To overcome problems of conventional glass ionomers, resin components have been added to glass ionomers. On a continuum between glass ionomers and composites are a variety of blends, employing different proportions of acid-base and free radical reactions to bring about cure. Popular groups defined between the ends are resin-modified glass-ionomers(RMGIs), polyacid-modified composite resins(Compomers) and ionomer modified resins. These groups show different clinical properties, and in selecting these materials for a restoration, one should sufficiently understand these different setting properties. In this study, some difference in the setting characteristics of different groups of hybrid ionomers were examined. Two RMGIs (Fuji2 LC,GC / Vitremer, 3M), three Compomers (Dyract AP, Dentsply / F2000, 3M / Elan, Kerr) were involved in this study. The identification of the setting characteristics of different groups was achieved by a two-stage study. First, thermal analysis was performed by a differential scanning calorimeter, and then the hardness of each group at different depth and time were measured by a micro-hardness tester. Thermal analysis was performed to identify the inorganic filler content and to record the heat change during setting process. The setting process was progressed for each material by chemical set mode and light-cured mode. In the hardness test, samples of materials were prepared with a 6mm-diameter metal ring, and the hardness was measured at the top, and 1mm, 2.5mm, 4mm below at just after a 40 second-cure, and after 10 minutes, 24 hours, and 7 days. Statistical analysis was performed by Mann-Whitney rank sum test to assess significant differences between set modes and types of materials, and by ANOVA and T-test to evaluate the statistical meanings of data at different times and depths of each materials. Followings are findings and conclusions derived from this study. Thermal analysis; 1. Compomers show no evidence of chemical setting while RMGIs exhibit heat output during the process of chemical setting. 2. Heat of cure of RMGIs exceed Compomers. 3. The net heat output of RMGIs through light-cured mode is higher than through chemically set mode. Hardness test; 1. Initial hardness of RMGIs immediately after light cure is relatively low, but the hardness increases as time goes by. On the contrary, Comomers do not show evident increase of the hardness following time. 2. Compomers show a marked decrease of setting degree as the depth of the material increases. In RMGIs, the setting degree at different depths does not significantly differ.
칩사이즈가 작아짐에 따라 선폭 또한 미세화되면서 인터커넥션의 밀집정도가 증가하고 있다. 그로 인해 캐패시터 층과 전기전도층의 저항 차이로 인해 RC delay가 문제되고 있다. 이를 해결하기 위해서는 높은 전기전도도의 전극과 낮은 유전율의 유전체 개발이 요구된다. 본 연구에서는 PCB (Print Circuit Board)의 회로를 외부요인으로부터 보호하는 상용 PSR (photo solder resist)과 우수한 내열 및 저유전 특성을 보유한 PI (polyimide)를 혼합하여 저유전체 잉크 개발을 진행하였다. 그 결과 PSR과 PI를 10:3으로 혼합한 잉크가 가장 우수한 결과를 보였으며 20 GHz와 28 GHz에서 각각 유전 상수 약 2.6, 2.37을 보였고, 유전손실은 약 0.022, 0.016으로 측정되었다. 차후 어플리케이션 적용 가능성 검증을 위해 테프론에 제작된 다양한 선폭의 전송선로에 평가하였으며 그 결과, PSR만 사용했을 때보다 PI와 혼합한 저유전체 잉크를 사용한 전송선로의 손실이 S21에서 평균 0.12 dB 덜 감소한 결과를 보였다.
