Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.12
no.2
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pp.75-83
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1979
The Rates of formation and heats of activation for the intermatallic Compound Layers between Cold rolled sheet and molten aluminium &ath (adding small amounts of silicon) has been determined by Continous aluminizing method in the temperature range of 680$^{\circ}$ to 760$^{\circ}C$ and with immerssion time. The structure of the intermetallic Compound Layers was the shape of "Tongues" in pure Al-Bath and Al-Bath Containing 1% Si, But in Al-5% Si Bath was "Band" the Composition of the intermetallic Compound Layers were checked by microhardness measurements and X-Ray probe micro analyzer. FeAl intermetallic Compound layer was found to be uniform in pure Al-Bath and Al-5% Si Bath, But Fe Al intermetallic Compound Layer was shown in Al-1% Si Bath. The growth Rates of the intermetallic Compound Layers was most rapidly increased at Temperatures from 720$^{\circ}$ to 760$^{\circ}C$, at the immorsion time above 60 Second in pure Al-Bath, But in Al-1% Si Bath was solwly increased for the same conditions, and then in Al-5% Si Bath was hardly effected by these experimental condition. Heasts of activation of 29, 46 Kcal per mole which calculuted from Layer growth experiments were found in pure Al-Bath, Al-1% Si Bath respectively.
Park, Jae-Sung;Ryou, Min;Yoon, Eui-Pak;Yoon, Woo-Young;Kim, Kwon-Hee;Kim, Myung-Ho
Journal of Korea Foundry Society
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v.26
no.3
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pp.123-128
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2006
Mechanical and thermal properties of spray-cast hypereutectic Al-20wt.%Si-xwt.%Fe alloys (x=0, 1, 3, 5) were investigated. After the spray-casting, hot extrusion was performed at $400^{\circ}C$. Intermetallic compound (${\beta}-Al_5FeSi$) and primary Si are observed in the spray-cast aluminum alloys. The size of primary Si and intermetallic compound of the spray-aluminum alloys became finer and more uniformly distributed than that of the permanent mold cast ones. Ultimate tensile strength of the spray-cast aluminum alloys increased by increasing Fe contents, but that of the permanent mold cast aluminum alloys decreased by increasing Fe contents possibly due to increased amount of coarse intermatallic compound. The coefficient of thermal expansion (CTEs) of the aluminum alloys became lower with finer primary Si and intermetallic compound, and this is attributed to the increased amount of interfacial area between the aluminum matrix and the phases of finer Si and intermetallic compound.
As a material for SFCL(Superconducting Fault Current Limiter), BSCCO tube with metal stabilizer is a promising candidate, assuring the stability and large power capacity, For the application, the proper soldering technique, which overcome the difficulties of the joining between BSCCO and metal stabilizer, is required. In this study, after soldering In-Bi solder and In-Sn solder with BSCCO superconductor, welding properties between BSCCO and solders were investigated. Because ceramic materials is difficult to weld, Ag electro-plating on BSCCO 2212 is used for intermetallic layer. To find out the best welding condition for superconductor, soldering is tested in the maximum temperature from $155^{\circ}C\;to\;165^{\circ}C$ in the reflow oven. By investigating the composition and thickness of IMC (lntermetallic Compound) created in the reaction of Ag with solder, we analyzed the welding properties of High-Tc superconductor from a micro point of view.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.27
no.5
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pp.292-302
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1994
Alloy deposits of 80Sn-20Pb, electroplated on Cu-based leadframe alloy from an organic sulfonate bath were aged at $150^{\circ}C$ to form intermetallic phases between substrate and deposit, and effects of the deposit morphology, influenced by deposition conditions, on the fracture resistance of the 80Sn-20Pb deposit aged at $150^{\circ}C$ were examined. The growth rate of intermetallic compound layer on aging depended on the microstructure of deposit ; it was fastest in deposit formed using pulse current in bath without grain refining additive, but slowest in deposit formed using dc current in bath containing grain refining additive in spite of similar structure with equivalent grain size. The grain refining additive incorporated in electrodeposit appears to inhibit diffusion of atoms on aging, resulting in slow growth of intermetallic layer in the thickness direction but substantial growth in the lateral one. Density of surface cracks that were occurring when samples were subjected to the $90^{\circ}$-bending test increased with increasing the thickness of intermatallic layer on aging. For the same aged samples, the surface crack density of the sample electrodeposited from a bath containing the grain refining additive was the least due to the inhibiting effect of the additive incorporated into the deposit during electrolysis on atomic diffusion.
Purple Gold is the alloy consisting of 78wt%Au-22wt%Al, and is expressed as a chemical formula, $AuAl_2$. Lately it is being used for the material of accessories or the decorative ornaments, being one of the colored golds having the peculiar purple color, like White Gold and Pink Gold. Purple Gold has the weak point in shaping through casting process due to the bad malleability and castability, being the intermetalic compound of Au and Al. Therefore, it is possible to produce the final product only by the cutting and the grinding process or to use it as a decorative coat with the thin film evaporation. This study implemented two kinds of thin film experiments. One is the case that heat treatment was made after Au and Al deposition evaporated separately with a weight ratio 78:22 on the 200nm$SiO_2$/Si substrate. The other is the case that the surface deposition was made through the vacuum evaporation, keeping the glass substrate temperature remain room temperature, using the bulk $AuAl_2$ as a source. The final film property was measured, focusing on the Purple Gold's color and thickness through the bare eye inspection, the microstructure analysis, the surface resistance analysis, the color difference analysis, and XRD analysis. Purple Gold was not formed, as the excessive surface agglomeration occurred, in case of being produced and treated thermally with 12.5nmAu/40nmAl/200nm$SiO_2$/Si structure. Our results suggest that of Purple Gold films, showing the same purple color as the bulk's, were successfully deposited with the direct thermal evaporation from the $AuAl_2$ bulk source.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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