• 제목/요약/키워드: Glass Molding Process

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기판 소재에 따른 패널 레벨 패키지 공정 단계별 warpage 해석 (Process Induced Warpage Simulation for Panel Level Package)

  • 문아영;김성동
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제25권4호
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    • pp.41-45
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    • 2018
  • 패널 레벨 패키지(Panel Level Package)에서 공정 단계별로 발생하는 휨(warpage)에 대해 유한요소법을 이용하여 전산모사를 진행하였다. $5{\times}5mm^2$ 크기의 실리콘 칩이 총 221개가 포함된 $122.4{\times}93.6mm^2$ 크기의 패널에 대해서 (1) EMC 몰딩, (2) detach core 부착, (3) 가열, (4) 캐리어 분리, (5) 냉각의 5 단계에 대해서 해석을 수행하였으며, 캐리어와 detach core 소재로 유리와 FR4의 조합이 휨 현상에 미치는 영향을 조사하였다. 캐리어 및 detach core의 소재에 따라 공정 단계별로 휨의 경향이 다르게 나타나고 있으나, 최종적으로는 유리를 캐리어로 사용하는 경우에 detach core의 소재와 관계없이 FR4 캐리어에 비해 낮은 휨 값을 나타내었으며 유리 캐리어와 유리 detach core의 조합에서 가장 낮은 휨 값이 관찰되었다.

전기 삼투를 이용한 미세 유체 소자에서의 유량 제어 기술 개발 (Development of electroosmotic flow control technique in micro fluidic devices)

  • 최은수;정대중;심원철;양상식
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1991-1993
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    • 2002
  • This paper presents the PDMS surface characteristic change after the plasma process and the electroosmotic flow control technique for the two-dimensional focusing in the micro channels made of PDMS and glass. The channels are fabricated by plastic molding and micromachining technique. To observe the surface characteristic change as time elapses, we measure the contact angle of water on the surface and the velocity of the electroosmotic flow in a channel. The electric field adequate for focusing of a core flow in a confluence channel is obtained by the experiment. The computer simulation is performed to obtain the width and the depth of the core flow for several junction angles of the confluence channel.

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Visualization Analysis of Correlation between Fiber Orientation Angles and Flow Patterns by Gate-Magnetization Method

  • Miyauchi, Hidekazu;Imade, Masaaki;Okada, Saburo;Yokoi, Hidetoshi
    • 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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    • 제어로봇시스템학회 2001년도 ICCAS
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    • pp.86.4-86
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    • 2001
  • This paper presents the results of a visualization analysis of the correlation between the fiber orientation and flow pattern in injection molding using the Gate-magnetization method developed for the precise visualization of melt flow. The results of the comparisons of the fiber orientation angles with the flow patterns by the Gate-Magnetization method for GPPS mixed with glass fibers show the strong correlation between the flow patterns and fiber orientation angles. According to forward movement of the flow, the fiber orientation patterns move toward the side walls following the flow patterns. These results elucidate that fibers are oriented in the expansion process of the melt, and ...

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Nano-precision Polishing of CVD SiC Using MCF (Magnetic Compound Fluid) Slurry

  • Wu, Yongbo;Wang, Youliang;Fujimoto, Masakazu;Nomura, Mitsuyoshi
    • 한국생산제조학회지
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    • 제23권6호
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    • pp.547-554
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    • 2014
  • CVD SiC is a perfect material used for molds/dies in hot press molding of glass lens. In its fabrication process, nano-precision polishing is essential finally. For this purpose, a novel polishing method using MCF (Magnetic Compound Fluid) slurry is proposed. In this method, MCF slurry is supplied into a given gap between the workpiece and a MCF slurry carrier, and constrained within the polishing zone by magnetic forces from permanent magnet. In this paper, after an experimental rig used to actually realize the proposed method has been constructed, the fundamental polishing characteristics of CVD SiC such as the effects of process parameters including MCF slurry composition on work-surface roughness were experimentally investigated. As a result, nano-precision surface finish of CVD SiC was successfully attained with MCF slurry and the optimum process parameters for obtaining the smoothest work-surface were determined.

