Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.23
no.3
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pp.238-242
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2006
Polyimide is a well-known organic dielectric material, which has not only high chemical and thermal stability but also good electrical insulating and mechanical properties. In this research, the electric conduction mechanism of PI Ultra-Thin Films was investigated at room temperature. At low electric field, ohmic conduction $(I{\propto}V)$ was observed and the calculated electrical conductivity was about $4.23{\times}10^{-15}{\sim}9.81{\times}10^{-15}\;S/cm$. At high electric field, nonohmic conduction $(I{\propto}V^2)$ was observed and the conduction mechanism was explained by space charge limited region effect. The dielectric constant of PI Ultra-Thin Films was about 7.0.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.11a
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pp.203-204
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2008
In this study, in order to develop the multilayer piezoelectric actuator and ultrasonic resonator, PMN-PNN-PZT ceramics were fabricated by the variations of ball size at sintering temperature of $900^{\circ}C$ and their piezoelectric and dielectric characteristics were investigated as a function of the variations of ball size. When the ball size was 3mm$\phi$, density, dielectric constant$({\varepsilon}r)$, electromechanical coupling factor(kp) and piezoelectric d constant$(d_{33})$ were increased. At the ball size of 3mm$\phi$, the specimen showed the optimum values of density=7.909g/$cm^3$, kp=0.592, Qm=1292, $d_{33}$=368pC/N, $\varepsioln_r$=1502, respectively.
High frequency dielectric ceramics have potential for applications in mobile and satellite communications systems at frequencies higher than 10GHz. The Ba$(Zn_{1/3}Ta_{2/3})O_3$ ceramics are known to have a high quality factor, a small temperature coefficient of the resonance frequency and a high dielectric constant. On the other hands, sintering at high temperature for extended time is required to obtain the ordered structure for high quality factor. In this study, the microwave dielectric properties of $ZrO_2$ and NiO-added Ba$(Zn_{1/3}Ta_{2/3})O_3$ ceramics prepared by solid-state reaction have been investigated. Adding $ZrO_2$ and NiO could effectively promote the densification even the case of decreasing the sintering time. At the surface of samples, secondary phase of Ba-Ta compounds was formed possibly due to the evaporation of ZnO, however, the interior of the samples remained as pure Ba$(Zn_{1/3}Ta_{2/3})O_3$. The samples sintered at $1600^{\circ}C$ for 2h exhibited 1:2 ordering of Zn and Ta cations. Excellent microwave dielectric properties of $Q{\cdot}f$(>96,000 GHz) and ${\varepsilon}_r$=30 has been obtained.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2010.06a
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pp.11-11
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2010
Thin-film-transistors (TFTs) that can be deposited at low temperature have recently attracted lots of applications such as sensors, solar cell and displays, because of the great flexible electronics and transparent. Transparent and flexible transistors are being required that high mobility and large-area uniformity at low temperature [1]. But, unfortunately most of TFT structures are used to be $SiO_2$ as gate dielectric layer. The $SiO_2$ has disadvantaged that it is required to high driving voltage to achieve the same operating efficiency compared with other high-k materials and its thickness is thicker than high-k materials [2]. To solve this problem, we find lots of high-k materials as $HfO_2$, $ZrO_2$, $SiN_x$, $TiO_2$, $Al_2O_3$. Among the High-k materials, $Al_2O_3$ is one of the outstanding materials due to its properties are high dielectric constant ( ~9 ), relatively low leakage current, wide bandgap ( 8.7 eV ) and good device stability. For the realization of flexible displays, all processes should be performed at very low temperatures, but low temperature $Al_2O_3$ grown by sputtering showed deteriorated electrical performance. Further decrease in growth temperature induces a high density of charge traps in the gate oxide/channel. This study investigated the effect of growth temperatures of ALD grown $Al_2O_3$ layers on the TFT device performance. The ALD deposition showed high conformal and defect-free dielectric layers at low temperature compared with other deposition equipments [2]. After ITO was wet-chemically etched with HCl : $HNO_3$ = 3:1, $Al_2O_3$ layer was deposited by ALD at various growth temperatures or lift-off process. Amorphous InGaZnO channel layers were deposited by rf magnetron sputtering at a working pressure of 3 mTorr and $O_2$/Ar (1/29 sccm). The electrodes were formed with electron-beam evaporated Ti (30 nm) and Au (70 nm) bilayer. The TFT devices were heat-treated in a furnace at $300^{\circ}C$ and nitrogen atmosphere for 1 hour by rapid thermal treatment. The electrical properties of the oxide TFTs were measured using semiconductor parameter analyzer (4145B), and LCR meter.
