Analysis of thermal characteristic variations in LD arrays packaged by flip-chip solder-bump bonding technique (플립 칩 본딩으로 패키징한 레이저 다이오우드 어레이의 열적 특성 변화 분석)
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- Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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- v.33A no.3
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- pp.140-151
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- 1996