• 제목/요약/키워드: Integrated assembly

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KSLV-I 총조립용 기계지원장비 개발 및 성능시험 (Development and Performance test of Mechanical Support Equipment for Assebmly/Integration of KSLV-I)

  • 진승보;정의승
    • 항공우주기술
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    • 제9권1호
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    • pp.116-124
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    • 2010
  • KSLV-I 발사체의 성공적인 발사를 위해서 필요한 발사장(GC, Ground Complex)은 조립장(AC, Assembly Complex)과 발사대(LC, Launch Complex)로 구분되며, 현재 고흥 외나로도 우주센터에 위치하고 있다. 그중 조립장은 KSLV-I 발사체 1단과 상단부의 입고, 총조립, 각종 성능시험, 발사 전 시험 및 준비 점검 등이 이루어지며, 이러한 기술적인 운영을 효율적으로 수행하기 위해 필요한 장비들이 조립장 종합조립동에 설치되어 있다. 이들 운용 장비들은 발사체의 여러 기계장치 그리고 전기, 전자장치와 다각적이고 다양한 형태의 인터페이스를 가지게 되며 발사체의 발사 전 준비점검과정에 있어 최적의 조건과 성능보장을 제공하여야 한다. 본 논문에서는 이러한 운용장비 중에서 발사체의 이동, 조립 및 분해 작업과 시험등을 지원하기 위한 기계지원장비에 대한 개발 요구조건 및 제작 성능시험을 소개하고 있다.

완성차조립 부품공급의 지역적 물류체계 (Regional Physical Distribution Systems of Parts Supply for Automobile Assembly in Korea)

  • 한주성
    • 대한지리학회지
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    • 제50권6호
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    • pp.621-639
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    • 2015
  • 1990년대 후반 이후 완성차 메이커의 구조조정, 외국 부품공급업체의 국내진출, 글로벌 차원에서의 부품조달, 산업의 IT화에 따른 개방적 부품 조달체계의 확산, 그리고 모듈화 등이 수직적인 부품조달체계를 완화시키는 요인으로 작용하고 있다. 이와 같은 완성차 생산의 내외 환경변화에 따라 본 연구에서는 완성차 조립공장에 1차 공급업체와 모듈기업이 공급하는 부품의 지역적 물류체계가 어떻게 이루어지고 있는가를 밝히는 것을 목적으로 기존문헌 및 인터뷰 조사를 실시했다. 그 분석결과는 다음과 같다. 완성차 부품공급의 지역적 물류체계는 완성차 조립공장을 중심으로 공장 내에나 인접지역에 모듈공장이 입지하는데, 1차 공급업체의 부품은 근접권에서 살펴본 바와 같이 공급의 분산비율이 비교적 높게 나타나 JIT의 다빈도 소량배송보다는 자동차 조립공장 인근에 통합물류센터를 설치해 부품을 공급하고 여기에서 다시 조립공장에 납품을 한다. 이렇게 함 으로서 부품공급업체나 조립공장 모두에게 배송비용을 줄여주고 부품의 안정적인 공급이 이루어지기 때문에 중층적인 모듈 반제품을 위한 부품공급도 이와 같은 방식을 취한다.

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Nanoplasmonics: Enabling Platform for Integrated Photonics and Sensing

  • Yeo, Jong-Souk
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2015년도 제49회 하계 정기학술대회 초록집
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    • pp.75-75
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    • 2015
  • Strong interactions between electromagnetic radiation and electrons at metallic interfaces or in metallic nanostructures lead to resonant oscillations called surface plasmon resonance with fascinating properties: light confinement in subwavelength dimensions and enhancement of optical near fields, just to name a few [1,2]. By utilizing the properties enabled by geometry dependent localization of surface plasmons, metal photonics or plasmonics offers a promise of enabling novel photonic components and systems for integrated photonics or sensing applications [3-5]. The versatility of the nanoplasmonic platform is described in this talk on three folds: our findings on an enhanced ultracompact photodetector based on nanoridge plasmonics for photonic integrated circuit applications [3], a colorimetric sensing of miRNA based on a nanoplasmonic core-satellite assembly for label-free and on-chip sensing applications [4], and a controlled fabrication of plasmonic nanostructures on a flexible substrate based on a transfer printing process for ultra-sensitive and noise free flexible bio-sensing applications [5]. For integrated photonics, nanoplasmonics offers interesting opportunities providing the material and dimensional compatibility with ultra-small silicon electronics and the integrative functionality using hybrid photonic and electronic nanostructures. For sensing applications, remarkable changes in scattering colors stemming from a plasmonic coupling effect of gold nanoplasmonic particles have been utilized to demonstrate a detection of microRNAs at the femtomolar level with selectivity. As top-down or bottom-up fabrication of such nanoscale structures is limited to more conventional substrates, we have approached the controlled fabrication of highly ordered nanostructures using a transfer printing of pre-functionalized nanodisks on flexible substrates for more enabling applications of nanoplasmonics.

