• 건축역사연구
• /
• 제14권1호
• /
• pp.71-87
• /
• 2005

4 royal palaces are currently remained from capital city (Seoul) of 'Cho-Sun(朝鮮)' period. In these palaces, 'Main hall of Royal Palace(正殿)' is the center of the Royal Palaces. The 'Main hall of Royal Palace' of the Royal Palace was the best building of that time. Therefore there were many studies about the 'Main hall of Royal Palace'. But these studies were individual studies of these 'Main hall of Royal Palace'. Therefore, this study is to analyze and compare 4 'Main hall of Royal Palace' of the Royal palaces. It is to study the proportion regarding the Diameter of the pillar, the Height, the pillar and pillar Interval's Distance, and the arrangement of 'Kong-Po(bracket sets)'. With these studies, it is to prove that the 'Main hall of Royal Palace' is the building which high construction technique of this time is expressed. Result of this study is as followings; First, the proportion of pillar height(H) to its diameter(D) average from H=8.0 to 8.5D. Only the Myeong-Jeong-Jeon omitted the 'Go-Ju(高柱)' in the 'Toi-Kan (退間)' to place Ea-Jwa(御座). Second, Second, the proportion of diameter of the pillar of 'Eoi-Bu-Pyeong-Ju(外部平柱)' and 'Nae-Jin-Go-Ju(內陣高柱)' average D1(Diameter of 'Eoi-Bu-Pyeong-Ju') =0.91D2 (Diameter of 'Nae-Jin-Go-Ju'). In regards to the height, the single floor 'Main hall of Royal Palace' and double floor 'Main hall of Royal Palace' seems to be different. The height proportion of the double floor 'Main hall of royal palace' is H1(Height of 'Eoi-Bu-Pyeong-Ju')=0.34H2(Height of 'Nae-Jin-Go-Ju') and single floor 'Main hall of Royal Palace' has a proportion of H1=0.62H2. Third, in Geun-Jeong-Jeon, with the proportion of height and diameter of the pillar, interval's distance between pillars and diameter, the pillar interval distance and height, of 'Ea-kan(御間)' from the 'Toi-Kan' is different from 'Main hall of Royal Palace'. This is because the structure of 'Toi-Kan' of Geun-Jeong-Jeon is not stable. In order to reinforce this, 'Gui-Go-Ju(隅高柱)' of the Geun-Jeong-Jeon jut out $4{\sim}7%$ more compared to In-Jeong-Jeon. Fourth, when comparing double floor 'Main hall of royal palace' of Geun-Jeong-Jeon and In-Jeong-Jeon, based on distance of 'Eoi-Bu-Pyeong-Ju' and 'Nae-Jin-Go-Ju' of lower level, the 'Sang-Bu-Pyeong-Ju(上部平柱)' of Geun-Jeong-Jeon jut out $4{\sim}7%$ more compared to the In-Jeong-Jeon and also It becomes thicker. Fifth, the arrangement of 'Kong-Po' on the front row of 'Gan(間)' had to do with the change of side 'Gan'. Even though the Geun-Jeong-Jeon and the In-Jeong-Jeon were double floors, the arrangement of the 'Kong-Po' is different because the number of side bay is different.

• 한국터널지하공간학회 논문집
• /
• 제15권4호
• /
• pp.443-453
• /
• 2013

본 연구에서는 주방식 지하구조물의 안정성을 좌우하는 무지보 암주의 거동을 수치해석에 의해 검토하였다. 암주의 강도를 추정하기 위해 기존 연구들에서 제시된 경험식들을 수치해석 결과와 비교 분석하였다. 분석 결과, 암주의 폭이 높이보다 커질수록 암주 강도와 암반 강도의 비율이 증가하여 안정성 확보에 유리한 것으로 나타났다. 특히, 본 연구의 해석조건에서는 암주의 폭과 높이의 비율이 약 1.5 이상이면 무지보 암주의 강도가 암반의 압축강도보다 크게 얻어졌다. 또한 암주의 형상 조건에 따라 수치해석 결과와 유사한 결과를 산출하는 경험식이 다소 상이하여, 현장자료 기반의 경험식을 활용하기 위해서는 암주의 형상 조건에 따라 적합한 경험식을 적용하는 것이 필요하다.