유리섬유강화 복합재의 점탄성 특성 규명 및 인쇄회로기판 열변형해석에의 적용 (Characterization for Viscoelasticity of Glass Fiber Reinforced Epoxy Composite and Application to Thermal Warpage Analysis in Printed Circuit Board)

  • 송우진;구태완;강범수;김정
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제34권2호
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    • pp.245-253
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    • 2010
  • 전자기기부품에 적용되는 회로기판의 패키지 공정상에서 가해지는 온도변화에 따른 신뢰성 평가시 발생되는 문제들은, 주로 회로기판을 구성하고 있는 기본 재료들의 열팽창 계수 차이 및 시간의존성 물성에 의해 영향을 받는다. 특히, 인쇄회로기판 내부 회로층 사이에서 절연 역할을 수행하는 유리섬유강화 복합재료와 같은 수지몰딩 고분자 재료는 온도에 따른 물성변화 뿐만 아니라, 변형 및 하중이 가해지는 시간에 대한 물성변화도 고려해야 하는 점탄성 성질을 나타낸다. 본 논문에서는 인쇄회로기판에 사용되는 주요 고분자 재료인 유리섬유강화 복합재의 시간 및 온도에 따른 점탄성 특성을 규명하기 위하여, 단축인장 모드의 응력완화 시험과 크리프 시험을 각각 수행하였다. 또한, 고분자 재료 점탄성 물성의 영향성을 파악하기 위하여, 유한요소해석을 이용한 인쇄회로기판의 예비가열 공정 상에서 가해지는 온도변화에 따른 열변형을 평가하였다. 이러한 해석결과를 바탕으로, 인쇄회로기판과 같이 고분자재료를 사용하는 전자회로 구조물의 수치해석 기반의 열변형 예측시 점탄성 물성의 고려 필요성을 검증하였다.

유리섬유/폴리프로필렌 복합재료 (Twintex)를 이용한 고정판 성형조건에 관한 연구 (A study on the forming condition of a bone plate made of a glass/polypropylene composite (Twintex))

  • 박석원;유성환;이재응;장승환
    • Composites Research
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    • 제23권6호
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    • pp.55-60
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    • 2010
  • 본 연구에서는 열가소성 복합재료인 유리섬유/폴리프로필렌 복합재료를 이용한 복합재료 고정판의 적절한 성형조건을 찾기 위해 다양한 성형조건으로 제작된 시편의 인장실험과 굽힘실험을 수행하여 성형조건에 따른 기계적 거동을 비교하였다. 실험 결과 성형온도와 압력이 각각 $230^{\circ}C$, 3MPa일 때 가장 우수한 기계적 특성을 가짐을 확인하였다. 성형실험을 통해 결정된 성형조건을 이용한 복합재료 고정판의 성형방법으로는 고정판의 스크류 구멍을 한번에 성형하는 정형성형방법과 스크류 구멍을 후가공하는 방법을 사용하였으며, 성형실험과 굽힘실험 결과 스크류 구멍을 후가공 하는 경우 우수한 굽힘특성을 가지는 것을 확인하였다. 본 논문에서는 복합재료 고정판의 적절한 성형을 위해 유리섬유/폴리프로필렌 복합재료의 기초 성형정보와 그에 따른 고정판 성형에 대한 연구를 수행하였으며, 이 결과는 해당재료를 이용한 구조물 성형에 중요한 정보를 제공할 것으로 기대된다.

Fabrication of a Thermopneumatic Valveless Micropump with Multi-Stacked PDMS Layers

  • Jeong, Ok-Chan;Jeong, Dae-Jung;Yang, Sang-Sik
    • KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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    • 제4C권4호
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    • pp.137-141
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    • 2004
  • In this paper, a thermopneumatic PMDS (polydimethlysiloxane) micropump with nozzle/diffuser elements is presented. The micropump is composed of nozzle/diffuser elements as dynamic valves, an actuator consisting of a circular PDMS diaphragm and a Cr/Au heater on a glass substrate. Four PDMS layers are used for fabrication of an actuator chamber, actuator diaphragm by a spin coating process, spacer layer, and nozzle/diffuser by the SU-8 molding process. The radius and thickness of the actuator diaphragm is 2 mm and 30 ${\mu}{\textrm}{m}$, respectively. The length and the conical angle of the nozzle/diffuser elements are 3.5 mm and 20$^{\circ}$, respectively. The actuator diaphragm is driven by the air cavity pressure variation caused by ohmic heating and natural cooling. The flow rate of the micropump in the frequency domain is measured for various duty cycles of the square wave input voltage. When the square wave input voltage of 5 V DC is applied to the heater, the maximum flow rate of the micropump is 44.6 ${mu}ell$/min at 100 Hz with a duty ratio of 80% under the zero pressure difference.

