Park, Soo-Jin;Seo, Min-Kang;Ma, Tae-Jun;Lee, Jae-Rock
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2001.10a
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pp.158-162
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2001
The effects of chemical treatment on Kevlar-29 fibers have been studied in a composite system. The surface characteristics of the Kevlar-29 fibers were characterized by pH, acid-base value and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). The mechanical interfacial properties of final composites were studied by interlaminar shear strength (ILSS) and critical stress intensity factor ($K_{IC}$). Also, the impact properties of the composites were investigated in the differentiating studies between initiation and propagation energies, and ductile index (DI) along with maximum farce and total energy. It was found that the chemical treatment with phosphoric acid ($H_3PO_4$) solution significantly affected the degree of adhesion at interfaces between fibers and resin matrix, resulting in improving the mechanical interfacial strength of the composites. This was probably due to the presence of chemical polar groups on Kevlar surfaces, leading to an increment of interfacial binding force in a composite system.
Cho, Dong-Hwan;Lee, Hyun-Seok;Han, Seong-Ok;Drzal, Lawrence T.
Advanced Composite Materials
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v.16
no.4
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pp.315-334
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2007
In the present study, chopped henequen natural fibers without and with surface modification by electron beam (E-beam) treatment were incorporated into a polypropylene matrix. Prior to composite fabrication, a bundle of raw henequen fibers were treated at various E-beam intensities from 10 kGy to 500 kGy. The effect of E-beam intensity on the interfacial, mechanical and thermal properties of randomly oriented henequen/polypropylene composites with the fiber contents of 40 vol% was investigated focusing on the interfacial shear strength, flexural and tensile properties, dynamic mechanical properties, thermal stability, and fracture behavior. Each characteristic of the material strongly depended on the E-beam intensity irradiated, showing an increasing or decreasing effect. The present study demonstrates that henequen fiber surfaces can be modified successfully with an appropriate dosage of electron beam and use of a low E-beam intensity of 10 kGy results in the improvement of the interfacial properties, flexural properties, tensile properties, dynamic mechanical properties and thermal stability of henequen/polypropylene composites.
Pang Yansong;Cho Donghwan;Han Seong Ok;Park Won Ho
Macromolecular Research
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v.13
no.5
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pp.453-459
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2005
Natural fiber henequen/unsaturated polyester (UPE) composites were fabricated by means of a compression molding technique using chopped henequen fibers treated at various electron beam (EB) dosages. The interfacial shear strength (IFSS), dynamic mechanical properties, and thermal expansion behavior were investigated through a single fiber microbonding test, fractographic observation, dynamic mechanical analysis, and thermomechanical analysis, respectively. The results indicated that the interfacial and dynamic mechanical properties significantly depended on the level of the EB treatment irradiated onto the henequen fiber surfaces. The effect of EB treatment on the IFSS, storage modulus and fracture surface of the henequen/UPE composites agreed with each other. The results of this study also suggested that the modification of henequen fiber surfaces at 10 kGy EB is the most effective for improving the interfacial properties of the henequen/UPE composites.
Park, Hyung-Jun;Hai, Jin Zheng;Nam, Eun-Kyoung;Jung, Dong-Geun;Yi, Jun-Sin
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.388-389
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2007
In this work, Organic Light Emitting Diodes using Aluminum-Oxynitride as a hole-injecting interfacial have been fabricated. This interfacial layer is inserted at the ITO/N,NV-diphenyl-N, NV-bis(3-methylphenyl)-1,1V-diphenyl-4,4V-diamine (TPD) interface. The brightness and efficiency of the device with the AION film is higher than that of the device without it. The enhancements are attributed to an improved balance of hole and electron injections due to the energy level realignment and the change in carrier tunneling probability by the interfacial layer.
Kim, In-Kyu;Song, Jun-Young;Lee, Young Sun;Hong, Sun Ig
Korean Journal of Metals and Materials
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v.49
no.8
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pp.664-670
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2011
3-ply Mg/Al/STS clad-metal was fabricated by the roll bonding process. An interfacial reaction layer was formed at the Mg/Al interface at and above $300^{\circ}C$ whereas no interfacial reaction layer was observed up to $400^{\circ}C$. The effect of the interfacial reaction layer on the mechanical and fracture properties in clad metals after heat treatments were investigated The chemical compositions were analyzed at the Mg/Al interface by an Energy dispersive X-ray analysis (EDX). A tension test was performed to examine the interfacial cracking properties. The Mg layer fractured first, causing a sudden drop of the stress and Al/STS layer continued to deform until the final fracture. Periodic cracks and crack propagation was observed at the reaction layer between Mg and Al.