Kim, Hae-Won;Ahn, Jun-Ku;Ahn, Kyeong-Chan;Yoon, Soon-Gil
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.45-45
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2007
Capacitors among the embedded passive components are most widely studied because they are the major components in terms of size and number and hard to embed compared with resistors and inductors due to the more complicated structure. To fabricate a capacitor-embedded PCB for in-line process, it is essential to adopt a low temperature process (<$200^{\circ}C$). However, high dielectric materials such as ferroelectrics show a low permittivity and a high dielectric loss when they are processed at low temperatures. To solve these contradicting problems, we studied BMN materials as a candidate for dielectric capacitors. processed at PCB-compatible temperatures. The morphologies of BMN thin films were investigated by AFM and SEM equipment. The electric properties (C-F, I-V) of Pt/BMN/Cu/polymer were evaluated using an impedance analysis (HP 4194A) and semiconductor parameter analyzer (HP4156A). $Bi_2Mg_{2/3}Nb_{4/3}O_7$(BMN) thin films deposited on copper clad laminate substrates by sputtering system as a function of Ar/$O_2$ flow rate at room temperature showed smooth surface morphologies having root mean square roughness of approximately 5.0 nm. 200-nm-thick films deposited at RT exhibit a dielectric constant of 40, a capacitance density of approximately $150\;nF/cm^2$, and breakdown voltage above 6 V. The crystallinity of the BMN thin films was studied by TEM and XRD. BMN thin film capacitors are expected to be promising candidates as embedded capacitors for printed circuit board (PCB).
Ohasto, Hitoshi;Tsunooka, Tsutomu;Ando, Minato;Ohishi, Yoshihiro;Miyauchi, Yasuharu;Kakimoto, Ken ichi
Journal of the Korean Ceramic Society
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v.40
no.4
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pp.350-353
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2003
Millimeter-wave dielectric ceramics have been used like applications for ultrahigh speed wireless LAN because it reduces the resources of electromagnetic wave, and Intelligent Transport System (ITS) because of straight propagation wave. For millimeterwave, the dielectric ceramics with high quality factor (Q$.$f), low dielectric constant($\varepsilon$), and nearly zero temperature coefficient of resonant frequency ($\tau$) are needed. No microwave dielectric ceramics with these three properties exist except Ba(Mg$\_$1/3/Ta/sub1/3/)O$_3$ (BMT), which has a little high s: In this paper, alumina (Al$_2$O$_3$) and fosterite (Mg$_2$SiO$_4$), candidates for millimeter-wave applications, were studied with an objective to get high q$.$f and nearly zero $\tau$$\_$f/ For alumina ceramics, q$.$f more than 680,000 GHz was obtained but it was difficult to obtain nearly zero Qf. On the other hand, for forsterite ceramics, q$.$f was achieved from 10,000 GHz of commercial for sterite to 240,000 GHz of highly purified MgO and SiO$_2$ raw materials, and $\tau$$\_$f/ was reduced a few by adding TiO$_2$ with high positive $\tau$$\_$f/.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.96-96
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2007
Low voltage organic TFTs (OTFTs) and ZnO based TFTs (<5V), utilizing room temperature deposited $Bi_{1.5}Zn_{1.0}Nb_{1.5}O_7$ (BZN) thin films were recently reported, pointing to high-k gate insulators as a promising route for realizing low voltage operating flexible electronics. $Bi_{1.5}Zn_{1.0}Nb_{1.5}O_7$ (BZN) thin film is one of the most promising materials for gate insulator because of its large dielectric constant (~60) at room temperature. However their tendency to suffer from relatively high leakage current at low electric field (>0.3MV/cm) hinder the application of BZN thin films for gate insulator. In order to improve leakage current characteristics of BZN thin film, we mixed 30mol% MgO with 70mol% BZN and their dielectric and electric properties were characterized. We fabricated field-effect transistors with transparent oxide semiconductor ZnO serving as the electron channel and high-k $(Bi_{1.5}Zn_{1.0}Nb_{1.5}O_7)_{0.7}(MgO)_{0.3}$ as the gate insulator. The devices exhibited low operation voltages (<4V) due to high capacitance of the $(Bi_{1.5}Zn_{1.0}Nb_{1.5}O_7)_{0.7}(MgO)_{0.3}$ dielectric.
