본 연구에서는 Allium 속 식물인 달래, 대파, 양파의 물 추출물에 존재하는 항산화 활성과 tyrosinase 및 elastase 저해 효과를 확인하여 화장품 자원으로 이용 가능성을 확인하고자 하였다. DPPH 라디칼 소거능의 실험에 사용한 식물 물 추출물의 $IC_{50}$은 양파($IC_{50}=19.81mg/mL$) < 달래($IC_{50}=21.50mg/mL$) < 대파($IC_{50}=137.87mg/mL$) 순으로 높았다. 그리고 ABTS 라디칼 소거능의 경우에도 양파($IC_{50}=7.67mg/mL$) < 달래($IC_{50}=8.17mg/mL$) < 대파($IC_{50}=11.88mg/mL$) 순으로 DPPH 라디칼 소거능의 결과와 일치하였다. 그리고 달래 물 추출물의 총 폴리페놀 함량을 측정한 결과, 달래 물 추출물(43.03 mg/g)이 가장 높았으며, 그 다음으로 양파(38.27 mg/g), 대파(30.01 mg/g) 순이었다. Tyrosinase의 저해 효과를 측정한 결과, 대파 물 추출물($IC_{50}=36.95mg/mL$) < 양파($IC_{50}=37.31mg/mL$) < 달래($IC_{50}=51.97mg/mL$) 순으로 대파 물 추출물이 가장 높은 저해 활성을 나타냈다. 다음, elastase의 저해 효과를 측정한 결과, 달래 물 추출물($IC_{50}=298.37$ < 대파 $IC_{50}=323.75mg/mL$) < 양파($IC_{50}=367.21mg/mL$) 순으로 달래 물 추출물이 가장 높은 저해 활성을 나타냈다. 마지막으로 가열처리에 의하여 DPPH 라디칼 소거능과 tyrosinase 저해 활성이 일반 실험군보다 더 우수하게 나타났는데, elastase 저해 활성 실험에서는 반대로 가열 처리한 실험군이 일반 실험군보다 현저한 차이로 낮게 나타났다.
본 논문은 환자 진료정보 공유 시 환자의 개인 및 진료 정보 보호 문제점을 해결하기 위해서 여러 장의 진찰카드를 하나의 IC카드로 통합하기 위한 시스템을 개발하였다. 먼저, 진료정보 공유를 위한 최소데이터세트를 정의하였고, 이 최소데이터세트를 통합 병원 진찰 IC 카드에 구현하고 발급할 수 있는 발급 시스템을 개발했다. 환자의 개인정보 보안 및 인증을 위해서는 윈도우 2000 기반 전자서명 인증센터를 구축하고 3-DES 적용한 IC 카드 기반의 통합 병원 진찰 IC 카드를 개발했다. 기존 병원 전산시스템과 효율적인 연동을 위한 통합 병원 진찰 IC 카드에 의한 진료접수/예약 시스템을 개발했다. 본 연구에서 개발한 통합 병원 진찰 IC 카드 시스템을 11개 병원에서 1.000명의 환자에게 적용한 결과, 시범 대상 병원들의 환자 진료 접수/예약뿐 아니라 정보 공유의 안정적 확장을 도모할 수 있는 기반을 마련할 수 있었다.
IC 산업은 현대 정보기술 산업의 핵심으로 국가의 경제발전을 지원하고, 국가안보를 보장하는 전략적이며 기본적인 선도 산업이다. 따라서 이 분야에 대한 연구는 이론적으로나 현실적으로 매우 중요하다 할 수 있다. 본 연구의 주요목적은 선택된 지표에 대한 관련성분석을 통하여 두 지표 사이의 밀접한 관련정도를 가늠하여 집적회로의 발전추세와 방향을 연구하는 것이다. 본 연구에서는 유도혁신 이론과 비교우위 이론을 바탕으로 차트 분석법, 공분산 분석법, 상관 계수 분석법을 이용하여 중국 IC 산업의 이익과 다음의 3가지 지표 사이의 상관관계를 분석하였다. 분석에 사용된 세 가지 지표는 중국 IC산업의 R&D 지출, 신제품 개발 비용 및 연간 수출량이다. 분석에 사용된 데이터는 "첨단기술 산업에 대한 중국 통계연감" 자료를 사용하였다. 본 연구를 통해, 중국 IC산업의 이익은 R&D 지출비용 및 신제품 개발비와 정의 상관관계를 나타내고, 연간 수출량과 부의 상관관계가 있음을 확인하였다.
In order to prevent the interface delamination of an plastic IC package in the infrared (IR) soldering process, we tried to reduce stress by parameterization, sensitivity analysis and unconstraint optimization. The design variables of dimensions and material properties are determined among all the possible variables from the parametric study. Their optimized values are determined by applying the unconstraint optimization to the parameterized IC package. The maximum von-Mises stress value decreases greatly by optimum design.
