An electrolytic silver plating process has been successfully developed for terminated electrode parts of dielectric ceramic resonator. High adhesion strength and high Qu is obtained and blister occurance is minimized under plating condition with $HNO_3$750 $m\ell/\ell$ and HF $ 250m\ell/\ell$ solution at $25^{\circ}C$ for 20 minutes. Adhesion strength has the highest value, 3.2 kg/mm$^2$ at etching temperature of $25^{\circ}C$. Adhesion strength, Qu and blister occurance are monotonically increased with the thickness of electrodeposition layer. In case of electrodeposition of Ag, Qu value of 380 has obtained higher than in case of electrolytic Cu plating with Qu value of 325. Therefore, terminated electrode parts of dielectric ceramic resonator reducing dielectric loss can be obtained using prensent process.
Dielectric materials with inherently high power densities and fast discharge rates are particularly suitable for pulsed power capacitors. The ongoing multifaceted efforts on developing these capacitors are focused on improving their energy density and storage efficiency, as well as ensuring their reliable operation over long periods, including under harsh environments. This review article summarizes the studies that have been conducted to date on the development of high-performance dielectric ceramics for employment in pulsed power capacitors. The energy storage characteristics of various lead-based and lead-free ceramics belonging to linear and nonlinear dielectrics are discussed. Various strategies such as mechanical confinement, self-confinement, core-shell structuring, glass incorporation, chemical modifications, and special sintering routes have been adopted to tailor the electrical properties and energy storage performances of dielectric ceramics. In addition, this review article highlights the challenges and opportunities associated with the development of pulsed power capacitors.
Integrated passive device (IPD) technology has emerged with the need for 5G. In order to integrate and miniaturize capacitors inside IPD, various studies are actively performed using high-k materials and trench structures. In this paper, an EM(Electromagnetic) simulation study was performed by applying an oxide dielectric to the capacitors having a various trench type structures. Commercially available materials HfO2, Al2O3, and Ta2O5 are applied to non, circle, trefoil, and quatrefoil type trench structures to confirm changes in each material or structure. As a result, the bigger the capacitor area and the higher dielectric constant of the oxide dielectric, the insertion loss tended to decrease.
The glass compositions of $PbO-SiO_2-B_2O_3$ system and $P_2O_5-PbO-ZnO$ system for the transparent dielectric materials for front panel and $P_2O_5$-ZnO-BaO and $SiO_2-ZnO-B_2O_3$ for the reflective dielectric materials for back panel of PDP (Plasma Display Panel) were investigated. As a result, transparent dielectric materials for front panel showed good dielectric properties, high transparency, and proper thermal expansion matching to soda lime glass substrate. And the reflective dielectric layers for back panel were prepared from two series of parent glass and oxide filler. It was found that these glassceramics are useful materials for dielectric layers in PDP device, as they have similar thermal expansion to soda-lime glass plate, high reflectance, and low sintering temperature. In particular, the addition of $BPO_4$ and $TiO_2$ as fillers to $SiO_2-ZnO-B_2O_3$ system is considered to be the most effective for acquiring good properties of lower dielectric layer for PDP device.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.07a
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pp.208-211
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2003
The dielectric carbon nitride thin films were deposited onto Si(100) using a pulsed laser ablation of pure graphite target combined with a high voltage discharge plasma in nitrogen gas atmosphere. We can be calculated dielectric constant, ${\varepsilon}_s$, with a capacitance Sobering bridge method. We reported to investigate the influence of the laser ablation of graphite target and DC high voltage source for the plasma. The properties of the deposited carbon nitride thin films were influenced by the high voltage source during the film growth. Deposition rate of carbon nitride films were found to increase drastically with the increase of high voltage source. Infrared absorption clearly shows the existence of C=N bonds and $C{\equiv}N$ bonds. The carbon nitride thin films were observed crystalline phase, as confirmed by x-ray diffraction data.