투명한 사출성형품에서 어닐링 조건에 따른 잔류응력 이완에 관한 연구 (Investigation on the Residual Stress Relaxation according to Annealing Condition for Transparent Injection Molded Part)

  • 조정현;박서리;김혁;류민영
    • 폴리머
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    • 제36권2호
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    • pp.131-136
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    • 2012
  • 사출성형품은 성형 중 온도변화와 전단응력에 의해 잔류응력이 형성된다. 이 잔류응력으로 인해 짧게는 하루 이내에 길게는 수 년 이상 시간이 흐른 뒤 변형과 뒤틀림 등이 발생될 수 있다. 따라서 잔류응력 최소화를 위한 사출성형조건 및 사출성형품의 열처리가 요구된다. 본 논문에서는 투명한 사출성형품을 어닐링 조건 즉, 상대습도와 온도, 그리고 어닐링 시간을 변화시켜가며 각 어닐링 조건이 잔류응력 해소에 미치는 영향을 조사하였다. 상대습도가 작을 경우 잔류응력의 해소가 매우 적었으나 상대습도 50% 이상에서는 그 영향이 크게 작용하였다. 또한 유리전이온도 부근에서 어닐링 시 매우 빠른 잔류응력 해소를 보였으며 이는 광탄성 장치를 통하여 관찰할 수 있었다. 상대 습도보다는 어닐링 온도가 잔류응력 해소에 더 큰 영향을 미치고 있음을 확인할 수 있다. 시편에서 잔류응력이 해소되면서 시편에서 수지의 흐름방향으로는 수축이, 흐름의 직각방향으로는 팽창이 발생하여 변형이 일어나는 것이 관찰되었다. 어닐링 시 제품의 변형을 최소화 하기 위해서는 지그나 고정구로 시편을 구속한 환경에서 어닐링이 필요할 것으로 판단되었다.

난연성 인계 에폭시를 기반으로 한 저점도 에폭시 설계 및 특성 분석 (Design and Characterization of Low Viscosity Epoxy Based on Flame Retardant Phosphorus Epoxy)

  • 박준성;우제완
    • 공업화학
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    • 제32권4호
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    • pp.449-455
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    • 2021
  • 복합재료는 단일물질이 갖는 각각의 특성을 복합화 함으로써 우수한 물성을 갖도록 구성한 물질로 금속 및 고분자의 성능을 뛰어넘는 재료로써 각광받고 있다. 다만, 생산시간이 길고, 단가가 비싼 단점이 있어 이를 극복하기 위해 많은 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 복합재료의 대량생산 시 시간을 단축할 수 있는 에폭시 수지 경화제를 개발하였고, 난연성을 부여하여 이의 적용성을 확대하고자 하였다. 기본 물질로 사용한 에폭시 수지는 bisphenol F 및 resorcinol 구조의 에폭시 2종을 사용하였으며, 난연성을 부여하기 위하여 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenantrene-10-oxide(DOPO)를 이용하여 변성하였다. 첨가제로는 triethylphosphate (TEP) 및 bis[(5-ethyl-2-methyl-1,3,2-dioxaphosphorinan-5-yl)methyl] methyl phosphonate P,P'-dioxide (FR-001)을 사용하여 7종의 조성물을 배합하였고, 열적 특성(겔화시간, 유리전이온도), 난연 성능을 평가하여 high pressure resin transfer molding (HP-RTM) 공법에 적용 가능한 에폭시 기지재를 개발하였다.

초박형 반도체 패키지의 EMC encapsulation을 위한 경화 공정 개발 (Development of Curing Process for EMC Encapsulation of Ultra-thin Semiconductor Package)

  • 박성연;온승윤;김성수
    • Composites Research
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    • 제34권1호
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    • pp.47-50
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    • 2021
  • 본 논문은 차량에 사용되는 B필러의 강화재를 기존의 스틸 소재에서 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)와 GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastics)로 대체하여 경량화하는 것이 목표다. 이를 위해서는 무게는 감소시키면서 기존 B필러를 대체할 수 있는 구조안정성을 확보해야 한다. 기존 B필러는 스틸 아우터(outer)를 포함하여 다양한 형상의 스틸 강화재로 구성되며, 이와 같은 스틸 강화재 중 2가지의 스틸 강화재를 복합재로 대체하고자 한다. 이와 같은 스틸 강화재는 강화재 각각을 따로 제작하여 용접을 통해 결합되지만, 복합재 강화재는 패치(patch) 형태의 CFRP와 리브(rib) 구조의 GFRP를 활용하여 압축과 사출 공정을 통해 한번에 제작된다. CFRP는 B필러의 고강도부에 부착되어 측면 하중에 저항하도록 하였으며, GFRP 리브는 위상 최적화(Topology optimization) 기법을 통해 비틀림과 측면 하중을 저항하도록 설계하였다. 구조해석을 통해 기존 스틸 강화재와 비교 분석을 수행하였고, 경량화율을 산출하였다.