• 제목/요약/키워드: Electronic scrap

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금, 은, 백금, 팔라듐의 재활용 현황 (Recycling Status of Gold, Silver, Platinum and Palladium)

  • 김범중;김진수;유경근
    • 한국자원공학회지
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    • 제56권4호
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    • pp.359-366
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    • 2019
  • 본 보고는 세계에서 발생하는 스크랩으로부터 금, 은, 백금과 팔라듐의 회수 현황을 지역별 및 산업별로 정리하여 국내 도시광산산업의 원료 확보를 위한 기초 자료로 활용하고자 하였다. 스크랩으로부터 발생하는 금의 양은 지난 10년간 중국을 제외한 국가들에서 감소하는 경향을 보이며, 이는 중국이 최근 금 함유 스크랩 처리량 증가가 원인으로 생각된다. 금의 산업수요는 전자제품에서 가장 높고 전체적인 수요량은 감소하고 있다. 은의 스크랩 재활용양은 전체적으로 감소하고 있으며 광산 생산량 증가에 의해 전체 생산량은 증가하였다. 백금과 팔라듐의 스크랩으로부터의 생산량과 수요량은 모두 촉매에 기인하기 때문에 향후 전기자동차 발전 추이에 영향을 크게 받을 것으로 생각된다.

기계적 처리에 의한 반도체 IC칩 스크랩으로부터 유가금속의 분리에 관한 연구 (Separation of Metals from Intergrated Circuit Chip Scrap by Mechanical Beneficiation)

  • 이재천;이강인;이철경;양동효
    • 자원리싸이클링
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    • 제3권1호
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    • pp.38-43
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    • 1994
  • 국내의 반도체 회사에서 발생한 IC칩 스크랩의 기계적인 전처리를 통하여 귀금속 및 유가금속을 분리하는 연구를 행하였다. IC칩 스크랩을 절단, 분쇄한 뒤 분쇄된 스크랩의 입자크기에 따른 금속의 분포도를 조사하였으며 함유되어 있는 금속편을 자력선별에 의하여 분리하였다. 일련의 분쇄공정을 통하여 얻어 진 IC칩 스크랩 분쇄물의 입도분포는 +3 mm가 7.5%, 3~1 mm가 17.0%, -1 mm가 75.5%야였다. 분쇄물을 $700^{\circ}C$에서 배소하였을 때 중량감소율은 약 18%이였으며 입도분포에 따른 금속의 함량은 十3mm에서 97%, 1~3mm에서 96%, 1~0.595 mm에서 13% 및 0.595~0.5mm에서 3.7%이었다. Au는 99%가 -lmm의 분쇄물에 존재하였다. 자력선별기를 사용하여 700 및 1,500 Gauss로 Ni, Fe, Cu, Sn, Pb를 분리 회수할 수 있었다.

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스크랩으로부터 금, 은, 백금, 팔라듐 해외생산현황 (Oversea Production Status of Gold, Silver, Platinum and Palladium from Scrap)

  • 김범중;채수진;김진수;유경근
    • 자원리싸이클링
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    • 제27권6호
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    • pp.76-83
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    • 2018
  • 이 글은 해외에서 발생하는 금, 은, 백금과 팔라듐의 스크랩 재활용 현황을 국가 또는 지역별 생산량과 금속의 산업별 수요로 정리하여 국내 도시광산산업의 원료 확보를 위한 데이터로 활용하고자 하였다. 스크랩으로부터 발생하는 금의 양은 중국을 제외한 국가들에서 감소하는 경향을 나타냈으며, 이는 중국으로 금이 함유된 스크랩이 다량으로 수입되어 처리된 것이 원인으로 생각된다. 금의 산업수요는 전자제품에서 가장 높으나 수요량은 감소하는 것으로 나타났다. 은의 스크랩 재활용양은 유럽지역의 국가들에서 비교적 일정한 것에 비해 다른 지역 국가에서 감소하는 것으로 나타나 세계의 전체적인 스크랩 재활용양은 감소한 것으로 나타났다. 백금과 팔라듐의 스크랩으로부터의 생산량과 수요량은 대부분 촉매에 기인하며, 현재까지 지속적으로 증가해왔으나 전기자동차 사용의 증가와 함께 향후 자동차 폐촉매 발생량은 감소할 것으로 생각된다.

에너지절약형 동(Cu)전해채취 및 전류밀도의 영향 (The effects of current density and nickel content on copper electrowinning by energy saving system)

  • 이후인;이재천;박진태;김민석;손정수
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
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    • pp.386-387
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    • 2006
  • This study is about the recycling technology of scrap a PCB(printed circuit board) produced in home appliances or automobile industry. And we develop the recycling technology of cooper (Cu)which is contained to leaching solution. In stead of electrolytic collecting in existing sulphuric atmosphere, we apply process using the ammonia solution which is used in economizing energy. So m the process of electrolyzing scrap a PCB through the leaching and separation, we examine the effect of the nickel contained to the solution and the cooper degree of purity which is changed according to current density.

