Free-roaming 이동 에이전트의 데이터 보호는 이동성과 호스트 간 매핑으로 인해 보안에 대한 심각한 위협으로 완전히 해결되지 못한 문제이다. 특히 절단공격을 방어하는 측면에서 그렇다. 그러므로 사용자 중심의 응용 기술에 에이전트가 이용될 때 에이전트의 안전한 실행 보장은 필수적이다. 본 논문에서는 에이전트의 실행 중 악의적인 호스트에 의해 발생하는 보안 위협으로부터 안전한 실행을 보장한다. 그리고 공격자에 의해서 선의의 호스트가 악의적으로 남용되는 것으로부터 에이전트 실행을 보장하도록 하는 연쇄적으로 두 개의 호스트와 다음 두 개의 호스트간에 체인관계 형성이 가능하기 때문에 안정성이 보장된다. 이는 안전한 이동에이전트 실행보장을 위한 실행 추적 프로토콜 메커니즘을 제안한다. 그리고 보안 분석을 통해 안전성을 분석한다.
The primary aim of this study is to investigate new semi-abrasive free slurry including acid colloidal silica and hydrogen peroxide for copper chemical-mechanical planarization (CMP). In general, slurry for copper CMP consists of colloidal silica as an abrasive, organic acid as a complex-forming agent, hydrogen peroxide as an oxidizing agent, a film forming agent, a pH control agent and several additives. We developed new semi-abrasive free slurry (SAFS) including below 0.5% acid colloidal silica. We evaluated additives as stabilizers for hydrogen peroxide as well as accelerators in tantalum nitride CMP process. We also estimated dispersion stability and Zeta potential of the acid colloidal silica with additives. The extent of enhancement in tantalum nitride CMP was verified through anelectrochemical test. This approach may be useful for the application of single and first step copper CMP slurry with one package system.
Tetrachloro-p-tetraiodo-R-Fluorescein 및 sodium orthoiodohippurate등 요오드화 합물과 요오드화합물이 아닌 human serum Albumin을 요오드 표지함에 있어서 표지속도와 수율등을 비교 검토하였다. 위의 각각의 화합물들을 여러가지 다른 조건하에 있는 $Na^{131}$ I, 즉, 환원제를 함유한것, 환원제를 함유하지 않으며 거의 순수하게 131 I$^{-}$형으로 있는것, 및 환원제를 함유하지 않으며 상당량이 131 IO$_3$$^{-}$형으로 있는것 등을 써서 표지 반응시켰다. 환원제인 $Na_2$S$_2$O$_3$를 함유한 $Na^{131}$ I를 쓰는 경우는 위의 세가지 화합물들의 표지수율이 10% 내외로 매우 저조하였으며 환원제는 없지만 상당량이 $Na^{131}$ I$^{-}$로 존재하는 $Na^{131}$ I를 쓰는 경우도 50~60%의 낮은 수율이었다. 환원제가 없으며 대부분 $Na^{131}$ I$^{-}$로 존재하는 $Na^{131}$ I를 쓰는 경우에만 70~90%의 높은 표지수율을 보였다. 이들 반응에 관여하는 중간체에 대해서도 토의하였다.
At present research on mining backfill materials is being carried out to prevent ground subsidence and breaking by underground cavern of exhausted mines. However, backfill materials can cause secondary environmental issues such as ground pollution. To solve these issues, liner and cover materials are constructed before backfill materials constructed, to inhibit toxic substances form moving to the surroundings. Liner and cover materials, however, should have an accelerating performance after construction and when the accelerating performance is degraded, the work efficiency can be lowered, and the construction cost can be increased, by many rebound content. Therefore, this study develops mining liner and cover materials, and evaluates their accelerating performance and physical properties of liner and cover materials by types and content of accelerating agent. In case of aluminate accelerating agent, it is mixed with more than 5% of liner and cover materials(binder/ratio); thus an accelerating performance satisfying Korean Industrial Standards(KS) occurs, and in case of alkali-free accelerating agent, when it is mixed with more than 7%(binder/ratio), accelerating performance satisfying KS occurs. The more the accelerating agent capacity increases, the more compressive strength decreases. In addition, it is confirmed that compressive strength of aluminate accelerating agent is more degraded than compressive strength of the alkali-free accelerating agent. It is also confirmed that drying shrinkage stability of the alkali-free accelerating agent is better than the drying shrinkage stability of the aluminate accelerating agent.
The primary aim of this study is to investigate new semi-abrasive free slurry including acid colloidal silica and hydrogen peroxide for copper chemical-mechanical planarization (CMP). In general, slurry for copper CMP consists of colloidal silica as an abrasive, organic acid as a complex-forming agent, hydrogen peroxide as an oxidizing agent, a film forming agent, a pH control agent and several additives. We developed new semi-abrasive free slurry (SAFS) including below 0.5% acid colloidal silica. We evaluated additives as stabilizers for hydrogen peroxide as well as accelerators in tantalum nitride CMP process. We also estimated dispersion stability and Zeta potential of the acid colloidal silica with additives. The extent of enhancement in tantalum nitride CMP was verified through anelectrochemical test. This approach may be useful for the application of single and first step copper CMP slurry with one package system.
