• 공업화학
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• 제8권5호
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• pp.742-748
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• 1997

초경공구(WC-Co)의 성능 향상을 목적으로 고경도, 높은 열전도도의 특성 등을 가진 다이아몬드 막을 코팅하고 있으나 WC-Co 기판표면의 특성상 문제점으로 인하여 코팅의 어려움이 있다. 이 문제의 해결을 위하여 WC-Co기판위에 중간층을 도입한 후 다이아몬드 막을 증착시키는 새로운 방법을 고려하였으며 중간층의 제조에 무전해 Ni-P도금법을 사용하였다. 무전해도금을 위한 WC-Co기판의 전처리, 무전해도금 및 열처리, 다이아몬드 막 증착의 공정에 대하여 조사하였다. 형성되는 계면의 구조와 성분, 계면간의 밀착력 등을 Scratch Tester, Roughness Tester, SEM/EDS, XRD, Raman Spectroscopy를 사용하여 분석하였다. 무전해도금의 전처리로서 산에 의한 방법과 다이아몬드 분말에 의한 방법을 사용하였으며 두 경우에 모두 WC-Co기판의 표면조도의 감소, 표면 Co성분의 감소, 그리고 밀착력 저하가 관찰되었다. 무전해도금층의 열처리시 영향을 조사하였으며 온도 증가에 따라 Ni 결정이 형성되며 이로 인하여 도금의 밀착력이 증가되며 Ni 결정이 성장함을 관찰하였다. 또한 열처리된 Ni-P도금 위에서 다이아몬드막 증착 실험을 실시하였으며 증착온도를 증가시킴에 따라 다이아몬드 형성이 증가되어 $800^{\circ}C$일때 양호한 다이아몬드 막을 얻을 수 있었다. 본 연구의 방법 및 실험조건은 WC-Co를 비롯하여 다이아몬드 막 형성이 어려운 소재들의 코팅에 효과적으로 이용될 수 있다.

• 한국식품영양과학회지
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• 제37권7호
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• pp.934-941
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• 2008

살구에 1, 2 kGy 전자선을 조사한 후 2주간 미생물학적, 물리적, 이화학적 특성의 변화를 통해 품질에 미치는 영향을 알아보았다. 미생물학적 변화에서는 호기성 미생물 및 효모, 곰팡이군의 수가 전자선 조사에 의해 감소하는 것으로 나타났고, 저장기간 동안에 그 수가 증가하였다. 기계적 경도 측정 결과에서는 전자선 조사 직후부터 조사구가 비조사구보다 경도가 낮은 것으로 나타났으며, 조사선량에 비례하여 감소하였다. 또한 관능검사에서도 조사구의 경도가 감소하는 것으로 나타났으며, 1 kGy 조사구의 전체적인 기호도는 영향을 받지 않는 것으로 나타났다. 색도 측정에서는 전자선 조사에 의해 lightness, redness가 감소하는 것으로 나타났고, 환원당 함량은 전자선 조사된 시료가 비조사구에 비해 함량이 높은 것으로 나타났다. 또한 유기산 함량에서는 전자선 2 kGy 조사구가 저장기간 중 변화를 나타내지 않았으며, 전자선 조사에 의해 살구의 pH, 총당, 수소공여능 그리고 vitamin C 함량은 거의 영향을 받지 않는 것으로 나타났다. 따라서 살구에 대한 저선량의 전자선 조사는 살구를 연화시켜 저장기간 연장 및 품질 개선에 대한 효과는 관찰되지 않았지만 미생물학적 안전성을 가져오며, 이화학적 품질을 유지시키는 것으로 나타났다.

