This study analyses the seismic response of a three-dimensional (3-D) rigid massless square foundation resting or embedded in a viscoelastic soil limited by rigid bedrock. The foundation is subjected to harmonic oblique seismic waves P, SV, SH and R. The key step is the characterization of the soil-foundation interaction by computing the impedance matrix and the input motion matrix. A 3-D frequency boundary element method (BEM) in conjunction with the thin layer method (TLM) is adapted for the seismic analysis of the foundation. The dynamic response of the rigid foundation is solved from the wave equations by taking into account the soil-foundation interaction. The solution is formulated using the frequency BEM with the Green's function obtained from the TLM. This approach has been applied to analyze the effect of soilstructure interaction on the seismic response of the foundation as a function of the kind of incident waves, the angles of incident waves, the wave's frequencies and the embedding of foundation. The parametric results show that the non-vertical incident waves, the embedment of foundation, and the wave's frequencies have important impact on the dynamic response of rigid foundations.
This paper proposes a novel combined compensation structure in the infrared receiver chip. For the infrared communication chip, the current-voltage (I-V) convert circuit is crucial and important. The circuit is composed by the transimpedance amplifier (TIA) and the combined compensation structures. The TIA converts the incited photons into photocurrent. In order to amplify the photocurrent and avoid the saturation, the TIA uses the combined compensation circuit. This novel compensation structure has the low frequency compensation and high frequency compensation circuit. The low frequency compensation circuit rejects the low frequency photocurrent in the ambient light preventing the saturation. The high frequency compensation circuit raises the high frequency input impedance preserving the sensitivity to the signal of interest. This circuit was implemented in a $0.6{\mu}m$ BiCMOS process. Simulation of the proposed circuit is carried out in the Cadence software, with the 3V power supply, it achieves a low frequency photocurrent rejection and the gain keeps 109dB ranging from 10nA to $300{\mu}A$. The test result fits the simulation and all the results exploit the validity of the circuit.
MCM 또는 MIC등에서 광대역 임피던스 정합을 위해 데이퍼 선로를 이용할 때 주파수 영역의 전송 특성만을 고려하는 경항이 있다. 본 논문에서는 테이퍼형 비균일 전송선로에서 디지털 펄스가 전송될 때 시간 영역에서 분산과 반사에 의해 나타나는 신호의 왜곡 특성을 해석하였다. 삼각형과 지수분포형 테이퍼에서 입력과 부하임피던스의 비에 따라 상승/하강 시간을 갖는 펄스를 입력 했을 때 지연과 왜곡 특성을 비교하였다. 위상 정수의 분산 모델은 정확도가 우수한 Kirchning-Jansen의 것을 사용하였으며, 삼각형 테이퍼가 지수형 테이퍼에 비해 시간 지연 특성은 좋게 나타났으나 왜곡이 심하게 나타났다. 시간 영역에서 펄스의 반사 신호의 진폭을 계산하여 나타내었다.
밀리미터파대 마이크로스트립 패치 안테나 해석에 시간영역 유한차분법 (FDTD)의 적용 가능성올 입증하였다. 이 방법을 이용하여 32.153 GHz에서 공진하는 마이크로스트립 patch 안테나의 크기를 최척화하고, 입력 임피던스, 정재파비와 복사패턴올 계산하였다. MOM (method of moment)과 FDTD 방법에 의해 계산된 마이크 로스트립 패치 안테나의 공진 주파수를 측정값과 비교한 결과, 각각의 차이가 12.27 %와 1.23%이었다. 또한 이 Ka-밴드 패치 안테나의 대역폭은 X밴드에서와 같이 약 8%이었다.
역 F형 안테나의 구조와 스퍼 라인 길이에 의해서, 두개의 동작 주파수를 쉽게 결정할 수 있는 이중 주파수 안테나를 설계하였다. 설계된 안테나는 cellular주파수대역에서 동작하는 역 F형 안테나에 PCS 주파수대역에서 동작하는 스퍼 라인을 부하로 이용함으로써 이중 주파수 동작 특성을 갖도록 하였다. 안테나의 설계는 모멘트법을 기본 이론으로 하는 IE3D 상용 프로그램을 사용하였으며, 실제 제작하여 안테나의 반사 손실, 입력 임피던스, 복사패턴, 이득을 측정하였다. 설계된 안테나는 전체 크기가 40 mm $\times$ 14 mm $\times$ 9.4 mm로써 단말기 내장용 안테나로 사용이 가능하며, 국내 cellular 및 PCS에 적용이 가능한 안테나 특성을 나타내고 있다.
