• Title/Summary/Keyword: Integration circuit

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Taguchi Method를 이용한 모바일 폰용 마이크로스피커의 음향 특성 향상 설계 (Application of Taguchi Method to Robust Design of Acoustic Performance in Mobile Phones)

  • 이홍주;황건용;황상문;권중학;김태순
    • 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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    • 한국소음진동공학회 2005년도 추계학술대회논문집
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    • pp.493-496
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    • 2005
  • With the growth in electronics and the remarkable advance in wireless communication technology, mobile devices, such as mobile phones and PDAs are incessantly improved in their diverse functional performance. Lighter weight and smaller size has been gradually accomplished by recent circuit integration technology resulting in rapid growth in the number of mobile phone subscribers. Driven by customer demand, recent mobile devices are fully capable of realizing a variety of dazzling multimedia effects powered by electro-acoustic parts that have become one of the generic components. However, this paper also presents an oval micro-speaker, that is expected to show an excellent performance within limited space of mobile phone, and its performance design has been suggested as well. Finally, a statistical approach to achieve high characteristic and performance is suggested by Taguchi method to identify a certain relationship between a mobile phone and a micro-speaker.

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FPGA 기반 저전력 및 저비용 휴대용 빔포머 설계 (FPGA-Based Low-Power and Low-Cost Portable Beamformer Design)

  • 정갑중;박철영
    • 한국산업정보학회논문지
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    • 제24권1호
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    • pp.31-38
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    • 2019
  • 본 논문에서는 초음파 응용 영상 기술의 다양한 임상 진단 응용이 가능한 파이프라인 회로 구성 방식을 가지는 빔포밍 프런트 엔드 플랫폼을 개발한다. 하드웨어 설계에서는 전력, 통합수준 및 복제 가능성이 중요한 확장 가능한 애플리케이션은 물론 압축 애플리케이션을 대상으로 한다. 펌웨어 디자인으로는 차세대 고수준의 합성 도구인 Vivado HLS 툴을 사용하여 최대의 생산성 향상으로 설계 생산성을 가속화하는 새로운 IP 및 시스템 중심 설계 환경 구축을 통하여 최적의 FPGA 병렬 처리 수준을 달성 하도록 구현하였다. 설계된 디지털 빔포머는 향후 시스템 사양의 재구성이나 변경시 적절한 수정 및 보완이 가능하고, 임의의 이미지 영역을 생성할 수 있는 스캔 데이터의 고속 관리 기능을 지원한다.

Efficient Decoupling Capacitor Optimization for Subsystem Module Package

  • Lim, HoJeong;Fuentes, Ruben
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제29권1호
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    • pp.1-6
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    • 2022
  • The mobile device industry demands much higher levels of integration and lower costs coupled with a growing awareness of the complete system's configuration. A subsystem module package is similar to a board-level circuit that integrates a system function in a package beyond a System-in-Package (SiP) design. It is an advanced IC packaging solution to enhance the PDN and achieve a smaller form factor. Unlike a system-level design with a decoupling capacitor, a subsystem module package system needs to redefine the role of the capacitor and its configuration for PDN performance. Specifically, the design of package's form factor should include careful consideration of optimal PDN performance and the number of components, which need to define the decoupling capacitor's value and the placement strategy for a low impedance profile with associated cost benefits. This paper will focus on both the static case that addresses the voltage (IR) drop and AC analysis in the frequency domain with three specific topics. First, it will highlight the role of simulation in the subsystem module design for the PDN. Second, it will compare the performance of double-sided component placement (DSCP) motherboards with the subsystem module package and then prove the advantage of the subsystem module package. Finally, it will introduce three-terminal decoupling capacitor (decap) configurations of capacitor size, count and value for the subsystem module package to determine the optimum performance and package density based on the cost-effective model.

양극성 DC 배전 시스템을 위한 고효율 전압 밸런싱 듀얼 액티브 브리지 컨버터 (High Efficiency Voltage Balancing Dual Active Bridge Converter for the Bipolar DC Distribution System)

  • 이민수;천성문;최동민;문건우
    • 전력전자학회논문지
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    • 제27권5호
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    • pp.391-396
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    • 2022
  • In this study, a new voltage-balancing dual-active bridge converter that integrates a DAB converter with a voltage balancer is proposed for a bipolar DC distribution system. The proposed converter is configured to connect two loads to the transformer secondary center tap of the DAB converter, and no additional components are added. The proposed converter has the same operation as the conventional DAB converter, and it makes both output voltages similar. Moreover, the imbalanced current offset between the two loads is bypassed only on the secondary side of the transformer. Consequently, the proposed converter integrates a voltage balancer without any additional components, and no additional loss occurs in the corresponding components. Thus, high efficiency and high power density can be achieved. The feasibility of the proposed converter is verified using 3 kW prototypes under 380 V input and 190/190 V output conditions.