• 터널과지하공간
• /
• 제30권3호
• /
• pp.226-241
• /
• 2020

지하 광산 공동의 안전성은 광주의 강도와 밀접한 관계가 있다. 광주의 강도를 알고 있다면 광주의 위험성을 판단할 수 있고 그에 따른 적절한 조치를 취할 수 있다. 광주의 강도는 광주 내에 존재하는 불연속면의 특성과 광주의 형상에 영향을 받는다. 본 연구에서는 광주를 관통하는 불연속면과 광주의 종횡비, 광주 내부에 존재하는 소규모의 내포 절리에 따른 강도 변화를 PFC 3D를 이용하여 분석하였다. 그 결과, 광주의 강도는 불연속면의 경사각에 영향을 받으며, 광주의 폭이 넓어질수록 강도가 증가하고 내포 절리의 수가 증가할수록 강도가 감소함을 확인하였다. 내포 절리로 인해 광주 표면에 나타나는 절리선 길이의 총합과 광주 강도와의 관계를 지수 함수로 회귀한 결과, 두 인자 사이의 높은 상관계수를 얻었다. 따라서 하나의 절리군이 존재할 때, 지수 함수식을 통해 절리선 길이의 총합으로부터 광주의 강도를 예측할 수 있다. 마지막으로 경사각이 60°, 30°인 두 절리군이 존재할 때 절리선 길이의 총합으로부터 광주 강도를 추정할 수 있는 식을 제시하였다.

• 화약ㆍ발파
• /
• 제35권3호
• /
• pp.1-8
• /
• 2017

본 연구에서는 다층 주방식 채광 광산에서 우발적 폭발이 일어났을 때 구조변수가 파괴(낙석 등)에 미치는 영향 및 기여도를 평가 분석하였다. 다층 주방식 광산에서 대형 폭발에 따른 최대진동속도 영향을 산출하기 위해 AUTODYN으로 수치해석을 수행하였으며, 각 인자들의 기여도 분석을 위해 강건설계 실험계획법을 이용하여 설계인자를 분석하였다. 분석에 사용된 직교배열은 $L_9(3^4)$ 이었고 변수는 각각 3수준의 값을 갖는 광주의 높이, 광주의 폭, 갱도 폭, 바닥필라 두께 등으로 하였다. 분석결과 폭발원 갱도로 부터 하부레벨 갱도 천반에서 최대진동속도 발생에 가장 큰 영향을 미치는 것은 광주의 높이이며, 이어서 바닥필라, 갱도 폭, 광주의 폭 순으로 나타났다. 수평인접 갱도 측면중앙의 경우는 광주의 폭, 갱도 폭, 광주의 높이, 바닥필라의 두께 순으로 기여율이 평가되었다.

• 반도체디스플레이기술학회지
• /
• 제16권1호
• /
• pp.65-69
• /
• 2017

This paper presents a Technology-CAD (TCAD) simulation of the characteristics of crystalline Si pillar array solar cells. The junction depth and the surface concentration of the solar cells were optimized to obtain the targeted sheet resistance of the emitter region. The diffusion model was determined by calibrating the emitter doping profile of the microscale silicon pillars. The dimension parameters determining the pillar shape, such as width, height, and spacing were varied within a simulation window from ${\sim}2{\mu}m$ to $5{\mu}m$. The simulation showed that increasing pillar width (or diameter) and spacing resulted in the decrease of current density due to surface area loss, light trapping loss, and high reflectance. Although increasing pillar height might improve the chances of light trapping, the recombination loss due to the increase in the carrier's transfer length canceled out the positive effect to the photo-generation component of the current. The silicon pillars were experimentally formed by photoresist patterning and electroless etching. The laboratory results of a fabricated Si pillar solar cell showed the efficiency and the fill factor to be close to the simulation results.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제16권4호
• /
• pp.9-15
• /
• 2009

Cu pillar 범프를 사용한 플립칩 기술은 솔더범프를 사용한 플립칩 공정에 비해 칩과 기판 사이의 거리를 감소시키지 않으면서 미세피치 접속이 가능하다는 장점이 있다. Cu pillar 범프를 사용한 플립칩 공정은 미세피치화와 더불어 기생 캐패시턴스를 억제하기 위해 칩과 기판 사이에 큰 거리가 요구되는 RF 패키지에서도 유용한 칩 접속공정이다. 본 연구에서는 Sn 캡을 형성한 Cu pillar 범프와 Sn 캡이 없는 Cu pillar 범프를 전기도금으로 형성한 후 플립칩 접속하여 Cu-Sn-Cu 샌드위치 접속구조를 형성하였다. Cu pillar 범프 상에 Sn 캡의 높이를 변화시키며 전기도금한 후, Sn 캡의 높이에 따른 Cu-Sn-Cu 샌드위치 접속구조의 접속저항과 칩 전단하중을 분석하였다. 직경 $25\;{\mu}m$, 높이 $20\;{\mu}m$인 Cu pillar 범프들을 사용하여 형성한 Cu-Sn-Cu 샌드위치 접속구조에서 $10{\sim}25\;{\mu}m$ 범위의 Sn 캡 높이에 무관하게 칩과 기판 사이의 거리는 $44\;{\mu}m$으로 유지되었으며, 접속부당 $14\;m{\Omega}$의 평균 접속저항을 나타내었다.

