The objective of this study is to assess feasibility of simultaneous analysis for trace multi-components odorous and volatile organic compounds using a Triple-bed adsorbent tube with a thermal desorber and GC-MS. Triple-bed adsorbent tube is 3 bed packed Tenax-TA with small amount of Carbopack B and Carbosieve SIII in order of adsorption strength in a tube. The operating conditions of GC-MS was possibly able to and effectively detect high volatile and low molecular weight compounds at the mass range of 20~350 m/z using a below impurity 1ppm of Helium carrier gas, of which quantitatively analyzed by target ion extracts. According to the experiment, $C_1{\sim}C_5$ of 14 components; sulfur containing compounds(2), ketones(2), alcohols(4) and aldehydes(6) were simultaneously analyzed with recoveries of 99%, and good repeatability and linearity. High volatile and low molecular weight compounds such as methyl alcohol and acetaldehyde can be safely quantified with high recovery at a condition of 50mL/min of flow rate, below 2L of adsorption volume, and 45% of relative humidity. Target ion extract can also simultaneously quantify multicomponents with odorous and volatile organic compounds in an occasion of piled up two peaks.
Lee Chang-Ha;Jee Jeong-Geun;Lee Sang-Jin;Moon Heung-Man;Lee Sang-Hoon
Journal of the Korean Institute of Gas
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v.8
no.1
s.22
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pp.37-47
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2004
Pressure swing adsorption (PSA) process using CMS as an oxygen purifier was developed to produce high purity oxygen over $99\%$ with high productivity. The cyclic performances such as purity, recovery, and productivity of PSA process were compared experimentally and theoretically under the non-isothermal condition. A binary ($O_2$/Ar 95:5 vol.$\%$) and two kinds of ternary ($O_2/Ar/N_2$ 95:4:1 and 90:4:6 vol.$\%$) mixtures were used as feed gases. The developed process with the consecutive two blowdown steps produced the oxygen with $99.8\%$ purity and $56\%$ recovery from $95\%$ oxygen containing feed. However, in the feed with $90\%$ oxygen, the $O_2$ Purity was decreased up to $97.3\%$. In addition, because the cyclic performances of the suggested process was significantly affected by the diffusion rate, the non-isothermal model with the the modified LDF model was applied for the process simulation. The concentration-dependent rate parameter of the applied rate model was incorporated with the Langmuir isotherm.
The ZnSe sample grown by chemical bath deposition (CBD) method were annealed in Ar gas at $45^{\circ}C$. Using extrapolation method of X-ray diffraction pattern, it was found to have zinc blend structure whose lattice parameter $a_o$ was $5.6687\;{\AA}$. From Hall effect, the mobility was likely to be decreased by impurity scattering at temperature range from 10 K to 150 K and by lattice scattering at temperature range from 150 K to 293 K. The band gap given by the transmission edge changed from $2.700{\underline{5}}\;eV$ at 293 K to $2.873{\underline{9}}\;eV$ at 10 K. Comparing photocurrent peak position with transmission edge, we could find that photocurrent peaks due to excition electrons from valence band, ${\Gamma}_8$ and ${\Gamma}_7$ and to conduction band ${\Gamma}_6$ were observed at photocurrent spectrum. From the photocurrent spectra by illumination of polarized light on the ZnSe thin film, we have found that values of spin orbit coupling splitting ${\Delta}so$ is $0.098{\underline{1}}\;eV$. From the PL spectra at 10K, the peaks corresponding to free bound excitons and D-A pair and a broad emission band due to SA is identified. The binding energy of the free excitons are determined to be $0.061{\underline{2}}\;eV$ and the dissipation energy of the donor -bound exciton and acceptor-bound exciton to be $0.017{\underline{2}}\;eV$, $0.031{\underline{0}}\;eV$, respectively.
$La_{0.7}Sr_{0.3}Co_{0.2}Fe_{0.8}O_{3-{\delta}$ oxide was synthesized by a citrate method and a typical dense membrane of perovskite oxide has been prepared using as-prepared powder by pressing and sintering at $1300^{\circ}C$. Precursor of $La_{0.7}Sr_{0.3}Co_{0.2}Fe_{0.8}O_{3-{\delta}$ prepared by citrate method was investigated by TGA and XRD. Metal-citrate complex in precursor was decomposed into perovskite oxide in the temperature range of $260{\sim}410^{\circ}C$ but XRD results showed $SrCO_3$ existed as impurity at less than $900^{\circ}C$. Electrical conductivity of membrane increased with increasing temperature but then decreased over $700^{\circ}C$ in air atmosphere ($Po_2=0.2atm$) and $600^{\circ}C$ in He atmosphere ($Po_2=0.01atm$) respectively due to oxygen loss from the crystal lattice. The oxygen permeation flux increased with increasing temperature and maximum oxygen permeation flux of $La_{0.7}Sr_{0.3}Co_{0.2}Fe_{0.8}O_{3-{\delta}$ membrane with 1.6 mm thickness was about $0.31cm^3/cm^2{\cdot}min$ at $950^{\circ}C$. The activation energy for oxygen permeation was 88.4 kJ/mol in the temperature range of $750{\sim}950^{\circ}C$. Perovskite structure of membrane was not changed after permeation test of 40 h and the membrane was stable without secondary phase change with 0.3 mol Sr addition.
