• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1992년도 춘계학술발표회
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• pp.26-27
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• 1992

반도체 기억소자 contact hole의 선택적 충진의 최적 조건을 연구하기 위하여 무전해Ni도금방법을 채택하여 실리콘의 활성화와 선택적 도금의 공정조건이 Contact Hole 도금피막의 제반 특성에 미치는 영향을 조사하였다. p형 실리콘 100 소지 표면의 활성화 처리는 RCA처리에 의해 먼저 표면을 세척한 다음 온도, PdCl$_2$농도, 시간. 교반의 영향을 조사하였다 전처리의 최적조건은 7$0^{\circ}C$, 0.5M HF, ImM PdCl$_2$, 2mM EDTA, 90second이었다. 무전해도금은 NiS0$_4$.6$H_2O$를 DMAB를 환원제로 하여 온도, DMAB 농도, pH, 도금시간의 영향을 조사하였다. 무전해 도금 피막은 비교적 우수한 접촉저 항을 나타냈다. 1$\mu$m의 도금막을 얻는 데 본 실험조건에서 DMAB의 농도가 8mM일 때 30 분이 소요되었다. 도금막의 표면은 온도가 낮을수록 pH가 높을수록 평활하였고,특히 온도 6$0^{\circ}C$와 pH6.8에서 가장 우수하였다. 미세경도는 600Hv 정도였으며, 결정립의 크기 가 증가할수록 저항과 미세경도가 감소하였다.

• Korea-Australia Rheology Journal
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• 제19권4호
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• pp.183-190
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• 2007

Injection molding is one of the most common operations in polymer processing. Good quality products are usually obtained and major post-processing treatment is not required. However, residual stresses which exist in plastic parts affect the final shape and mechanical properties after ejection. Residual stresses are caused by polymer melt flow, pressure distribution, non-uniform temperature field, and density distribution. Residual stresses are predicted in this study by numerical methods using commercially available softwares, $Hypermesh^{TM},\;Moldflow^{TM}\;and\;ABAQUS^{TM}$. Cavity filling, packing, and cooling stages are simulated to predict residual stress field right after ejection by assuming an isotropic elastic solid. Thermo-viscoelastic stress analysis is carried out to predict deformation and residual stress distribution after annealing of the part. Residual stresses are measured by the hole drilling method because the automotive part selected in this study has a complex shape. Residual stress distribution predicted by the thermal stress analysis is compared with the measurement results obtained by the hole drilling method. The molded specimen has residual stress distribution in tension, compression, and tension from the surface to the center of the part. Viscoelastic deformation of the part is predicted during annealing and the deformed geometry is compared with that measured by a three dimensional scanner. The viscoelastic stress analysis with a thermal cycle will enable us to predict long term behavior of the injection molded polymeric parts.

• Design & Manufacturing
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• 제11권1호
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• pp.1-6
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• 2017

In these days, due to generalization of using smart mobile phone and wearable device such as smart watch, demand of Cover-glass and touch screen panel for protecting display increases. With increasing the demand of Cover-glass, slimming technique is promising for weight lightening, zero bezel. Cover-glass produced by this technique is required to decreasing thickness with increase strength. In the Cover-glass manufacturing process, mechanical processing and chemical processing has improve in the strength. Generally, Diamond electrodeposition wheel is used in mechanical process. Reinforced glass with the characteristics of the brittle and high hardness was manufactured by using a diamond electrodeposition wheel. At this time, Because of surface of the tool present non-uniform distribution of diamond particle, it has generate Loading of wheel and it has been decrease life of grinding tool, efficiency of grinding, quality and shape accuracy of workpiece. Thus Research is needed to controling particle distribution of diamond electrodeposition wheel uniformly. And it is necessary to study micro hole machining such as proximity senser hole, speaker hole positioned Cover-glass. Reinforced glass with the characteristics of the brittle and high hardness is difficult to machining. Processing of reinforced glass have generated wear of tool, micro cracks. Also, it is decreasing shape accuracy. In this paper, We conducted a study on how to control particle distribution uniformly about the diamond tool manufactured using elecetodeposition processing. It analyzed the factors that affect the arrangement of the particles in the electrodeposition process by design of experiment. And There is produced the grinding tool, which derives an optimum deposition conditions, for processing Cover-glass edge and the machinability was evaluated.

