Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.12
no.1
s.34
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pp.53-58
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2005
We researched damage formation and failure mechanism under DC(direct current) and AC(alternative current) in order to estimate reliability of Cu interconnects in ULSI. Higher current density and temperature induces more short TTF(time to failure) during interconnects carry DC. Measurement reveals that Cu electromigration has activation energy of 0.96eV and current density exponent value of 4. Thermal fatigue is occurred under DC, and higher frequency and ${\Delta}$T value gives more severe damage during interconnects carry AC Through failure morphology analysis with respect to texture, we observed that damages had grown widely and facetted grains had appeared in (100)grain but damages in (111) had grown thickness direction of line and had induced a failure rapidly.
Kim, Wook;Lee, Joung-Ki;Baik, Hong-Koo;Heo, Seong-Gang
Journal of Korea Foundry Society
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v.12
no.3
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pp.220-229
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1992
The degree of purification and the macrostructure of high purity aluminium were studied through the alternate stirring method in order to improve the nonuniformity of solute concentration in the unidirectional stirring method. The $2^3$ factorial design was done to examine the effects of experimental factors more qualitatively. In the relatively low stirring speed of 1500 rpm with alternate stirring mode, the uniform solute profile and refined grain structure were obtained due to strong washing effect and turbulent fluid flow. It was induced by the transition of the momentum boundary layer by alternation of the stirrer. It was concluded from this study that the alternate stirring mode was more effective to obtain the uniformity of solute even in the stirring speed of 1500 rpm. But the degree of purification decreased below the critical alternating period. When 2N(99.8wt.%) aluminium was used as the starting material the morphology of solid-liquid showed the cellular shape and the columnar grains were inclined to the direction of rotation. This inclined grain growth resulted from the difference of relative velocities of solid and liquid. The inclined angle was increased as the stirring speed increased and solidification proceeded. In the case of 4N aluminium, there was no inclined grain growth and it was confirmed from the macrostructure and SEM work that the morphology of solid-liquid interface was planar. From the factorial design, it was found that the alternate stirring mode showed poorer purification effect than that of unidirectional stirring mode at low speed(500 rpm). In addition, the factor that had the most significant effect on the degree of purification was the stirring speed.
The effects of Sr and (Ti-B) additives on the tensile properties of AC4A recycled (35% scrap content) aluminum alloys were investigated. An acicular morphology of the eutectic Si phase of as-cast specimens was converted to a fibrous morphology upon the addition of Sr. Moreover, morphology of the Sr modified eutectic Si phase became finer due to a T6 heat treatment. The grain size of the ${\alpha}$-solid solution was decreased by the addition of (Ti-B) additives. Depending on the treatment conditions of the as-cast specimens, i.e., no addition, a Sr addition and a (Ti-B)+Sr addition, the tensile strength levels of the as-cast specimens were 182, 192, and 204MPa, respectively. The corresponding strengths of T6 heat-treated specimens were 293, 308, and 318MPa. Elongations of the as-cast specimens were 2.2, 3.1, and 5.6%, and the corresponding elongations of the T6 heat-treated specimens were 4.6, 6.1, and 7.6%. The percentage of the reduced section area in the tensile specimens was also increased by the Sr and (Ti-B) additives. Sr and (Ti-B) additives changed the microstructure and the distribution of defects in the castings, resulting in an improvement of the tensile properties of AC4A aluminum alloys. According to our test results, recycled (35% scrap content) AC4A aluminum alloy met all of the KS requirements of the tensile strength and elongation values of AC4A aluminum alloy except for the elongation value of the one specimen condition, in this case the as-cast no-addition condition.
