Sulfamate-chloride baths were fabricated to study the properties of the electrodeposited Ni and NiCo thin films. The dependences of current efficiency, deposit composition of Ni and Co, residual stress, surface morphology and microstructure of electrodeposited Ni and NiCo thin films on CoCl2 concentration in sulfamate-chloride baths were investigated. The current efficiency was measured to be more than about 90%, independent of the changes of CoCl2 concentration in the baths. Residual stress of Ni and NiCo thin films was increased from about 45 to about 250 MPa with varying CoCl2 concentration from 0 to 0.210 M CoCl2 in the baths and then reached to a plateau, about 250 MPa above 0.420 M CoCl2 concentration. Nodular surface morphologies were observed at most CoCl2 concentrations in the baths except 0.210 M. NiCo thin film electrodeposited from the bath with 0.210 M CoCl2 concentration showed an acicular surface morphology. Pure Ni thin film consists of FCC(111), FCC(200), FCC(220), and FCC(311) peaks without any preferred orientation. On the other hand NiCo thin films make up of HCP(100), FCC(111), HCP(101), FCC(200), FCC(220) or HCP(110), FCC(311) or HCP(112) and FCC(222) peaks. It was revealed from the analysis of XRD result that FCC(111) peak at the NiCo thin film electrodeposited from the bath with 0.084 M CoCl2 concentration can be regarded as the preferred orientation. However the peak of the preferred orientation was changed to FCC(220) or HCP(110) above 0.084 M CoCl2 concentration in the baths. Then the intensity of FCC(220) or HCP(110) peak was gradually decreased with increasing CoCl2 concentration further. The crystalline size of pure Ni thin film was observed to be about 53 ㎛ and those of NiCo thin films were in the range of 35~45 ㎛.
Organic electroluminescent (EL) device was fabricated with Alq$_3$ as an emitting material and PDPMA ultra thin film prepared by Langmuir-Boldgett technique as a polymer hole transport layer. A stable condensed PDPMA monolayer was obtained using arachidic acid as a surface active material. The thickness and absorbance of PDPMA LB film increased line-arly with the layer numbers. The organic multilayered device consisted of ITO/PDPMA LB film (19 layers)/Alq$_3$/Al emitted green light with brightness of 2500 cd/m$^2$ at a DC 14 V Especially, the drive voltage of EL device having PDPMA LB film of 15 layers exhibited the value as low as 4 V. The effects of thickness control and molecular orientation in the PDPMA LB film on EL performance were discussed.
The dielectric and pyroelectric properties of $Ba_{0.66}$$Sr_{0.38}$$TiO_{3}$(BST) thin films growtn on Pt/Ti/NON/Si us-ing RF magnetron sputtering have been investigated. With increasing the substrate temperature during de-position of the BST film in the range of 300-$600^{\circ}C$ the dielectric and pyroelectric constants of the film were increased due to improved crystallinity of the film. In addition the dependence of the microstructural and electrical properties of BST films onthe deposition temperature of the bottom Pt electrode was studied. The preferred orientation of the BST films as well as the microstructure of the Pt film was greatly in-fluenced by the deposition temperature of the bottom Pt electrode was studied. The preferred orientation of the BSt films as well as the microstructure of the Pt film was greatly in-fluenced by the deposition temperature of the bottom Pt electrodes. and thus so were the pyrolelectric pro-perties of the BST film. The highest value of pyroelectric coefficient at room temperature obtained in this work was $nCcm^{-2}K^{-1}$ which is much higher than those previously reported on other perovskite fer-roelectric thin films.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07b
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pp.703-706
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2002
Piezoelectric thin film such as ZnO and AlN can be applicable to FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator) device of thin film type and FBAR can be applicable to MMIC. The characteristic of FBAR device is variable according to the deposition conditions of piezoelectric thin film when preparation of thin film by sputtering method. In this study, we prepared ZnO thin film for FBAR using Facing Targets Sputtering apparatus which can be deposited fine Quality thin film because temperature increase of substrate due to the bombardment of high-energy particles can be restrained. And crystalline and c-axis preferred orientation of ZnO thin film with deposition conditions was investigated by XRD.
