Naikui Ren;Hongyang Li;Nan Huo;Shanlong Guo;Jinhong Li
Current Optics and Photonics
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v.8
no.2
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pp.162-169
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2024
This study investigates the temperature sensitivities of fiber Bragg grating (FBG) across a broad temperature spectrum ranging from -196 ℃ to 900 ℃. We developed the FBG temperature measurement system using a high-temperature tubular furnace and liquid nitrogen to supply consistent high and low temperatures, respectively. Our research showed that the FBG temperature sensitivity changed from 1.55 to 10.61 pm/℃ in the range from -196 ℃ to 25 ℃ when the FBG was packaged with a quartz capillary. In the 25-900 ℃ range, the sensitivity varied from 11.26 to 16.62 pm/℃. Contrary to traditional knowledge, the FBG temperature sensitivity was not constant. This inconsistency primarily stems from the nonlinear shifts in the thermo-optic coefficient and thermal expansion coefficient across this temperature spectrum. The theoretically predicted and experimentally determined temperature sensitivities of FBGs encased in quartz capillary were remarkably consistent. The greatest discrepancy, observed at 25 ℃, was approximately 1.3 pm/℃. Furthermore, it was observed that at 900 ℃, the FBG was rapidly thermally erased, exhibiting variable reflected intensity over time. This study focuses on the advancement of precise temperature measurement techniques in environments that experience wide temperature fluctuations, and has considerable potential application value.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.24
no.1
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pp.57-65
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2017
The electronic components in mobile device are composed of electronic chips and various other materials. These components become extremely thin and the constituent materials have different coefficient of thermal expansion, so that considerable warpages occurs easily due to temperature change or external load. Shadow $moir{\acute{e}}$ is non-contact, whole field technique for measuring out-of-plane displacement, but the measurement sensitivity is not less than $50{\mu}m/fringe$, which is not suitable for measuring the warpage of the electronic components. In this paper, we implemented a measurement method with enhanced sensitivity of $25{\mu}m/fringe$ by investigating and optimizing various experimental conditions of the shadow $moir{\acute{e}}$. In addition, four $moir{\acute{e}}$ fringe patterns recorded by the phase shift are processes to obtain a $moir{\acute{e}}$ fringe patterns with a sensitivity four times higher. The measurement technique is applied to small electronic components of a smart phone for measuring warpage with a high sensitivity of $5{\mu}m/fringe$ at room temperature and at the temperature of $100^{\circ}C$.
In this study, the electrical characteristic of asymmetric high voltage MOSFET (AHVMOSFET) for display IC was investigated. Measurement data are taken over range of temperature (300K-400K) and various extended drain length, and gate oxide thickness ($175{\AA}$, $350{\AA}$). In high temperature condition, drain current decreased over 30% and max transconductance deceased over 40%, and specific on-resistance increased over 30% in comparison with room temperature.
A 440MHz wireless and passive surface acoustic wave (SAW) based micro-sensor was developed for simultaneous measurement of temperature and humidity. The developed sensor is composed of a SAW reflective delay lines structured by an IDT (Inter-Digital Transducer), four reflectors and humidity sensitive film (polyimide). Polyimide was dry-ecthed by RIE (Reactive Ion Etching) to obtain high roughness, which gives the large reaction area resulting in high sensitivity. In wireless testing using a network analyzer, sharp reflection peaks with high S/N ratio, small signal attenuation, and few spurious peaks were observed in the time domain. High sensitivity towards the temperature and humidiy were also observed in the large concentration range. The obtained sensitivity was $16.8^{\circ}/^{\circ}C$ for temperature sensor and $15.8^{\circ}$/%RH for humidity sensor.
The present study was motivated by increasing demands on quantitative measurements of the heat flux through the water cooling and quenching process of hot steel. The local heat flux measurements are employed by a novel experimental technique that has a function of high-temperature heat flux gauge in which test block assemblies are directly used to measure the heat flux variation during water cooling and quenching of hot steel. The heat flux can be directly achieved by Fourier's law and is also compared with numerical estimation which is solved by inverse heat conduction problem (IHCP). The high-temperature heat flux gauge developed in this study can be applicable to measure cooling rate and history during the actual cooling applications of steelmaking process. In addition, the measurement uncertainty of heat flux is calculated by a quantitative uncertainty analysis which is based on the ANSI/ASME PTC 19.1-2005 standard.