Kim, Young-Sik;Song, Jun-Ho;Choi, Goya;Lee, Guemsan;Ju, Young-Sung
The Korea Journal of Herbology
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v.35
no.1
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pp.9-18
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2020
Objectives : We tried to establish standards for genuine by discriminating 3 kinds of pollen and spore herbs that are highly to be mixed with each other. Using an scanning electron microscope, we prepare a standard for discriminating external morphological characters of minute herbs, thereby contributing to the stable supply of genuine herbal medicines. Methods : Standard samples were confirmed by literature review on external morphological characteristics of original plants and herbal medicines, and collection and identification of original plants. The herbal medicines on the market were purchased and classified with using naked eye observation and magnifier. Finally, micromorphological identifications were conducted using an scanning electron microscope. Results : 1. Pini Pollen was clearly distinguished by its relatively medium size and a pollen grain with two swollen reticulate sacci at both ends. The verrucate ornamentation on the exine surface of the corpus and a sunken leptoma germ pore may be used as a discrimination criteria. 2. Typhae Pollen was distinguished by its relatively small size and a saccus on the end of a pollen grain. Reticulate ornamentation of exine surface of the corpus, and a slightly clear ulcerate germ pore can be used as a discrimination criteria. 3. Lygodii Spora was distinguished by its relatively large triangular-ovate shape and trichotomous fissure. Verrucate-tuberculate ornamentation of exine surface and trilete aperture could be used as a discrimination criteria. Conclusion : These results indicate that the use of electron microscopy is very effective for discriminating the external morphology of minute herbal medicines.
Oh, Jang Soo;Kim, Dong-Joo;Yang, Jae Ho;Kim, Keon Sik;Rhee, Young Woo;Koo, Yang-Hyun
Nuclear Engineering and Technology
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v.46
no.1
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pp.117-124
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2014
The effect of various process variables on the powder properties of recycled $U_3O_8$ from MnO-$Al_2O_3$ doped large grain $UO_2$ pellets and the effect of those recycled $U_3O_8$ powders on the sintered density and grain size of MnO-$Al_2O_3$ doped large grain $UO_2$ pellets have been investigated. The evolution of morphology, size, and BET surface area of the recycled $U_3O_8$ powders according to the respective variation of the thermo-mechanical treatment variables of oxidation temperature, powder milling, and sequential cyclic heat treatment of oxidation and then reduction was examined. The correlation between the BET surface area of recycled $U_3O_8$ powder and the sintered pellet properties of MnO-$Al_2O_3$ doped pellets showed that the pellet density and grain size of doped pellets were increased and then saturated by increasing the BET surface area of the recycled $U_3O_8$ powder. The density and grain size of the pellets were maximized when the BET surface area of the recycled $U_3O_8$ powder was in the vicinity of $3m^2/g$. Among the process variables applied in this study, the cyclic heat treatment followed by low temperature oxidation was a potential process combination to obtain the sinter-active $U_3O_8$ powder.
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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v.20
no.5
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pp.103-113
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1996
The properties of the deposited film depend on the deposition condition and these, in turn depend critically on the morphology and crystal orientation of the films. Therefore, it is important to clarify the nucleation occurrence and growth stage of the morphology and orientation of the film affected by deposition parameters, e.g. the gas pressure and bias voltage etc. In this work, magnesium thin flims were prepared on cold-rolled steel substrates by a thermo-eletron activation ion plating technique. The influence of nitrogen gas pressure and substrate bias voltage on their crystal orientation and morphology of the coated films were investigated by scanning electron microscopy (SEM) and X-ray diffraction, respectively. The diffraction peaks of magnesium film became less sharp and broadened with the increase of nitrogen gas pressure. With an increase in nitrogen gas pressure, flim morphology changed from colum nar to granular structure, and surface crystal grain-size decreased. The morphology of films depended not only on gas pressure but also on bias voltage, i.e., the effect of increasing bias voltage was similar to that of decreasing gas pressure. The effect of crystal orientation and morphology of magnesium films on corrosion behaviors was estimated by measuring anodic polarization curves in deaerated 3%NaCl solution. Magnesium, in general, has not a good corrosion resistance in all environments. However, these magnesium films prepared by changing nitrogen gas pressure showed good corrosion resistance. Among the films, magnesium films which exhibited granular structure had the highest corrosion resistance. The above phenomena can be explained by applying the effects of adsorption, occlusion and ion sputter of nitrogen gas.
