Proceedings of the Korea Concrete Institute Conference
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2005.05b
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pp.409-412
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2005
Because the underwater structures are subjected to the deterioration according to use environment, it is necessary to repair and reinforce when the durable performances are considered in structures. In generally, epoxy mortar is used to repair materials of underwater concrete. It is divided epoxy and filler which is organized cement and sand. Cement can be replaced by stone powder sludge in waste because the grading of stone powder sludge in drying state has similar to that of cement. As result of study, it is possible that stone powder sludge can be applied for replacement materials of cement in epoxy mortar, because the strength is not different when filler in epoxy mortar is alternated stone powder sludge.
Main compositions of powder paint based on thermoset type epoxy resin consist of epoxy resin for powder coating, curing agent, filler and pigment. The curing system used in this study was based on diglycidyl ether of bisphenol-A (DGEBA) and dicyan diamide (DICY). The curing behavior and rheological properties of powder coating material were investigated using DSC and rheometer, respectively. And the adhesion strength between steel and powder coating material was measured using lap shear geometry. The optimum formulation of epoxy powder paint obtained from this study was base resin of 100 phr, DICY of 6 phr, $CaCO_3$ of 20 phr, and $TiO_2$ of 10 phr.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.30
no.12
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pp.751-756
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2017
A molding-type power inductor is an inductor that uses a hybrid material that is prepared by mixing a ferrite metal powder coated with an insulating layer and an epoxy resin, which is injected into a coil-embedded mold and heated and cured. The fabrication of molding-type inductors requires various techniques such as for coil formation and insertion, improving the magnetic properties of soft magnetic metal powder, coating an insulating film on the magnetic powder surface, and increasing the packing density by well dispersing the powder in the epoxy resin. Among these aspects, researches on additives that can disperse the metal soft magnetic powder having the greatest performance in the epoxy resin with high charge have not been reported yet. In this study, we investigated the effect of silanes, KBM-303 and KBM-403, and a commercial dispersant on the dispersion of metal soft magnetic powders in epoxy resin. The sedimentation height and viscosity were measured, and it was confirmed that the silane KBM-303 was suitable for dispersion. For this silane, the packing density was as high as about 72.49%. Moreover, when 1.2 wt% of dispersant BYK-103 was added, the packing density was about 80.5%.
Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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2013.05a
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pp.305-307
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2013
In this paper, we test and evaluate in terms of workability the epoxy resin mortar and the EVA powder resin mortar used on the concrete structures. The initial viscosity of the epoxy resin mortar is lower than the EVA powder mortar, but after 20 minutes work can not be rapidly increased to 40 minutes. In the other hand, the EVA powder resin mortar is able to measure of viscosity for the past 40 minutes. In the flow test for evaluate workability, the flow of the epoxy resin mortar is rapidly decreased from 230 to 100 in the 90 minutes, but the flow of the EVA powder resin mortar is reduced to 198 to 175 that there is no significant change. In the coverage test of the pinhole on the concrete surface, the EVA powder mortar appears coverage in the all pinhole size but the epoxy resin mortar is not concealed from 2mm pinhole size.