• 한국진공학회지
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• 제20권4호
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• pp.271-275
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• 2011

본 논문은 고휘도 발광소자의 특성을 높이기 위한 p-GaN 박의 홀농도 향상을 연구하였다. 우리는 metal organic chemical vapor deposition 법을 이용하여 Antimony (Sb)가 p-GaN의 홀농도 향상에 도움을 주는 것을 확인하였다. Atomic force microscope 측정을 통해 Sb가 계면활성제처럼 역할을 함으로써 p-GaN의 2차원 성장이 촉진됨을 알 수 있었다. 또한 X-ray diffraction 결과 [002] 면과 [102] 면의 반폭치가 Sb 도핑과 함께 줄어드는 것을 통해 Edge과 Screw 전위의 감소와 photoluminescence 결과에서 450~500 nm 청색 파장 영역에서 발광의 세기가 현저히 줄어드는 것으로 보아 질소 공극이 감소되는 것이 홀농도 향상의 주된 원임임을 알 수 있었다. Trimethylantimony가 10 ${\mu}mol/min$일 때 홀농도는 최대가 되었고 그때 홀농도는 $5.4{\times}10^{17}cm^{-3}$이었다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제16권8호
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• pp.1642-1652
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• 2012

일반적인 화상회의 시스템에서는 카메라의 위치가 모니터 중앙에 위치하여 있지 않기 때문에 화자간의 시점 불일치 현상이 발생하게 되며 따라서 대화 시 현장감이 떨어지는 문제가 발생한다. 본 논문에서는 컬러 카메라와 깊이 카메라(depth camera)를 이용하여 획득한 컬러 영상과 깊이 정보를 가지고 DIBR(Depth image based rendering) 기반의 시점 일치(eye-contacted) 영상을 생성하는 기법을 제안한다. 제안하는 기법에서는 생성된 시점 일치 영상에서 발생하는 홀(hole)을 인접 화소 값의 산술평균을 이용하여 효율적으로 채울 수 있는 홀 채움 기법과 객체 경계에서 발생하는 잡음을 효율적으로 제거하기 위해 깊이 정보에서 획득된 객체의 경계를 확장하여 보정하는 기법이 포함되어 있다. 제안하는 기법으로 생성된 시점 일치 영상은 매우 좋은 화질을 갖는다는 것을 실험을 통하여 보였다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제23권5호
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• pp.388-396
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• 2010

In this study, we propose characteristics improvement methods according to via hole plating method for FBAR Duplexer with bandwidth($T_x4: 1850 MHz ~ 1910 MHz, $R_x$:1930 MHz ~ 1990 MHz) which is used for wireless systems. Also, we designed and fabricated $3.8{\times}3.8{\times}1.8mm$ size microminiature FBAR Duplexer based on this proposal. First of all, in this study, we fabricated pentagon shape resonators by different size to make filter combination, and their quality factor(Q) are 687 with 6.6% of ${k_{eff}}^2$. Using this resonators, we designed $3{\times}2$ Type $T_x$ filter and $3{\times}4$ Type $R_x$ filter. The transmission line, which works as phase shifter, is designed with 210 ${\mu}m$ in width and 18 mm in length Stripline type. Inductor, which is used for matching component, is designed with width of 75 ${\mu}m$, a technically achievable minimum width. And adopted plating method of filling via hole with conductive epoxy for improved grounding and thermal conductivity. Using these configuration with all of the matching component values, we found Duplexer characteristics of -1.57 dB ~ -1.73 dB in insertion loss, -56 dB in attenuation at 1850 MHz ~ 1910 MHz of $T_x$ band. Also, found -2.71 dB ~ -3.23 dB in insertion loss, -58 dB in attenuation at 1930 MHz ~ 1990 MHz of $R_x$ band.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제11권6호
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• pp.73-80
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• 2011

본 논문에서는 인터넷공유기 내부의 사설IP주소가 설정된 인터넷 전화단말을 효율적으로 관리하고 제어하기 위한 인터넷 전화단말 원격관리시스템을 설계 및 개발하였다. 개발시스템의 동작은 관리시스템에서 원격에 있는 공유기내부의 인터넷 전화단말로 SMS메시지를 보내서 그것으로 인하여 전화단말에서 망 관리 프로토콜인 SNMP Trap 메세지를 발생토록 하여 UDP세션을 생성시키고, 이 생성된 UDP hole을 통하여 인터넷 전화단말의 각종 관리정보를 수집하게 하였다. 개발시스템의 성능을 실험실 환경의 시험네트워크를 구축하여 시험한 결과, 관리시스템에서 인터넷 전화단말로 관리정보 수집을 위한 접속이 원활히 이루어지고, 인터넷 전화단말의 각종 관리정보가 정상적으로 수집되고 관리됨을 확인할 수 있었다. 개발시스템은 향후 인터넷 전화단말의 효율적인 관리와 서비스품질 향상에 기여할 것으로 기대된다.