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통합된 CAD/CAE 자동화 System을 이용한 구조 강도 해석 및 설계 최적화에 관한 연구 (A Study on the Structural Analysis & Design Optimization Using Automation System Integrated with CAD/CAE)

  • 원준호;김종수;최주호;윤종민
    • 한국전산구조공학회:학술대회논문집
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    • 한국전산구조공학회 2005년도 춘계 학술발표회 논문집
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    • pp.55-62
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    • 2005
  • In this paper, a CAB/CAE integrated optimal design system is developed, in which design and analysis process is automated using CAD/CAE softwares, for a complicated model for which parametric modeling provided by CAD software is not possible. CAD modeling process is automated by using UG/OPEN API function and UG/Knowledge Fusion provided by Unigraphics. The generated model is transferred to the analysis code ANSYS in parasolid format. Visual DOC software is used for optimization. The system is developed for PLS(Plasma Lighting System), which is a next generation illumination system that is used to illuminate stadium or outdoor advertizing panel. The PLS system consists of more then 20 components, which requires a lot of human efforts in modeling and analysis. The analysis for PLS includes static load, wind load and impact load analysis. As a result of analysis, it is found that the most critical component is a tilt assembly, which links lower & upper body assembly. For more reliable analysis, experiment is conducted using MTS and compared with the Finite element analysis result. The objective in the optimization is to minimize the material volume under allowable stresses. The design variables are three parameters in the tilt assembly that are chosen to be the most sensitive in stress values of twelve parameters. Gradient based method and RSM(Response Surface Method) are used for the algorithm and the results are compared. As a result of optimization, the maximum stress is reduced by 57%.

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아리안-5 발사체를 이용한 통신해양기상위성 발사 (The Launch of the COMS by Ariane-5 Launch Vechicle)

  • 이호형;김방엽;최정수;한조영
    • 한국항공우주학회지
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    • 제36권3호
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    • pp.291-297
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    • 2008
  • 아리안-5 발사체를 이용한 통신해양기상위성 발사에 대하여 소개되었다. 먼저, 통신해양기상위성이 간단히 소개되고, 20%의 추력 향상을 위한 아리안-5G 발사체의 발칸-1 엔진으로부터 아리안-5ECA 발사체의 발칸-2 엔진으로의 개량에 대한 상세한 설명을 포함하여 아리안 5 발사체에 대하여 소개되었다. 그 다음 통신해양기상위성의 발사과정에 대하여 소개되었다. 아리안-5 발사체는 남미 프랑스령 기아나의 쿠루시에 있는 기아나스페이스센터에서 발사된다. 위성처리시설에서 최종점검을 마치면 같은 건물 내의 위험처리시설로 옮겨져 연료를 주입하고, 그곳에서 발사체 어댑터에 결합된 후 최종조립건물로 이동된다. 최종조립건물 내의 발사 테이블 위에서 조립되는 발사체 위에 같이 발사될 위성들이 결합된 후 발사 테이블이 발사체를 싣고 발사대로 이동하여 발사한다. 발사체가 비행하는 동안의 비행 과정에 대해서도 소개되었다.

TPU 소재를 이용한 3D 프린팅 로봇 손의 제어기 설계에 관한 연구 (A Study on the Controller Design of 3D Printed Robot Hand using TPU Material)

  • 최영림;박예은;김종욱;이선희
    • 한국의류학회지
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    • 제48권2호
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    • pp.312-327
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    • 2024
  • In this study, a rehabilitation 3D printed wearable device was developed by combining an assembly-type robot hand and an integral-type robot hand through fused deposition 3D printing manufacturing with various hardness TPU (Thermoplastic Polyurethane) filaments. The hardware configuration of the robot hand includes a controller designed with four motors, one small servo motor, and a circuit board. In the case of the assembly-type robot hand model, a 3D printed robot hand was assembled using samples printed with TPU of hardness 87A and 95A. It was observed that TPU with a hardness of 95A was suitable for use due to shape stability. For the integrated-type robot hand model, the external sample using TPU of hardness 95A could be modified through a cutting method, and the hardware configuration is the same as the assembly-type. The system structure of the 3D printed robot hand was improved from an individual control method to a simultaneous transmission method.Furthermore, the system architecture of an integrated 3D printed robotic hand rehabilitation device and the application of the rehabilitation device were developed.

