In order to passivate the GaAs surface, silicon-nitride films were fabricated by using laser CVD method. SiH$_4$ and NH$_3$ were used to obtain SiN films in the range of 100∼300$^{\circ}C$ on p-type (100) GaAs substrate. To determine interface characteristics of the metal-insulator-GaAs structure, electrical measurements were performed such as C-V curves and deep level transient spectroscopy (DLTS). The results show that the hysteresis was reduced and interface trap density was lowered to 1,012 ∼ 1,013 at 100 ∼ 200$^{\circ}C$. According to the study of surface leakage current, the passivated CaAs has less leakage current compared to non-passivated substrate.
Hydrogen plasma-assisted epitaxial(PAE) growth of GaAs/Si and GaAs/Ge/Si with Ge buffer layer has been investigated. By means of photoluminescence, Nomarski microscopu, and $\alpha$-step, it could be known that GaAs on Si with Ge buffer layer has better crystalline quality than GaAs on Si without Ge buffer layer. The stoichiometry of GaAs layer on Si was confirmed by the depth profile of Auger electron spectroscope (AES). Also the native oxide(SiO$_2$) layer on Si substrate was plama-etched and the removal of the oxide layer was confirmed by AES. Photoluminescence peak wavelength of GaAs/Ge/Si with Ge buffer of 1\ulcorner thickness and GaAs growth rate of 160$\AA$/min was 8700$\AA$and FWHM was 12$\AA$.
This work discusses a two-step electroless plating method for preparing a Pt thin film on p-type InGaAs substrate, which is defined as Pt I and Pt II. A thin Pt catalytic layer formed in Pt I bath on the substrate at $65^{\circ}C$. In the following Pt II bath, thick Pt films then easily grew on the sensitized layer on InGaAs previously formed in the Pt I bath. The growth of Pt film is strongly influenced by the plating temperature and pH value. To study the plating time effect, the plating of Pt II bath is 5 to 40 min at $80^{\circ}C$ after using Pt I bath at 50~$65^{\circ}C$ for 5min of pH 8~13. Pt film for ohmic contact to p-type InGaAs was successfully prepared by using the two-step Pt electroless plating.
ZnGa2O4 thin film phosphors were deposited on Si(100) (111) wafers by rf magnetron sputtering. The ef-fects of substrates and deposition parameters on the growing mechanisms were studied. As a results of the effect of substrate temperature tranistions of growth orientation and different growing behaviors were ob-served. Also polycrystalline ZnGa2O4 thin film could not be achieved without oxygen gas. PL spectrum of ZnGa2O4 thin films were analyzed and showed broad band luminescence spectrum.
The stochiometric composition of $AgGaS_2$/GaAs polycrystal source materials for the $AgGaS_2$/GaAs epilayer was prepared from horizontal furnace. From the extrapolation method of X-ray diffraction patterns it was found that the polycrystal $AgGaS_2$/GaAs has tetragonal structure of which lattice constant an and Co were 5.756 $\AA$ and 10.305 $\AA$, respectively. $AgGaS_2$/GaAs epilayer was deposited on throughly etched GaAs(100) substrate from mixed crystal $AgGaS_2$/GaAs by the Hot Wall Epitaxy (HWE) system. The source and substrate temperature were $590^{\circ}C$ and $440^{\circ}C$ respectively. The crystallinity of the grown $AgGaS_2$/GaAs epilayer was investigated by the DCRC (double crystal X-ray diffraction rocking curve). The optical energy gaps were found to be 2.61 eV for $AgGaS_2$/GaAs epilayer at room temperature. The temperature dependence of the photocurrent peak energy is well explained by the Varshni equation, then the constants in the Varshni equation are given by $\alpha=8.695{\times}10^{-4}$ eV/K, and $\beta=332K$. From the photocurrent spectra by illumination of polarized light of the $AgGaS_2$/GaAs epilayer, we have found that crystal field splitting ${\Delta}Cr$ was 0.28 eV at 20 K. From the PL spectra at 20 K, the peaks corresponding to free and bound excitons and a broad emission band due to D-A pairs are identified. The binding energy of the free excitons are determined to be 0.2676 eV and 0.2430 eV and the dissociation energy of the bound excitons to be 0.4695 eV.
The magnetotransport properties at room temperature of the 250-nm-thick MnAs(-1100) film grown on GaAs(001) substrate by molecular beam epitaxy was investigated. The results measured with various magnetic field directions were reported. They show the negative magnetoresistive effect for all field directions. The difference in the magnetoresistance curves for different field directions is in agreement with the magnetic anisotropy of the film.
