Although LEDs have been used in various applications with improving the brightness and luminous efficacy, the electrical and optical characteristics of high power LED varies at different temperature and starting time. In this paper, optimal heat sink and apparatus design were conducted using IR camera and ICEPAK on the LED bulb consisting with fourteen LED array. The temperatures of heat sink and LED device of the designed LED bulb without cooling pan were $74^{\circ}C\;and\;96.8^{\circ}C$, respectively, showing in good themal characteristics. For high efficiency driving circuit of LED array adopted optimal heat sink design, driving circuits of constant voltage and current circuits were suggested and fabricated. As a result the efficacy of all driving circuits showed more than 20 lm/W. Also, the constant current circuits are suitable for signal lamp, hallway lamp, and flash lamp having short operating time(about 30 min). On the other hand, a reading light and indoor lamp having long operating time can be controlled by constant voltage circuit.
배선용 차단기(MCCB)는 과부하 및 단로 등의 이상 상태시 전류를 차단하는 기구로, 오작동시에는 중대사고를 초래한다. MCCB를 개발하는데 있어서 고전류 및 향상된 방열성능은 소형화 및 성능향상을 필요로 하는 기기의 안전기능 및 신뢰성을 확보하는데 그 중요성이 더해 가고 있다. 또한, MCCB를 설계하는데 있어 온도상승 요인을 고려하는 것은 매우 중요하다. 온도상승의 주된 원인은 기기 내부저항, 특히 접속부와 접촉부로부터의 저항을 들 수 있는데, 전류, 시간, 접촉면의 형상, 그리고 사용전압에 의하여 영향을 받는다 본 연구에서는 MCCB 내부 온도분포를 예측하기 위하여 상용코드ICEPAK을 이용하여 수치해석을 수행하였다. 해석결과의 타당성을 검증하기 위하여 동일 모델을 사용한 실험결과와 비교하였는데, 일치된 결과를 얻을 수 있었다.
항공기용 블랙박스의 자료보호모듈(CPM)은 항공사고와 같은 극한 환경후에도 저장된 정보(비행데이터 및 조종석음성)를 안전하게 보호하는 것을 목적으로 한다. 본 연구에서는 CPM에 대하여 관통저항력과 고온 및 저온내화의 극한환경시험에 대한 구조 및 방열측면의 해석 및 시험을 통한 검증에 대하여 기술하였다. 특히 관통저항력해석에서는 하우징의 두께에 따른 영향성을 LS-DYNA를 이용하여 검토하였으며, 고온 및 저온내화해석에서는 상변화물질과 단열재의 체적비에 따른 영향성을 Icepak을 이용하여 수행하였다. 또한 실험을 통하여 CPM의 구조 및 열적 신뢰성을 검증하였다.
CPU의 발열량 증가는 서버를 통과하는 배출공기와 유입공기와의 상당한 온도차를 발생시키고 이로 인해 배출공기의 재순환 현상과 유입공기의 바이패스 현상이 발생한다. 이는 데이터센터 냉각시스템의 효율저하를 발생시킨다. 따라서 CRAC의 제어를 통해 유입공기와 배출공기를 분리하는 것이 데이터센터 냉각시스템의 중요한 목표이다. 본 연구에서는 CFD 해석 코드인 ICEPAK을 이용하여 데이터센터에 대한 수치해석을 진행하였다. 실내부로 유입되는 공기유량의 변화에 따른 CPU의 온도와 실 전체의 온도분포를 분석하였다. 이를 통해 CPU의 발열량에 따른 최적 유입유량을 선정하였다. CPU 발열량이 100, 120, 140 W인 경우 유입유량이 $0.15m^3/s$인 지점에서 발열제거와 온도분배가 가장 잘 이루어졌다. RTI 성능지표를 이용하여 해석결과를 검증하였고 RTI 값이 81인 경우 가장 안정적인 결과를 보였다.
This paper reports the case that unitizes heat analysis simulation in housing design of DC-DC converter. Icepak4.3 is used for heat analysis simulation program. 1.5kW prototype is produced with base of finally selected structure through simulation and is compared heating characteristic. Propriety of development application is confirmed through the result, shortening case of development cost and period is introduced.
