Explosive evaporative removal process of biological tissue by absorption of a CW laser has been simulated by using gelatin and a multimode Nd:YAG laser. Because the point of maximun temperature of laser-irradiated gelatin exists below the surface due to surface cooling, evaporation at the boiling temperature is made explosively from below the surface. The important parameters of this process are the conduction loss to laser power absorption (defined as the conduction-to-laser power parameter, Nk), the convection heat transfer at the surface to conduction loss (defined as Bi), dimensionless extinction coefficient (defined as Br.), and dimensionless irradiation time (defined as Fo). Dependence of Fo on Nk and Bi has been observed by experiment, and the results have been compared with the numerical results obtained by solving a 2-dimensional conduction equation. Fo and explosion depth (from the surface to the point of maximun temperature) are increased when Nk and Bi are increased.To find out the minimum laser power for explosive evaporative removal process, steady state analysis has been also made. The limit of Nk to induce evaporative removal, which is proportional to the inverse of the laser power, has been obtained.
Titanium has been used to satisfy various applications such as bio engineering, aerospace, electronics, automobile. Recently, micro fabrication technologies of metals such as titanium have been required to satisfy many conditions in various fields. To satisfy these demands, micro electrochemical process using laser marking can be an alternative method because it is one of the precision machining and efficient process. Micro electrochemical process using laser marking needs to accomplish form of the oxidized recast layer on metal surface by laser marking. The laser beam marking conditions such as average power, pulse repetition rate and marking speed should be properly selected to form oxidized recast layer. So, the characteristics of titanium surface according to laser marking conditions was investigated through SEM(scanning electron microscope), EDS(energy dispersive spectrometer) and surface roughness analysis.
Screen printing is commonly used to form the electrode for crystalline silicon solar cells. However, it has caused high resistance and low aspect ratio, resulting in decrease of conversion efficiency. Accordingly, Ni/Cu/Ag plating method could be applied for crystalline silicon solar cells to reduce contact resistance. For Ni/Cu/Ag plating, laser ablation process is required to remove anti-reflection layers prior to the plating process, but laser ablation results in surface damage and then decrease of open-circuit voltage and cell efficiency. Another issue with plating process is ghost plating. Ghost plating occurred in the non-metallized region, resulting from pin-hole in anti-reflection layer. In this paper, we investigated the effect of Ni/Cu/Ag plating on the electrical properties, compared to screen printing method. In addition, phosphoric acid layer was spin-coated prior to laser ablation to minimize emitter damage by the laser. Phosphorous elements in phosphoric acid generated selective emitter throughout emitter layer during laser process. Then, KOH treatment was applied to remove surface damage by laser. At this step, amorphous silicon formed by laser ablation was recrystallized during firing process and remaining of amorphous silicon was removed by KOH treatment. As a result, electrical properties as Jsc, FF and efficiency were improved, but Voc was lower than screen printed solar cells because Voc was decreased due to surface damage by laser process. Accordingly, we expect that efficiency of solar cells could be improved by optimization of the process to remove surface damage.
제어로봇시스템학회 1993년도 한국자동제어학술회의논문집(국내학술편); Seoul National University, Seoul; 20-22 Oct. 1993
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pp.883-888
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1993
This paper proposes a monitoring method using an infrared temperature sensor in laser surface hardening process. To investigate the validity of the method a series of experiments are performed for various conditions. The experimental results show that the surface temperature depends upon the laser power, travelling speed and surface conditions of a specimen. Especially, the laser surface hardening process is greatly influenced by the surface conditions of the specimen, such as coating thickness and materials.
제어로봇시스템학회 1993년도 한국자동제어학술회의논문집(국내학술편); Seoul National University, Seoul; 20-22 Oct. 1993
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pp.212-217
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1993
In this paper, the hardening depth in Laser surface hardening process is estimated using a multilayered neural network. Input data of the neural network are surface temperature of five points, power and travelling speed of Laser beam. A FDM(finite difference method) is used for modeling the Laser surface hardening process. This model is used to obtain the network's training data sample and to evaluate the performance of the neural network estimator. The simulational results showed that the proposed scheme can be used to estimate the hardening depth on real time.