• 터널과지하공간
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• 제16권2호
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• pp.135-145
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• 2006

본 연구에서는 조건부 모사 기법 중 순차 가우시안 시뮬레이션(SGS)과 순차 지시 시뮬레이션(SIS)을 이용하여 터널설계 시 미시추구간의 암반등급(RMR)을 예측하여 보았다. 총 30개의 시추공자료 가운데 25개의 시추공자료를 이용하여 순차 가우시안 시뮬레이션과 순차 지시 시뮬레이션을 수행하였으며, 나머지 5개의 시추공에서의 실제 암반등급과 예측 암반등급을 비교하여 보았다. 그 결과 조건부 모사 기법은 암반등급의 공간적 분포특성을 비교적 잘 예측할 수 있고, 예측의 불확실성을 정량적으로 평가할 수 있는 효과적인 방법임을 확인할 수 있었다. 따라서 조건부 모사 기법의 결과는 미시추구간의 암반등급을 예측하는데 있어서 유용한 정보를 제공 해 줄 수 있을 것으로 판단된다.

• 대한토목학회논문집
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• 제38권2호
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• pp.319-325
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• 2018

최근 집중호우, 잦은 강설 등 이상기후에 따라 아스팔트 콘크리트 포장의 포트홀 발생이 급증하고 있다. 포트홀은 교통사고와 직결되는 파손형태로 인명피해, 차량 및 도로시설물 파손 등의 피해가 증가하는 추세이다. 이에 따라 포트홀 발생을 저감하기 위해 아스팔트 콘크리트 혼합물에 박리방지제를 의무적으로 사용하도록 권장하고 있는 실정이다. 국내에서는 비교적 사용이 편리하고 경제적인 소석회를 박리방지제로 주로 사용하고 있다. 본 연구에서는 순환 유동층 보일러 가동시 발생하는 보일러 부산 애쉬를 박리방지제로 활용하는 연구를 수행하였다. 연구결과 보일러 부산 애쉬를 아스팔트 콘크리트 혼합물 중량의 1~3% 혼합한 결과 TSR 기준을 모두 만족하였다. 품질변동을 감안하여 골재, 혼합물 등 다양한 조건의 보일러 부산 애쉬를 검토하였으며 실험결과 TSR 평균 0.87, 동적수침 후 피복률 60% 이상으로 안정적으로 품질기준을 만족하는 것으로 나타났다. 이에 따라 보일러 부산 애쉬는 안정적으로 박리방지제 성능을 발현하여 아스팔트 콘크리트 포장의 포트홀 발생 저감에 매우 효과적일 것으로 판단된다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제17권12호
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• pp.2927-2936
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• 2013

본 논문에서는 3D 콘텐츠 생성 시 필요한 깊이 영상의 화질 개선을 위하여 잡음 제거 기법과 홀 채움 기법을 제안한다. 제안하는 기법에서는 컬러 영상과 깊이 영상을 모두 이용하게 된다. 먼저 입력된 컬러 영상을 RGB 색상계에서 HSI 색상계로 변환하여 밝기 영상을 생성한다. 그리고 깊이 영상에서 기준 화소와 주변 화소간의 거리 값, 깊이 값의 차이를 구하고 컬러 영상의 밝기 값 차이를 계산하여 제안하는 잡음 제거 기법에 이용한다. 이후 홀을 탐색하여 홀과 주변 화소간의 거리, 컬러 영상의 밝기 값 차이를 제안하는 홀 채움 기법을 적용하여 깊이 영상 내에 존재하는 홀을 채우게 된다. 마지막으로 실시간 환경에 적용하기 위하여 제안하는 기법을 GPU로 병렬화하여 속도 향상을 하고자 하였다. 실험을 통하여 제안한 기법이 기존 기법에서 발생하는 경계 부분의 흐려짐 현상을 줄이면서 홀을 채우는 것을 확인하였다.