The effect of metal turnover (MTO) of electroless Ni plating bath on the brittle fracture behavior of electroless nickel electroless palladium immersion gold (ENEPIG)/Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu(SAC305) solder joint was evaluated in this study. The MTOs of the electroless Ni for the ENEPIG surface finish were 0 and 3. As the MTO increased, the interfacial IMC thickness increased. The brittle fracture behavior of the ENEPIG/SAC305 solder joint was evaluated with high speed shear (HSS) test. The HSS strength decreased with increasing the MTO of the electroless Ni bath. The brittle fracture increased with increasing the shear speed of the HSS test. The percentage of the brittle fracture for the 3 MTO sample was much higher than that for the 0 MTO sample.
The mechanical joining process of a sheet metal pair has been developed in order to replace the resistance spot welding process in case that joining of mechanically unweldable materials and coated sheet metals with different thickness are needed. Form-joining or clinching, a kind of mechanical joining process, is defined as joining process of a sheet metal pair by geometric constraint imposed by plastic deformation of workpieces without any additive part. It has been reported that the joining strength by commercial form-joining apparatus is 50∼70 percent of that by resistance spot welding. Therefore, a two-step form-joining process with a secondary punch is proposed. The device is designed to improve the joining strength by increasing the geometric constraint of the deformed shape by combining a primary punch, a secondary punch and a female die. In order to verify the improved joining strength by the designed process, the tensile-shear strength, the peel-tension strength and the asymmetric peel-tension strength are compared with those by the TOX process and resistance spot welding.
This paper reports the trends of researches and technologies of electronic packaging using graphene. Electronic packaging is to provide the signal and electrical current among electronic components, to remove the heat in electronic systems or components, to protect and support the electronic components from external environment. As the required functions and performances of electronic systems or components increase, the electronic packaging has been intensively attracted attention. Therefore, technologies such as miniaturization, high density, Pb-free material, high reliability, heat dissipation and so on, are required in electronic packaging. Recently, graphene, which is a single two-dimensional layer of carbon atoms, has been extensively investigated because of its superior mechanical, electrical and thermal properties. Until now, many studies have been reported the applications using graphene such as flexible display, electrode, super capacitor, composite materials and so on. In this paper, we will introduce and discuss various studies on recent technologies of electronic packaging using graphene for solving the required issues.
The abrasion and impact wear resistance were investigated on the hardfacing weld dispersed with the recycled hard metal(HM). The HM was composed of the tungsten carbide(WC) reinforced metal matrix composite. The cored wire filled with the 35 wt.% HM and 06 wt.% of the alloying element, Fe75Mn7C(FeMnC), was used for the gas metal arc(GMA) welding. The FeMnC addition to the 35 wt.% HM did not improve the abrasion wear property since the amount of the tungsten carbide formed was decreased with respect to the FeMnC amount. However, the 6 wt.% FeMnC addition to the 35 wt.% HM exhibited the better impact wear resistance than the hardfacing weld by the 40 wt.% HM.
대한용접접합학회 2002년도 Proceedings of the International Welding/Joining Conference-Korea
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pp.282-288
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2002
A new on-line bar joining technology employing the concept of a solid-state joining has been developed for the endless rolling by POSCO, RIST and MHMM Inc.. In the process, the bars are partially descaled, partially overlapped, joined by shearing action and crops are finally removed. The feasibility of the developed process was evaluated in this study in terms of microstructures and mechanical properties of joints, and the response of the joint to rolling.
The contact tip for flux cored arc welding has important functions to transmit the welding current to the wire and to guide the wire to molten pool. A damaged contact tip causes a productivity reduction and a welding quality problem. In this study, the welding experiments for the wear resistance of contact tip regarding flux cored wire types were performed. With two fold type and a seamless type flux cored wires, the wear rates of contact tips were compared. In addition, the wear rate was checked according to the contact tip position.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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