The formation of high-quality polycrystalline silicon (poly-Si) on relatively low cost substrate has been an important issue in the development of thin film solar cells. Poly-Si seed layers were fabricated by an inverse aluminum-induced crystallization (I-AIC) process and the properties of the resulting layer were characterized. The I-AIC process has an advantage of being able to continue the epitaxial growth without an Al layer removing process. An amorphous Si precursor layer was deposited on Corning glass substrates by RF magnetron sputtering system with Ar plasma. Then, Al thin film was deposited by thermal evaporation. An $SiO_2$ diffusion barrier layer was formed between Si and Al layers to control the surface orientation of seed layer. The crystallinity of the poly-Si seed layer was analyzed by Raman spectroscopy and x-ray diffraction (XRD). The grain size and orientation of the poly-Si seed layer were determined by electron back scattering diffraction (EBSD) method. The prepared poly-Si seed layer showed high volume fraction of crystalline Si and <100> orientation. The diffusion barrier layer and processing temperature significantly affected the grain size and orientation of the poly Si seed layer. The shorter oxidation time and lower processing temperature led to a better orientation of the poly-Si seed layer. This study presents the formation mechanism of a poly seed layer by inverse aluminum-induced crystallization.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.23
no.6
s.165
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pp.1048-1054
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1999
It is important to study the shielding effectiveness(SE) of reinforcing material of plastic composite materials against the electromagnetic(EM) waves. In this paper, SE of the shielding material of EM waves was investigated with actual experiments. The materials used in this study were made up of film, fiber and powder of conductive materials - Cu, Al, CF etc. Also, The resin film was used as matrix. The experiment was carried out by using a shielding evaluator(Shielding box) TR17302 with an ADVANTEST spectrum analyzer, model R3361C. It was found from the experimental results that copper, aluminum and carbon fiber were good candidates as a shielding material against the EM waves with increasing the SE as the composite was laminated. The characteristics of the SE against the EM waves depended on a mode of preparation of specimen. The effects of interval of wires on the SE were studied when the orientation and the space of Cu wires were changed. The SE strongly depended on the. orientation and the space of the Cu wire. SE decreased as the space of the Cu wires was increasing.
Park, Yeong-Su;Kim, Sang-Hun;Kim, Dong-Ho;Lee, Jo-Won
Korean Journal of Materials Research
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v.4
no.4
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pp.385-392
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1994
The morphology variat~on of diamond thin films, grown by microwave plasma chem~cal vapor deposition, was investigated. With increasing substrate temperature from $550^{\circ}C$ to $750^{\circ}C$, the film morphology was changed from {111} to {100}, and then to cauliflower. The nondiamond components in the film increased with increasing temperature. Micro Raman spectrum suggested that the nondiamond components might exist along the boundaries of d~amond particles. The texture of diamond films, analyzed by X-ray diffraction, was varied from random orientation to <100> , and finally to <110> with increasing substrate temperature.
Effects of bottom electrode materials (Al, Cu, Ti, and Mo), included in film bulk acoustic resonators (FBARs), on the orientation of piezoelectric AlN thin films and the frequency response characteristic of resonators were investigated. The texture coefficient (TC) for (002) orientation, crystallite size, full width half maximum (FWHM), and surface roughness of deposited AlN films were measured for the various bottom electrodes. The return tosses estimated from the frequency responses of fabricated resonators were also compared. Experimental results showed that the difference of lattice constant and thermal expansion coefficient between the bottom electrode and the AlN film were the most important factors for achieving a high performance resonator.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.52
no.8
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pp.319-324
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2003
AIN thin films are deposited on Si (100) and $SiO_2$/Si substrates by using an RF magnetron sputtering method and by changing the conditions of deposition variables, such as RF power, $N_2$/Ar flow ratio, and substrate temperature ($T_sub$). For all the deposited AIN films, XRD Peak patterns are monitored to examine the effect of deposition condition on the crystal orientation. Highly (002)-oriented AIN films are obtained at following nominal deposition conditions; RF Power : 350W, $N_2$/Ar ratio = 10/20, T$_{sub}$ : $250^{\circ}C$, and working pressure = 5mTorr, respectively. AIN-based SAW devices are fabricated using a lift-off method by varying the thickness of AIN layer. Insertion losses and side-lobe rejection levels of fabricated SAW devices are extracted from their frequency response characteristics, which are also compared in terms of AIN thickness and substrate. Relationships between the film properties of AIN films and the frequency responses of SAW devices are discussed. It is concluded from the experimental results that the (002)-preferred orientation as well as the surface roughness of AIN film may play a crucial role of determining the device performances of AIN-SAW devices.s.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.13
no.7
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pp.617-624
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2000
Zinc Oxide(ZnO) thin films on Si(100) substrate were deposited by RF magnetron reactive sputtering. The charcteristics of ZnO thin films on argon/oxygen(Ar/O$_2$)gas ratios RF power and substrate temperature were investigated by XRD, SEM, and AFM analyses. C-axis preferred orientation resistivity and surface roughness highly depended on Ar/O$_2$gas ratios. The resistivity of ZnO thin films rapidly increased with increasing oxygen ratio and the resistivity value of 9$\times$10$^{7}$$\Omega$cm was obtained at a working pressure of 10 mTorr with Ar/O$_2$=50/50. The surface roughness was also improved with increasing oxygen ratio and the ZnO films deposited with Ar/O$_2$=50/50 showed the excellent roughness value of 28.7$\AA$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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