In this paper we have studied the characteristics of temperature fields in a Molded Case Circuit Breaker (MCCB). A switch and a trip device are arranged in narrow space of the MCCB. Thus, thermal factors have been risen to important problem. The temperature rise means an energy loss and it becomes the reason of fatal fault in devices. Also, the temperature rise on the connection and the contact parts is regulated up to $115^{\circ}C$ and $105^{\circ}C$, respectively. Therefore, a study for preventing the temperature rise should be investigated. A numerical analysis method that has confidence might be preceded for this purpose. In order to verify the confidence of temperature field analysis, the results of the numerical analysis are compared with those of experimental one for the same model. Comparison results show a qualitatively good agreement within ${\pm}5%$ errors.
최근 전기/전자 제품 개발에서 대용량, 소형화가 이루어지면서 제품 설계에 열유동 및 구조적 문제가 중요한 요소로 등장하였다. 열유동은 발열체와 공기의 흐름에 관련이 있기 때문에 시스템의 구조를 어떻게 설계 하느냐가 방열의 중요한 요소이다. 본 논문에서는 Ansys사(社)의 소프트웨어를 이용하여 연료전지용 PCS에 대한 열유동, 구조 및 강도 해석을 수행하였다. 3D설계는 CAD(Computer Aided Design) 소프트웨어인 Pro Engineer를 이용하였다. 설계된 3D 도면을 Ansys Multiphysics로 불러들여 구조 및 강도해석을 하였고 CFD(Computational Fluid Dynamics) 소프트웨어인 Icepak으로 열유동해석을 수행하였다.
In this study, the computational heat transfer of the high-voltage vacuum circuit breaker was investigated. Higher normal current-ratings and stabilized thermal characteristics become more important in existing circuit breakers in order to satisfy market needs. Increases in current-ratings have an even greater effect on the Joule heating in the main circuit of the breakers. The thermal design must account for this increase in heat produced for the breaker to meet various temperature-rise limits set by industry standards. We are studying to enhance the normal current-ratings without major frame change of our present production models. As the method used in this research, we performed the computational analysis using the commercial Package, ICEPAK. We could get optimized thermal design suitable for 25% upgraded normal current-ratings through parametric study.
재택근무와 소규모 창업 등 사무 환경의 변화 에 따라 프린터와 복합기의 소형화가 요구 되고 있다. 이러한 소형화에 의해 프린터 내부의 발열 요소들이 제한 된 공간에 배치되어, 기기 내부의 열 유동 및 발열 개선은 제품의 수명과 안정성 확보를 위한 중요 사항이 되었다. 본 논문에서는 프린터와 복합기의 내부 요소 중 주요 발열원인 전원 공급 장치에 대하여 Computational fluid dynamics (CFD) software 인 ICEPAK을 이용하여 중요 부품의 배치 조건에 따른 대류 와 온도 특성을 확인 하고, 최적화 된 부품 배치 방법을 제안한다. 또한 제안하는 부품 배치 방법을 적용한 초박형 프린터용 50W 급 전원 공급 장치를 제작하여 실제 온도 특성이 개선됨을 확인한다.
고출력 LED의 전기적 광학적 열적인 특성을 분석한 결과를 토대로 MCPCB를 사용하지 않고 전구 형태의 좁은 면적에 고출력 1W LED를 배열하고, 적외선 카메라와 ICEPAK(열유동해석 프로그램)을 이용하여 14개의 LED 배열에 대한 LED 전구의 최적방열 및 기구 설계를 실시하였다. LED 전구에 대한 정전압과 정전류 제어방식의 고효율 구동회로를 제작하여, 약 70% 이상의 회로 효율과 약 95% 이상의 고역률, 약 20lm/W 이상의 고효율 LED 전구를 실현하였다. 정전압 구동회로는 동작시간에 무관하게 일정한 광출력을 나타내며, 정전류 구동회로는 초기 시동시 높은 광출력을 나타내고 동작시간의 경과에 따라 광출력 감소율이 높게 나타냄을 알 수 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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