Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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2001.11a
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pp.45-45
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2001
종이 표변에 전분 사이징을 하는 목적은 종이가 액체에 대하여 침투저항성을 부여하 여 종이의 인쇄적성을 향상시키며 아울랴 종이의 표면적성과 종이강도 등의 물리적 특 성을 향상시키기 위해서 사용된다. 표면 사이징은 기본적으로 종이 표면에 전분을 이용 한 필름을 형성하여 종이 표면의 공극크기를 줄여 인쇄잉크 등과 같은 액체의 침투속 도를 늦여준다. 현재 국내에서 널리 사용되는 표면 사이징용 전분으로는 산화전분과 자 가변성용 일반전분이 있다. 자가변성용 전분은 효소나 APS로 전분의 chain 길이를 적 당한 점도로 잘라주는 것으로 전분 호액의 노화가 쉽게 일어나는 경향이 있다. 산화전 분은 전분회사에서 산화제를 이용하여 전분의 점도를 사용자의 요구에 따라 조절한 것 으로 water holdout이 개선되고 자가변성용 전분보다는 노화 안정성이 개선되지만 종 이 내부로의 칩투가 많이 일어나 전분 필름 강도가 약해지며 표면 강도 향상 효과가 적고 종이의 광학적 특성을 저하시키는 단점을 지니고 있다. 또한 약 10 ~ 20% 정도 사 용되는 파지의 재활용시 펄프 섬유에 흡착되지 않는 전분으로 인해 백수 내의 COD 및 B BOD를 증가시키는 원인이 된다.따라서 본 연구에서는 펄프 섬유와 친화력이 높아 지료 내첨용 지력증강제로 널리 사용되고 있는 양성 전분의 양이온 치환도 및 점도를 사이즈 프레스에 적합하게 조절 하여 백상지 제조업체의 라언에 적용하였다. 결과분석 항목으로는 파지 재활용에 따른 백수내 COD, 칼숨 이온함량 등의 백수 시스템의 변화와 종이의 물리적, 광학적 특성 및 ink jet 용지의 인쇄적성 등을 측정하여 산화전분과 비교하였다. 그 결과 약 20%의 C COD 감소 효과와 10%정도의 OPR 향상 효과를 얻을 수 있었다. 종이 물성의 경우 인 장강도와 뺏뺏이(stiffness) 및 지분 등을 측정한 결과 산화전분 보다 향상되었다. 특히 지분의 경우, 참여한 회사의 지분관련 complain이 약 80% 정도 감소하는 결과를 나타 내었다. 또한 백상지의 경우 ink jet 프린터에 많이 사용됨으로 ink jet 프린터의 인쇄 적성을 image analyzer로 측정한 결과 산화전분 보다 향상된 결과를 나타내었다.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.39
no.4
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pp.379-384
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2015
Electrospinning has recently been used for micropatterning. The electrospinning method as a patterning tool has the advantage of a rapid patterning speed because it is based on a continuous printing mode rather than a drop-on-demand mode. To obtain stable continuous printing, a high molecular weight polymer must be mixed with functional materials for patterning. In this paper, polyethylene oxide (PEO) was used. The effect of polymer on viscosity and formation of a Taylor cone jet from the electrospinning nozzle was investigated. Finally, the electrospinning patterning results of a silver paste ink on a glass substrate were investigated.
Journal of Korea Technical Association of The Pulp and Paper Industry
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v.45
no.4
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pp.21-26
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2013
The effect of esterified starch as surface sizing agent for inkjet printing paper has been evaluated and compared with oxidized starch. Also the influence of various additives including cationic poly-DADMAC, stearic acrylic copolymer, calcium chloride, and GCC was examined. Results showed that starch ester gave higher ink density than oxidized starch. Addition of poly-DADMAC improved water fastness. In general, low molecular weight poly-DADMAC performed better than high molecular weight one, and it was attributed to the fact that it gave more uniform film forming characteristics in surface sizing. Use of styrene acrylic acid copolymer increased hydrophobicity of the paper surface, but it did not increase the ink density. Use of GCC and calcium chloride had only marginal effect on printing quality.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.21
no.4
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pp.107-113
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2022
At present, it is possible to manufacture electrodes down to several micrometers (~ ㎛) using inkjet printing technology owing to the development of precision ejection heads. Inkjet printing technology is also used in the manufacturing of bio-sensors, electronic sensors, and flexible displays. To reduce the difference between the electrode design/simulation performance and actual printing pattern performance, it is necessary to analyze and optimize the processable area of the ink material, which is a fluid. In this study, process optimization was conducted to manufacture an IDE pattern and fabricate an impedance sensor. A total of 25 IDE patterns were produced, with five for each lamination process. Electrode line width and height changes were measured by stacking the designed IDE pattern with a nanoparticle-based conductive ink multilayer. Furthermore, the optimal process area for securing a performance close to the design result was analyzed through impedance and capacitance. It was observed that the increase in the height of stack layer 4 was the lowest at 4.106%, and the increase in capacitance was measured to be the highest at 44.08%. The proposed stacking process pattern, which is optimized in terms of uniformity, reproducibility, and performance, can be efficiently applied to bio-applications such as biomaterial sensing with an impedance sensor.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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