A new organogelator, L-Alanine dihydrazide derivative can self-assemble in various organic solvents and turned them into thermally reversible physical supramolecular organogels at extremely low concentrations (< 2 wt %). The gel-sol phase transition temperatures ($T_{GS}$) were determined as a function of gelator concentration and the corresponding enthalpies (${\Delta}H_g$) were extracted. Scanning electron microscopy (SEM) measurements revealed that the interspaces of fiber-like network structures were diminished with the increasing of the LMOG concentration. FT-IR spectroscopy studies revealed that hydrogen-bonding and hydrophobic interaction were the driving forces for the formation of the gels. Based on the data of XRD and molecular modeling, the possible packing modes for the formation of organogelator aggregates were proposed.
Rubber related geosynthetics(GS) as reinforcement and water barrier materials were manufactured by thermal bonding method and examined the their performance for applications to civil and environmental engineering fields. The spunbonded polyester nonwoven, fiber glass mat and fabric type geogrid of a high tenacity polyester filament were used as matrix and polyester film, elastomeric bitumen with SBS polymer and asphalt were used as reinforcements to manufacture the rubber related geosynthetics. A fiber glass mat and geogrid matrix GS showed more excellent mechanical properties and nonwoven and elastomeric bitumen matrix showed the more excellent permittivity. Softening points of rubber and asphalt mixture showed no difference and dimensional stability at high temperature, $120^{\circ}C$, represented no significant shrinkage. Resistance to ultraviolet of rubber related geosynthetics showed no visible alteration.
We have successfully used hydrophobic direct-wafer bonding, along with H-induced layer splitting of Ge, to transfer 700nm think, single-crystal Ge films to Si substrates. Optical and electrical properties have been also observed on these samples. Triple-junction solar cell structures gown on these Ge/Si heterostructure templates show comparable photoluminescence intensity and minority carrier lifetime to a control structure grown on bulk Ge. When heavily doped p$^{+}$Ge/p$^{+}$Si wafer bonded heterostructures were bonded, ohmic interfacial properties with less than 0.3Ω$\textrm{cm}^2$ specific resistance were observed indicating low loss thermal emission and tunneling processes over and through the potential barrier. Current-voltage (I-V) characteristics in p$^{+}$Ge/pSi structures show rectifying properties for room temperature bonded structures. After annealing at 40$0^{\circ}C$, the potential barrier was reduced and the barrier height no longer blocks current flow under bias. From these observations, interfacial atomic bonding structures of hydrophobically wafer bonded Ge/Si heterostructures are suggested.ested.
Park, Heung-Woo;Ju, Byeong-Kwon;Lee, Yun-Hi;Jeong, Seong-Jae;Lee, Nam-Yang;Koh, Ken-Ha;Haskard, M.R.;Park, Jung-Ho;Oh, Myung-Hwan
Proceedings of the KIEE Conference
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1996.07c
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pp.1988-1990
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1996
In this work, we have grown or evaporated thermal oxide and E-beam oxide on the (100) oriented n-type silicon wafers, respectively and they were directly bonded with another silicon wafer after hydrophilization using solutions of three types of $HNO_3$, $H_{2}SO_{4}$ and $NH_{4}OH$. Changes of average surface roughness after hydrophilizations of the single crystalline silicon wafer, thermal oxide and E-beam evaporated silicon oxide were studied using atomic force microscope. Bonding interfaces of the bonded pairs were inspected using scanning electron microscope. Void and non-contact area of the bonded pairs were also inspected using infrared transmission microscope.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.421.1-421.1
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2014
Top-down processes based on photolithography technology have been developed by using light sources with short wavelength, however, the processes are expected to meet their limits in higher integration of semiconductor integrated circuits. To overcome the limits, researches on bottom-up processes have been proceeded. One of those, fabrication of nanodevices by using nanoparticles has been on research. But it is difficult to align nanoparticles at appropriate positions. To resolve this, studies has been proceeded to form nanowires by bonding DNA molecules which have self-assembly property and positive-charged functionalized gold nanoparticles. There are negative-charged phosphates in backbones of DNA molecules. By using the attractive force between the negative charge of the phosphates and the positive charge of gold nanoparticles, the Au-DNA nanowires are made. However, bonding Au nanoparticles only on DNA molecules, not other nanoparticles, is to be solved. So we studied to resolve this problem. In the formation of Au nanoparticles, we changed the charge of Au nanoparticles by adding HCl to control pH of the functionalized nanoparticles, measured zeta potential. Then we bonded the nanoparticles and DNA molecules and made observation by using FE-SEM and AFM.