Transparent conducting oxides (TCOs) are of significant importance for their applications in various devices, such as light-emitting diodes, thin-film solar cells, organic light-emitting diodes, liquid crystal displays, and so on. In order for TCOs to contribute to the performance improvement of these devices, TCOs should have high transmittance and good electrical properties simultaneously. Sn-doped $In_2O_3$ (ITO) is the most commonly used TCO. However, indium is toxic and scarce in nature. Thus, ZnO has attracted a lot of attention because of the possibility for replacing ITO. In particular, group III impurity-doped ZnO showed the optoelectronic properties comparable to those of ITO electrodes. Al-doped ZnO exhibited the best performance among various doped ZnO films because of the high substitutional doping efficiency. However, in order for the Al-doped ZnO to replace ITO in electronic devices, their electrical and optical properties should further significantly be improved. In this connection, different ways such as a variation of deposition conditions, different deposition techniques, and post-deposition annealing processes have been investigated so far. Among the deposition methods, RF magnetron sputtering has been extensively used because of the easiness in controlling deposition parameters and its fast deposition rate. In addition, when combined with post-deposition annealing in a reducing ambient, the optoelectronic properties of Al-doped ZnO films were found to be further improved. In this presentation, we deposited Al-doped ZnO (ZnO:$Al_2O_3$ = 98:2 wt%) thin films on the glass and sapphire substrates using RF magnetron sputtering as a function of substrate temperature. In addition, the ZnO samples were annealed in different conditions, e.g., rapid thermal annealing (RTA) at $900^{\circ}C$ in $N_2$ ambient for 1 min, tube-furnace annealing at $500^{\circ}C$ in $N_2:H_2$=9:1 gas flow for 1 hour, or RTA combined with tube-furnace annealing. It is found that the mobilities and carrier concentrations of the samples are dependent on growth temperature followed by one of three subsequent post-deposition annealing conditions.
Kim, Dong-Pyo;Woo, Jong-Chang;Um, Doo-Seng;Yang, Xue;Kim, Chang-Il
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.11a
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pp.363-363
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2008
The development of dry etching process for sapphire wafer with plasma has been key issues for the opto-electric devices. The challenges are increasing control and obtaining low plasma induced-damage because an unwanted scattering of radiation is caused by the spatial disorder of pattern and variation of surface roughness. The plasma-induced damages during plasma etching process can be classified as impurity contamination of residual etch products or bonding disruption in lattice due to charged particle bombardment. Therefor, fine pattern technology with low damaged etching process and high etch rate are urgently needed. Until now, there are a lot of reports on the etching of sapphire wafer with using $Cl_2$/Ar, $BCl_3$/Ar, HBr/Ar and so on [1]. However, the etch behavior of sapphire wafer have investigated with variation of only one parameter while other parameters are fixed. In this study, we investigated the effect of pressure and other parameters on the etch rate and the selectivity. We selected $BCl_3$ as an etch ant because $BCl_3$ plasmas are widely used in etching process of oxide materials. In plasma, the $BCl_3$ molecule can be dissociated into B radical, $B^+$ ion, Cl radical and $Cl^+$ ion. However, the $BCl_3$ molecule can be dissociated into B radical or $B^+$ ion easier than Cl radical or $Cl^+$ ion. First, we evaluated the etch behaviors of sapphire wafer in $BCl_3$/additive gases (Ar, $N_2,Cl_2$) gases. The behavior of etch rate of sapphire substrate was monitored as a function of additive gas ratio to $BCl_3$ based plasma, total flow rate, r.f. power, d.c. bias under different pressures of 5 mTorr, 10 mTorr, 20 mTorr and 30 mTorr. The etch rates of sapphire wafer, $SiO_2$ and PR were measured with using alpha step surface profiler. In order to understand the changes of radicals, volume density of Cl, B radical and BCl molecule were investigated with optical emission spectroscopy (OES). The chemical states of $Al_2O_3$ thin films were studied with energy dispersive X-ray (EDX) and depth profile anlysis of auger electron spectroscopy (AES). The enhancement of sapphire substrate can be explained by the reactive ion etching mechanism with the competition of the formation of volatile $AlCl_3$, $Al_2Cl_6$ or $BOCl_3$ and the sputter effect by energetic ions.
