• Title/Summary/Keyword: LCD 불량

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Current Research Trend on Recycling of Waste Flat Panel Display Panel Glass (폐 평판디스플레이 패널유리의 재활용 연구 동향)

  • Shin, Dongyoon;Kang, Leeseung;Park, Jae Layng;Lee, Chan Gi;Yoon, Jin-Ho;Hong, Hyun Seon
    • Resources Recycling
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    • v.24 no.1
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    • pp.58-65
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    • 2015
  • Although Korea is a top market sharing and world leading producer and developer of flat panel display devices, relevant recycling technology is not up to her prestigious status. Besides, most of the waste glass arising from flat panel displays is currently land-filled. The present paper mainly reviews on development of recycling systems for waste TFT-LCD glass from end-of-life LCD TVs and monitors and TFT-LCD process waste of crushed glass particles with target end uses of raw material for high strength concrete pile and glass fibers, respectively. Waste LCD glass was recycled to fabricate ingredients for high strength concrete piles with enhanced physical properties and spherical foam products. The waste LCD glass recycling technology is already developed to fabricate long and short fibers at commercial level. In view of these, future R & D on waste LCD glass materials is to be directed toward implementation of commercial materials recycling system therefrom.

Study on Plasma Treatment of electrode for CCFL (CCFL 전극의 플라즈마 처리에 관한 연구)

  • Park, Hyun-Sik
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.12 no.3
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    • pp.1308-1312
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    • 2011
  • CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)for BLU of LCD and special lighting has been widely utilized. The removal of oxide film formed on electrode of CCFL in manufacturing process is required. In this pape Plasma treatment was carried out to remove the oxide film. To ensure the optimum process, the analysis of sheet resistance, XRD, AFM and solder test was conducted. A minimum sheet resistance and the maximum percentage of the solder coverage ratio were measured in optimal process conditions such as plasma power consumption 600W and processing time of 70 seconds. As the plasma treatment is confirmed to be due to removal of copper oxide, this process is expected to be used as a treatment of electrode for CCFL.

A Failure Analysis of SLS Polysilicon TFT Devices for Enhanced Performances (SLS 다결정 실리콘 TFT 소자의 불량분석에 관한 연구)

  • 오재영;김동환;박정호;박원규
    • Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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    • v.15 no.11
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    • pp.969-975
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    • 2002
  • Thin film transistors(TFT) were made based on the polycrystalline Si (poly-Si) crystallized by sequential lateral solidification(SLS) method. The electrical characteristics of the devices were analyzed. n-type TFTs did not show a superior characteristics compared to p-type TFTs. We analyzed the causes of the failure by focused ion beam(FIB) analysis and automatic spreading resistance(ASR) measurement, to study the structural integrity and the doping distribution, respectively. FIB showed no structural problems but it revealed a non-intermixed layer in the contact holes between the polysilicon and the aluminum electrode. ASR analyses on poly-Si layer with various doping concentrations and activation temperatures showed that the inadequately doped areas were partially responsible for the inferior behavior of the whole device.

Exterior Vision Inspection Method of Injection Molding Automotive Parts (사출성형 자동차부품의 외관 비전검사 방법)

  • Kim, HoYeon;Cho, Jae-Soo
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.23 no.2
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    • pp.127-132
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    • 2019
  • In this paper, we propose a visual inspection method of automotive parts for injection molding to improve the appearance quality and productivity of automotive parts. Exterior inspection of existing injection molding automobile parts was generally done by manual sampling inspection by human. First, we applied the edge-tolerance vision inspection algorithm ([1] - [4]) for vision inspection of electronic components (TFT-LCD and PCB) And we propose a new visual inspection method to overcome the problem. In the proposed visual inspection, the inspection images of the parts to be inspected are aligned on the basis of the reference image of good quality. Then, after partial adaptive binarization, the binary block matching algorithm is used to compare the good binary image and the test binary image. We verified the effectiveness of the edge-tolerance vision check algorithm and the proposed appearance vision test method through various comparative experiments using actual developed equipment.

