Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2010.05a
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Pages.665-666
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2010
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Effect of Interfacial Microstructures on Reliability of Cu/Sn/Cu Bump for Multi-Chip Package

MCP를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의 계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향

정명혁 (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터) ;
김재원 (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터) ;
곽병현 (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터) ;
박영배 (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터)

Published : 2010.05.26

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