Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.07a
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pp.245-248
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2003
Randomly oriented ferroelectric cerium-substituted $Bi_4Ti_3O_{12}$ thin films have been prepared by using metal-organic decomposition method. The layered perovskite structure was investigated using annealing for 1 h in the temperature range from $550\;{\sim}\;750\;^{\circ}C$. The structure and morphology of the films were characterized using X-ray diffraction and scanning electron microscopy The $Bi_{3.4}Ce_{0.6}Ti_3O_{12}$ (BCeT) thin films showed a perovskite phase and dense microstructure. The grain size of the BCeT films increasedwith increasing annealing temperature. The hysteresis loops of the films were well defined at temperatures above $600\;^{\circ}C$. The 200-nm-thick BCeT thin films annealed at $650\;^{\circ}C$ showed a large remanent polarization (2Pr) of 59.3 ${\mu}C/cm^2$ at an applied voltage of 10 V. The BCeT thin films showed good fatigue endurance up to $5\;{\times}\;10^9$ bipolar cycling at 5 V and 100 kHz.
Microstructure and ferroelectric properties of sol-gel derived PZT(52/48) and PT interlayered PZT(52/48) thin films on Pt/Ti/SiO2/Si substrates were investigated. Films were fabricated using Acetylacetone chelated PT and PZT(52/48) sols. PZT(52/48) thin films annealed at $700^{\circ}C$ for 20 min showed the rosette structure with the size of 1.2~1.6${\mu}{\textrm}{m}$ and the pyrochlore phse was contained. PT interlayered PZT thin films, which is inserted by PbTiO3 thin layer with the thickness of 130 $\AA$ between PZT thin film and electrode, consisted of a single perovskite phase after annealing above 55$0^{\circ}C$. They exhibited the uniform and columnar grains of 0.1~0.16${\mu}{\textrm}{m}$, which are applicable for microelectronic device including non-volatile memory. Typical P-E hysteresis loops could be obtained from PT interlayered PZT thin film at as low as the annealing temperature of 50$0^{\circ}C$. Ferroelectric properties of PT interlayered PZT thin films were improved as increasing annealing temperature up to $700^{\circ}C$, and then deteriorated at 75$0^{\circ}C$. PZT(52/48) and PT interlayered PZT(52/48) thin film annealed at $700^{\circ}C$ for 20 min displayed Ps=38.8$\mu$C/$\textrm{cm}^2$, Pr=10.0$\mu$C/$\textrm{cm}^2$, Ec=65.3 kV/cm and Ps=28.5$\mu$C/$\textrm{cm}^2$, Pr=9.8$\mu$C/$\textrm{cm}^2$, Ec=76.1 kV/cm, respectively.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.489.2-489.2
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2014
The planar type flexible piezoelectric energy harvesters (PEH) based on PbZr0.52Ti0.48O3 (PZT) thin films on the flexible substrates are demonstrated to convert mechanical energy to electrical energy. The planar type energy harvesters have been realized, which have an electrode pair on the PZT thin films. The PZT thin films were deposited on double side polished sapphire substrates using conventional RF-magnetron sputtering. The PZT thin films on the sapphire substrates were transferred by PDMS stamp with laser lift-off (LLO) process. KrF excimer laser (wavelength: 248nm) were used for the LLO process. The PDMS stamp was attached to the top of the PZT thin films and the excimer laser induced onto back side of the sapphire substrate to detach the thin films. The detached thin films on the PDMS stamp transferred to adhesive layer coated on the flexible polyimide substrate. Structural properties of the PZT thin films were characterized using X-ray diffraction (XRD) and scanning electron microscopy (SEM). To measure piezoelectric power generation characteristics, Au/Cr inter digital electrode (IDE) was formed on the PZT thin films using the e-beam evaporation. The ferroelectric and piezoelectric properties were measured by a ferroelectric test system (Precision Premier-II) and piezoelectric force microscopy (PFM), respectively. The output signals of the flexible PEHs were evaluated by electrometer (6517A, Keithley). In the result, the transferred PZT thin films showed the ferroelectric and piezoelectric characteristics without electrical degradation and the fabricated flexible PEHs generated an AC-type output power electrical energy during periodically bending and releasing motion. We expect that the flexible PEHs based on laser transferred PZT thin film is able to be applied on self-powered electronic devices in wireless sensor networks technologies. Also, it has a lot of potential for high performance flexible piezoelectric energy harvester.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.13
no.2
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pp.143-150
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2000
Ferroelectric SrxBi2+yTa2O9+$\alpha$ thin films with various compositions(x=0.7, 0.8, 1, y=0.3, 0.4) were prepared by sol-gel method. The film with moled ratio of 0.8:2.3:2.0 in Sr/Bi/Ta, which was deposited on Pt/SiO2/Si (100), showed better ferroelectric properties than other films. To investigate substrate effects, the same compositions were spin coated on Pt/Ti/SiO2/Si (100) substrates. At an applied voltage of 5V, the dielectric constant($\varepsilon$r), remanent polarization (2Pr) and coercive field (Ec) of the Sr0.8Bi2.3Ta2O9+$\alpha$ thin film prepared on Pt/Ti/SiO2/Si (100) were about 296, 24$\mu$C/$\textrm{cm}^2$ and Ec of 49kV/cm respectively. Both SBT films firred at 80$0^{\circ}C$ revealed no fatigue up to 1010 cycles. Retention characteristics of these capacitors showed no degradation up to 104 sec.