We have investigated the effect of silver added to Cu films on the microstructure evolution, resistivity, surface morphology, stress relaxation temperature, and adhesion properties of Cu(Ag) alloy thin films deposited on Mo glue layer upon annealing. In addition, pure Cu films deposited on Mo has been annealed and compared. The results show that the silver in Cu(Ag) thin films control the grain growth through the coarsening of its precipitates upon annealing at $300^{\circ}C{\sim}600^{\circ}C$ and the grain growth of Cu reveals the activation energy of 0.22 eV, approximately one third of activation energy for diffusion of Ag dopant along the grain boundaries in Cu matrix (0.75 eV). This indicates that the grain growth can be controlled by Ag diffusion along the grain boundaries. In addition, the grain growth can be a major contributor to the decreased resistivity of Cu(Ag) alloy thin films at the temperature of $300^{\circ}C{\sim}500^{\circ}C$, and decreases the resistivity of Cu(Ag) thin films to $1.96{\mu}{\Omega}-cm$ after annealing at $600^{\circ}C$. Furthermore, the addition of Ag increases the stress relaxation temperature of Cu(Ag) thin films, and thus leading to the enhanced resistance to the void formation, which starts at $300^{\circ}C$ in the pure Cu thin films. Moreover, Cu(Ag) thin films shows the increased adhesion properties, possibly resulting from the Ag segregating to the interface. Consequently, the Cu(Ag) thin films can be used as a metallization of advanced TFT-LCDs.
The fabrications condition and superconducting properties of top-seeded melt growth (TSMG) processed $GdBa_2Cu_3O_{7-y}$ (Gd123) bulk superconductors were studied. Processing parameters (a maximum temperature ($T_{max}$), a temperature for crystal growth ($T_G$) and a cooling rate ($R_G$) through a peritectic temperature ($T_P$) for the fabrication of single grain Gd123 superconductors were optimized. The magnetic levitation forces, trapped magnetic fields, superconducting transition temperature ($T_c$) and critical current density ($J_c$) of the Gd123 bulks superconductors were estimated. Single grain Gd123 bulk superconductors were successfully fabricated at the optimized processing condition. The $T_c$ of a TSMG processed Gd123 sample was 92.5 K and the $J_c$ at 77 K and 0 T was approximately $50kA/cm^2$. The trapped magnetic field contour and magnetic levitation forces were dependent on the top surface morphology of TSMG processed Gd123 samples. The single grain Gd123 samples, field-cooled at 77 K using a Nd-B-Fe permanent magnet with 5.27 kG and 30 mm dia., showed the trapped magnetic field contour of a single grain with a maximum of 4 kG at the sample center. The maximum magnetic levitation forces of the single grain Gd123 sample, field-cooled or zero field-cooled, were 40 N and 107 N, respectively.
This study was performed to determine the repair weldability of the damaged Ni type superalloy used for gas turbine blade. The experimental works included the evaluation of the microstructures of the damaged blade, selection of the repair welding procedure, characterization of repair weldment and finding the heat treatment procedures for repaired weldment. The morphology of the microstructure for the base metal was composed of austenite matrix with cubical ${\gamma}^{\prime}$ phase, MC type coarse precipitates located within grain and fine $M_{23}C_6$ type precipitates decorated at grain boundaries. The repair welding process using 90 amp current exhibited the best weld properties showing no weld microcracks. The solution and aging heat treatments of the repaired weldment could recover the original service properties of the damaged blade.
The effect of $\beta$-$Si_3N_4$ seeding on microstructural development of silicon nitride based materials has been investigated. In particular, to observe more distinctly the abnormal grain growth in pressureless sintering, fine $\alpha$-$Si_3N_4$(mean particle size: 0.26 ${\mu}m$) powder classified by sedimentation method was used. It was possible to prepare silicon nitride with abnormally grown grains under low nitrogen pressure of 1 atm thanks to the heterogeneous nucleation on $Si_3N_4$ seed particles. The size and morphology of silicon nitride grains were strongly influenced by the presence of $\beta$-$Si_3N_4$ seed and overall chemical composition. For specimens with initially low $\beta$-content, the large grains grew without a significant impingement by other large grains. On the contrary, for specimens with initially high $\beta$-content, steric hindrance was effective. The resulting microstructure was less inhomogeneous and characterized by unimodal grain size distribution.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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