Analysis of operation performance of PHILS-based superconducting current limiter connected to MVDC system

  • Seok-Ju Lee;Jae In Lee
    • 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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    • 제25권4호
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    • pp.54-59
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    • 2023
  • In this paper, we analyze experimental results by applying the PHILS model to a lab-scale superconducting current limiter system for its actual application in medium-voltage direct current (MVDC) systems. Superconducting current limiters exhibit effective current-limiting performance in circuit breaker operations, particularly in limiting large fault currents within a short period, addressing the challenges posed by the increasing use of renewable energy and the integration of DC medium-voltage distribution systems. The development of such superconducting current limiters faces various technical and cost disadvantages, especially when applying a medium-voltage 35kV level system, which is intended for future introduction. The proven lab-scale superconducting current limiter system and the PHILS model are combined and integrated into the actual system. Our plan involves analyzing the limiter's performance, assessing its impact on the system, and preparing for its application in future medium-voltage systems. Utilizing RTDS, a simulation was conducted by connecting actual scaled-down equipment and systems, with the analysis results presented.

The Impact of Food Delivery Apps on Urban Hotels after the Pandemic and its Implications

  • Eungoo KANG
    • 산경연구논집
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    • 제15권4호
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    • pp.11-18
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    • 2024
  • Purpose: The primary purpose of this research is to investigate the multidisciplinary effect of food delivery apps (FDAs) in urban hotels in the wake of the lockdown due to Covid-19 pandemic. Specifically, the study aims: To explore and scrutinize the primary shifts in customer behavior and preferences in modern urban hotels, and to explore and scrutinize the primary shifts in customer behavior and preferences in modern urban hotels. Research design, data and methodology: This study conducted a systematic literature review to gather evidence of the FDA's effect on customer behavior and the hospitality industry during the Covid-19 pandemic. Complying with the PRISMA (Preferred Reporting Items for Systematic Reviews and Meta-Analyses) principles guarantees a structured and transparent method to search the literature and its analysis. Results: The result based on the systematic review has indicated that the booming business of food delivery at home companies and changing consumer tastes prove the FDA's growing circuit in the hotel industry, thus demonstrating their ability and power to adapt to changing trends. Conclusions: Therefore, this study concludes that using FDA's platform, future hospitality managers have to focus on agility in operations, innovation, and technology integration to keep up with changing consumer trends and market conditions.

점탄성 테이프를 적용한 고댐핑 적층형 전자기판의 기본 특성 검증 (Characteristic Validation of High-damping Printed Circuit Board Using Viscoelastic Adhesive Tape)

  • 신석진;전수현;강수진;박성우;오현웅
    • 한국항공우주학회지
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    • 제48권5호
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    • pp.383-390
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    • 2020
  • 다양한 산업분야에서 전자기판과 전장품의 기계적 체결을 위해 적용되는 웨지락(Wedge Lock)은 우주용 전장품에서도 장·탈착 용이성, 발사진동저감 효과 때문에 폭넓게 적용되고 있다. 그러나 기판의 가장자리에만 제한적으로 구속 가능한 장착 조건 때문에 기판의 크기가 증가할수록 극심한 발사환경에서의 굽힘거동에 의한 전자소자 솔더부의 피로수명 보장에 한계가 존재한다. 종래에는 상기 굽힘거동 최소화를 위해 기판에 별도의 보강재를 적용하였으나, 이는 전장품의 무게 및 부피증가가 불가피하다. 본 연구에서는 상기 한계점을 극복하고자, FR-4 재질의 박판을 기판의 배면부에 다층으로 적층하고, 각 층간에 점탄성 테이프를 적용하여 발사환경에서 소자의 피로수명 확보에 유리한 고댐핑 적층형 전자기판을 제안하였다. 본 적층형 기판의 설계 유효성 검증을 위해 상이한 온도조건에 따른 자유감쇠시험 및 인증 수준의 발사진동시험을 수행하였으며, 시험 결과에 기반한 고집적화 소자의 피로수명을 예측하였다.

입력신호 그룹화 방법에 의한 BIST의 테스트 시간 감소 (Test Time Reduction of BIST by Primary Input Grouping Method)

