• Title/Summary/Keyword: Junction Device

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$BaTiO_3$계 PTC 재료에서 입계 modifier의 역할 (The role of grain boundary modifier in $BaTiO_3$ system for PTCR device)

  • 이준형;조상희
    • 한국재료학회지
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    • 제3권5호
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    • pp.553-561
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    • 1993
  • 본 연구에서는 입계의 성질을 이용한 PTCR 재료에 입계 modifier로서 $Bi_2O_3$를 첨가하고 입계의 미세구조와 결함농도를 변화시켜 이에 따른 소결 및 전기적 특성변화를 TMA, XRD, 복합 임피던스방법 등을 이용하여 해석하였다. 실험 결과 Y이 도우핑된 $BaTiO_3$PTCR 재료에 $Bi_2O_3$를 첨가하였을때 약 0.1mol%까지 고용이 되는 것으로 밝혀졌다. $Bi_2O_3$를 고용한계 이하로 첨가시에는 생성되는 vacancy등의 결함으로 말미암아 $Y-BaTiO_3$의 치밀화가 촉진되었으나, 그 이상 첨가하면 치밀화 뿐만 아니라 결정립 성장도 억제되었다. $Bi_2O_3$의 첨가량에 따라 계내에 존재하는 각 이온의 반경, 결함 반응식 및 격자 탄성 변형 에너지 등을 고려하면 $Y-BaTiO_3$결정립 내부에 Ba와 Ti vacancy가 동시에 생길 수 있어 고온저항이 높아짐을 알 수 있었다. BN은 $BaTiO_3$에 고용이 되지 않는 것으로 밝혀졌으며 $B_2O_3$를 주성분으로한 액상형성으로 인하여 저온에서의 급격한 치밀화가 관찰되었다. 또 Ba-Y-Ti-B-O의 비정질 상이 tripie junction에 존재함으로써 상온저항이 크게 변화하였으며, PTCR jump도 높아졌다.

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PERL (passivated emitter and rear locally-diffused cell) 방식을 이용한 고효율 Si 태양전지의 제작 및 특성 (Fabrication and Characteristics of High Efficiency Silicon PERL (passivated emitter and rear locally-diffused cell) Solar Cells)

  • 권오준;정훈;남기홍;김영우;배승춘;박성근;권성렬;김우현;김기완
    • 센서학회지
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    • 제8권3호
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    • pp.283-290
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    • 1999
  • 본 연구에서는 고효율 단결정 실리콘 태양전지의 제작방법인 PERL방식을 사용하여 비저항이 $0.1{\sim}2{\Omega}{\cdot}cm$을 갖는 (100)면의 p형실리콘 기판으로 $n^+/p/p^+$ 접합의 태양전지를 제작하였다. 이를 위해 웨이퍼의 절단, KOH을 사용한 역피라미드 모양으로의 에칭, 인과붕소의 도핑, 반사방지막과 전극의 증착 및 열처리 등의 공정을 행하였다. 이때 소자표면의 광학적인 특성과 도핑농도가 저항값에 미치는 영향을 조사하고, Silvaco로 $n^+$도핑에 대한 확산 깊이와 도핑농도를 시뮬레이션하여 측정치와 비교하였다. AM(air mass) 1.5 조건하에서 입사되는 빛의 세기가 $100\;mW/cm^2$인 경우의 단락전류는 43 mA, 개방전압은 0.6 V, 그리고 충실도는 0.62였다. 이때 제작된 태양전지의 광전변환효율은 16%였다.