• 한국식품영양과학회지
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• 제22권4호
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• pp.443-447
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• 1993

세 가지 다른 건조공정을 이용하여 만든 건조즉석쌀밥을 복원시킨 후 대조구와 물리적 성질을 비교한 결과 복원율은 9$0^{\circ}C$의 열풍온도에서 건조시킨 process A가 동결건조(process C)에 비하여 전반적으로 높은 복원율을 나타내었으며, process A와 Process C 모두 4분이내에 대조구 (151.47%, dry basis)와 같은 수준의 수분함량으로 복원되었다. 95$^{\circ}C$에서 6분간 복원시킨 즉석 밥의 크기는 건조방법에 관계없이 대조구보다 컸으며, 조직감에서는 고온열풍건조(15$0^{\circ}C$)를 거친 process B방법으로 건조시킨 후 6분간 복원한 즉석밥이 대조구의 경도, 끈기, 끈기 대 경도의 비 값과 유사하게 나타났다. 건조방법에 관계없이 복원시간이 길어짐에 따라서 경도는 줄어들었고 끈기와 끈기 대 경도의 비는 커졌다 표면색깔에서는 6분간 복원시킨 즉석 밥은 대조구에 비하여 높은 L값과 낮은 b값을 나타내었으며, 열풍건조방법과 동결건조방법이 거의 비슷한 L값과 b값을 나타내었다.

• Journal of Electrochemical Science and Technology
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• 제11권2호
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• pp.172-179
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• 2020

The impact of effective parameters on the electrodeposition rate optimization of Au-Cu alloy at high thicknesses on the silver substrate was investigated in the present study. After ensuring the formation of gold alloy deposits with the desired and standard percentage of gold with the cartage of 18K and other standard karats that should be observed in the manufacturing of the gold and jewelry artifacts, comparing the rate of gold-copper deposition by direct and pulsed current was done. The rate of deposition with pulse current was significantly higher than direct current. In this process, the duty cycle parameter was effectively optimized by the "one factor at a time" method to achieve maximum deposition rate. Particular parameters in this work were direct and pulse current densities, bath temperature, concentration of gold and cyanide ions in electrolyte, pH, agitation and wetting agent additive. Scanning electron microscopy (SEM) and surface chemical analysis system (EDS) were used to study the effect of deposition on the cross-sections of the formed layers. The results revealed that the Au-Cu alloy layer formed with concentrations of 6gr·L^-1 Au, 55gr·L^-1 Cu, 24 gr·L^-1 KCN and 1 ml·L^-1 Lauryl dimethyl amine oxide (LDAO) in the 0.6 mA·cm^-2 average current density and 30% duty cycle, had 0.841 ㎛·min^-1 Which was the highest deposition rate. The use of electrodeposition of pure and alloy gold thick layers as a production method can reduce the use of gold metal in the production of hallow gold artifacts, create sophisticated and unique models, and diversify production by maintaining standard karats, hardness, thickness and mechanical strength. This will not only make the process economical, it will also provide significant added value to the gold artifacts. By pulsating of currents and increasing the duty cycle means reducing the pulse off-time, and if the pulse off-time becomes too short, the electric double layer would not have sufficient growth time, and its thickness decreases. These results show the effect of pulsed current on increasing the electrodeposition rate of Au-Cu alloy confirming the previous studies on the effect of pulsed current on increasing the deposition rate of Au-Cu alloy.

• 대한기계학회논문집A
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• 제38권12호
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• pp.1367-1372
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• 2014

전세계적으로 환경문제에 대한 위기의식이 고조됨에 따라 운송산업 분야에서는 차체경량화를 통해 이와 같은 문제를 해결하고자 하였다. 차체경량화의 방법으로써 보론강을 $900^{\circ}C$이상의 온도에서 가열한 후, 성형과 동시에 냉각하여 1500 MPa 이상의 강도를 얻을 수 있는 핫스탬핑 공정이 제시되고 있다. 하지만 핫스탬핑 공정에 일반적으로 사용되고 있는 보론강의 레이저 용접성에 대한 연구결과는 많지 않다. 따라서 본 연구에서는 보론강의 레이저 용접특성을 조사하기 위해 레이저 매개변수에 대하여 기초적 연구를 실시하였다. 실험결과, 실드가스에 대한 매개변수의 최적의 조건은 $Q=20{\ell}/min$, ${\alpha}=40^{\circ}$, d = 20 mm, l = 0 mm이며, 맞대기 용접부의 경도는 용접부에서 마르텐사이트 형성으로 인해 급격하게 상승하였다.

