The objective of this study was to explore the principles of SUPAC-SS and its regulatory application in handling postapproval changes to nonsterile semisolid dosage forms. The types of postapproval changes that SUPAC-SS described were modifications in formulation (components and composition), batch size, manufacturing equipment & process, and the site of manufacturing. SUPAC-SS defined the levels of postapproval changes and what chemistry, manufacturing, and control tests should be conducted for each change level. The guidance also specified several occasions the manufacturers should perform in vitro release test (Franz cell diffusion test) and/or in vivo bioequivalence test. Finally, SUPAC-SS classified appropriate filing forms to be used in supporting postapproval changes. It was crystal clear that SUPAC-SS helped maintain the safety and quality of approved semisolid dosage forms when they were subject to certain postapproval changes. The availability of SUPAC-SS made contributions to reducing regulatory burdens of the industry, as well as expediting the postapproval process of regulatory agencies. This study also shed light on the background of relevant pharmaceutical sciences that the SUPAC-SS guidance adopted. Finally, the KFDA and the industry were strongly urged to implant a similar guidance in handling postapproval changes to semisolid dosage forms available in the Korean marketplace.
As industry of a semiconductor and LCD industry have been rapidly growing, precision technologies of machining such as etching and 3D measurement are required. Stylus has been important measuring method in traditional manufacturing process. However, its disadvantages are low measuring speed and damage possibility at contacting point. To overcome mentioned disadvantage, non-contacting measurement method is needed such as PMP(Phase Measuring Profilometry), WSI(white scanning interferometer) and Confocal Profilometry. Among above 3 well-known methods, WSI started to be applied to FPD(flat panel display) manufacturing process. Even though it overcomes 21t ambiguity of PMP method and can measure objects which has specular surface, the measuring speed and vibration coming from manufacturing machine are one of main issue to apply full automatic total inspection. In this study, We develop high speed WSI system and algorithm to reduce unknown noise. The developing WSI and algorithm are implemented to measure 3D surface of wafer. Experimental results revealed that the proposed system and algorithm are able to measure 3D surface profile of wafer with a good precision and high speed.
제조업 분야에서는 경쟁력 강화를 위하여 다품종 생산으로의 전환이 이루어지고 있으며, 하이브리드 제조기술이 증가하고 있다. 특히 제조실행시스템과 ERP 등의 도입을 통하여 생산 품질 향상에 많은 노력을 기울이고 있기에, 신속하고 효과적인 관리를 위한 MES 운영이 필요하다. MES는 제품 생산과 관련된 모든 단계를 관리하면서, 생산 활동에 비효율적인 부분은 개선하고, 공정 변경의 경우에 시스템에 변경 사항을 반영해야 한다. 그러나 대부분의 MES는 시스템 관리자를 통하여 수동적이고, 반복적으로 비효율적인 작업을 계속 하고 있는 상황이다. 본 논문에서는 생산과 관련된 요구사항을 시스템 관리자가 특정 라인의 장비에 대한 참조 정보를, 다른 라인의 동일한 장비에도 일괄 적용할 수 있는 모델을 제안한다. 제안 모델을 통하여 참조 정보의 일괄 적용과 선택 적용의 구분으로 생산 라인에 대한 유연한 대처가 가능할 것으로 기대된다.
For the purpose of preparing the fundamental data on working environment of small scale manufacturing industries and preventing the occupational diseases of workers in these industries, authors surveyed the status of working environment to several chemical substances and physical agents by types of industry and types of process in the small scale manufacturing industries with less than five workers in Gimhae including 235 workplaces, 14 types of industry and 25 types of process from January 2002 to December 2004. This measurement method was work environment measurement method (established in Ministry of Labor, Korea), analytical methods (2nd Ed.) of Occupational Safety and Health Administration (OSHA) and manual of analytical methods (4th Ed.) of National Institute for Occupational Safety and Health (NIOSH) and collected data was analyzed by using SPSS 10.0 for windows, the results were as follows: 1. Noise generated in 14 types of industry and 22 types of process. an actual level of mean exposure (90.7 dB(A)) exceeded threshold limit values (TLVs) in manufacture of other transport equipment. An actual level of mean exposure (90.2dB) exceeded TLVs in the process of wire-drawing and 90.4dB in the process of wire-stranding. 2. Dusts of type I, II, III were generated in 9 types of industry and 8 types of process. Its mean concentration did not exceed TLVs. 3. Heavy metals (Pb, Mn, Cr, Ni) were generated in 7 types of industry and 7 types of process. Its mean concentration did not exceed TLVs. 4. 16 kinds of organic solvents were generated in 11 types of industry and 6 types of process. Its mean concentration did not exceed TLVs. As the above results, chemical substances and physical agents were generated in the several different types of industry and process of the manufacturing industry with less than five workers, and only mean level of noise was exceeded TLVs. In case of exceeding threshold limit values, improvement of work environment is actively needed, and work environment management should be performed continuously for prevention of an occupational diseases and work related diseases.
In a increasingly competitive marketplace, the manufacturing companies have no choice but looking for ways to improve productivity to sustain their competitiveness and survive in the industry. Recently cellular manufacturing has been under discussion as an option to be easily implemented without burdensome capital investment. The objective of cellular manufacturing is to realize many aspects of efficiencies associated with mass production in the less repetitive job-shop production systems. The very first step for cellular manufacturing is to group the sets of parts having similar processing requirements into part families, and the equipment needed to process a particular part family into machine cells. The underlying problem to determine the part and machine assignments to each manufacturing cell is called the cell formation. The purpose of this study is to develop a clustering algorithm based on the neural network approach which overcomes the drawbacks of ART1 algorithm for cell formation problems. In this paper, a generalized learning vector quantization(GLVQ) algorithm was devised in order to transform a 0/1 part-machine assignment matrix into the matrix with diagonal blocks in such a way to increase clustering performance. Furthermore, an assignment problem model and a rearrangement procedure has been embedded to increase efficiency. The performance of the proposed algorithm has been evaluated using data sets adopted by prior studies on cell formation. The proposed algorithm dominates almost all the cell formation reported so far, based on the grouping index($\alpha$ = 0.2). Among 27 cell formation problems investigated, the result by the proposed algorithm was superior in 11, equal 15, and inferior only in 1.