The effect of the dielectric constant (${\varepsilon}$) of bonding materials in screen-printed carbon nanotube cathode on field enhancement factor was investigated using the ANSYS software for high-efficient CNT-cathodes. The field enhancement factor increased with decreasing the dielectric constant and reaching a maximum value when the dielectric constant is 1, the value for a vacuum. This indicates that the best bonding materials for screen-printing CNT cathodes should have a low dielectric constant and this can be used as criteria for selecting bonding materials for use in CNT pastes for high-efficient CNT-cathodes
Kim, Tae-Jun;Bae, Hyun-Sook;Jeong, Dong-Cheol;Whang, Ki-Woong
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2003.07a
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pp.88-90
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2003
We reported an AC PDP structure with grooved front panel dielectric layer. The structure exhibits low breakdown voltage, better luminance, and better endurance to crosstalk in high Xe contents. It also shows less luminous efficacy then conventional structure because of the thinner dielectric layer, but we can apply the higher Xe contents to the grooved dielectric structure, which results in the higher luminous efficacy. We made experiments with the Xe contents from 4 to16% and total gas pressure from 400 to 600Torr. The grooved dielectric structure shows the improvement of 20% luminous efficacy and 17% luminance. The firing voltages lower about 40V at 600Torr and Xe 12, 16%. The discharge characteristics of grooved dielectric structure are verified also with 2D simulation.
Journal of Korea Technical Association of The Pulp and Paper Industry
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v.34
no.5
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pp.49-55
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2002
A new method is proposed for the on-line measurement of the fiber orientation of sheet materials. The measurement of fiber orientation is very important in manufacturing paper sheets, non-woven fabrics, and glass sheets, because fiber orientation strongly affects product properties represented by, for example, dimensional stability of paper. A method developed in this research utilizes anisotropy of dielectric constants of sheet materials as a key characteristic to determine the fiber orientation. The new on-line sensor, consisting of 5 microwave dielectric resonators set in different directions, was designed to detect the fiber orientation while paper is running with high speed on a paper machine. This sensor can determine the direction and the degree of fiber orientation from the measured direction of the maximal dielectric constant and its variation, respectively. The fundamental performance of this system was examined by the static measurement of printing grade paper, which gave a satisfactory result. Then, the dynamic measurements were done at a speed of 1,000 m/min by using a high-speed test-coating machine.
Flexible $BaTiO_3$ films as dielectric materials for high energy density capacitors were deposited on polyethylene terephthalate (PET) substrates by r.f. magnetron sputtering. The growth behavior, microstructure and electrical properties of the flexible $BaTiO_3$ films were dependent on the sputtering pressure during sputtering. The RMS roughness and crystallite size of the $BaTiO_3$ increased with increasing sputtering pressure. All $BaTiO_3$ films had an amorphous structure, regardless of the sputtering pressures, due to the low PET substrate temperature. The composition of films showed an atomic ratio (Ba:Ti:O) of 0.9:1.1:3. The electrical properties of the $BaTiO_3$ films were affected by the microstructure and roughness. The $BaTiO_3$ films prepared at 100 mTorr exhibited a dielectric constant of ~80 at 1 kHz and a leakage current of $10^{-8}A$ at 400 kV/cm. Also, films showed polarization of $8{\mu}C/cm^2$ at 100 kV/cm and remnant polarization ($P_r$) of $2{\mu}C/cm^2$. This suggests that sputter deposited flexible $BaTiO_3$ films are a promising dielectric that can be used in high energy density capacitors owing to their high dielectric constant, low leakage current and stable preparation by sputtering.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.114-114
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2012
Metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (MOSFETs)의 critical dimension (CD)가 sub 45 nm로 줄어듬에 따라 기존에 gate dielectric으로 사용하고 있는 SiO2에서 발생되는 high gate leakage current 때문에 새로운 high dielectric constant (k) 물질들이 연구되기 시작하였다. 여러 가지 high-k 물질 중에서, aluminum-oxide (Al2O3)는 높은 dielectric constant (~10)와 전자 터널링 barrier height (~2eV) 등을 가지기 때문에 많은 연구가 되고 있다. 그러나 Al2O3를 anisotropic한 patterning을 하기 위해 주로 사용되고 있는 halogen-based 플라즈마 식각 과정에서 나타나는 Al2O3와 하부 layer간의 낮은 식각 selectivity 뿐만 아니라 표면에 발생되는 defect, stoichiometry modification, roughness 변화 등의 많은 문제점들로 인하여 device performance가 감소하기 때문에 이를 해결하기 위한 많은 연구들이 진행중이다. 따라서 본 연구에서는 실리콘 기판위의 atomic layer deposition (ALD)로 증착된 Al2O3를 BCl3/Ar 중성빔을 이용하여 원자층 식각한 후 식각 특성을 분석해 보았다. Al2O3 표면을 BCl3로 absorption시킨 후 Ar 중성빔으로 desorption 시키는 과정에서 volatile한 aluminum-chlorides와 boron oxychloride가 형성되어 layer by layer로 제거됨을 관찰 할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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