Self-cleaning and photocatalytic $TiO_2$ thin films were prepared by a facile sol-gel method followed by spin coating using peroxo titanic acid as a precursor. The as-prepared thin films were heated at low temperature($110^{\circ}C$) and high temperature ($400^{\circ}C$). Thin films were characterized by X-ray diffraction(XRD), Field-emission scanning electron microscopy(FESEM), UV-Visible spectroscopy and water contact angle measurement. XRD analysis confirms the low crystallinity of thin films prepared at low temperature, while crystalline anatase phase was found the for high temperature thin film. The photocatalytic activity of thin films was studied by the photocatalytic degradation of methylene blue dye solution. Self-cleaning and photocatalytic performance of both low and high temperature thin films were compared.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.11a
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pp.55-58
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2002
In this paper, the volume resistivity properties of silicone rubber investigated due to temperature dependence. And the measurement of volume resistivity is measured from 1, 5 and 10 minutes when the each applied voltage, for example, DC 100[V], 250[V], 500[V] and 1000[V], is applied. according to the step voltage application method. As a result, The volume resistivity is higher high voltage than low voltage at the room temperature, but is higher low voltage than high voltage at high temperature.
Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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2021.11a
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pp.127-128
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2021
In this study, a study was conducted to analyze thermal diffusion according to the depth of concrete exposed to high temperatures. For thermal diffusion analysis, a test specimen in which K-type sheath thermocouples were poured in 0, 10, 20, 30, and 40 mm sections was manufactured, and thermal diffusion measurement was performed through one-sided heating for 180 minutes under heating conditions. As a result of the review, it was shown that as the temperature condition increased, the heat diffusion increased as the depth increased.
Objective: The purpose of this study was to evaluate the effect of passive-acute temperature therapy of the femoral muscle and dynamic warm-up on the countermovement jump performance. Method: Twenty male track and field athletes from national team underwent three treatments applied on the femoral muscles; cold temperature treatment, thermal treatment and dynamic warm-up. The variables extracted at 2 time points (pre-measurement and post measurement) were the temperature of the left and right femoral muscle, displacement & velocity of centre of mass, peak power out, range of motion and moment & power of the knee joint. Results: There was a statistically significant difference in the temperature of the femoral muscle according to measurement time which was high in the order of thermal treatment, dynamic treatment and cold treatment. The jump height was the highest in the dynamic warm-up with no statistically significant difference for the range of motion of the knee joint. The peak power out at dynamic warm-up and the power of the knee joint were statistically significant according to the treatment and measurement time. Conclusion: Local cold and thermal treatment of femoral muscles at ambient temperature did not improve jump performance, while dynamic warm-up was considered to be effective for maintaining the performance of the activities that require strong muscular power.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.53
no.4
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pp.192-199
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2004
Elastic-factor of elastic epoxy were investigated by TMA (Thermomechanical Analysis), DMTA (Dynamic Mechanical Thermal Analysis), TGA (Thermogravimetric Analysis) and FESEM (Field Emission Scanning Electron Microscope) for structure-images analysis as toughness-investigation to improve brittleness of existing epoxy resin. A range of measurement temperature of the TMA and DMTA was changed from -20($^{\circ}C$) to $200^{\circ}(C)$, and TGA was changed from $0^{\circ}(C)$ to $600^{\circ}(C)$. Glass transition temperature (Tg) of elastic epoxy was measured through thermal analysis devices with the content of 0(phr), 20(phr) and 35(phr). Also, thermal expansion coefficient (a), high temperature, modulus and loss factor were investigated through TMA, TGA, and DMTA. In addition, the structure of specimens was analyzed through FESEM, and then elastic-factor of elastic epoxy was visually showed by FESEM. As thermal analysis results, 20(phr) was more excellent than 30(phr) thermally and mechanically. Specially, thermal expansion coefficient, high temperature, modulus, and damping properties were excellent. By structure-images analysis through FESEM, we found elastic-factor of elastic epoxy that is not existing epoxy, and proved high impact.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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