연구목적: 시퀀스제어는 제조, 유통, 건설, 의료 산업분야의 자동화 등에 응용되어 널리 사용하고 있다. 4차산업의 발전으로 제어분야에 인공지능 융합 기술이 산업에 중요한 요소가 되어가고 있다. 특히 기존 시스템에 마이크로프로세서와 인공지능이 융합된 설비의 안전성과 혁신성을 평가하고 신뢰성 높은 장비개발이 요구되고 있어 교육목적의 장비를 개발하여 해당분야의 발전을 견인하고자 한다. 연구방법: 자체 개발한 일체형 인공지능 컨트롤러 모듈은 기존의 시퀀스 및 PLC제어 회로에 인공지능 능력을 융합한 장비이다. 본 장비의 성능평가항목으로 동작, 음성, 문자, 색상 등의 인식 능력과 회로의 안정성, 신뢰성을 평가하였다. 결론: 시퀀스 및 PLC 회로를 설계 후 융합된 일체형 인공지능 컨트롤러 모듈의 성능평가항목이 모두 만족하였고 회로의 안전성과 신뢰성에 문제가 없는 것으로 나타났다.
Objectives: This study aims to develop an Occupational Safety and Health (OSH) guide for the safe cleaning of contaminated machinery, equipment, and parts used in the electronics manufacturing process. Methods: A literature review, field investigations, and discussions were conducted. An initial draft of an OSH guide was developed and reviewed by experts with significant experience in maintenance work in the electronics manufacturing process in order to refine the guide. Results: Workers involved in cleaning processes with chemicals, solvents, and abrasive blasting can face exposure to a wide range of chemicals, abrasives, and noise. Identifying potential risks associated with each cleaning technique was an essential first step toward enhancing safety measures. The OSH guide comprises approximately eleven to twelve sections spanning 20-25 pages. It includes engineering and administrative protocols systematically organized to address the necessary actions before, during, and after cleaning tasks, depending on the technique. It is recommended that airline respirator masks be used in conjunction with an air purification system to ensure adherence to air quality standard "D" for atmosphere level. The use of an oil-free air compressor is advised, preferably a stationary model that does not rely on fuel sources like diesel. Conclusions: This OSH guide is designed to protect workers involved in maintenance activity in the electronics industry and aligns with global standards, such as those from the International Organization for Standardization (ISO) and Semiconductor Equipment and Material International, ensuring a higher level of safety and compliance.
In the electronics industry, a lot of research and development is being conducted on electronic component supply, component alignment and insertion, and automation of soldering on the back side of the PCB for automatic PCB assembly. Additionally, as the use of electronic components increases in the automotive component field, there is a growing need to automate the alignment and insertion of components with leads such as transistors, coils, and fuses on PCB. In response to these demands, the types of PCB and parts used have been more various, and as this industrial trend, the quantity and placement of automation equipment that supplies, aligns, inserts, and solders components has become important in PCB manufacturing plants. It is also necessary to reduce the pre-setting time before using each automation equipment. In this study, we propose a method in which a vision system recognizes the type of component and simultaneously corrects alignment errors during the process of aligning and inserting various types of electronic components. The proposed method is effective in manufacturing various types of PCBs by minimizing the amount of automatic equipment inserted after alignment with the component supply device and omitting the preset process depending on the type of component supplied. Also the advantage of the proposed method is that the structure of the existing automatic insertion machine can be easily modified and utilized without major changes.
The smart factory has developed with the help of several technologies such as automation, artificial intelligence, big data, smart sensors and communication protocols. The Internet of things(IOT) among communication protocols has become the key factor for the seamless integration of various manufacturing equipment. Therefore, it is important that the IOT cooperate with the standards of communication protocols proposed by the SEMI in the semiconductor industry. In this paper, we suggest a novel reference model of the communication protocols for semiconductor equipment by introducing an IOT service layer. With the IOT service layer, we can use the functions and the additional services provided by the IOT standards that give the inter-operability between factory machines and host computers. We implement the standard of the communication protocols for semiconductor equipment with the IOT service layer by using ns3 simulator. It concludes that it is necessary to provide the platform for the IOT service layer to deploy efficiently the proposed reference model of the communication protocols.
본 연구에서는 분야별 산업집중도와 고객유형별 매출집중도를 통해 국내 우주산업의 공급 및 수요구조를 분석하였다. 산업집중도 분석 결과 우주활용 분야의 경우 위성방송, 우주보험, 위성항법 등 분야에서 공급 독과점 구조가 나타난 반면, 전통적인 우주산업이라 할 수 있는 우주기기제작 분야에서는 발사대 및 시험시설 분야에서만 공급 독과점 구조가 나타났다. 한편 고객유형별 매출액을 다중회귀분석 한 결과 우주활용 분야에서는 해외, 민간기관, 기타 등으로 수요가 다각화된 반면, 우주기기제작 분야의 경우 공공기관과 민간기관 수요에 집중되어 공공기관을 중심으로 수요독점 구조가 예상된다. 국내 우주산업 구조의 현황과 전망, 정책적 시사점에 대해 논의한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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