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PMOS-다이오드 형태의 eFuse OTP IP 설계 (Design of PMOS-Diode Type eFuse OTP Memory IP)

  • 김영희;김홍주;하윤규;하판봉
    • 한국정보전자통신기술학회논문지
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    • 제13권1호
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    • pp.64-71
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    • 2020
  • 전력 반도체 소자의 게이트 구동 칩의 아날로그 회로를 트리밍하기 위해서는 eFuse OTP IP가 필요하다. 기존의 NMOS 다이오드 형태의 eFuse OTP 셀은 셀 사이즈가 작은 반면 DNW(Deep N-Well) 마스크가 한 장 더 필요로 하는 단점이 있다. 본 논문에서는 CMOS 공정에서 추가 공정이 필요 없으면서 셀 사이즈가 작은 PMOS-다이오드 형태의 eFuse OTP 셀을 제안하였다. 본 논문에서 제안된 PMOS-다이오드 형태의 eFuse OTP 셀은 N-WELL 안에 형성된 PMOS 트랜지스터와 기억소자인 eFuse 링크로 구성되어 있으며, PMOS 트랜지스터에서 기생적으로 만들어지는 pn 접합 다이오드를 이용하였다. 그리고 PMOS-다이오드 형태의 eFuse 셀 어레이를 구동하기 위한 코어 구동회로를 제안하였으며, SPICE 모의실험 결과 제안된 코어 회로를 사용하여 61㏀의 post-program 저항을 센싱하였다. 한편 0.13㎛ BCD 공정을 이용하여 설계된 PMOS-다이오드 형태의 eFuse OTP 셀과 512b eFuse OTP IP의 레이아웃 사이즈는 각각 3.475㎛ × 4.21㎛ (=14.62975㎛2)과 119.315㎛ × 341.95㎛ (=0.0408㎟)이며, 웨이퍼 레벨에서 테스트한 결과 정상적으로 프로그램 되는 것을 확인하였다.

실험적 외상성 뇌손상모델에서 외상 후 저체온법의 효과 - TUNEL과 β-APP Immunohistochemical Stain - (Effects of Posttraumatic Hypothermia in an Animal Model of Traumatic Brain Injury(TBI) - Immunohistochemical Stain by TUNEL & β-APP -)

  • 안병길;하영수;현동근;박종운;김준미
    • Journal of Korean Neurosurgical Society
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    • 제29권4호
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    • pp.461-470
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    • 2000
  • Objective : Many investigators have demonstrated the protective effects of hypothermia following traumatic brain injury(TBI) in both animals and humans. It has long been recognized that mild to moderate hypothermia improves neurologic outcomes as well as reduces histologic and biochemical sequelae after TBI. In this study, two immunohistochemical staining using terminal deoxynucleotidyl-transferase-mediated biotin dUTP nick end labeling(TUNEL), staining of apoptosis, and ${\beta}$-amyloid precursor protein(${\beta}$-APP), a marker of axonal injury, were done and the authors evaluated the protective effects of hypothermia on axonal and neuronal injury after TBI in rats. Material and Method : The animals were prepared for the delivery of impact-acceleration brain injury as described by Marmarou and colleagues. TBI is achieved by allowing of a weight drop of 450gm, 1 m height to fall onto a metallic disc fixed on the intact skull of the rats. Fourty Sprague-Dawley rats weighing 400 to 450g were subjected to experimental TBI induced by an impact-acceleration device. Twenty rats were subjected to hypothermia after injury, with their rectal temperatures maintained at $32^{\circ}C$ for 1 hour. After this 1-hour period of hypothermia, rewarming to normothermic levels was accomplished over 30-minute period. Following 12 hours, 24 hours, 1 week and 2 weeks later the animals were killed and semiserial sagittal sections of the brain were reacted for visualization of the apoptosis and ${\beta}$-APP. Results : The density of ${\beta}$-APP marked damaged axons within the corticospinal tract at the pontomedullary junction and apoptotic cells at the contused cerebral cortex were calculated for each animal. In comparison with the untreated controls, a significant reduction in ${\beta}$-APP marked damaged axonal density and apoptotic cells were found in all hypothermic animals(p<0.05). Conclusion : This study shows that the posttraumatic hypothermia result in substantial protection in TBI, at least in terms of the injured axons and neurons.