The effects of temperature and initial crack length on impact fracture behavior of side plate material of 35 ton class FRP ship, which are composed by glass fiber and unsaturated polyester resin, were investigated. Impact fracture toughness of GF/PE composites displayed maximum value when the temperature of specimen is room temperature and $50^{\circ}C$, and with decrease in temperature of specimen, impact fracture toughness decreased. Impact fracture energy of GF/EP composites decreased with increase in initial crack length of specimen, and this value decreased rapidly when the temperature of specimen is lowest, $-25^{\circ}C$,. It is believed that sensitivity of notch on impact fracture energy were increased with decrease in temperature of specimen. As the GF/EP composites exposed in low temperature, impact fracture toughness of composites decreased gradually owing to the decrease of interface bonding strength caused by difference of thermal expansion coefficient between the glass fiber/polyester resin. Further, decrease of interface bonding strength of composites with decrease in specimen temperature was ascertained by SEM photograph of impact fracture surface.
This paper describes the formation of porous 3C-SiC by anodization. 3C-SiC thin films were deposited on p-type Si(100) substrates by APCVD using HMDS(Hexamethyildisilane: $Si_2(CH_3)_6$). UV-LED(380 nm) was used as a light source. The surface morphology was observed by SEM and the pore size was increased with increase of current density. Pore diameter of 70 $\sim$ 90 nm was achieved at 7.1 mA/cm$^2$ current density and 90 sec anodization time. FT-IR was conducted for chemical bonding of thin film and porous 3C-SiC. The Si-H bonding was observed in porous 3C-SiC around wavenumber 2100 cm$^{-1}$. PL shows the band gap enegry of thin film(2.5 eV) and porous 3C-SiC(2.7 eV).
The lower critical solution temperature (LCST) of thermosensitive poly(organophosphazenes) with methoxypoly(ethylene glycol) (MPEG) and amino acid esters as side groups was studied as a function of saccharide concentration in aqueous solutions of mono-, di-, and polysaccharides. Most of the saccharides decreased the LCST of the polymers, and the LCST decrease was more prominently observed by saccharides containing a galactose ring, such as D-galactose, D-galactosamine and D-lactose, and also the polysacccharide, 1-6-linked D-dextran effectively decreased the LCST of the polymers. Such an effect was discussed in terms of intramolecular hydrogen bonding of saccharides in polymer aqueous solution. The saccharide effect was found to be almost independent on the kinds of the amino acid esters and MPEG length of the polymers. Such a result implies that the polymer-saccharide interaction in aqueous solution is clearly influenced by the structure of sacchardes rather than by that of the polymers. The acid saccharides such as D-glucuronic and D-lactobionic acid increased the LCST, which seems to be due to their pH effect.
Kim, Chung-Sik;Seok Bae;Jeong, Jong-Han;Nam, Seoung-Eui;Kim, Hyoung-June
Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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2000.09a
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pp.532-538
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2000
A double rectangular spiral inductor is fabricated using FeTaN films. The inductor is composed of internal coils sandwiched by magnetic layers. Characteristics of inductor performance are investigated with an emphasis on planarization of magnetic films. In the absence of the planarization process, the grating topology of upper magnetic films over coil arrays degrades the soft magnetic properties and the inductor performance. It also induces a longitudinal magnetic anisotropy with the easy axis aligned to the magnetic flux direction. This alignment prevents the upper magnetic films from contributing to the total induction. Glass bonding is a viable method for achieving a completely planar inductor structure. The planar inductor with glass bonding shows excellent performance : inductance of 1.1 H, Q factor of 7 (at 5 MHz), and the dc current capability up to 100 mA.
The effect of the hydrogen-bonding between thioacetamide (TA) and amides (N,N-dimethylformamide (DMF), N,N-dimethylacetamide (DMA) and N,N-dimethylpropionamide (DMP)) on the hindered rotation of N-C(S) bond of TA was investigated by the nmr spectroscopy. The $^1H$-nmr spectrum of $NH_2$ group in TA was distinctly separated into two peaks with increasing the amount of $CCl_4$ and the effect of amides on the peak separation was in the order of DMF < DMA < DMP. Those phenomena were interpreted in terms of hydrogen-bonding between TA and amide.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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