최근 많이 소개되고 있는 자가산부식 접착제는 상아질에 대한 접착은 우수한 것으로 알려져 있지만 법랑질에 대한 접착은 인산에 비해 낮은 산도로 인해 충분한 부식이 일어나는지에 대한 논란이 되고 있다. 본 연구에서는 서로 다른 산도를 가진 1 단계 혹은 2 단계의 자가산부식 접착제에서 부가적인 산부식이 법랑질과 복합 레진 사이의 전단결합강도에 미치는 영향을 평가하고자 하였다. 90 개의 발거된 우치의 순면을 물기가 있는 상태에서 #600 사포로 표면을 연마하여 평활한 법랑질을 노출시킨 후, 임의로 6군으로 분류했다. 사용재료는 Clearfil SE $Bond^{\circledR},\;Adper^{TM}$ Prompt L-Pop, 그리고 Tyrian $SPE^{TM}$를 사용하였으며, 각 재료에 추가적인 산부식을 시행한 군과 그렇지 않은 군으로 나누어 표면 처리한 후, 제조사의 지시대로 접착과정을 시행하였다 . 각 시편에 복합레진을 2 mm 두께로 충전하고, 40 초간 광중합을 하였다. 그 후 시편을 $37^{\circ}C$, 100% 상대습도에서 24시간 보관 후 전단응력 접착강도를 측정하였다. 결과치는 independent t - test를 이용하여 통계분석 하였으며 그 결과는 다음과 같이 나타났다. Clearfil SE $Bond^{\circledR}$에서 부가적인 산부식을 시행한 군이 그렇지 않은 군보다 유의하게 높은 접착강도를 나타내었다 (p < 0.01). $Adper^{TM}$ Prompt L-Pop과 Tyrian $SPE^{TM}$에서는 부가적인 산부식이 결합강도에 통계적인 유의차를 나타내지 않았다 (p > 0.01). 본 연구의 결과로 보아, 강산을 함유하고 있는 접착제를 사용할 경우에는 부가적인 부식 처치가 접착력을 증가시키지 않으나, 약산을 함유하고 있는 접착제의 경우에는 부가적인 산부식이 접착력을 증진시키는 것으로 사료된다.
본 연구의 목적은 두 가지 실험용 소수성 상아질 접착제와 전통적인 3-step 상아질 접착제의 nanoleakage 양상을 load cycling 전, 후에 비교하여 상아질 접착제의 내구성을 예측해 보고자 하는 것이다. 두 가지 실험용 소수성 상아질 접착제 즉, 에탄을 포함 상아질 접착제, 메탄을 포함 상아질 접착제를 만들었다. 대구치 30개의 치관부 3분의 1을 절단하고 임의로 3군으로 나누어 각각 Scotchbond Multi-Purpose (3M ESPE, St. Paul, MN, USA), 에탄올 포함 상아질 접착제 및 메탄을 포함 상아질 접착제를 사용하여 상아질 접착 후, 복합레진으로 치관부를 수복하였다. 각각의 접착 시스템을 Load cycling 여부에 따라 두 군으로 나누고 각각의 치아를 접착 계면에 수직으로, 약 2.0 mm의 두께가 되도록 절단하여 치아마다 2개의 시편을 얻어 각 군 당10개의 시편을 얻었다. 시편을 50 % ammoniacal silver nitrate를 이용하여 염색한 후 주사전자현미경을 이용하여 혼성층의 nanoleakage를 관찰하였다. 은 침착의 분포는 image analysis software (Scion Image Beta 4.03, Scion Corp., Frederick, MD, USA)를 이용하여 gray value로 계산하였고 이 원분산 분석법으로 통계처리 하였다. 3종의 상아질 접착제에서 모두 nanoleakage가 관찰되었으나, 에탄올 포함 상아질 접착제와 메탄을 포함 상아질 접착제에서 Scotchbond Multi-Purpose 보다 적은 양의 nanoleakage 가 관찰되었다 (p < .0001). 각각의 상아질 접착제에서 load cycling에 따른 nanoleakage 양상의 변화는 관찰되지 않았다. 이상의 결과에서 친수성기를 줄이고 소수성기를 극대화 한 실험용 상아질 접착제가 접착 계면의 내구성 향상에 도움을 줄 수 있을 것으로 사료된다.