In this study, Pb(Z $r_{0.52}$$Ti_{0.48}$) $O_{3}$ ceramic thin films were fabricated from an alkoxide-based by Sol-Gel method. Pb(Z $r_{0.52}$$Ti_{0.48}$) $O_{3}$ stock solution was made and spin-coated on the Pt/ $SiO_{2}$/Si substrate at 4000[rpm] for 30[sec.]. Coated specimens were chied at 400[.deg. C] for 10[min]. The coating process was repeated 6 times and then heat-treated at 500-800[.deg. C] and 1 hour. The final thickness of the thin films were about 4800[.angs.]. The ferroelectric perovskite phases precipitated under the sintering of 700[.deg. C] for 1 hour. Pb(Z $r_{0.52}$$Ti_{0.48}$) $O_{3}$ thin films sintered at 700[.deg. C] for 1 hour showed good dielectric and ferroelectric properties.
Sol-Gel derived ferroelectric PZT thin films were fabricated on ITO/Glass substrate. Two kinds of rapid thermal annealing methods, R-I (six times of intermediate and final annealing) and R-II (one final annealing after six times of intermediate annealing) were used for preparation of multi-coated PZT thin films. 2500$\AA$-thick PZT thin films were obtained by the R-I and R-II methods and characterized by microstructure and dielectric properties. In case of using R-II, the microstructure was finer than that of R-I and there was no distinguishable difference in dielectric properties of PZT thin films between the R-I and R-II methods. But dielectric properties were enhanced by increasing perovskite phase fraction with increasing annealing temperature. Measured dielectric constant of PZT thin film annealed at 62$0^{\circ}C$ using the R-I method was 256 at 1kHz. Its remanant polarization (Pr) and coercive field (Ec) were 14.4$\mu$C/$\textrm{cm}^2$ and 64kV/cm, respectively.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.17
no.9
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pp.947-952
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2004
Tb-doped lead zirconate titanate(Pb(Zr$\_$0.6/,Ti$\_$0.4/)O$_3$; PZT) thin films on Pt(111)/Ti/SiO$_2$/Si(100) substrates were fabricated by the sol-gel method. The effect on the structural and electrical properties of films measured according to Tb content. The dielectric and ferroelectric properties of Tb-doped PZT thin films were altered significantly by Tb-doping. The PZT thin film with higher dielectric constant and improved leakage current characteristic was obtained by adding 0.3 mol% Tb. The relative dielectric constant and the dielectric loss of the 0.3 mol% Tb-doped PZT thin film were 1611 and 0.024, respectively. Typical value of the swichable remanent poaraization(2Pr) and the coercive filed of the PZT film capacitor for 0.3 mol% Tb-doped were 61.4 ${\mu}$C/cm$^2$ and 61.9 kV/cm, respectively. Tb-doped PZT thin films showed improved fatigue characteristics comparing to the undoped PZT thin film.
To study the applications for ferroelectric non-volatile memory and ferroelectric memristor, etc., deposition pressure dependent electric the properties of $(Hf,\;Zr)O_2$ thin films by RF sputtering deposition method were investigated. The bottom electrode was TiN thin film to produce stress effect on the formation of orthorhombic phase and top electrode was Pt thin film by DC sputtering deposition. Deposition pressure was varied along with the same other deposition conditions, for example, sputtering power, target to substrate distance, post-annealing temperature, annealing gas, annealing time, etc. The structural and electric properties of the above thin films were investigated. As a result, it is confirmed that the electric properties of the $(Hf,\;Zr)O_2$ thin films depend on the deposition pressure which affects structural properties of the thin films, such as, structural phase, ratio of the constituents, etc.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1996.11a
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pp.175-179
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1996
Ferroelectric SrBi$_2$Ta$_2$$O_{9}$ thin films were fabricated by tole Sol-Gel method using a spin-on coating with MOD(Metal Organic Dccomposition) solution on Pt/Ti/SiO$_2$/Si(100) substratcs. The films were anncalcd at 80$0^{\circ}C$ for one hour in oxygen atmosphere. The effects of Bi/Ti mole ratios on crystalline orientations, surface morphologies, and subface composition SBT thin films with a Bi/Ta mole ratios from 1.1 to 1.3 were investigated using X-ray Diffractometry (XRD). Atomic Force (AFM), X-Ray Photoelectron Spectroscopy(XPS). Ferroelectric properties of these films were also measured.d.
KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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v.11C
no.2
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pp.18-22
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2001
The thin films of high permitivity in ferroelectric materials using a capacitor are applied to DRAMs and FRAMs. (Ba, Sr)TiO$_3$ thin as ferroelectric materials were prepared by the sol-gel method and made by spin-coating on the Pt/Sio$_2$/Si substrate at 4,000 [rpm] for 10 seconds. The structural characteristics of the surface were analyzed by fractal dimension. The thickness of BST ceramics thin films was about 260∼280 [nm]. The property of the leakage current was stable with 10-9∼10-11[A] when the applied voltage was 0∼3[V]. BST thin films ha low leakage current properties when fractal dimension was low and a coating area was high.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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