This paper describes a method of direct wafer bonding using surfaces activated by a radio-frequency hydrogen plasma. The hydrogen plasma cleaning of silicon in the RIE mode was investigated as a pretreatment for silicon direct bonding. The cleaned silicon surface was successfully terminated by hydrogen, The hydrogen-terminated surfaces were rendered hydrophilic, which could be wetted by Dl water rinse. Two wafers of silicon and silicon dioxide were contacted to each other at room temperature and postannealed at $300{\sim}1100^{\circ}C$ in an $N_2$ atmosphere for 2 h. From the AFM results, it was revealed that the surface became rougher with the increased plasma exposure time and power. The effect of the plasma treatment on the surface chemistry was investigated by the AES analysis. It was shown that the carbon contamination at the surface could be reduced below 5 at %. The interfacial energy measured by the crack propagation method was 122 $mJ/m^2$ and 384 $mJ/m^2$ for RCA cleaning and hydrogen plasm, respectively.
ITO, AZO, SZO 투명전도박막의 수소 플라즈마에 대한 안정성에 관하여 연구하였 다. ITO는 Corning 사의 제품을 사용하였고, AZO와 SZO는 rf magnetron sputtering 방법 으로 증착한 것을 이용하였다. 이 세가지 투명전도박막을 PECVD 챔버 내에 장착한 다음, 수소 플라즈마에 노출시켰다. 이 때 ITO 박막의 광투과도는 시편 표면의 온도와 시간이 증 가할수록 감소하였는데 특히 $300^{\circ}C$에서 30분간 노출시켰을 때 10~20%정도의 광투과도를 나타내었으며, 박막의 전도성을 완전히 잃어 버렸다. 반면 AZO와 SZO의 경우, 수소 플라즈 마 노출 온도와 시간에 대해 전반적으로 광투과도 손실이 나타나지 않았다. 하지만 박막내 수소의 유입으로 인하여 흡수대가 단파장 쪽으로 이동하는 'Burstein-Moss'효과가 나타났 다. 또한 표면구조에서도 AZO와 SZO가 수소 플라즈마 노출에 대해 안정성을 보인 반면 ITO의 표면은 indium과 tin의 금속입자로의 환원으로 인해 매우 거칠어짐을 보였다.
With brief instroduction of fabrication methods of dia.ond fillls by plasma CVD, recent progress in diamond research mainly done in the author's laboratory at Osaka University is reviewed.especially on the following topics: "low temperature diallond fabrication", "ion implantation", "hydrogen plasma treatment of ion-implanted diaaond to remove ion-induced damage", "Oxygen diffusion into the bulk assisted by the hydrogen treatllent", and "hole-burning effect".ffect".
InGaAs/GaAs 양자 우물 내에 삽입된 InAs 양자점으로 구성된 5층의 흡수층과 $Al_{0.3}Ga_{0.7}As/GaAs$ SL (superlattice) 암전류 장벽층을 갖는 QDIP (quantum dot infrared photodetector) 구조에 대한 수소 RF 플라즈마에 의한 수소화 처리가 QDIP의 전기적. 광학적 특성에 미치는 영향에 대해 연구하였다. RF 플라즈마 수소화 처리는 양자점의 밴드구조에 영향을 미치지 않았으며 $Al_{0.3}Ga_{0.7}As/GaAs$ SL 암전류 장벽층 내의 결함 제거 및 QDIP 구조 내 결함 생성을 동시에 유도함으로써 QDIP의 전기적 특성 향상은 수소 플라즈마 처리시간의 함수임을 알았다. 20 W의 수소 RF 플라즈마를 사용했을 때, 10분간의 플라즈마 조사가 가장 좋은 전기적 특성을 제공하여 높은 암전류 때문에 원시료에서는 측정 할 수 없었던 광전류 신호를 측정 할 수 있었다.
Low temperature plasma treatment with different gases and rf powers were performed to improve the adhesion strength between polytetrafluoroethylene(PTFE) and electroless deposited copper. According to the research, $H_2$ plasma having hydrogen radical was more effective in surface polarity modification than $O_2$ plasma due to the defluorination reaction. However, surface roughness of PTFE was more increased with $O_2$ than $H_2$ plasma. PTFE treated with $120W-O_2$ plasma and $250w-H_2$ plasma, consecutively showed rougher surface than single step $250w-H_2$ plasma treated one and more hydrophilic than single step $120W-O_2$ plasma treated one. And it showed 5B tape test grade, which is better adhesion property than 1B or 3B obtained by single step plasma treatment. In addition, adhesion strength between PTFE and Cu deposit is also deeply affected by residual water on its interface.
