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최동진
- 한국전기전자재료학회논문지
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- 제11권8호
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- pp.658-663
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- 1998
Ferrite plating enables were grown by ferrite by plating method in solution at low temperature(<10$0^{\circ}C$). This faciltates the fabrication of new ferrite thin film devices using non- heat-resistant materials(plastic, GaAs ect) as substrates. Combining the ferrite plating with sonochemistry, application of power ultrasonic waves to stimulate chemical reactions, the crystallinity and qualities of films were improved. Modifying the reactions cell and plating conditions further improved the film quality.
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황재영;정연호
- 한국정보통신학회논문지
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- 제14권3호
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- pp.678-683
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- 2010
일반적으로 무선(비접촉식) 충전 장치는 Ferrosilicon 혹은 Ferrite 와 같은 코어를 사용하여 충전 효율을 높이고 있다. 본 논문에서는 무선충전 장치에 있어서 투자율이 더 높은 Permalloy를 이용하여 비접촉방식 충전 효율을 극대화한 무선 전력송신 기술을 제안한다. 기존의 Ferrosilicon 혹은 Ferrite 코어 재료보다 Permalloy를 이용할 경우 높은 효율의 투자율을 얻을 수 있으며 기존 비접촉식 충전 기술과의 비교 실험을 통해 더 높은 충전 효율과 무선 충전 거리를 확보할 수 있었다. 본 연구에서 개발된 무선 전력송신 기술은 향후 소형 휴대용 충전기기에 유용하게 적용 할 수 있을 것이다.
https://doi.org/10.6109/jkiice.2010.14.3.678 인용 PDF KSCI

이창호;김경용;이창호;김경용
- 한국세라믹학회지
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- 제31권6호
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- pp.595-600
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- 1994
Ni0.3Zn0.7Fe2O4 ferrite specimens were fabricated by dry pressing and tape casting method. The properties of each specimen were measured and compared. In order to design and manufacture the chip devices effectively, one important criterion can be that the sintered density of the laminated body should approach close to that of the dry pressed body which is regarded as standard. This requirement could be satisfied by controlling the solid loading of the ferrite sheet, lamination temperature and pressure. Using the optimum conditions (solid loading 55 wt%, lamination temperature 6$0^{\circ}C$, lamination pressure 400 kg/$\textrm{cm}^2$, sintered at 125$0^{\circ}C$ 2h) a sintered ferrite, with the density of 5.18g/㎤ and permeability of 1390 at 0.5 MHz, were obtained.
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한익현;이용현;명성재;전명표;조정호;김병익;최덕균
- 한국결정성장학회지
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- 제17권2호
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- pp.63-68
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- 2007
EMI filter와 같은 적층형 세라믹 제조 시 공정 상 많은 문제점이 야기된다. 특히 표면과 계면에서의 crack, camber, delamination 같은 결함이 없는 적층체를 얻기 위해 서로 다른 두 재료의 동시 소성에 의한 수축율 조절이 필수적이다. 본 연구에서는 ferrite의 분체 특성을 통해 varistor/ferrite의 동시소성 거동을 연구하였다. ferrite 분말을 각각 24시간, 48시간, 72시간 분쇄하여 varistor와 ferrite 각각의 슬러리를 제조하고 doctor blade법으로 green sheet를 제조하였다. 슬러리는 분말 55wt(%)에 binder solution 45wt(%)로 혼합하여 제조하였다. Varistor와 ferrite green sheet는 $80 kg/cm^2$로 적층하여 $900^{\circ}C$, $1000^{\circ}C$에서 3시간 소결 하였다. 그 결과 분쇄시간과 소결온도 조절로 결함이 없는 동시 소성된 ferrite/varistor 적층체를 제조 할 수 있었다.
PDF KSCI