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직장암 환자의 골반 방사선치료에서 벨리보드 하위 경계 위치 변화의 영향 (The Efficacy of the Change in Belly Board Aperture Location by the Addition of Bladder Compression Device for Radiotherapy of Rectal Cancer)

  • 윤홍인;정윤선;김주호;박효국;이상규;김영석;최윤선;김미선;이하윤;장지석;차혜정;성진실;금기창;금웅섭
    • Radiation Oncology Journal
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    • 제28권4호
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    • pp.231-237
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    • 2010
  • 목적: 방광압박도구(bladder compression device) 추가에 따른 벨리보드(belly board) 하위 경계의 위치 변화에 따라 조사체적 (irradiated volume) 내의 각 장기의 체적 차이 및 선량체적히스토그람을 분석하여 벨리보드의 하위 경계의 위치가 미치는 영향에 대해 알아보고자 하였다. 대상 및 방법: 2010년 5월부터 2010년 9월까지 직장암으로 수술 전이나 후에 방사선치료를 위해 벨리보드만 사용하여 전산화 단층촬영을 시행한 경우와 방광압박도구를 추가하여 전산화 단층촬영을 재 시행한 10명을 대상으로 후향적으로 분석하였다. 환자의 중앙나이는 64세(범위, 45~75세)로 조직학적으로 선암 진단을 받고, 수술 전 혹은 후에 동시항암화학방사선요법을 시행받았다. 방광압박도구 사용 전후 각 체적과 조사체적비의 평균비교 및 복강과 골반강의 조사체적의 합과 소장의 체적비와 방광의 체적비 간의 상관관계를 분석하였다. 결과: 방광압박도구 추가 후 벨리보드 하위 경계는 치골결합 부위에서 허리엉치관절 부위 상방으로 올라갔다. 방광압박도구 사용 후 소장의 조사체적은 $174.3{\pm}89.5mL$로 사용 전 조사체적 $373.3{\pm}145.0mL$ 보다 유의하게 감소하였고(p=0.001), 복부골반강(abdominopelvic cavity)의 조사체적도 사용 전보다 유의하게 감소하였다($1,282.6{\pm}218.7mL$ vs, $1,571.9{\pm}158mL$, p<0.001). 방광압박도구 사용 전과 후의 치료체적 안의 방광 체적은 사용 후가 전보다 유의하게 증가하였다($222.9{\pm}117.9mL$ vs. $153.7{\pm}95.5mL$, p<0.001) 방광압박도구 사용 후 복부골반강대 방광의 조사체적비는 $33.5{\pm}14.7%$로 사용 전 조사체적비인 $27.5{\pm}13.1%$보다 유의하게 증가하였고(<0.001), 복부골반강대 소장의 조사체적비는 방광압박도구 사용 후 유의하게 감소하였다($13.9{\pm}7.6%$ vs. $24.2{\pm}10.2%$, p<0.001). 결론: 방광압박도구를 추가함으로 인해 벨리보드의 하위 경계를 허리영치관절 부위 상방으로 올리는 것이 복부골반강 내 방광의 체적을 증가시켜 소장의 조사체적을 감소시킬 수 있음을 확인할 수 있었다.

선형가속기의 품질관리를 위한 2차원이온전리함배열의 유용성 (Feasibility of Two Dimensional Ion Chamber Array for a Linac Periodic Quality Assurance)