• 한국식품과학회지
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• 제31권2호
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• pp.421-426
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• 1999

염 농도$(0{\sim}3%)$와 발효 온도$(4,\;15,\;25^{\circ}C)$를 달리 하였을 때 물김치의 품질 특성에 미치는 영향을 조사하기 위하여 물김치에 대한 pH, 산도, 총 비타민C 함량, 텍스쳐 및 관능적 특성에 대한 결과는 다음과 같다. 무 물김치 국물의 pH 및 산도 변화는 온도가 높을수록 변화가 빠르게 나타났고, 염 농도 1.0%의 김치가 pH는 가장 높고, 산도는 가장 높게 나타났으나, 배추 물김치의 경우는 온도별, 염 농도별 큰 차이를 나타내지는 않았다. 총 비타민 C 함량은 발효 기간의 경과와 더불어 증가했으며 최대치에 달한 후 감소했는데, 그 변화는 온도가 높을수록 변화가 빠르게 나타났다. 무 물김치의 숙성적기 이후에는 염 농도가 높은 3.0% 김치에서 총 비타민 C함량이 높게 나타났다. 반면, 배추 물김치의 경우 염 농도 3.0>2.0>1.0>0.5>0.2% 순으로 염 농도가 높을수록 총 비타민 C함량이 높게 나타나 무 물김치와 차이를 보였다. 무 조직의 견고성은 $4^{\circ}C$ 숙성 김치의 경우 초기 값과 큰 차이가 없었고, $15,\;25^{\circ}C$ 숙성 김치는 발효가 진행되면서 감소되었고, 무와 배추 조직의 염 농도에 따른 변화는 염 농도가 높을수록 견고한 것으로 나타났다. 마지막으로 무 물김치의 염 농도에 따른 관능적 특성 전반적인 기호도 면에서는 염 농도 1.0% 김치가 가장 우수한 것으로 나타났으며, 배추 물김치도 역시 염 농도 1.0% 김치가 전반적인 기호도 면에서 가장 우수한 것으로 나타났다.

• 한국식품저장유통학회지
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• 제14권5호
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• pp.504-510
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• 2007

양파의 이용성 증대를 위해서 양파김치 분말을 첨가하여 풍미와 물리적 특성을 개선한 쌀 압출스낵의 제조조건에 따른 팽화물의 수분흡수율, 경도, 팽창률, 색도변화 및 관능검사 등의 품질특성을 조사하였다. 양파김치 분말 $3{\sim}10%$를 쌀가루에 첨가한 후 수분함량 $20{\sim}26%$로 조절하여 바렐온도 $100{\sim}130^{\circ}C$, 스크루 속도 250 rpm에서 $7\;{\times}\;2\;mm$ 압출구로 압출성형 한 다음 건조하여 양파김치 분말을 첨가한 쌀 압출팽화물을 제조하였다. 이들 중에서 양파김치 분말과 쌀가루 혼합물의 수분함량 24%, 바렐온도 $130^{\circ}C$, 스크루속도 250rpm에서 제조한 압출성형물의 특성이 우수하였다. 쌀가루에 첨가한 양파김치 분말의 양이 증가할수록 압출물의 수분흡수율은 증가하였고, 경도와 팽창률은 감소하였으며 색차 ${\Delta}E$ 값은 증가하여 어두운 색깔을 보였다. 양파김치 분말 첨가량이 많은 10% 첨가구에서 수분흡수율은 가장 컸으나 경도는 가장 낮았다. 이같이 쌀 압출팽화물에 양파김치 분말을 첨가함으로써 팽화물의 물리적 특성을 개선하고 나아가 관능적 기호성을 향상시킬 수 있는 가능성을 보여 주었다.