• Geomechanics and Engineering
• /
• 제28권5호
• /
• pp.463-475
• /
• 2022

In the mine exploitation stage; one of the critical issues is the stability assessment of post-pillars. The instability of post-pillars leads to serious safety hazards in mining operations. The focus of this study is to assess the stability of post-pillars in the 130# stope in the central ore body at Trepça hard rock mine by employing both conventional (i.e., critical span curve) and numerical methods (i.e., FLAC3D). Moreover, a new numerical based index (i.e., Pillar Yield Ratio-PYR) was proposed. The aim of PYR index is to determine a border line between stable, potentially unstable, and failure state of post-pillars at a specific mine site. The critical value of pillar width to height ratio is 2.5 for deep production stopes (e.g., > 800 m). Results showed that pillar size, mining height and mining depth significantly have affected the post-pillar stability. The reliability of numerical based index (i.e., PYR) is verified based on empirical underground pillar stability graph developed by Lunder, 1994. The proposed pillar yield ratio index and pillar stability graph can be used as a design tool in new mining areas at Trepça hard rock mine and for other situations with similar geotechnical conditions.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제16권3호
• /
• pp.67-73
• /
• 2009

Cu pillar 범프를 사용한 플립칩 접속부는 솔더범프 접속부에 비해 칩과 기판사이의 거리를 감소시키지 않으면서 미세피치 접속이 가능하기 때문에, 특히 기생 캐패시턴스를 억제하기 위해 칩과 기판사이의 큰 거리가 요구되는 RF 패키지에서 유용한 칩 접속공정이다. 본 논문에서는 칩에는 Cu pillar 범프, 기판에는 Sn 범프를 전기도금하고 이들을 플립칩 본딩하여 Cu pillar 범프 접속부를 형성 한 후, Sn 전기도금 범프의 높이에 따른 Cu pillar 범프 접속부의 접속저항과 칩 전단하중을 측정하였다. 전기도금한 Sn 범프의 높이를 5 ${\mu}m$에서 30 ${\mu}m$로 증가시킴에 따라 Cu pillar 범프 접속부의 접속저항이 31.7 $m{\Omega}$에서 13.8 $m{\Omega}$로 향상되었으며, 칩 전단하중이 3.8N에서 6.8N으로 증가하였다. 반면에 접속부의 종횡비는 1.3에서 0.9로 저하하였으며, 접속부의 종횡비, 접속저항 및 칩 전단하중의 변화거동으로부터 Sn 전기도금 범프의 최적 높이는 20 ${\mu}m$로 판단되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제17권3호
• /
• pp.27-32
• /
• 2010

Cu pillar 범프와 Sn 패드로 구성된 플립칩 접속부를 형성한 후, Sn 패드의 높이에 따른 Cu pillar 플립칩 접속부의 열 싸이클링 및 고온유지 신뢰성을 분석하였다. Cu pillar 플립칩 접속부를 구성하는 Sn 패드의 높이가 5 ${\mu}m$에서 30 ${\mu}m$로 증가함에 따라 접속저항이 31.7 $m{\Omega}$에서 13.8 $m{\Omega}$로 감소하였다. $-45^{\circ}C{\sim}125^{\circ}C$ 범위의 열 싸이클을 1000회 인가한 후에도 Cu pillar 플립칩 접속부의 접속저항의 증가가 12% 이하로 유지되었으며, 열 싸이클링 시험전과 거의 유사한 파괴 전단력을 나타내었다. $125^{\circ}C$에서 1000 시간 유지시에도 Cu pillar 플립칩 접속부의 접속저항의 증가가 20% 이하로 유지되었다.

• 산업기술연구
• /
• 제24권A호
• /
• pp.139-155
• /
• 2004

A room and pillar mining method has been adopting at the Jeungsun limestone mine. To check stability of pillar with multiple and irregular openings, the size, shape and spacing of rib pillar were first designed using some empirical suggestions. The Finite Difference Method(FDM)was used to analyze the pillar stability. Twelve different cases with the variation of K(horizontal/vertical stress)values, different height and different spacing of pillar were used in this study. Finally Mohr-Coulomb criterion was adopted to calculate the safety factors. Horizontal and vertical displacement, maximum and minimum principal stresses, range of plastic zone and safety factors were calculated at each case. As a result of analysis, the size of one block is 160m long, 70m wide, 40m high with 20m wide rib pillar and 20m square column pillar. The overall recovery at this case can be estimated about 40%.