• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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• pp.253-254
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• 2009

본 연구는 다결정 알루미나 소결체와 사파이어웨이퍼(sapphire wafer)의 견고한 접합을 위해 활성금속 Ti가 함유된 Active Filler Metal을 사용하였고, 이를 브레이징한 후 접합 반응층과 Ti 거동 특성에 관한 것이다. 브레이징 (brazing)은 Ar 분위기 종에 $850^{\circ}C$에서 이행하였으며. 이때 다결정 알루미나, 사파이어와 Active Filler Metal 사이의 접합 반응층을 확인하였다. Active Filler Metal 내어| 존재하는 Ti가 접할 반응층의 양계면에 집중되는 것을 SEM을 이용하여 확인하였다. 또한 EDS Line Scanning을 실시하여 접합부에서 원소들의 분포를 관찰하였다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제26권11호
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• pp.810-815
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• 2013

In this study, the capacitance and dielectric loss tangent of the silicone rubber which is combined with filler (30 phr~50 phr) have been measured on the range of 100 Hz~100 kHz and $30{\sim}170^{\circ}C$. It was found that when the frequency is 0.1 kHz~100 kHz and the silicone rubber is combined with 30 phr to 50 phr of filler, the capacitance of silicone rubber has increased by about 28.6 pF to 33 pF in 30 phr of filler, about 20 pF to 46.1 pF in 40 phr of filler and about 36.4 pF to 44 pF in 50 phr of filler. It seems that the volume of dielectric loss has gradually increased due to the temperature rise and the rotating of dipole in electric field through the electric dipole generated by the Si-O group which is induced by adding of filler, or the carbonyl group which is caused by oxidation. It seems that the dielectric dispersion in 0.1 kHz is caused by molecular motion of Siloxane group in main chain, and the dielectric dispersion in 10 kHz is caused by molecular motion of Methyl group in side chain.

• Composites Research
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• 제18권5호
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• pp.21-26
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• 2005

본 연구에서는 복합재의 등가 물성치를 예측하는 방법중 하나인 Mori-Tanaka의 평균장이론이 결합된 Eshelby 이론의 적용한계에 대해 유한요소해석을 통하여 강화재의 크기와 배치 측면에서 고찰하였다. 모델 복합재로 일정 체적비의 강화재를 포함하는 2차원 평판 복합재를 사용하였으며, 강화재의 크기를 변화시키고 또한 강화재를 규칙적 및 불규칙적으로 배치하였다. 이 복합재에 유한요소해석을 적용하여 수치적으로 복합재의 등가 물성치를 구하였으며, 수치해석결과를 Eshelby 이론으로 구한 등가 물성치와 비교하였다. Eshelby 이론으로 예측되는 복합재의 등가 물성치는 시편의 크기에 비해 강화재의 크기가 0.03이하가 되면 강화재의 배치와 관계없이 유한요소해석으로 구한 복합재의 평균 영계수와는 잘 일치하나, 평균 프와송비는 약 $20\%$의 차이를 보였다.

• Composites Research
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• 제35권6호
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• pp.431-438
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• 2022

전자 기기의 발달에 따라 발생하는 발열 문제를 해결하기 위해 높은 열전도도를 갖는 방열소재의 개발이 필요하다. 고분자 복합소재는 고분자의 장점과 열전도성 필러의 장점을 동시에 지녀 경량 방열소재로 각광받고 있다. 하지만, 산업적으로 요구되는 열전도도를 달성하기 위해서는 볼륨비로 60 이상의 고함량의 필러 충진이 요구되므로 최근에는 필러의 구조 제어를 통해 비교적 저함량의 필러 충진으로도 열 전달 경로를 최적화할 수 있는 연구들이 진행되고 있다. 본 리뷰에서는 고분자 복합소재 내 열전도성 이방성 필러의 구조를 제어해 비교적 적은 필러 함량으로 고열전도성 방열소재를 제작하는 다양한 전략을 소개하고자 한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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• pp.225-225
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• 2009