Electronic products are a major part of evolving industry and human life style; however most of them are known to emit electromagnetic waves that have severe health hazards. Therefore, different materials and fabrication techniques are understudy to control or limit transfer of such waves to human body. In this study, nanocomposite powder is dispersed into epoxy resin and shielding effects such as absorption, reflection, penetration and multiple reflections are investigated. In addition, nano size powder (Ni, $Fe_2O_3$, Fe-85Ni, C-Ni) is fabricated by pulsed wire evaporation method and dispersed manually into epoxy. Characterization techniques such as X-ray diffraction, Scanning electron microscopy and Transmission electron microscopy are used to investigate the phase analysis, size and shape as well as dispersion trend of a nano powder on epoxy matrix. Shielding effect is measured by standard test method to investigate the electromagnetic shielding effectiveness of planar materials, ASTM D4935. At lower frequency, sample consisting nano-powder of Fe-85%Wt Ni shows better electromagnetic shielding effect compared to only epoxy, only Ni, $Fe_2O_3$ and C-Ni samples.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2006.06a
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pp.224-225
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2006
$BaTiO_3$ powder를 epoxy/solvent에 혼합한 슬러리와 solvent에 혼합한 슬러리의 분산 특성을 평가하기 위하여 분산제인 silane을 $BaTiO_3$ powder 표면에 코팅한 powder를 이용하여 분산실험을 진행하였다. Silane 표면 코팅 량에 따른 $BaTiO_3$ 슬러리와 $BaTiO_3$/epoxy 복합 슬러리의 분산 특성은 서로 다른 경향으로 나타남을 확인하였으며, silanae 최적 첨가량은 $BaTiO_3$/solvent 슬러리의 경우 0.3~0.5 wt%, $BaTiO_3$/epoxy/solvent 슬러리의 경우 1wt% 이상 첨가한 조건이었다. 또한 분산성 측정의 방법으로 점도 측정 방법과 함께 표면 거칠기 측정 방법의 가능성을 확인하였다.
A conductive additive is prepared by dispersing multi-walled carbon nanotubes (MWCNTs) on Cu powder by mechanical milling and is distributed in epoxy to enhance its electrical conductivity. During milling, the MWCNTs are dispersed and partially embedded on the surface of the Cu powder to provide electrically conductive pathways within the epoxy-based composite. The degree of dispersion of the MWCNTs is controlled by varying the milling medium and the milling time. The MWCNTs are found to be more homogeneously dispersed when solvents (particularly, non-polar solvent, i.e., NMP) are used. MWCNTs gradually disperse on the surface of Cu powder because of the plastic deformation of the ductile Cu powder. However, long-time milling is found to destroy the molecular structure of MWCNTs, instead of effectively dispersing the MWCNTs more uniformly. Thus, the epoxy composite film fabricated in this study exhibits a higher electrical conductivity than 1.1 S/cm.
Epoxy powder is being in use for insulation materials widely. Especially, in cause of coating insulation can be caused electrical fire and explosion by Joul's heat. This study has been compared and examined around breakdown, arc discharge, and V-t about insulation of Epoxy powder. Also, it has been researched about insulation which is cause of electrical fire and its basic data. According to temperature change, sample KS was stable before the Tg to be about $8{\sim}10%$ decrease in the breakdown test. In case of V-t and arc discharge, it had been kept up suitable characteristic. Also, in case of electrical characteristic, sample KS has excellent capacity.
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.31
no.2
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pp.329-336
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2014
The conductive polymer composites have attracted considerable attention in the field of industry due to their electrical properties. To understand electrical properties of the composites, their volume specific resistance was measured. Electrical conductivity results showed percolation phenomena. Percolation theories are frequently applied to describe the insulator-to-conductor transitions in the composites composed of conductive filler and insulating matrix. It was found that the percolation threshold strongly depends on the aspect ratio of filler particles. The critical concentration of percolation formed is defined as the percolation threshold. The purpose of this study was to examine electrical properties of the epoxy resins filled with nickel. The sample was prepared using vehicle such as epoxy resin replenished with nickel powder, and the evaluation on their practical use was performed in order to apply them to electric and electronic industry as well as general field. The volume specific resistance of epoxy resin composites was 4.666~13.074 when using nickel powder. Weight loss of the conductive composites took place at $350^{\circ}C{\sim}470^{\circ}C$.
With the simplicity of process and high reliability in chip or package bonding, epoxy solder paste (ESP) has been recently considered as a competitive bonding material. The ESP material is composed of solder powder and epoxy formulation which can remove oxide layers on the surface of solder powder and pad finish metal. The bonding formed using ESP shows outstanding bonding strength and suppresses electrical short between adjacent pads or leads owing to the reinforced structure by cured epoxy after the bonding. ESP is also expected to suppress the formation and growth of whisker on the pads or leads. With the mentioned advantages, ESP is anticipated to become a spotlighted bonding material in the assembly of flexible electronics and electronic modules in automotive vehicles.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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