A Study about Time-sharing Method in ADC Sampling for Analysis of Breeding Pig's Feeding (모돈 섭식 분석을 위한 ADC 샘플링 시분할 방법 연구)

  • Cho, Jinho;Oh, Jong-woo;Cho, Yongjin;Lee, DongHoon
    • Proceedings of the Korean Society for Agricultural Machinery Conference
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    • 2017.04a
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    • pp.164-164
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    • 2017
  • 스마트 돈사 환경의 복지 및 생산성 향상을 위하여 정량 분석법을 기반으로 한 모돈 관리의 중요성이 증가하고 있다. 모돈은 교배, 임신, 분만, 포유, 이유를 순환적 반복하여 이루어지는데 모돈의 관리는 돈사 농장의 생산성 및 경제성과 직결된다. 모돈 관리에 필요한 환경 및 계측정보를 획득하고 이 정보로부터 모돈의 개체관리를 극대화시키고 최적의 방안을 찾고자 지속적으로 계측이 가능한 모돈의 돈사 모니터링 시스템이 필요하다. 모돈의 행동특성 계측이 가능한 시스템이 필요한 이유는 모돈의 행동 특성(섭식 및 지제불량 등)에 상응하는 대사 불량, 질병 및 발정 징후 등을 조기에 발견할 수 있기 때문이다. 돈사 내에서 정지 상태로 판별이 되는 모돈의 지제상태(기립상태, 누운 상태, 앉은 상태)와 다르게 연속적인 움직임으로부터 판별되는 모돈의 섭식상태를 분석하기 위해서는 계측 시스템과 이를 분석해주는 시스템간의 시간적 차이를 최소화 할 수 있는 실시간 신호 처리 기술이 필수적이다. 모돈의 섭식을 정량적으로 지수화하기 위한 센서의 최소 SPS(sample per second)는 600 Hz($100Hz{\times}6$개)로서 최소 6개 ADC 채널과 최소 1,200 Hz 이상으로 샘플링 할 수 있는 마이크로 컨트롤러가 필요하다. 또한 16 비트의 분해능으로 1분 동안 연속 계측을 수행할 경우 필요한 정보량은 153,600 KByte ($1,200sample/s{\times}16bit/sample{\times}8Byte/bit$)으로 실시간 처리를 수행하기에 매우 큰 정보량이라 판단할 수 있다. 수행하고자 하는 정보처리 기법에 따라 다소 상이할 수 있으나, 1분을 주기로 모돈의 섭식 분석을 수행하고자 할 경우 최도 150 MByte의 정보량을 처리하기 위한 최소의 클럭수는 단순 대입의 경우 2.5 Mhz (clock/second) ($=1clock/Byte{\times}150MByte/60seconds$) 이며 덧셈(4 clock)의 경우 10 Mhz, 곱셈(16 clock)의 경우 40 Mhz의 클럭이 필요하다. 또한 정보의 저장 및 도시를 위해 필요한 부가적인 회로(LCD, SD메모리) 구동을 위해 필요한 클럭을 고려할 경우 추가적인 클럭이 필요하다. 이를 종합적으로 고려하여 120 Mhz ($= 40Mhz{\times}3$) 이상의 클럭이 필요하다고 판단할 수 있다. 또한 센서 계측 주기의 시간 분해능을 균등하게 유지하기 위해선 계측->도시->저장의 과정을 교차적으로 수행해야 한다. 이러한 과정을 거처 최종적으로 선정한 마이크로 프로세서는 ARM Cortex-M4이며 168 MHz로 연산 수행이 가능하여 목표하고자 하는 신호처리를 수행 할 수 있다. 현장 예비 실험을 통해 기대 성능을 만족하였으며, 시간 복잡도가 높은 연산을 대비하여 최적 시분할 스케쥴링 기법에 대한 보완이 필요하다고 판단되었다.

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