Rasool, Shafket;Zhou, Haoran;Vu, Doan Van;Haris, Muhammad;Song, Chang Eun;Kim, Hwan Kyu;Shin, Won Suk
Current Photovoltaic Research
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v.9
no.4
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pp.145-159
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2021
Light soaking (LS) stability in polymer solar cells (PSCs) has always been a challenge to achieve due to unstable photoactive layer-electrode interface. Especially, the electron transport layer (ETL) and photoactive layer interface limits the LS stability of PSCs. Herein, we have modified the most commonly used and robust zinc oxide (ZnO) ETL-interface using an organic dye molecule and a co-adsorbent. Power conversion efficiencies have been slightly improved but when these PSCs were subjected to long term LS stability chamber, equipped with heat and humidity (45℃ and 85% relative humidity), an outstanding stability in the case of ZnO/dye+co-adsorbent ETL containing devices have been achieved. The enhanced LS stability occurred due to the suppressed interfacial defects and robust contact between the ZnO and photoactive layer. Current density as well as fill factors have been retained after LS with the modified ETL as compared to un-modified ETL, owing to their higher charge collection efficiencies which originated from higher electron mobilities. Moreover, the existence of less traps (as observed from light intensity-open circuit voltage measurements and dark currents at -2V) are also found to be one of the reasons for enhanced LS stability in the current study. We conclude that the mitigation ETL-surface traps using an organic dye with a co-adsorbent is an effective and robust approach to enhance the LS stability in PSCs.
At ruthenium (Ru) catalyst was exposed from the atmosphere, the degree of catalyst activation decreased. The change of catalyst activity with the number of days of exposure to air for the Ru catalyst was confirmed using the surface tension method quantitatively. Mechanical properties and surfactant change after polymerization by DCPD using Ru catalyst for each air exposure day was evaluated. The Ru catalyst mixed with a dilution agent was exposed in the air and color was monitored for each day. Surface tension was measured using Wilhelmy and PTFE and associated with different catalyst activities. Heat was measured in real time during polymerizing DCPD with Ru catalyst. After polymerization, tensile strength was measured for p-DCPD and the change of material property was measured. Interfacial properties were also evaluated via microdroplet pull-out tests between glass fiber and p-DCPD. The surface tension was stable until the 4 days (33 dyne/cm) whereas the surface energy increased at the 10 days (34 dyne/cm), which could be correlated with oxidation of the catalyst. Tensile property and interfacial shear strength (IFSS) was also stable until the 4 days (tensile strength: 38 MPa and IFSS: 26 MPa) whereas the mechanical property decrease at 10 days (tensile strength: 15 MPa and IFSS: 3 MPa) dramatically.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.23
no.2
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pp.49-55
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2016
The effects of post-annealing and temperature/humidity conditions on the interfacial adhesion energies of atomic layer deposited RuAlO diffusion barrier layer for Cu interconnects were systematically investigated. The initial interfacial adhesion energy measured by four-point bending test was $7.60J/m^2$. The interfacial adhesion energy decreased to $5.65J/m^2$ after 500 hrs at $85^{\circ}C$/85% T/H condition, while it increased to $24.05J/m^2$ after annealing at $200^{\circ}C$ for 500 hrs. The X-ray photoemission spectroscopy (XPS) analysis showed that delaminated interface was RuAlO/$SiO_2$ for as-bonded and T/H conditions, while it was Cu/RuAlO for post-annealing condition. XPS O1s peak separation results revealed that the effective generation of strong Al-O-Si bonds between $AlO_x$ and $SiO_2$ interface at optimum post-annealing conditions is responsible for enhanced interfacial adhesion energies between RuAlO/$SiO_2$ interface, which would lead to good electrical and mechanical reliabilities of atomic layer deposited RuAlO diffusion barrier for advanced Cu interconnects.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.27
no.3
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pp.41-47
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2020
The effect of Co interlayer on the interfacial reliability of SiNx/Co/Cu thin film structure for advanced Cu interconnects was systematically evaluated by using a double cantilever beam test. The interfacial adhesion energy of the SiNx/Cu thin film structure was 0.90 J/㎡. This value of the SiNx/Co/Cu thin film structure increased to 9.59 J/㎡.Measured interfacial adhesion energy of SiNx/Co/Cu structure was around 10 times higher than SiNx/Cu structure due to CoSi2 reaction layer formation at SiNx/Co interface, which was confirmed by X-ray photoelectron spectroscopy analysis. The interfacial adhesion energy of SiNx/Co/Cu structure decreased sharply after post-annealing at 200℃ for 24 h due to Co oxidation at SiNx/Co interface. Therefore, it is required to control the CoO and Co3O4 formation during the environmental storage of the SiNx/Co/Cu thin film to achieve interfacial reliability for advanced Cu interconnections.
In this paper, the joining characteristics of GDC-LSM ceramics with Crofer 22 APU metal alloys was investigated at different brazing temperatures and holding times by reactive air brazing. Brazing was performed using Ag-10 wt% CuO filler, at three different temperatures (1000, 1050, and 1100℃ for 30 minutes) as well as for three different holding times (10, 30, and 60 minutes at 1050℃). The interfacial microstructures were examined by scanning electron microscopy and the joining strengths were assessed by measuring shear strengths at room temperature. The results show that with increasing brazing temperature and holding time, joint microstructure changed obviously and shear strength was decreased. Shear strength varied from a maximum of 100±6 MPa to a minimum of 18±5 MPa, depending on the brazing conditions. These changes were attributed to an increase in the thickness of the oxide layer at the filler/metal alloy interface.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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