  • 이정우;홍세미;박병문;강민영;김유현;서태석
    • 대한방사선기술학회지:방사선기술과학
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    • 제31권2호
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    • pp.183-188
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    • 2008
  • 본 연구의 목적은 방사선치료용 선형가속기의 품질관리를 수행하기 위한 2차원이온전리함배열의 유용성을 검증하기 위함이다. 물팬톰과 필름으로 수행하던 기존의 품질관리 방법을 2차원이온전리함배열(MatriXX, Wellhofer Dosimetrie, Germany)을 이용하여 유용성을 검증하였다. MatriXX는 1,020개의 평판형 전리함(용적: $0.08\;cm^3$, 직경: 4.5mm, 높이: 5mm, 배열간격: 7.62mm)이 일정한 간격으로 $24{\times}24\;cm^2$의 면적에 배열 되어있다. MatriXX의 유용성을 검증하기 위해 연속된 5개월에 걸쳐 선량균등도, 에너지($TPR_{20,10}$), 그리고 절대 선량을 측정하여 물팬톰과 $0.65\;cm^3$ (FC65G, Wellhofer Dosimetrie, Germany) Farmer형 이온전리함을 통해 얻은 값과 비교, 분석하였다. MatriXX 측정 시 폴리스틸렌 고체 팬톰(${\rho}:\;1.18\;g/cm^3$)을 이용하였으며, MatriXX 고유의 커버 물질의 밀도와 두께(${\rho}:\;1.06\;g/cm^3$, t: 0.36 cm)를 물과 등가의 값으로 환산하여 적용하였다. 또한, 기하학적 점검을 위한 예비실험에서 콜리메이터의 회전축과 하프빔의 접합부를 필름측정의 결과와 비교하였다. 선량계측학적 실험 결과, MatriXX로 얻은 데이터와 물팬톰의 결과가 모든 항목에서 ${\pm}1%$ 이내의 일치를 보였다. 기하학 품질관리의 예비 실험 결과 기존의 필름방식과 유사한 결과를 얻었으며, 기하학적 품질관리의 정량적 분석 가능성을 제시하였다. 본 연구를 통해 주기적인 선형가속기의 품질관리에서 물팬톰과 필름을 대체할 수 있는 MatriXX의 유용성을 확인하였으며, 향후 비용절감과 시간과 인력을 절감할 수 있는 품질관리의 새로운 방법을 제시하였다.

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태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및 Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화 (Optimization of Soldering Process of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In Alloys for Solar Combiner Junction Box Module)

  • 이병석;오철민;곽현;김태우;윤희복;윤정원
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제25권3호
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    • pp.13-19
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    • 2018
  • 본 연구에서는 태양광 접속함 모듈 적용을 위한 유연 솔더(Sn-Pb) 및 무연 솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu 및 Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In)의 특성을 비교 평가하였다. 접속함 내에는 전압 및 전류 검출용 모듈, 고내압용 다이오드가 실장된 정류모듈 등 다양한 모듈이 내장되어있다. 본 연구에서는 솔더링특성, 인쇄성, 솔더형상 검사, X-ray를 이용한 솔더 내 void 검사 및 접합강도를 측정하였고, 무연 솔더 합금의 공정최적화는 step 1과 step 2로 구분하여 검토를 실시하였다. Step 1은 유연 솔더와 무연 솔더 페이스트 인쇄 검사 시험을 1차와 2차로 나누어 실험을 진행하였고 printability는 void 함량 및 접합강도의 상관관계로 검토하였다. 전체적으로 유연 솔더의 특성은 무연 솔더에 비하여 상대적으로 우수하였다. Step 2는 리플로우 공정의 최고점 온도 변화에 따른 접합부 특성 변화를 관찰하였다. 리플로우 최고 온도가 증가할수록 접합부 내의 void 함량이 2~4% 정도 감소하였고, 접합강도는 약 0.5 kgf 범위내에서 큰 차이 없이 나타났다. 기판 표면처리종류에 있어서는 ENIG 표면처리가 OSP 및 Pb-free 솔더 표면처리보다 우수한 접합강도를 나타내었다. 1종류의 무연솔더와 OSP 표면처리로 접합된 태양광 접속함 모듈의 500 싸이클 열충격 신뢰성시험 전후에 전기적 특성변화는 0.3% 내의 범위에서 안정적으로 작동함을 확인하였다.