공급지(s)에서 수요지(t)로 흐르는 복잡한 망에서 망의 최대 흐름을 결정하는 최소절단 면을 찾는 최소절단 문제는 난제로 알려져 있다. 이에 대해 증대경로 알고리즘은 증대경로를 갖는 단일 경로로 분할하여 병목 지점(간선)을 찾는 방식을 채택하고 있으나 최소절단면을 추가적으로 결정해야만 한다. 본 논문에서는 프로스포츠계에서 적용되고 있는 자유계약제 방식을 적용하여, 정점 수 n에 대해 수행 복잡도가 O(n)인 휴리스틱 탐욕 알고리즘을 제안한다. 자유계약 방식은 $v{\in}V{\backslash}\{s,t\}$정점들 중에서 $N_G(S),N_G(T)$정점들을 자유계약 선수라고 가정하고, 이 선수들의 연봉이 보다 상승하는 팀으로 이적하는 방식을 적용하였다. 제안된 알고리즘을 다양한 망 형태에 적용한 결과, 모든 망에서 최소절단 치 뿐 아니라 망에 존재하는 모든 최소절단 들을 찾을 수 있음을 보였다.
Gold plating is used as a coating of connecter in printed circuit boards, ceramic integrated circuit packages, semiconductor devices and so on, because the film has excellent electric conductivity, solderability and chemical properties such as durability to acid and other chemicals. As increasing the demand for miniaturization of printed circuit boards and downsizing of electronic devices, several types of electroless gold plating solutions have been developed. Most of these conventional gold plating solutions contain cyanide compounds as a complexing agent. The gold film obtained from such baths usually satisfies the requirements for electronic parts mentioned above. However, cyanide bath is highly toxic and it always has some possibility to cause serious problems in working environment or other administrative aspects. The object of this investigation was to develop a cyanide-free electroless gold plating process that assures the high stability of the solution and gives the excellent solderability of the deposited film. The investigation reported herein is intended to establish plating bath composition and plating conditions for electroless gold plating, with thiomalic acid as a complexing agent. At the same time, we have investigated the solution stability against nickel ion and pull strength of solder ball. Furthermore, by examining the characteristics of the plated Au plating film, the problems of the newly developed electroless Au plating solution were improved and the applicability to various industrial fields was examined. New type electroless gold-plating bath which containing thiomalic acid as a complexing agent showing so good solution stability and film properties as cyanide bath. And this bath shows the excellent stability even if the dissolved nickel ion was added from under coated nickel film, which can be used at the neutral pH range.
This study was designed to introduce free toe tissue transfer using infiltration method of local anesthetic agent. Four toe pulp tissues were transferred to reconstruct finger tip defect in four patients who were not suitable for general anesthesia. Two flaps taken from the lateral side of the great toe was used for reconstruction of thumb defect and two flaps from the medial side of the second toe for resurfacing of the index and fifth finger. Flap sizes were various from $2.0{\times}2.0\;cm^2$ to $1.6{\times}4.0\;cm^2$. Anesthesia was induced by infiltration of 2% lidocaine hydrochloride (with 1:100,000 epinephrine) with dilution of normal saline in same volume unit, as like as in ordinary digital block. All vessels were anastomosed within 2 cm of distance from the proximal margin of the defect. Whole operative procedures were carried out by one team. All flaps were successfully taken without complication. The average operation time was 4 hours 10 minutes. The amount of anesthetic agent used in whole operative procedures was roughly 4 mL in the toe, 8 mL in the finger, and 12 mL totally. In conclusion, free toe tissue transfer using infiltration method of local anesthetic agent would be good strategy for finger tip reconstruction in the patient not suitable for general anesthesia.
자동화 제조 시스템에 시뮬레이션 기법을 사용하기 인해서는 자재취급 시스템의 성과를 동적으로 측정해야만 한다. 다중 에이전트 기술은 제조시스템을 지능화 시키고, 분산처리 된 시뮬레이터 개발에 적합하다. 다중 에이전트 시스템은 하나의 조정 에이전트와 다수의 응용 에이전트들로 구성된다. AGVS 시뮬레이터에 있어 이슈는 운반차량의 대수 결정, 양단방향 흐름에서의 이동경로 결정등과 같은 set-up문제와 운영문제로 구분 지을 수 있다. 본 논문에서는 다중 에이전트 기술을 사용하고, 실시간 교착상태 해법 알고리즘이 포함된 시뮬레이터를 소개한다. 시뮬레이터는 잘 알려진 프로이드(Floyd) 알고리즘을 사용하여 AGVS의 최단 이동경로를 구성된다. 움직이고 있는 차량 에이전트는 조정 에이전트에 의해 실시간 제어로 작동되고, AGV는 경로확인 알고리즘을 사용하여 충돌과 교착상태를 피한다. AGV의 위치는 수평시간 계획법에 근거하여 동적으로 재계산된다. 충돌해소 알고리즘은 어떠한 배치 형태에서라도, 그리고 큰 규모의 문제에서도 AGVS의 운영 중의 주행문제 해결을 보장한다. 시뮬레이터는 AGV들의 AGVS 칸트차트를 통하여 작동정보를 받고, 표현한다. 제안된 알고리즘의 성과와 다중 에이전트 기술을 사용하여 개발한 시뮬레이터는 실험을 통하여 검증된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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