The effect of forming a passivation layer was investigated in superconformal Cu gap-filling of the nano-scale trench with atomic-layer deposited (ALD)-Ru glue layer. It was discovered that the nucleation and growth of Cu during metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD) were affected by hydrogen plasma treatments. Specifically, as the plasma pretreatment time increased, Cu nucleation was suppressed proportionally. XPS and Thermal Desorption Spectroscopy indicated that hydrogen atoms passivate the Ru surface, which leads to suppression of Cu nucleation owing to prevention of adsorption of Cu precursor molecules. For gap-fill property, sub 60-nm ALD Ru trenches without the plasma pretreatment was blocked by overgrown Cu after the Cu deposition. With the plasma pretreatment, superconformal gap filling of the nano-scale trenches was achieved due to the suppression of Cu nucleation near the entrances of the trenches. Even the plasma pretreatment with bottom bias leads to the superconformal gap-filling.
The physical effects of H-plasma treatment on ZnO thin film have been studied using photoluminescence(PL) spectroscopy. Four characteristic peaks have been identified: (i) $D^0X$ peak (neutral donor-bound exciton), showing relatively small integrated intensity after H-plasma treatment, indicates that H-plasma passivates the neutral donors in ZnO at low temperatures. The rapid decrease in the integrated intensity of the peak as the temperature goes up is considered to be due to the ionization of neutral donors. (ii) H-related complex-bound exciton peak appears at the low temperatures (10 K~80 K) after H-plasma treatment, showing the same thermal evolution as $D^0X$ peak. (iii) FX (free exciton) peak starts to show up at 60 K and grows more and more as the temperature goes up, which is considered to be related to the increase in free electron concentration in the film. (iv) violet band is intensified after H-plasma, which means more defects and impurities are generated by H-plasma process.
Non-thermal plasma has attracted medical researchers, since they showed higher apoptosis rate in cancer cells than normal cells. However, it is hard to conclude general cancer cell specific effect because comparison between normal and cancer cell activities after plasma treatment have not been reported yet. This research proposes a comparison of Dielectric Barrier Discharge (DBD) plasma effect on three normal cells lines and three cancer cells lines. We measured cell number, mitochondria activity (MTS assay) and amount of hydrogen peroxide (H2O2) for three days. The results show that the number of cancer cells decreased more than normal cells following of exposure time. On the other hand, mitochondria activities and amounts of H2O2 increased following of exposure time. In addition, we found that DBD plasma exposure on cell suspension in media and media only illustrated no difference in mitochondria activity, H2O2 quantity, and cell number. Thus, we can confirm higher apoptosis rate in cancer cells which is related to the reactive oxygen species (ROS) generated by DBD plasma. The related molecular mechanisms were investigated further.
Ar/Ar-$H_{2}$ 플라즈마법으로 고순도 Nb금속을 환원 정련하였다. 또한, Ar-(20%)$H_{2}$플라즈마에서의 용융Nb금속과 수소간의 반응을 해석하였다. Ar플라즈마 환원에서는 $C/Nb_{2}O_{5}$=5.00의 비에서 99.5wt%의 금속 Nb을 얻었으며, 니오븀 산화물의 열분해에 의한 O/Sub 2/의 손실은 발생하지 않았다. Ar-(20%)$H_{2}$ 플라즈마에서는 $C/Nb_{2}O_{5}$=4.80의 비에서 99.8wt%의 금속 Nb을 제조하였다. 주된 탈산반응은 H, $H_{2}$와의 반응이었으며,$NbO_{x}$의 증발에 의한 탈산은 발생하지 않았으나, "splash"효과에 의해 Nb의 질량손실이 발생함을 관찰하였다. 탈산반응은 1차 반응속도론에 따랐으며, 탈산의 반응속도 상수(k')는 $7.8 \times 10_{-7}$(m/sec)였다. Ar-(20%)$H_{2}$ 플라즈마법에서 Nb금속 내의 수소 용해도는 60ppm으로 분자상태 수소의 용해도인 40ppm 보다 높았으며, 포화되는 시간은 60초 이내였다. 이를 다시 Ar 플라즈마로 처리함으로써 수소 함량을 10ppm 이하로 감소시킬 수 있었다.소시킬 수 있었다.
Poly(ethylene terephthalate), polyimide(Kapton), and polypropylene surfaces were modified with argon low temperature plasma by RF glow discharge at 240m Torr, 40W to investigate the surface morphological changes due to the plasma treatment using atomic force microscopy(AFM). Analysis of the AFM images and Ra(average roughness) revealed that the plasma treatment resulted in significant ablation on the surfaces. The morphological changes and surface roughness, however, were different depending on material characteristics such as heat stability, presence of amorphous region, swelling phenomenon, and molecular structure of repeating unit. It was assumed that polypropylene due to its tertiary hydrogen was ablated easily compared to poly(ethylene terephthalate), and that polyimide was more resistant to the ablation than PET due to rigid skeleton of imide and stable phenyl ring structure.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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