An Integrated ECAD Library System for Standard Part Management in a Heterogeneous ECAD Environment

  • Yoo, Byung-Hoon;Lee, Hwa-Jong;Rho, Ho-Chang
    • 산업공학
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    • 제7권1호
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    • pp.67-74
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    • 1994
  • In this study, we propose an integrated CAD(Computer Aided Design) library database in a heterogeneous commercial ECAD(Electronic CAD) environment. To effectively solve engineering problems focused on BOM data extraction we use a software system called schematic capture and company-wide standard electronic part information loaded on different commercial ECADs. We unify many commercial ECADs into one schematic capture and a variety of PCB(Printed Circuit Board) design tools. For this purpose we develope a model for linking CAD symbol library with company-wide standard part information. We also develope a schematic design data conversion scheme and show how to extract PBA level BOM data using our customized schematic capture. This system is being operated in an X-Window based engineering work station and commercial RDBMS base.

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Development of MEMS-IMU/GPS Integrated Navigation System

  • Kim, Jeong Won;Nam, Chang Woo;Lee, Jae-Cheul;Yoon, Sung Jin;Rhim, Jaewook
    • Journal of Positioning, Navigation, and Timing
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    • 제3권2호
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    • pp.53-62
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    • 2014
  • In the guided missile and unmanned vehicle system, the navigation system is one of the most important components. Recently, low-cost effective smart projectiles and guided bomb are being developed using MEMS based navigation system which has high-G, low-cost and small size. In this paper, locally developed MEMS based GPS/INS integrated navigation system will be introduced in comparison with the state of the art of MEMS based navigation system. And technical design and development method is described to satisfy the required performance of GPS receiver, MEMS inertial sensor assembly, navigation computer and software.

Fabrication of Large-Scale Single-Crystal Organic Nanowire Arrays for High-Integrated Flexible Electronics

  • 박경선;성명모
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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    • pp.266.1-266.1
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    • 2013
  • Large-scale single-crystal organic nanowire arrays were generated using a direct printing method (liquidbridge- mediated nanotransfer molding) that enables the simultaneous synthesis, alignment and patterning of nanowires from molecular ink solutions. Using this method, single-crystal organic nanowires can easily be synthesized by self-assembly and crystallization of organic molecules within the nanoscale channels of molds, and these nanowires can then be directly transferred to specific positions on substrates to generate nanowire arrays by a direct printing process. Repeated application of the direct printing process can be used to produce organic nanowire-integrated electronics with two- or three-dimensional complex structures on large-area flexible substrates. This efficient manufacturing method is used to fabricate all-organic nanowire field-effect transistors that are integrated into device arrays and inverters on flexible plastic substrates.

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조립체 결함 분석 지원을 위한 영상 영역과 부품 정보의 병합 ^x Integration of Image Regions and Product Components Information to Support Fault (Integration of Image Regions and Product Components Information to Support Fault)

  • 김선희;김경윤;이형재;권오법;양형정
    • 한국콘텐츠학회논문지
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    • 제6권11호
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    • pp.266-275
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    • 2006
  • 조립체 공정은 많은 부분이 자동화 되었지만 결함 진단 부분에서는 포괄적인 의사 결정을 지원하기 위해 다양한 분야의 전문성과 지식을 필요로 하기 때문에 자동화가 이루어지지 않고 있다. 본 논문에서는 다양한 분야의 전문가가 쉽게 접근할 수 있고 직관적으로 이해할 수 있는 영상 정보를 이용한 조립체 결함 분석 지원시스템을 제안한다. 본 시스템은 영상 정보와 제품 설계 정보 그리고 결함탐지 정보를 병합함으로써 조립체에서 효과적으로 결함을 분석하도록 지원한다. 제안된 방법은 라벨링을 이용하여 조립체의 영상을 부품 단위로 분할하고 확장된 속성 관계 그래프(eARG)를 사용하여 설계 정보와 결함 분석 정보를 일관되게 표현하여 결함 정보를 영상 정보로부터 접근할 수 있도록 한다.

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