This paper introduces a gate drive IC for power modules with shoot-through immunity. A new approach uses a bootstrap diode as a high-side voltage bias and a level shift function at the same time. Therefore, the gate drive circuit becomes a simple and low-cost without conventional level shift functions such as HVIC(High-Voltage IC), optocoupler and transformer. The proposed gate drive IC is designed and fabricated using the Dongbu-Hitek's 0.35um BD350BA process. It has been tested and verified with IGBT modules.
본 논문에서는 휴대폰에 사용하는 리튬-이론 배터리(Li-Ion battery)를 충전하기 위한 충전 IC 의 설계에 대해서 기술한다. 정전류(Constant Current)/ 정전압 (Constant Voltage) 방식을 이용하여 리튬-이론 배터리를 충전을 하였다. 이 충전 과정을 제어하기 위해서 일반적으로 사용되는 ADC, DAC 와 MICOM 을 사용하지 않고, hardwired control logic 을 이용하여 적은 면적을 가지고도 기존의 충전 과정을 수행하도록 하였다. 충전 IC 외부에 사용되는 저항들을 내부에 집적하여 사용하는 부품의 수를 현저히 줄였다. 충전기와 리튬-이온 배터리를 연결하는 선(wire)로 저항에 의한 전압강하(voltage drop)를 외부에서 보상할 수 있도록하여 리튬-이온 배터리가 가장 안정적인 전압인 4.2 V로 충전 될 수 있도록 하였다. 외부 온도 검사 블록에서 저항을 이용한 전압 분배를 사용하지 않고, 정전류원을 이용하여 외부 온도 변화를 측정할 수 있도록 하였다. 리튬-이온 배터가 전정류와 정전압으로 4.2 V로 충전 되었으며, 충전 IC 의 소비 전력은 37 mW(analog part)이다. 충전 IC는 0.6 ㎛ standard CMOS 공정을 이용하여 설계하였다.
디지털 TV 방송을 수신하기 위한 디지털 TV 수신기의 핵심 부품을 5개의 IC로 개발하였다. 5개의 칩 세트는 VSB로 변조된 신호를 수신하기 위한 2개의 채널 디코더 IC와 3개의 비디오 신호처리 IC로 구성되어 있다. VSB 수신용 IC는 Syne 및 Timing 복구와 채널 등화 기능을 수행하는 SyncEq와 전송시의 오류를 정정하는 VSB 채널 디코더로 구성되며, 비디오 신호 처리부는 MPEG2 다중화 방식의 Transport Stream을 디코딩하기 위한 역다중화용 IC와 MPEG2 비디오 압축/신장 규격의 MP@HL의 비트스트림을 디코딩하기 위한 비디오 디코더 및 18가지 비디오 포맷을 단일한 출력 포멧으로 변환하여 주며 OSD 등 디스플레이 기능을 위한 비디오 디스플레이 처리용 IC로 구성되어 있다. 이 칩 세트는 VHDL로 설계되었으며 RTL 시뮬레이션과 하드웨어 Emulator로 시스템 레벨에서 검증되었고 0.6u, TLM, CMOS 공정을 이용하여 제작되었다.
The purposes of the paper are to consider the failure phenomenon based on delamination and crack when the encapsulant of plastic IC package under hygrothermal loading in the IR soldering process is on elastic and viscoelastic behavior due to the temperature and to show the optimum design using fracture mechanics. The model for analysis is the plastic SOJ package with a dimpled diepad. The package model with the perfect delamination between chip and diepad is chosen to estimate the resistance to fracture by calculating J-integrals in low temperature and C(t)-integrals in high temperature with the change of the design under hygrothermal loading. The optimum design to depress the delamination and crack in the plastic IC package is presented.
The purpose of the paper is to protect the damage of plastic IC package with searching the cause of the fracture due to the delamination and crack when the encapsulant of plastic IC package is on viscoelastic behavior with the effect of creep on high temperature, The model for analysis is the plastic SOJ package with dimpled diepad in the IR soldering process of surface mounting technology. The risk of delamination with calculating the distribution of viscoelastic thermal stress in the package without the crack in the surface mounting process is checked. The package model with the perfect delamination between chip and diepad is chosen to estimate the resistance against fracture in thermal loading with calculating C (t)-integrals according to the change of the design. The optimum design to depress the delamination and crack is presented.
본 논문에서는 자체 테스트기능과 보안기능을 각춘 공중전화 가드 IC를 검증함으로써 향후 공중전화 시스템의 국산화에 응용 가능성을 확인한다. 본 연구에서 설계된 공중전화용 IC는 개의 명령어를 지원하고 금액 등 여러 가지 정보를 저장할 수 있는 비휘발성 메모리를 갖는다. 하나의 직렬 I/O로써 이루어지는 외부와의 통신 때문에 야기되는 테스트 시간 문제를 보완하기 위해 대부분의 테스트가 칩 내부에서 동작하도록 자체 테스트 기능을 추가하였다. 또한 여러 가지 보안기능이 소프트웨어, 하드웨어적으로 구현되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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