Abstract
AlGaN/GaN HEMTs (High electron mobility transistors) with narrow channel were fabricated and the effect of channel scaling on the device were investigated. The devices were fabricated using e-beam lithography to have same channel length of $1{\mu}m$ and various channel width from 0.5 to $9{\mu}m$. The sheet resistance of the channel was increased corresponding to the decrease of channel width and the increase was larger at the width of sub-${\mu}m$. The threshold voltage of the HEMT with $1.6{\mu}m$ and $9{\mu}m$ channel width was -2.85 V. The transistor showed a variation of 50 mV at the width of $0.9{\mu}m$ and the variation 350 mV at $0.5{\mu}m$. The transconductance of 250 mS/mm was decreased to 150 mS/mm corresponding to the decrease of channel width. Also, the gate leakage current of the HEMT decreased with channel width. But the degree of was reduced at the width of sub-${\mu}m$. It was thought that the variation of the electrical characteristics of the HEMT corresponding to the channel width came from the reduced Piezoelectric field of the AlGaN/GaN structure by the strain relief.
본 연구에서는 AlGaN/GaN HEMT (High electron mobility transistor)를 제작하고 채널폭의 감소에 따른 특성의 변화를 고찰하였다. AlGaN/GaN 이종접합구조 기반의 기판 위에 채널의 길이는 $1{\mu}m$, 채널 폭은 각각 $0.5{\sim}9{\mu}m$가 되도록 전자선 리소그라피 방법으로 트랜지스터를 제작하였다. 게이트를 형성하지 않은 상태에서 채널의 면저항을 측정한 결과 sub-${\mu}m$ 크기로 채널폭이 작아짐에 따라 채널의 면저항이 급격히 증가하였으며, 트랜지스터의 문턱전압은 $1.6{\mu}m$와 $9{\mu}m$의 채널폭에서 -2.85 V 이었으며 $0.9{\mu}m$의 채널폭에서 50 mV의 변화, $0.5{\mu}m$에서는 350 mV로 더욱 큰 변화를 보였다. 트랜스컨덕턴스는 250 mS/mm 내외의 값으로부터 sub-${\mu}m$ 채널에서 150 mS/mm로 채널폭에 따라 감소하였다. 또한, 게이트의 역방향 누설전류는 채널폭에 따라 감소하였으나 sub-${\mu}m$ 크기에서는 감소가 둔화되었는데 채널폭이 작아짐에 따라 나타는 이와 같은 일련의 현상들은 AlGaN 층의 strain 감소로 인한 압전분극 감소가 원인이 되는 것으로 사료된다.
