PDMS 와 실리콘 기판 사이의 점착 특성에 대한 공정 조건의 영향 (Effects of process conditions on the adhesion properties between polydimethylsiloxane (PDMS) and silicon substrate)

• 김광섭;장봉균;최현주;김재현;이학주
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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  • pp.719-720
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  • 2010
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링형태 추출장치를 이용한 전기수력학 기반 하이브리드 젯팅 시스템 (Electrohydrodynamic based hybrid jetting system using a ring shape extractor)

• 김도형;김영재;황정호;김용준
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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  • pp.555-556
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  • 2010
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MES를 위한 실시간 설비정보 수집시스템 (Equipment Data Acquisition System for MES in shop floor)

• 이승우;이재경;남소정;박종권
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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  • pp.389-390
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  • 2010
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전자기 펄스 용접용 지그/픽스쳐 개발 (Development of Jig&Fixture for Magnetic Pluse Welding)

• 심지연;강봉용;이광진;김연주
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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  • pp.393-394
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  • 2010
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수직형 Rotor 다이캐스팅 머신 개발을 위한 구조해석 (Structural Analysis for Vertical Rotor Die Casting Machine)

• 이양창;이준성;최윤종;이호정;배병규;권동철
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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  • pp.1211-1212
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  • 2010
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평행도 및 overlay 정렬을 고려한 실리콘 패턴의 전사 (Silicon pattern transfer considering tilt and overlay alignment)

• 장봉균;김재현;최현주;김광섭;박현성;이학주
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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  • pp.701-702
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  • 2010
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일반구조용압연강(SS400)을 이용한 엔진배기 매니폴드플랜지의 프레스가공 기술 (Press Die Making Technology for Flange of Engine Exhaust Manifold with SS400)

• 이태경;류호연;이희진;김효준;김덕규
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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  • pp.37-38
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  • 2010
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CFRP 복합재료의 섬유 배열 방향별 파괴인성 평가 (The Evaluation of Fracture toughness on fiber array direction of CFRP composites)

• 금진화;최정훈;구재민;석창성
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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  • pp.1173-1174
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  • 2010
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협소한 공간 작업을 위한 소형 복합 광산장비 설계기법연구 (A Study on a small compound mining equipment design method for the confined working places)

• 노종호;박종호;김대중;이영기
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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  • pp.851-852
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  • 2010
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나노/마이크로 광소자용 스탬프 이형 장치및특성 평가 (Release Layer Coater with Stamp for Nano/Micro Optical Devices and Characteristics Evaluation)

• 이문재;조천수;류진화;오지인;정명영
• • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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  • 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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  • pp.523-524
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  • 2010
• PDF

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