Park, Hyeongsik;Cho, Jae Hyun;Jung, Jun Hee;Duy, Pham Phong;Le, Anh Huy Tuan;Yi, Junsin
Current Photovoltaic Research
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제5권3호
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pp.75-82
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2017
High efficiency thin film solar cells require an absorber layer with high absorption and low defect, a transparent conductive oxide (TCO) film with high transmittance of over 80% and a high conductivity. Furthermore, light can be captured through the glass substrate and sent to the light absorbing layer to improve the efficiency. In this paper, morphology formation on the surface of glass substrate was investigated by using HF, mainly classified as random etching and periodic etching. We discussed about the etch mechanism, etch rate and hard mask materials, and periodic light trapping structure.
To obtain the transistor with ambipolar transfer characteristics, IGZO/SiOC thin film transistor was prepared on SiOC with various polarities as a gate insulator. The interface between a channel and insulator showed the Ohmic and Schottky contacts in the bias field of -5V ~ +5V. These contact characteristics depended on the polarities of SiOC gate insulators. The transfer characteristics of TFTs were observed the Ohmic contact on SiOC with polarity, but Schottky contact on SiOC with low polarity. The IGZO/SiOC thin film transistor with a Schottky contact in a short range bias electric field exhibited ambipolar transfer characteristics, but that with Ohmic contact in a short range electric field showed unipolar characteristics by the trapping phenomenon due to the trapped ionized defect formation.
This study was conducted in order to examine the effect of burn damage and the resultant anti-corrosion performance. The breakdown and defect of the paint film caused by burn damage are considered to affect not only the macroscopic appearance but also the adhesive force and the anti-corrosion performance of the paint film. The material of the paint film was epoxy paint that is used most widely for heavy-duty coating, and in order to induce burn damage, heat treatment with a torch was applied to the other side of the paint film. Surface and chemical structure changes according to aging were analyzed using FE-SEM and infrared absorption spectroscopy, and variation in the anti-corrosion performance was analyzed through the AC impedance test.
Amorphous InGaZnO (${\alpha}$-IGZO) thin-film transistors (TFTs) are are very promising due to their potential use in thin film electronics and display drivers [1]. However, the stability of AOS-TFTs under the various stresses has been issued for the practical AOSs applications [2]. Up to now, many researchers have studied to understand the sub-gap density of states (DOS) as the root cause of instability [3]. Nomura et al. reported that these deep defects are located in the surface layer of the ${\alpha}$-IGZO channel [4]. Also, Kim et al. reported that the interfacial traps can be affected by different RF-power during RF magnetron sputtering process [5]. It is well known that these trap states can influence on the performances and stabilities of ${\alpha}$-IGZO TFTs. Nevertheless, it has not been reported how these defect states are created during conventional RF magnetron sputtering. In general, during conventional RF magnetron sputtering process, negative oxygen ions (NOI) can be generated by electron attachment in oxygen atom near target surface and accelerated up to few hundreds eV by self-bias of RF magnetron sputter; the high energy bombardment of NOIs generates bulk defects in oxide thin films [6-10] and can change the defect states of ${\alpha}$-IGZO thin film. In this paper, we have confirmed that the NOIs accelerated by the self-bias were one of the dominant causes of instability in ${\alpha}$-IGZO TFTs when the channel layer was deposited by conventional RF magnetron sputtering system. Finally, we will introduce our novel technology named as Magnetic Field Shielded Sputtering (MFSS) process [9-10] to eliminate the NOI bombardment effects and present how much to be improved the instability of ${\alpha}$-IGZO TFTs by this new deposition method.
Recently, Thin film transistors (TFTs) with amorphous oxide semiconductors (AOSs) can offer an important aspect for next generation displays with high mobility. Several oxide semiconductor such as ZnO, $SnO_2$ and InGaZnO have been extensively researched. Especially, as a well-known binary metal oxide, tin oxide ($SnO_2$), usually acts as n-type semiconductor with a wide band gap of 3.6eV. Over the past several decades intensive research activities have been conducted on $SnO_2$ in the bulk, thin film and nanostructure forms due to its interesting electrical properties making it a promising material for applications in solar cells, flat panel displays, and light emitting devices. But, its application to the active channel of TFTs have been limited due to the difficulties in controlling the electron density and n-type of operation with depletion mode. In this study, we fabricated staggered bottom-gate structure $SnO_2$-TFTs and patterned channel layer used a shadow mask. Then we compare to the performance intrinsic $SnO_2$-TFTs and doping hafnium $SnO_2$-TFTs. As a result, we suggest that can be control the defect formation of $SnO_2$-TFTs by doping hafnium. The hafnium element into the $SnO_2$ thin-films maybe acts to control the carrier concentration by suppressing carrier generation via oxygen vacancy formation. Furthermore, it can be also control the mobility. And bias stability of $SnO_2$-TFTs is improvement using doping hafnium. Enhancement of device stability was attributed to the reduced defect in channel layer or interface. In order to verify this effect, we employed to measure activation energy that can be explained by the thermal activation process of the subthreshold drain current.
We studied the nematic liquid crystal (NLC) aligning capabilities using the new alignment material of a Titanium dioxide ($TiO_2$) thin film by rf magnetron sputtering system for 15min under various rf power. A very low pretilt angle by ion beam exposure on the $TiO_2$ thin film was measured. A good LC alignment by the ion beam alignment method on the $TiO_2$ thin film surface was observed at annealing temperature of $200^{\circ}C$, and the alignment defect of the NLC was observed above annealing temperature of $250^{\circ}C$. Consequently, the low NLC pretilt angle and the good thermal stability of LC alignment by the ion beam alignment method on the $TiO_2$ thin film by sputter method as various rf power condition can be achieved.
DDI(Display Driver IC) are used to drive numerous pixels that make up display. For stable driving of DDI, it is necessary to attach a protective film to shield electromagnetic waves. When the protective film is attached, defects often occur if the film is inclined or the center point is not aligned. In order to minimize such defects, an algorithm for correcting the center point and the inclined angle using camera image information is required. This technology detects the corner coordinates of the protective film by image processing in order to correct the positional defects where the protective film is attached. Corner point coordinates are detected using an algorithm, and center point position finds and correction values are calculated using the detected coordinates. LUT (Lookup Table) is used to quickly find out whether the angle is inclined or not. These algorithms were described by Verilog HDL. The method using the existing software requires a memory to store the entire image after processing one image. Since the method proposed in this paper is a method of scanning by adding a line buffer in one scan, it is possible to scan even if only a part of the image is saved after processing one image. Compared to those written in software language, the execution time is shortened, the speed is very fast, and the error is relatively small.
We studied the nematic liquid crystal (NLC) aligning capabilities using the new alignment material of a-C:H thin film as working gas at 30W rf bias condition. A high pretilt angle of about $5^{\circ}$ by ion beam(IB) exposure on the a-C:H thin film surface was measured. A good LC alignment by the IB alignment method on the a-C:H thin film surface was observed at annealing temperature of $250^{\circ}C$, and the alignment defect of the NLC was observed above annealing temperature of $300^{\circ}C$. Consequently, the high LC pretilt angle and the good thermal stability of LC alignment by the IB alignment method on the a-C:H thin film surface as working gas at 30W rf bias condition can be achieved.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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