For mass production of electronic devices, the processing of the printing roll is one of the most important key technologies for printed electronics technology. A roll of printing process, the gravure printing that is used to print the electronic device is most often used. The indirect laser processing has been used in order to produce printing roll for gravure printing. It consists of the following processing that is coating of photo polymer or black lacquer on the surface of printing roll, pattering using a laser beam and etching process. In this study, we have carried out study on the coating and etching for $25{\mu}m$ line width on the printing roll. To do this goals, a $4{\mu}m$ coating thickness and 20% average coating thickness of the coating homogeneity of variance is performed. The factors to determine the thickness and homogeneity are a viscosity of coating solution, the liquid injection, the number of injection, feed rate, rotational speed, and the like. After the laser patterning, a line width of $25{\mu}m$ or less was confirmed to be processed through etching and the chromium plating process.
Recently, a study for the functional surface production of super hydrophobic of natural and biomimetic artificial has attracted much attention. To make process methods of super hydrophobic surface has a variety of ways such as lithography, etching, and laser ablation. However, we were used ultra-shot pulse laser ablation process which has the virtue of more environmental friendliness and simple process. In this paper, we were fabricated a multiplicity of super hydrophobic patterns on mold surface(NAK80) using by optimizing the laser processing conditions and it was transferred on PDMS. Also, we measured contact angle super hydrophobic patterns on PDMS. The result showed there is no patterns on PDMS were measured 94 degrees, by contrast, optimized super hydrophobic patterns on PDMS was 157 degrees. Therefore we fabricated super hydrophobic surface on mold. Based on these experimental results, it is possible to mass production using ultra shot pulse laser ablation of super hydrophobic pattern and to be applied for a variety of industries.
On behalf of the existing semiconductor process, the electronic devices to low-cost mass production to mass print the way, the research for development of roll-to-roll printing process is actively underway. This study was performed in about the research on the manufacturing technology of the printing roll used in the printing process of electronic devices. The indirect laser imprinting technology was used to create printable roll, and after coating copper on the surface of steel and thereon after coating polymer, after removing the polymer on the surface of roll, the printable roll was made. The laser system and roll feeder system were constructed and control program was developed. We has found the optimal conditions to perform laser patterning experiments using a system developed and We can make the minimum line width of 18 ${\mu}m$.
Removing radioactive contaminated metal materials is a vital task during the decommissioning of nuclear power plants to reduce the cost of the post-dismantling process. The laser decontamination technique has been recognized as a key tool for a successful dismantling process as it enables a remote operation in radioactive facilities. It also minimizes exposure of workers to hazardous materials and reduces secondary waste, increasing the environmental friendless of the post-dismantling processing. In this work, we present a thorough and efficient laser decontamination approach using a single-mode continuous-wave (CW) laser. We subjected stainless steels to a surface-removal process that repetitively exposes the laser to a confined region of ~75 ㎛ at a high scanning rate of 10 m/s. We evaluate the decontamination performance by measuring the removal depth with a 3D scanning microscope and further investigate optimal removal conditions given practical parameters such as the laser power and scan properties. We successfully removed the metal surface to a depth of more than 40 ㎛ with laser power of 300 W and ten scans, showing the potential to achieve an extremely high DF more than 1000 by simply increasing the number of scans and the laser power for the decontamination of primary circuits.
Ben Tordoff;Cheryl Hartfield;Andrew J. Holwell;Stephan Hiller;Marcus Kaestner;Stephen Kelly;Jaehan Lee;Sascha Muller;Fabian Perez-Willard;Tobias Volkenandt;Robin White;Thomas Rodgers
Applied Microscopy
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제50권
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pp.24.1-24.11
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2020
The development of the femtosecond laser (fs laser) with its ability to provide extremely rapid athermal ablation of materials has initiated a renaissance in materials science. Sample milling rates for the fs laser are orders of magnitude greater than that of traditional focused ion beam (FIB) sources currently used. In combination with minimal surface post-processing requirements, this technology is proving to be a game changer for materials research. The development of a femtosecond laser attached to a focused ion beam scanning electron microscope (LaserFIB) enables numerous new capabilities, including access to deeply buried structures as well as the production of extremely large trenches, cross sections, pillars and TEM H-bars, all while preserving microstructure and avoiding or reducing FIB polishing. Several high impact applications are now possible due to this technology in the fields of crystallography, electronics, mechanical engineering, battery research and materials sample preparation. This review article summarizes the current opportunities for this new technology focusing on the materials science megatrends of engineering materials, energy materials and electronics.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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