MPIE 수치해석적 기법과 초고주파대 CAD 소프트웨 어 인 EEsof를 활용하여 2단 23 GHz대 저잡음 증폭기를 설계하였다 이 회로는 먼저 EEsof를 이용하여 기초 설계를 하고 MPIE 기볍에 의해 수정과 상세 해석을 실시 하는 방법으로 하였다. 입.출력단의 정합 부분은 평행 결합 여파기 형태로 하였는데 이는 임피던스 정합과 DC 차단을 동시에 실시할 수 있을 뿐만 아니라 불연속 부분이 적고 설계시 해석의 오차가 적은 장점을 가지고 있다. FET칩은 접지 급속 변에서 직접 부착하였다. 제작된 증폭기는 이득이 콘넥터 손실 1.8 dB를 고려하지 않은 상태에서 15.2 dB, 잡음지수가 2.7 dB를 나타냈다. 이와 같은 결과는 본 논문에서 사용한 설계 기법과 정합 기술이 20 GHz대 이상의 회로설계 및 제작에 적합하다고 할 수 있다.
본 논문에서는, Glass 안테나의 특성과 휴대성 및 제작상의 장점이 있는 다이폴 형태의 Flexible T-DMB 안테나를 제안하였다. 차량의 전면 유리 최외각에 위치하는 안테나를 구현하기 위하여 차체의 영향에 따른 안테나의 특성과 안테나의 부착 위치에 따라 달라지는 안테나 특성을 고려하여 급전 선로 사이에 매칭 회로를 추가하여 안테나의 입력 정합 특성을 높였다. 차량의 전면 유리에서의 실험 결과, T-DMB(174~216 MHz) 대역에서 안테나의 입력 반사 손실은 -6 dB 이하를 기준으로 모두 만족하였으며, 위치 변화에도 T-DMB 대역을 만족하였다.
본 논문에서는 65 nm RF CMOS 공정을 이용한 차량 레이더용 77 GHz 저 잡음 증폭기의 설계 방법론 및 측정 결과를 제시한다. 설계한 LNA는 3단 공통소스 증폭단 구조이며, 전송선을 사용하여 입출력 임피던스 정합을 구현하였다. 3차원 전자기 시뮬레이션 시간을 단축하기 위해 전송선 EM 라이브러리를 사전에 구축하여 정합회로를 설계하였으며, 측정을 통해 제안 방법론의 정확성을 확인하였다. 제작한 저 잡음 증폭기의 최대 이득은 77 GHz에서 10 dB, 입출력 반사 손실은 -10 dB 이하이다.
이 논문은 셀룰러와 PCS 대역에서 사용 가능한 전력 분배기를 설계하였다. 본 논문에서 설계한 전력 분배기는 2-way 소자로 각 포트 소자는 가역성을 가지므로 전력을 분배하는 경우 또는 합성하는 경우에 사용되는 소자이다. 2-way의 경우 50$\Omega$ 특성임피던스를 갖는 입력포트에 전력을 인가하여 전력의 크기와 위상이 동일하게 두 부분으로 분배되어 투 개의 출력포트에 나타난다. 일반적으로 3dB의 분배효과를 가지게 되지만 설계 시내부 손실을 가지게 된다. 본 논문에서는 내부손실을 최소화하여 광대역에서 균일한 내부손실을 가지도록 설계하고 또한 대역범위에서 양호한 isolation를 가지는 소자를 설계하는데 그 목적을 두었다.
본 논문에서는 1-15GHz 주파수 대역에서 동작하는 초광대역 인쇄형 다이폴 안테나에 대한 설계방법을 연구하였다. 초광대역 특성을 얻기 위하여 반원 모양의 다이폴 소자를 이용하여 두 팔 사이의 간격과 반원의 반지름 변화에 따른 입력 반사계수와 이득 특성을 분석하여 최적의 설계 변수를 도출하였다. 최적화된 인쇄형 반원모양 다이폴 안테나를 FR4 기판 상에 $100mm{\times}100mm$ 크기로 제작하였다. 실험 결과, 전압 정재파비(VSWR; voltage standing wave) < 2인 대역이 1-15 GHz (대역폭 비 15:1, 175%)으로 초광대역 특성을 갖는 것을 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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