• 한국조리학회지
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• 제19권3호
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• pp.142-155
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• 2013

들깨분말을 기능성 식품으로 이용하기 위하여 들깨분말 첨가비율을 달리하여 만든 반죽의 물성특성과 식빵을 제조한 후 물리화학적, 기계적, 관능적 품질특성을 분석하여 들깨분말을 첨가한 식빵의 최적의 배합비를 찾고 기능성 재료로 가능성을 확인하였다. 들깨분말의 일반성분은 수분함량은 6.60%, 조단백은 23.04%, 조지방은 51.62%, 조회분 함량은 3.46%로 나타났다. 들깨분말 첨가 식빵 반죽의 sedimentation value와 pelshenke value는 첨가량이 증가할수록 감소하였다. Farinograph 측정 결과 반죽의 consistency, water absorption와 tolerance index은 첨가량이 증가할수록 증가하였고 stability와 time breakdown은 감소 하였다. Amylograph 측정 결과 pasting temperature, peak viscosity, hot past viscosity, final viscosity, breakdown과 setback은 첨가물이 증가될수록 감소하였다. 들깨 식빵의 굽기 손실률과 비용적은 첨가량이 증가할수록 감소하였다. 색도는 L값과 b값은 첨가량이 증가할수록 감소하였고 a값은 증가하였다. Texture 측정 결과 경도는 첨가량이 증가할수록 증가하였고 응집성, 탄력성과 씹힘성은 감소하였다. 기호도 검사는 15% 첨가군이 색, 향, 맛, 외관, 질감이 가장 좋게 나타났으며 전체적인 기호도는 15% 첨가군이 가장 좋게 나타났다.

• 한국식품저장유통학회지
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• 제18권4호
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• pp.488-496
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• 2011

본 연구는 증절간 고구마 제조를 위하여 냉풍건조 방법을 이용하여 건조조건별 증절간 건조 고구마의 건조특성, 물성 및 관능적 특성을 연구하였다. 건조시 수분함량은 $25^{\circ}C$ 48시간에서 4.98%로 가장 낮은 수치를 보였고, 색차에서 건조온도가 낮을수록, 건조시간이 짧을수록 L값이 높아졌으며 a, b, ${\Delta}E$값은 건조온도가 높을수록 건조시간이 길어짐에 따라 증가하는 경향을 보였다. 가용성 고형분은 건조 조건별로 19~70 $^{\circ}Brix$의 범위를 나타내었고, 환원당은 98.7~194.75 mg/g 범위를 나타내었으며, 불성측정에서 경도는 $25^{\circ}C$, 48시간에서 23.88 $kg_f/cm^2$로 가장 높은 수치를 나타내었으며, 탄성과 응집성은 91.15, 98.36%로 가장 높은 수치를 나타냈다. 관능평가에서 $10^{\circ}C$, 40시간, $25^{\circ}C$, 24시간에서 색, 향미, 맛, 조직감, 전반적인 기호도에서 가장 높은 평가치를 나타내었으며, 반응표면분석을 통한 증절간 고구마의 최적 건조조건을 예측한 결과 $19^{\circ}C$, 건조시간 32hr으로 예측되었다.

• 한국세라믹학회지
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• 제39권9호
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• pp.851-856
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• 2002

산화몰리브덴($MoO_3$)이 첨가된 산화크롬 용사코팅층을 제조하여 산화몰리브덴의 첨가에 따른 고온(450$^{\circ}C$)에서의 플라즈마 용사코팅층에 마찰, 마멸특성을 조사하였다. 마찰, 마멸 특성에 대한 실험을 위하여 왕복동 마멸시험장치를 사용하였다. TEM을 이용하여 코팅층의 미세 구조와 각 상들의 조성을 살펴보았다. 분석 결과에 의하면 산화몰리브덴이 입계로 분산되어 있어 코팅층의 경도와 밀도의 증가가 발생하였다. 마멸시험후 마멸면의 물리적 변화와 화학적 조성의 변화를 SEM와 XPS를 통하여 살펴보았다. 산화몰리브덴이 첨가된 코팅층에서 마찰계수의 감소를 관찰할 수 있었다. 산화몰리브덴이 첨가된 코팅의 마멸된 표면에 마찰, 마멸에 유리한 보호막의 형성이 광범위하게 일어남을 알 수 있었다. 이러한 보호막에 몰리브덴이 산화몰리브덴의 형태로 존재하는 것을 XPS 분석을 통하여 알 수 있었다. 보호막에 산화몰리브덴의 존재가 마찰계수를 감소시키는 것으로 생각된다.