Thermal, electrical and mechanical properties of high purity niobium and tantalum refractory rare metals were investigated tn evaluate the physical purity. Higher purity niobium and tantalum metals showed lower hardness due to smaller solution hardening effect. Temperature dependence of electrical resistivity showed a typical metallic behavior. Remarkable decrease in electrical resistivity was observed for a high purity specimen at low temperature. However, thermal conductivity increased for a high purity specimen, and abrupt increase in thermal conductivity was observed at very low temperature, indicating typical temperature dependence of thermal conductivity for high purity metals. It can be known that reduction of electron-phonon scattering leads to increase in thermal conductivity of high purity niobium and tantalum metals at low temperature.
Inconel 625 is useful in variety of industrial applications because of the resistance to attack in various corrosive media at temperatures from $200^{\circ}C$ to over $1090^{\circ}C$, in combination with good law- and high temperature mechanical strength. Rencently, this material is also used widely in offshore processing piping in order to extend the maintenance tenn and improve the quality of anti-corrosion. In general, high quality weldments for this material are readily produced by commonly used processes. Not all processes are applicable to this material group, Ni-alloys. Metallurgiad characterictics or the unavailability of matching, position or suitable welding processes. Nowadays, the flux cored wire is developed and applied for the better productivity in several welding position including the vertical position. in this study, the weldability and weldment characteristics of inconel 625 are considered in FCAW weld associated with the several shielding gases($80\%Ar\;+\;20\%\;CO_2,\;50\%Ar\;+\;50\%\;CO_2,\;100\%\;CO_2$) in viewpoint of welding productivity.
A sintering process for copper based films using a rapid thermal process with infrared lamps is proposed to improve the electrical properties. Compared with films produced by conventional thermal sintering, the microstructure of the copper based films contained fewer internal and interfacial pores and larger grains after the rapid thermal process. This high-density microstructure is due to the high heating rate, which causes the abrupt decomposition of the organic shell at higher temperatures than is the case for the low heating rate; the high heating rate also induces densification of the copper based films. In order to confirm the effect of the rapid thermal process on copper nanoink, copper based films were prepared under varying of conditions such as the sintering temperature, time, and heating rate. As a result, the resistivity of the copper based films showed no significant changes at high temperature ($300^{\circ}C$) according to the sintering conditions. On the other hand, at low temperatures, the resistivity of the copper based films depended on the heating rate of the rapid thermal process.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제6권6호
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pp.294-300
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2005
According to the trend for electric power equipment of high capacity and reduction of its size, the needs for the new high performance electric equipments become more and more important. On of the possible solution is high temperature superconducting (HTS) power application. Following the successful development of practical HTS wires, there have been renewed activities in developing superconducting power equipment. HTS equipments have to be operated in a coolant such as liquid nitrogen ($LN_2$) or cooled by conduction-cooling method such as using Gifford-McMahon (G-M) cryocooler to maintain the temperature below critical level. In this paper, the dielectric strength of some insulating materials, such as unfilled epoxy, filled epoxy, and polyimide in $LN_2$ was analyzed. Epoxy is a good insulating material but fragile at cryogenic temperature. The filled epoxy composite not only compensates for this fragile property but enhances its dielectric strength.
최근 차량 경량화를 통한 에너지 절감을 위해서 무거운 철강재료를 경금속이나 복합재료로 대체하는 연구가 많이 진행되고 있다. 이중, 폴리머 기반의 복합재료는 사출성형을 통해서 복잡한 형상의 제작이 가능하고, 유리섬유나 탄소섬유를 함께 사용하여 철강재료 수준으로 기계적 물성을 높일 수 있는 장점이 있다. 하지만 엔진의 고온과 우기에서의 높은 습도 환경은 폴리머의 기계적 물성을 낮추기 때문에 재료선택 과정에서 반드시 고려해야 한다. 본 연구에서는 사출성형을 통해 만들어진 유리섬유강화플라스틱을 엔진룸 내부 온도와 유사한 $85^{\circ}C$ 환경과 우기시의 최대 수분흡수 환경하에서의 기계적 물성변화를 인장시험을 통해 알아보았다. 그 결과, 고온환경에서 최대인장강도가 약 23% 감소를 보였고, 수분에 의해서는 약 30% 감소하였으며, 고온과 수분 모두에 대해서는 약 70% 감소를 확인하였으며 이는 재료 선정시 반드시 고려해야 할 영향으로 판단되었다.