  • 장윤석;김동욱
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제37권8호
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    • pp.86-96
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    • 2000
  • 집적도 증가에 따라 비용이 증가하는 가장 대표적인 분야가 테스트 분야이며, 하드웨어 비용의 상대적인 감소에 따라 BIST 방법이 미래지향적 테스트 방법으로 지목받고 있다. 이 방법이 가지는 가장 큰 단점은 만족할 만한 고장검출률을 얻기 위해 필요한 테스트 시간의 증가이다. 본 논문에서는 BIST의 실현에 있어서 테스트 시간을 감소시키는 방안을 제안하였다. 이 방법은 입력의 그룹화와 테스트 포인트 삽입 방법을 사용하며, 테스트 포인트는 기존에 사용하던 것과는 다름 새로운 정의에 의해 결ㅈ어된다. 제안한 방법의 주요 알고리듬을 C-언어로 구현되었으며, 여러 가지 대상회로를 통해 실험한 결과 의사-무작위 패턴을 사용하는 경우에 비해 최대 $10^7$ 정도의 테스트 시간 감소를 가져올 수 있었으며, 고장검출률 또한 기존의 BIT방법보다 큰 것으로 확인되었다. 제안한 방법의 대상회로에 대한 상대적인 하드웨어 오버헤드는 대상회로가 커질수록 감소하고 지연시간 증가는 대형회로의 지연시간에 비해 미미한 것이어서, 대형회로를 BIST 방법에 의해 테스트할 때 제안한 방법이 매우 효과적일 것으로 사료된다.

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나선주사영상에서 모델 기반 경사자계 보상 (Model-based Gradient Compensation in Spiral Imaging)

  • 조상흠;김판기;임종우;안창범
    • Investigative Magnetic Resonance Imaging
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    • 제13권1호
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    • pp.15-21
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    • 2009
  • 목적 : 나선 주사 영상에서 경사자계시스템의 회로 모델을 기반으로 실제 경사 자계를 추정하여 재구성에 사용함으로써 재구성 영상을 개선하는 방법을 제안하였다. 대상 및 방법 : 자기공명영상장치의 경사자계 시스템은 저항 성분과 자체 인덕턴스, magnet 시스템과의 상호 인덕턴스, 커패시턴스 성분 등을 가지고 있어서 경사자계 증폭기에 인가하는 입력 경사자계 파형과 실제 만들어지는 경사자계 사이에는 시간적인 지연과 함께 파형에도 차이가 있다. 나선주사 영상에서 실제 만들어진 경사자계 파형 및 k-space 궤적은 재구성 과정에서 매우 중요한 역할을 한다. 본 논문에서는 경사자계시스템을 회로 소자로 모델링하였고, 입력 전압 파형에 대한 출력 전류 파형을 구함으로써 실제 얻어지는 경사자계파형을 유도하였다. 모델링에서 사용한 R-L-C 값은 재구성영상의 화질로부터 얻을 수 있는 방법을 제시하였다. 결과 : 1.5 Tesla MRI 시스템에서 경사자계 시스템의 입력 전압 파형에 대하여 실제 얻어지는 경사자계 파형을 추정할 수 있었다. 경사자계파형을 적분함으로써 얻어진 나선 궤적을 재구성에 적용한 결과 재구성 영상의 균일도가 개선되었고, edge 부근에서 overshoot 가 줄어들었으며, 해상도가 향상된 영상을 얻을 수 있었다. 결론 : R-L-C 회로 모델을 이용하여 경사자계시스템을 성공적으로 모델링할 수 있었고, 입력 전압 파형에 대하여 실제 얻어지는 경사자계(전류) 파형을 추정할 수 있었다. 이로부터 얻은 kspace 나선 궤적을 이용하여 월등히 개선된 재구성영상을 얻을 수 있었다.

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HMIC 기술을 적용한 소형화 경량화 광대역 전력증폭기 개발 (Development of Compact and Lightweight Broadband Power Amplifier with HMIC Technology)

  • 변기식;최진영;박재우
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제19권11호
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    • pp.695-700
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    • 2018
  • 본 논문에서는 고유전율 인쇄회로기판 상의 좁은 면적 내에 패키지(Package) 되지 않은 마이크로파(Microwave) 부품을 고밀도로 집적하는 HMIC (Hybrid Microwave Integrated Circuit) 기술을 적용하여 모듈(Module)의 크기를 소형화, 경량화하고 동시에 근접한 소자 상호간의 전자기적 간섭을 최소화 하는 구조 설계 및 제작 기술을 적용하여 광대역 주파수 범위에서 균일한 전기적 성능을 갖는 광대역 전력증폭기를 개발한 내용을 다루었다. 제작한 광대역 전력 증폭기의 성능을 측정한 결과, 동작 주파수 범위에서 소신호 이득은 32 ~ 36 dB 범위 내에 이득평탄도 ${\pm}1.5dB$를 갖음을 확인하였다. 또한, 출력전력은 동작 주파수 범위에서 30 dBm 이상을 만족하였으며, 잡음 지수는 7 dB 이내로 측정되어 목표규격을 만족하는 특성을 나타내었다. OIP3(Output Third Order Intercept Point)는 39 dBm 이상을 만족함을 확인하였다. 제작한 광대역 전력 증폭기는 전자전 체계의 재밍(Jamming) 발생 장치의 고출력 증폭기를 전기적으로 구동하기 위하여 필요한 목표 성능을 모두 만족함으로써 실제 적용이 가능하며, 향후 마이크로파 대역의 유사 전력 증폭기를 설계하는데 도움이 될 것으로 기대한다.