BGA에서 Sn-3.5Ag solder와 무전해 Ni-B, Ni-P substrate간 reflow 시간에 따른 계면반응 (A study on interface reaction between BGA joints with Sn-3.5Ag solder and electroless Ni-B, Ni-P deposits as reflow time)
-
- 대한용접접합학회:학술대회논문집
- /
- 대한용접접합학회 2003년도 추계학술발표대회 개요집
- /
- pp.80-82
- /
- 2003