In this study, Nano and micro-filler mixture composites were fabricated by fixed value of $SiO_2$ nano-filler 0.4 [wt%] according to increase of $SiO_2$ micro-filler [wt%] from 1 to 10. Composites with a good dispersion of mixed $SiO_2$ Nano and micro-particles in the epoxy resins were prepared and experiments were performed to measure the dielectric breakdown strength properties with various temperature and thickness. The dielectric strength properties are compared and analyzed with respect to nano/micro-composites filled with $SiO_2$ fillers less than properties obtained for nanocomposites.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제20권9호
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• pp.793-797
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• 2007

In this paper, the long time breakdown characteristic of the epoxy composite, which is widely used in the insulation system for high voltage application, was estimated with Weibull distribution. In the procedure of the estimation, the short time breakdown characteristics for the epoxy composite specimens, which were made with the variation of hardener and/or filler, were tested firstly. Then the long time voltage-to-time test was implemented. Finally, the long time breakdown voltage of each specimen was estimated with the parameters obtained from the statistical treatment with Weibull distribution. Base on the results, it has been found that the optimal weight ratio of epoxy resin/hardener/filler that has the excellent long time breakdown characteristic was 100/100/65. It was due to the silane treatment which relieves the electric field at the interface between filler and epoxy.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1995년도 추계학술대회 논문집
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• pp.171-174
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• 1995

Space charge formation in epoxy loaded with silica and calcium carbonate has been studied. The epoxy itself showed almost no charge at up to 40 kV/mm. The addition of fillers such as SiO$_2$and CaCO$_3$resulted in homocharge formation, which was attributed to the interfacial trapping of injected charge at epoxy/filler interfaces. The amount of charge showed a maximum at 20-40 parts per hundred resin above which the charge decreased gradually. This was tentatively attributed to the enhanced interconection of charge transport path by an increased filler content

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1988년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.67-69
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• 1988

In this study, after changing the curing condition of hardner(DDM) and filler($SiO_2$) contents dielectric and dynamic mechanical properties were studied according to the variation of temperature. As the result we obtained a correlative $\alpha$-peak at 125-150[$^{\circ}C$] from dielectric and mechanical properties. With increasing curing condition and filler contents both dielectric and internal friction loss were, decreased, peak temperature shifted to high temperature, but there was no variation on peak temperature with filler contents. As the above result we knew the correspondence between dielectric and mechanical characteristics.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제13권3호
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• pp.247-253
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• 2000

We evaluated the electric properties of Bi-2223 jointed tapes processed by both resistive-and superconducting-joint methods. For resistive-joint. filler materials of wood metal Pb/Sn. In and silver paste were used whereas for superconductive-joint lap joint method was used. In the resistive joint tape. critical transport property(CCR) n-value and contact resistance were observed to be in the range of 10-85% 1-8,9. and 0.71x10$\^$-6/-0.13x10$\^$-6/Ω, respectively. depending on their filler materials. Specifically it is believed that the electrical properties of resistive joint tape are significantly related to the resistivity of filler materials. On the other hand the CCR of superconductin joint type was varied 55 to 85% with uniaxial pressure probably due to the irregular microstructure in the transition region.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.36-36
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• 2007

$R_2O_3$(R=Bi, B)-RO(R=Ba, Zn)를 주성분으로 하는 Pb-free유리프리트에 높은 굴절률을 가지고 있는 $TiO_2$ filler를 첨가하여 PDP용 백색유전체를 제조하였다. $TiO_2$ type, 함량에 따른 백색유전체로의 반사율 및 유전 특성을 조사하였다. 백색유전체를 소성한 결과 rutile과 anatase를 중량비로 75:25로 혼합하여 $520^{\circ}C$에서 소성한 경우 밀도 및 수축율의 변화를 거의 나타나지 않았다. 그러나 $TiO_2$함량이 15wt.%를 혼합하여 첨가했을 경우 반사율은 높고 접합특성 또한 우수하였다. 또한, 유전상수는 $TiO_2$첨가량이 증가함에 따라 증가하는 경향을 나타내었다.