$NaCl-KCl-ZnCl_2$ 혼합물(NaKZn-Chloride)의 열물성을 조사하여 열저장 매체로서의 잠재성을 평가하였다. 고온용 축열물질로 이용하기 위해서는 축열온도 범위에서 안정된 열물성을 유지하여야 하는데, 사전실험 결과 해당 혼합물은 알려진 고온안정온도인 $850^{\circ}C$ 보다 훨씬 낮은 온도에서 급격한 분해가 진행되었다. 이에 본 연구에서는, 흡수된 수분에 의해 축열물질의 열적 성질이 변화되는지 확인하고자 하였다. 혼합물의 수분함량에 따라 열물성이 변화되는 지를 열물성 장비로 측정하였으며, 가열-냉각 반복실험을 통해 다시 한 번 확인하였다. 그 결과 녹는 점의 경우 흡수된 수분에 관계없이 일정하지만, 고온 안정성의 경우 흡습한 샘플에서 다소 낮아지는 것을 알 수 있었다. 본 연구결과에 따라 흡습성을 가지는 고온 축열물질을 사용하는 시스템에서 수분과의 접촉을 줄임으로써 축열물질의 손실을 줄일 수 있다.
To determine the effect of temperature and microstructure on the fatigue crack propagation behavior in Ti-3Al-2.5V alloy, experimental investigations have been carried out with the specimens of different temperatures and different volume fractions of prime $\alpha$-phase. The temperatures employed were room temperature, 20$0^{\circ}C$, 30$0^{\circ}C$ and 40$0^{\circ}C$ under the same frequency of 20Hz. To obtain the different volume fractions of the primary $\alpha$-phase, specimens were solution-treated at $\alpha$+$\beta$ and above the $\beta$ region. From the experimental results, following conclusions were obtained. (1) ΔKth was observed to increase with the less volume fraction of the primary $\alpha$-phase. (2) As the temperature increased. (3) Microstructures having more primary $\alpha$-phase showed higher strength at the high temperatures.
Dynamic rheological properties of honeys with invert sugar at different mixing ratios of honey and invert sugar (10/0, 812, and 6/4 ratios) were evaluated at various low temperatures (-15, -10, -5, and $0^{\circ}C$) using a controlled stress rheometer for small-deformation oscillatory measurements. Honey-invert sugar mixtures displayed a liquid-like behavior, with loss modulus (G") predominating over storage modulus (G') (G">>G'), showing the high dependence on frequency (${\omega}$). The magnitudes of G' and G" increased with a decrease in temperature while their predominant increases were noticed at -10 and $-15^{\circ}C$. The greater tan ${\delta}$ values were found at higher temperature and ratio of honey to invert sugar, indicating that the honey samples at subzero temperatures become more viscous with increased ratio of honey to invert sugar and temperature. The time-temperature superposition (TTS) principle was used to bring G" values at various temperatures together into a single master curve. The TTS principle was suitable for the honey samples in the liquid-like state. The progress of viscous property (G") was also described well by the Arrhenius equation with high determination coefficients ($R^2=0.99$). Dynamic rheological properties of honey samples seem to be greatly influenced by the addition of invert sugar.
In this research, it used cement power and reduction slag, which generates high hydration heat in hydration reation without heat cure below -5℃ degree. Purpose of final research is preventing freezing and thawing by making the compressive strength 5MPa in 3days below zero temperature due to own heat of concrete. and it is the result of physical characteristic and thermal property evaluation of reduction slag. Because reduction sag generates high hydration heat, compressive strength development is excellent. By generating highly Hydration heat by C12A7 and C3A in reduction slag, compressive strength is developed in low temperature. In case of displacing only reduction slag without SO3, it is indicated that quick-setting occurs by shortage of SO3. For preventing quick-setting, gypsum is used essentially. According to this research result, in case of using reduction slag and gypsum as a ternary system, Compressive strength developed 5MPa in 3days below zero temperature. It is identified to prevent early frost damage of concrete below zero temperature.
The temperature of junction in LED affects the life time and performance. however, the measurement of junction temperature in module is very difficult. In this paper, to measure the junction temperature in LED module, optical and electrical properties is measured in single package in temperature from 25 [$^{\circ}C$] to 85 [$^{\circ}C$], and then junction temperature can is estimated in module with measuring the average voltage of single package. As results, the junction temperature of single package is measured the temperature of 61.2 [$^{\circ}C$] in ambient temperature, also, the junction temperature of LED module is measured the temperature of 72.5 [$^{\circ}C$] in ambient temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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