Thin films of titanium nitride are formed using the tetrakis-dimethyl-amino-titanium (TDMAT(Ti[N($CH_3$)$_2$]$_4$)) under various conditions. The formation of TiN films has been obtained from the thermal decomposition of the Ti-precursor and the gas phase reaction between TDMAT and ammonia(NH$_3$). The resistivity of the MOCVD film can be attributed to their impurity. Especially the curve fitting graph of XPS data is revealed that main impurities in the films as carbon and oxygen make various interstitial compounds which has influenced physical and electrical properties of the film. In the contact hole with the aspect ratio of 3:1 and the diameter of 0.5${\mu}{\textrm}{m}$, the SEM morphology shows that the step coverage is more decreased in the films formed y flowing ammonia additionally than the films formed by pyrolysis of TDMAT and the phenomenon is probably related with the activation energy.
The NiSi is very promising candidate for the metallization in 45 nm CMOS process such as FUSI(fully silicided) gate and source/drain contact because it exhibits non-size dependent resistance, low silicon consumption and mid-gap workfunction. Ni film was first deposited by using ALD (atomic layer deposition) technique with Bis-Ni precursor and $H_2$ reactant gas at $220^{\circ}C$ with deposition rate of $1.25\;{\AA}/cycle$. The as-deposited Ni film exhibited a sheet resistance of $5\;{\Omega}/{\square}$. RTP (repaid thermal process) was then performed by varying temperature from $400^{\circ}C$ to $900^{\circ}C$ in $N_2$ ambient for the formation of NiSi. The process temperature window for the formation of low-resistance NiSi was estimated from $600^{\circ}C$ to $800^{\circ}C$ and from $700^{\circ}C$ to $800^{\circ}C$ with and without Ti capping layer. The respective sheet resistance of the films was changed to $2.5\;{\Omega}/{\square}$ and $3\;{\Omega}/{\square}$ after silicidation. This is because Ti capping layer increases reaction between Ni and Si and suppresses the oxidation and impurity incorporation into Ni film during silicidation process. The NiSi films were treated by additional thermal stress in a resistively heated furnace for test of thermal stability, showing that the film heat-treated at $800^{\circ}C$ was more stable than that at $700^{\circ}C$ due to better crystallinity.
A procedure for spectrophotometric determination of traces of phosphorus(P) in high-purity trichlorosilane(TCS) is proposed using an adsorptive separation. $PCl_3$, which is a dominant P impurity within TCS, is first oxidized by oxygen to a stable form as $POCl_3$. $AlCl_3$ is selected as an adsorbent which forms a thermally stable complex with $POCl_3$ in TCS and can be well dissolved in aqueous ethanol solution. The proposed adsorptive separation method is free from the formation of silica gel and gas bubbles during the colorimetric analysis of TCS. The method reveals that the P concentration in a semiconductor-grade TCS is 5.32 ${\mi}g/l$ within the standard deviation of ${\pm}$ 17%. On the other hand, the P concentration of the purified TCS which is separated from the $AlCl_3$${\cdot}$$POCl_3$ complex is reduced to be less than 0.15 ${\mi}g/l$, showing the efficient applicability of $AlCl_3$ to the wet chemical analysis. The proposed method is also tested to verify the effectiveness of other well-known adsorbents.
Transactions of the KSME C: Technology and Education
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v.5
no.2
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pp.135-143
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2017
The domestic unique research reactor, HANARO (Hi-flux Advanced Neutron Application ReactOr), has been constructed with the open-pool, the core is submerged in, for the multi-purpose neutron application. The reactor has a primary cooling system to remove the fission heat from the core and its connected fluidic systems. Since the works are required at the reactor pool top as a characteristic of the research reactor, the radiation shall be minimized with the operation of the hot water layer system to avoid unnecessary radiation exposure on the workers during work at the pool top. Moreover, the pool water management system is connected to the reactor pool to maintain the pool temperature below $50^{\circ}C$ to minimize the uprising radioactive gas or impurity from the colder pool bottom. For the efficient flow rate of the PWMS, the thermal capacity of heat exchanger is selected with 260 kW in the normal operation condition. In this paper, the modeling is formulated to figure out whether or not each pool temperature maintains below the temperature limit and the calculation results show that the designed PWMS heat exchanger has enough capacity with the design margin regardless of the reactor operation mode.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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