본 연구는 5급 와동에서 유동성 복합 레진 수복 시 수종의 상아질 접착제에 따른 미세 누출 양상을 비교하고, resin tag 및 혼성층의 형상을 전자 현미경으로 관찰하고 비교 분석하였다. 행동 조절에 어려움이 많은 소아 환자의 접착 수복에서 술식의 간편화 및 시간 단축이 장점으로 부각되고 있는 All-in-one 상아질 접착제의 임상 적용 가능성을 평가하고 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 법랑질 변연에서는 II군(AQ Bond Plus)이 가장 높은 미세누출을 보였고 III군($AdheSE^{(R)}$ One), I군($Adper^{TM}$ Single Bond 2) 순으로 감소하였으며, II군은 I군, III군과 통계학적 유의차를 보였고(p<0.05), I군과 III군 사이에는 유의차가 없었다. 2. 상아질 변연에서는 II군, I군, III군의 순으로 미세누출이 증가하였고, 각각 통계학적 유의차를 보였다(p<0.05). 3. I군과 III군에서는 법랑질 변연이 상아질 변연보다 유의하게 낮은 미세누출을 보였으나(p<0.05), II군에서는 통계학적 유의차를 보이지 않았다(p>0.05). 4. 주사전자현미경 소견에서 II군과 III군은 resin tag의 형성이 매우 미약하고 불규칙한 양상을 보인 반면, I군에서는 비교적 긴밀하고 균일한 resin tag가 관찰되었다. 이상의 결과를 종합해보면, AQ Bond Plus와 $AdheSE^{(R)}$ One은 처리 과정의 단순화로 인한 시간 절약의 장점을 가지고 있으나 $Adper^{TM}$ Single Bond 2에 비해 상대적으로 높은 미세누출과 약한 결합력을 보인 본 실험의 결과를 미루어 볼 때, 임상적용 시 술식과 case에 따른 선택적 사용이 추천되는 바이다.
본 연구의 목적은 복합레진을 이용한 비우식성 치경부 5급 병소 수복에 있어서, 3가지 다른 접착제를, 유지구를 부여한 치아와 부여하지 않은 치아에 적용하였을 때의 임상적인 효능의 차이를 비교하기 위함이다. 총 150개의 치아를 각각 25개씩 6개의 군으로 나누었다. A군 : Scotchbond Multi-Purpose (SBMP, 3M ESPE, St. Paul, MN, USA, 4세대 접착제)를 사용하고 유지구를 부여하지 않음. B군 : SBMP 를 사용하고 유지구를 부여. C군 : BC Plus (Vericom Co., Anyang, Gyeonggido, Korea, 5 세대 접착제)를 사용하고 유지구를 부여하지 않음. D군 : BC Plus를 사용하고 유지구를 부여. E군 : Adper Prompt (3M ESPE, Seefeld, Germany, 6 세대 접착제)를 사용하고 유지구를 부여하지 않음. F군 : Adper Prompt를 사용하고 유지구를 부여. 모든 치아는 복합레진인 Denfil (Vericom Co., Anyang, Gyeonggido, Korea) 을 이용하여 충전하였다. 수복 직후와 수복 6 개월 후에 modified USPHS (United States Public Health Service) criteria에 따라 수복물을 임상적으로 평가하였다. 추가적으로 임상사진을 촬영하였으며, 에폭시 레진을 이용하여 복제한 후 주사전자현미경을 이용하여 이를 관찰하였다. 6개월 후 관찰 결과, alpha rating의 수가 각 실험군마다 동일하지는 않았지만, 통계적으로는 3가지의 접착제간에 유의할만한 차이는 없었고, 기계적인 유지구를 부여한 군과 부여하지 않은 군 간에도 유의할만한 차이는 없었다 (p < 0.05). 그러나 6개월의 관찰 기간은 일반적으로 기대되는 레진의 수명보다 짧기 때문에, 각 실험군 간의 차이를 알아보기 위해서는 추후 더 오랜 기간의 관찰이 요구 된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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