We investigated electrical and optical properties and chemical states of amorphous In-Ga-Zn-O (a-IGZO) thin films deposited at different substrate temperatures (from room temperature to $300^{\circ}C$). a-IGZO thin films were fabricated by radio frequency magnetron sputtering using $In_2O_3$ : $Ga_2O_3$ : ZnO = 1 : 1 : 1 target, and their electrical and optical properties and chemical states were investigated by Hall-measurement, UV-visible spectroscopy and x-ray photoelectron spectroscopy (XPS), respectively. The data showed that as substrate temperature increased, carrier concentration increased, but mobility, conductivity, transmittance in the shorter wavelength region (>350 nm), and the Tauc-plot-estimated optical bandgap decreased. XPS data indicated that the intensity of In 3d peak compared to Ga 3d peak increased but the intensity of Zn 3d peak compared to Ga 3d decreased, and that, from the deconvoluted O 1s peak, defects or oxygen vacancies and non-quaternary contents increased as the temperature increased. The relative intensity changes of the In, Zn, and O 1s sub-component are suggested to explain the changes in electrical and optical properties.
Escape cone 개념에 바탕을 둔 구조 해석을 통해 고휘도 LED의 설계 이론을 확립하였다. 확립된 설계이론에 근거하여 최근까지 개발된 중요한 고휘도 LED의 구조들을 비교/분석하였으며, 각각의 구조에서 출력결합효율을 대략적으로 계산하였다. Ohmic전극 영역에서의 광자 손실이 매우 심각한 것으로 알려진 AlGaAs 또는 InGaAIP LED의 경우, window layer(WL)와 transparent substrate(TS)를 활용하게 되면 전극에 의한 광자의 차폐효과가 크게 감소되어 발광효율이 크게 개선된다. 청색으로부터 녹색까지 상당히 넓은 영역에 걸친 발광특성을 갖는 InGaN LED 경우의 중요한 차이점의 하나는 WL를 사용하지 않으면서도 괄목할만한 발광효율을 얻어 낼 수 있다는 사실인데, 그 원인은 GaN와 같은 넓은 bandgap을 갖는 반도체의 경우 ohmic 전극에서의 광자의 손실이 상대적으로 미미하며 그 결과로 전극에 의한 광자의 차폐현상이 상대적으로 큰 문제가 되지 않기 때문인 것으로 분석된다.
고주파 반응성 스퍼터링에 의하여 ZnSe/GaAs 박막을 성장하였다. 박막성장을 위한 본 시스템에서의 최적조건을 찾기 위하여 Ar 압력, sputter 입력전력, 기판온도, 기판과 target 간격의 변화 등을 시도하였다. 성장된 결정의 표면과 격면을 전자현미경으로 관찰했을 때 표면이 균일하게 성장되었으며 기판과 박막의 계면이 평활함을 알 수 있었다. DCRC 측정에 의해 격자 부정합에 의한 변형과 부정합률을 구했다. Photoluminescence 측정으로부터 질소를 주입하지않고 성장한 ZnSe/GaAs 시료는 bound exciton $I_2$세기가 $I_1$보다 우세하게 나타났고 bound exciton $I_2$은 깊은 받개준위인 $I_1\;^d$를 나타냄을 확인할 수 있었다. 성장 중에 질소를 주입한 ZnSe/GaAs 시료에서는 $I_1$ 봉우리가 $I_2$봉우리보다 세기가 매우 컸으며 반폭치값도 작게 나타났다. 이때 bound exciton $I_1$의 근원은 질소의 doping으로 인하여 방출되는 봉우리이며 p형 ZnSe/GaAs 박막으로 성장되었음을 확인하였다.
기판에 대한 열에칭이 에피층에 미치는 영향을 조사하기 위하여 ZnTe 에피층을 hot wall epitaxy(HWE)에 의하여 기판 온도 450~$630^{\circ}C$에서 GaAs(100) 기판 위에 성장하여 에 피층에 대한 이중 결정 요동 곡선(DCRC)과 광발광(PL)을 측정하였다. ZnTe 에피층의 DCRC의 반치폭은 GaAs 기판의 열에칭 온도가 $510^{\circ}C$와 $590^{\circ}C$일 때 가장 작았다. 그러나 $550^{\circ}C$근처에서 반치폭 값들은 표면 원자들의 재구성에 의하여 증가하였다. 그리고 $490^{\circ}C$이 하의 열에칭 온도에서는 산화막에 의하여 반치폭은 증가하였고, 또 $610^{\circ}C$이상에서는 표면 결함에 의하여 증가하였다. PL로부터 가벼운 양공 자유엑시톤 S1,lh과 2차 공명 라만선의 반 치폭은 $550^{\circ}C$ 근처에서 증가하였다. 열에칭 온도가 증가함에 따라 Y-band의 세기와 GaAs 위의 산화막에 관련된 산소에 속박된 자유엑시톤(OBE) 피크의 세기는 일반적으로 감소하였 다. 이러한 실험적인 결과로부터 GaAs 기판의 열에칭은 ZnTe 에피층에 영향을 주는 것으 로 확인되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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