The TFT-LCD is extensively used from a small watch to a large TV display, and the demand is increasing rapidly. The size of R-LCD glass plate becomes more bigger, and the thickness become more thinner with high demands. As a result natural frequency of the TFT-LCD glass plate becomes more lower. The TFT-LCD glass plate will be moved by robot arm and may receive effect of vibration that occur at transfer. Natural frequency of the TFT-LCD glass plate is increased or decrease according to location that robot arm fixs glass plate. Purpose of a this study is finding support location that optimize the first natural frequency of TFT-LCD glass plate. The size optimization method of ANSYS 8.0 is used as the optimization tool search on the optimal support location of TFT-LCD glass plate. The considered number of support point is from 4 to 9.
The prediction of heat-up time of an LCD glass plate in LCD glass pre-treatment process has been implemented in the present study. Firstly, the analytical solution for one-dimensional radiation heat transfer from IR heaters to a LCD glass plate is obtained. When the surface temperature of the IR heaters is set at 473 K, the heat-up time of LCD glass to averaged temperature of 383K is 28 seconds. In addition, a three dimensional full CFD analysis using STAR-CD is implemented in an effort to consider the effect of 3-D heat loss through the furnace walls. From the results of the 3-D CFB analysis, the heat-up time increases up to 32.5 seconds under the same conditions. When the IR heater temperature in creases up to 573 K, the heat-up time decreases to 12 seconds for the one-dimensional analytical solution and to 13.5 seconds for the 3-D CFD analysis, respectively.
A LCD glass plate is supported by multi-pin and golf-tee type support. In the FEM analysis, the support condition is treated as simply supported boundary .condition. In this study, the optimization on the location of multi-simply support is conducted. The size optimization method of ANSYS 8.0 is used as the optimization tool to search for the optimal support location of LCD glass plate. In the manufacturing process, the support condition is a fatal factor of quality control of LCD production. From the results of optimization, deflection decreases 51% compared with the original model.
Non-contact transportation of the large-sized glass plate using air-cushion is considered for sputtering system of LCD panel. The Argon gas from second gas injection holes is injected to levitate and transport the glass plate. Low maximum pressure and uniform pressure distribution on the bottom surface of the glass plate must be maintained for stable levitation and transportation of the glass plate. Therefore, the analysis of fluid flow between the glass plate and the air-pad is numerically performed for varying space between the injection holes in this study. The pressure uniformity on the bottom surface of the glass plate is evaluated for overall glass plate. The distance between the injection holes must be designed below 90 mm for obtaining the low maximum pressure and uniform pressure distribution.
Non-contact transportation of a large-sized glass plate using air cushion for the vertical sputtering system of liquid crystal display (LCD) panel was considered. The objective of the study was to design an air pad unit which was composed of multiple injection and exhaust holes and mass flow supplying pipe. The gas was injected through multiple small holes to maintain the force for levitating glass plate. After hitting the plate, the air was vented through exhaust holes. Complex flow field and resulting pressure distribution on the glass surface were numerically studied to design the air injection pad. The exhaust hole size was varied to obtain evenly distributed pressure distribution at fixed diameter of the injection hole. Considering the force for levitating glass plate, the diameter of the exhaust hole of 30 to 40 times of the gas injection hole was recommended.
This paper reports a kinematic analysis and experimental results for the polishing process of G7 LCD glass. A kinematic analysis for the relative motion of the upper plate and lower plate has been done and computer simulation has been programmed. A series of polishing experiments has also been carried out and compared with analytical data. The experimental results agreed well with analytical ones. The experimental results indicate that the polishing removal is proportional to the relative speed and pressure.
폐 유리병을 비롯한 폐 유리들을 대상으로 이들을 세척 또는 불순물의 분리 등 전처리를 하지 않고 건축용 단열재로서 발포유리 제조를 위한 원료로서의 적용 가능성 여부를 타진하기 위하여 폐 병유리, 폐판유리 및 LCD 유리 등의 물리화학적 특성을 조사하였다. 이를 위해서 폐 유리의 화학적 성분 분석, 열분석, 결정학적 분석, 점성, 유변학적 분석을 시행하였으며 이 결과를 바탕으로 정성적인 발포유리 제조도 시도하였다. 모든 분석 및 검토의 결과 및 폐 유리병 및 판유리는 발포유리의 제조 원료로서 충분한 사용가능성을 보여 주었다.
최근에 많은 수요와 각광을 받고 있는 디스플레이 장치에서 CRT는 곡면이며 무겁고 큰 부피 때문에 LCD, PDP, OLED와 같은 평판디스플레이(FPD)로 대체되고 있다. FPD는 $0.6\sim0.8mm$ 두께의 대면적 글래스에 여러 공정을 거친 후에 최종 제품 규격으로 절단하여 제작하기 때문에 글래스의 면적이 크면 클수록 FPD의 생산성이 높다는 밀접한 관계를 갖는다. 따라서 FPD 제조 업계에서는 글래스 면적을 증가시키기 위하여 노력하고 있으며, 예를 들면, 현재 8세대 LCD인 경우 약 $2,200mm\times2,600mm$의 면적을 가진다. 이러한 글래스를 이송하는 대표적인 장치로서 공기부상 컨베어시스템은 압축공기를 이용해서 FPD용 대면적 글래스 등을 약 $0.3\sim0.5mm$ 정도 부상시켜 비접촉으로 이송할 수 있는 장치이다. 이 때 글래스와 다공질판 표면 사이의 공기 유동이 모델링되고 해석되며, 이것으로부터 글래스의 공기부양 조건이 예측될 수 있다. 글래스를 이송시 전기공급 중단에 의하여 압축공기가 공급되지 않아 부상판과 접촉이 발생하였을 때, 자기윤활 특성을 가진 다공질판 위의 글래스는 1mm 홀을 많이 가진 사각덕트 부상판 위의 글래스와 조사, 비교된다.
Non-contact transportation system using air cushion for the manufacturing of large-sized LCD panels was considered. Flow characteristics between air pad and glass plate was analyzed using computational fluid dynamics method to obtain optimized air pad configurations. Effects of the design variables such as hole arrays from which gas is injected, gas-feeding method into the gas supplying channels, and horizontal and vertical pitches of clusters of holes were studied. Optimized air pad unit gave evenly distributed pressure contour on the glass surface and well-suspended levitation height in the experiment.
A new chip on glass(COG) technique by making use of a high power diode laser for LCD driver IC packaging of LCD has been developed. A laser joining technology of the connection of IC chip to glass panel has several advantages over conventional method such as hot plate joining: shorter process time, high reliability of joining, and better fur fine pitch joining. The reach time to cure temperature of ACF in laser joining is within 1 second. In this study, results show that the total process time of joining is reduced by halves than that of conventional method. The adhesion strength is mainly 100-250 N/cm. It is confirmed that the COG technology using high power diode laser joining can be applied to advanced LCDs with a fine pitch.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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