We have carried out the measurements of complex dielectric constants with impedance/gain-phase analyzer using capacitor method and the experiments of high temperature X-ray powder diffraction with X-ray diffractometer using ${\theta}-2{\theta}$ scan method for the KTP single crystal which has the premium nonlinear optical properties. From the results of high temperature X-ray powder diffraction experiments, we have found that KTP does not undergo structural phase transition below $900^{\circ}C$. It is clear that KTP undergoes structural phase transition around $900^{\circ}C$ and belongs to orthorhombic above $900^{\circ}C$ still. However, we have applied phenomenological relation of dielectric relaxation to the results of complex dielectric measurement and have found that relaxation mechanism of KTP well satisfies the Cole-Cole relation over the temperature range from $-78^{\circ}C$ to $200^{\circ}C$. And also the relaxation time well satisfies the Vogel-Fulcher relation. It is regarded that the hopping and thermally activated diffusion mechanism may control the conduction behavior of KTP above $200^{\circ}C$.
It is necessary to minimize the mismatch of sintering shrinkage between dielectric ceramic and Ni inner electrode layers for the purpose of developing the ultra high-capacity multi layered ceramic condenser(MLCC). Thus, low temperature sintering of dielectric $BaTiO_3$ ceramic should be precedently investigated. In this work, the influence of the milling condition on sintering behavior and electrical properties of $BaTiO_3$ ceramics was investigated in the $BaTiO_3$(BT)-Mg-Dy-Mn-Ba system with borosilicate glass as a sintering agent. As milling time increased, specific surface area(SSA) of the powder increased linearly, while both sinterability and dielectric property were found to be drastically decreased with an increasing SSA. It was also revealed that the sinterability of the excessively milled $BaTiO_3$ ceramics could be recovered by increasing Ba content, rather than increasing glass addition. These results suggest that the sintering behavior of $BaTiO_3$ ceramics under the high SSA was more strongly dependent on the transient liquid phase caused by Ba addition, than the liquid phase from additional glass.
Effect of NiO and $MnO_2$ addtivies on the dielectric piezoelectrics and polarization-reversal properties of $(Pb_{0.936} La_{0.064})$$(Zr_{0.60}Ti_{0.40})O_3$ ceramics have been investigated. The specimens were prepared by the mixed oxide techni-que and atmosphere sintering method. The room temperature X-ray diffraction studies show that perfect perovskite solution with tetragonal structure was obtained from PLZT and its additives. The dielectric constant and dissipation factor decreased with the addition of both NiO and $MnO_2$ The Curie of Curie temperature was not observed but they displayed broadened maxima. The planar coupling factor was improved by addition of NiO and also increased with increasing sintering time carried out at 105$0^{\circ}C$ Addition of $MnO_2$ yielded a markedly high mechanical quality factor. The space-charge field decreased with the addition of NiO but increased with the addition of $MnO_2$ The planar coupling factor and space-charge field showed same dependence on the additivies. The tetragonality Curie temperature and planar coupling factor of $(Pb_{0.936} La_{0.064})$$(Zr_{0.60}Ti_{0.40})O_3$ were higher than those of $(Pb_{0.936} La_{0.064})$$(Zr_{0.568}NU_{0.032}Ti_{0.40})_{0.984}O_3$ but the grain size lattic parameter dielectric constant dissipation factor mechanical quality factor and space-charge field of the former were lower than those of the latter.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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