We prepared the Al doped ZnO (AZO) thin film on polyethersulfon (PES) without any substrate heating by Facing Targets Sputtering (FTS) system. FTS system has two different facing targets. One is ZnO doped the content of Al 2 wt% and the other is Zn in order to decrease resistivity. The electrical, structural and optical properties of AZO thin films were investigated. To evaluate the as-deposited thin film properties, we employed four-point probe (CMT-R100nw, Changmin), Surface profiler (Alpha-step, Tencor), UV/VIS spectrometer (HP), X-ray diffractometer (XRD, Rigaku) and Field Emission Scanning Electron Microscopy (FESEM, Hitachi S-4700). As a result, We obtained that AZO thin film deposited on PES substrate at a DC Power of 150 W, working pressure of 1 mTorr and $O_2$ gas flow ratio of 0.2 exhibited the resistivity of $4.2{\times}10^{-4}\;[{\Omega}cm]$ and the optical transmittance of about 85 % in the visible range.
For the silicon oxide $(SiO_x)$ films prepared by using the facing target sputtering (FTS) apparatus that was manufactured to enhance the preciseness of the fabricated thin-film and sputtering yield rate by forming a higher-density plasma in the electrical discharge space for using it as a thin-film passivation system for flexible organic light emitting devices (FOLEDs). The deposition characteristics were investigated under various process conditions, such as array of the cathode magnets, oxygen concentration$(O_2/Ar+O_2)$ introduced during deposition, and variations of distance between two targets and working pressure. We report that the optimum conditions for our FTS apparatus for the deposition of the $SiO_x$ films are as follows: $d_{TS}\;and\;d_{TT}$ are 90mm and 120mm, respectively and the maximum deposition rate is obtained under a gas pressure of 2 mTorr with an oxygen concentration of 3.3%. Under this optimum conditions, it was found that the $SiO_x$ film was grown with a very high deposition rate of $250{\AA}$/min by rf-power of $4.4W/cm^2$, which was significantly enhanced as compared with a deposition rate (${\sim}55{\AA})$/min) of the conventional sputtering system. We also reported that the FTS system is a suitable method for the high speed and the low temperature deposition, the plasma free deposition, and the mass-production.
The ITO thin films were prepared by the FTS(Facing Targets Sputtering) system. The ITO thin films are deposited by changing the input current and working gas pressure. Then, electric characteristics, transmittance and surface roughness of ITO thin films were measured by Hall effect measurement, UV-VIS spectrometer and AFM. As a result, the ITO thin film was fabricated with resistivity 6xl0$^{-4}$ Ωㆍcm, carrier mobility 52.11 $\textrm{cm}^2$/Vㆍsec, carrier concentration 1.72 x $10^{20}$$cm^{-3}$ transmittance over 85 % of ITO film at working gas pressure 1 mTorr and input current 0.6 A.
The TbFeCo thin films were prepared by the magnetron sputtering system to investigate the effect of the base pressure, film thickness and pre sputtering on the oxidation of the films by analyzing the change of matneto optical properties and by AES depth profile. The films prepared by the facing targets sputtering system represented almost constant magneto optical properties independent of the base pressure resulting from the short flight distance of the sputtered particles. Also, the thin TbFeCo films represented better perpendicular anisotropy as the films thickness increased with pre sputtering. However, it was still needed a deposition rate higher than a certain critical deposition rate to obtain a perfect perpendicular anisotropy even at a very high film thickness.
In this work, the ITO thin films were prepared by FTS (Facing Targets Sputtering) system under different sputtering conditions which were varying $O_2$ gas flow and input current. As a function of sputtering conditions, electrical and optical properties of prepared ITO thin films were measured. The electrical characteristics, surface roughness and transmittance of the ITO thin films were evaluated by Hall Effect Measurement, AFM, and UV-VIS spectrometer respectively. In addition, I-V properties of OLED cells were measured by 4156A(HP).
Twin target sputtering (TTS) system with a configuration of vertically parallel facing Al targets and a substrate holder perpendicular to the Al target plane has been designed to realize a direct Al cathode sputtering on organic light emitting diodes (OLEDs). The TTS system has a linear twin target gun with ladder type magnet array for effective and uniform confinement of high density plasma. It is shown that OLEDs with Al cathode deposited by the TTS show a relatvely lower leakage current density $({\sim}1{\times}10^{-5}mA/cm^2)$ at reverse bias of -6V, compared to that ($1{\times}10^{-2}{\sim}10^{-3}$$mA/cm^2$ at -6V) of OLEDs with Al cathodes grown by conventional DC magnetron sputtering. In addition, it was found that Al cathode films prepared by TTS were amorphous structure with nanocrystallines due to low substrate temperature. This demonstrates that there is no plasma damage caused by the bombardment of energetic particles. This indicates that the TTS system with ladder type magnet array could be useful plasma damage free deposition technique for direct Al cathode sputtering on OLEDs or flexible OLEDs.
We prepared the ITO/Ag multilayer thin films on soda-lime glass substrate by the Facing Target Sputtering System (FTS) at room temperature. To confirm the effect of Ag layer in ITO/Ag multilayer thin films, we have prepared various range of Ag layer in its thickness and investigated prior to the setting of ITO/Ag multilayer thin films. The thickness of Ag layer was controlled by the sputtering deposition time. Properties of as-prepared samples were investigated by using a four-point probe, UV-Visual spectrometer with a spectral visual range (400 - 800 nm) and X-ray diffractometer (XRD). As a result, the transmittance of as-prepared samples turned out to be very low in the visible range due to light-scattering on the surface of thin film as the thickness of Ag layer got increased. However, reduction of phenomenon of light-reflection in visual range was observed around 20nm of Ag thickness. We prepared the ITO/Ag multilayer thin film with a resistivity of about $8{\times}10^{-5}[{\Omega}-cm]$ and a transmittance of more than 80 % at 550 nm.
In this study, we prepared OLED cell with ITO (Indium Tin Oxide) films grown on the glass substrate by facing targets sputtering. Before fabrication of OLED cells, we investigated properties of ITO films deposited at various sputtering conditions. To investigate properties of as-prepared films, we employed four-point probe, UV-VIS spectrometer, X-ray diffractometer (XRD), field emission scanning electron microscopy (FE-SEM), hall-effect measurement. As a results, as-prepared ITO films have high transmittance of over 85 % in the visible range (300-800 nm) and a resistivity of under $10^{-4}$ (${\Omega}-cm$). Their resistivity increased as a function of oxygen gas flow and substrate temperature. OLED cell with ITO films were fabricated by thermal evpoeartor. Properties of OLEDs cell referring to properties of ITO films.
Al-Co-N thin films, Al-Co-N/Al-N and Al-Co-N/Al-Co multilayers containing various amounts of Co content were deposited by using a two-facing targets type dc sputtering (TFTS) system. The films were also annealed successively and isothermally at different annealing temperatures. Irrespective of Co content and preparation methods, all the as-deposited films were observed non-magnetized. It was found that annealing conditions can control the magnetic and electrical properties as well as the microstructure of the films.
In this study Al electrode for OLED was deposited by FTS(Facing Targets Sputtering) system which can deposit thin films with low substrate damage. The Al thin films were deposited on the cell (LiF/EML/HTL/Bottom electrode) as a function of working gas such as Ar, Kr or mixed gas. Also Al thin films were prepared with working gas pressure (1, 6 mTorr ). The film thickness and I-V curve of Al/cell were evaluated by $\alpha$-step and semiconductor parameter (HP4156A) measurement.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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