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전자(電子)스크랩의 미생물(微生物) 침출액(浸出液)으로부터 구리 및 주석의 회수(回收)에 관한 연구(硏究) (Recovery of Cu and Sn from the Bioleaching Solution of Electronic Scrap)

  • 안재우
    • 자원리싸이클링
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    • 제15권6호
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    • pp.41-47
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    • 2006
  • 미생물 침출과 용매추출 기술을 이용하여 전자스크랩중의 구리 및 주석의 회수에 관한 연구를 실시하였다. Asperigillus niger를 이용한 미생물 침출시 신진대사 작용에 의해 구연산(citric acid)이 생성되며 이러한 구연산에 의해 전자스크랩중의 구리, 철, 주석, 납 등의 성분이 침출된다. 이러한 침출용액으로부터 먼저 10vo1.% LIX84를 이용하여 선택적으로 구리를 추출할 수 있었고, LIX84에 의해 추출 분리된 구리는 전해채취공정을 거쳐 99.9%의 금속 구리로 회수가 가능하였다. 한편, 구리가 추출 분리된 침출여액에서 주석을 회수하기 위해서 10% Alamine336을 이용하여 철 및 주석을 추출하고, 철 및 주석이 추출된 유기상을 NaCl용액을 탈거제로 사용함으로써 순수한 철 및 주석의 혼합용액을 얻었다. 이러한 혼합용액에서 철분말을 이용한 치환법으로 주석을 금속상태의 침전물로 회수가 가능하였다.

국내 인쇄회로기판의 재활용 상용화 기술 및 연구동향 분석 (Analysis of Commercial Recycling Technology and Research Trend of Printed Circuit Boards in Korea)

  • 안혜란;강이승;이찬기
    • 자원리싸이클링
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    • 제26권4호
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    • pp.9-18
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    • 2017
  • 최근 전자산업의 급격한 성장으로 전자부품스크랩의 발생량 역시 빠르게 증가하고 있다. 특히 전자부품스크랩의 구성부품 중 인쇄회로기판(PCB)은 금, 은, 구리, 주석 및 니켈 등 일반금속부터 귀금속 및 희소금속까지 포함하고 있는 중요한 재활용 대상이다. 하지만 국내에는 일부 대기업을 중심으로 한 PCB 처리 및 재활용 기술이 상용화되어 있으며 그 외 처리량에 대해서는 정확하게 집계되지 않고 있는 실정이다. 이에 따라 몇몇 도시광산 업체 및 연구소, 대학교를 중심으로 기존 대기업 중심의 상용화 공정 외에 PCB로부터 유가금속을 회수하고 원료로 재사용하는 연구가 진행되고 있다. 따라서 본 연구에서는 국내의 폐 PCB의 처리 및 회수현황과 재활용 기술 동향을 분석하였고, 이를 통해 PCB 폐자원의 자원순환 활성화에 기여하고자 하였다.

Re-synthesis and Electrochemical Characteristics of LiFePO4 Cathode Materials Recycled from Scrap Electrodes

  • Kim, Hyung Sun;Shin, Eun Jung
    • Bulletin of the Korean Chemical Society
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    • 제34권3호
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    • pp.851-855
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    • 2013
  • This paper describes an environmentally friendly process for the recovery of $LiFePO_4$ cathode materials from scrap electrodes by a simple thermal treatment method. The active materials were easily separated from the aluminum substrate foil and polymeric binders were also decomposed at different temperatures ($400^{\circ}C$, $500^{\circ}C$, $600^{\circ}C$) for 30 min under nitrogen gas flow. The samples were characterized by X-ray diffraction (XRD), scanning electronic microscopy (SEM), Raman spectroscopy, Thermogravimetric analysis (TGA), and differential scanning calorimetry (DSC). The electrochemical properties of the recycled $LiFePO_4$ cathode were evaluated by galvanostatic charge and discharge modes. The specific charge/discharge capacities of the recycled $LiFePO_4$ cathode were similar to those of the original $LiFePO_4$ cathode. The $LiFePO_4$ cathode material recovered at $500^{\circ}C$ exhibits a somewhat higher capacity than those of other recovered materials at high current rates. The recycled $LiFePO_4$ cathode also showed a good cycling performance.

전자(電子)스크랩에서 구리 및 주석의 회수(回收)를 위한 질산(窒酸) 침출(浸出) 및 침출액(浸出液)에서 유리질산(遊離窒酸) 제거(除去) 연구(硏究) (Nitric acid leaching of electronic scraps and the removal of free nitric acid from the leaching solution for the recovery of copper and tin.)

  • 안재우;서재성
    • 자원리싸이클링
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    • 제18권5호
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    • pp.44-51
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    • 2009
  • 전자스크랩중에 함유된 구리 및 주석을 습식공정으로 회수하기 위하여 기초 연구를 실시하였다. 침출제로 질산을 이용하여 분쇄된 전자스크랩에서 구리, 주석, 납, 철 등의 금속 성분들에 대한 침출율을 조사하고 최적 침출조건을 제시 하였다. 이러한 질산 침출 용액으로부터 TBP를 이용하여 유리질산을 분리 추출하여 재활용하기 위한 기초 연구를 실시하였다. 실험 결과 3.0-4.0 M 질산으로 구리를 효과적으로 침출시킬 수 있었으며, 질산 침출액 중 유리질산을 60% TBP에 의해 95%정도 추출이 가능하였고, 유기상에 추출된 질산의 98%를 증류수에 의해 탈거하여 질산침출액으로 재사용이 가능하였다.

마그네슘합금의 조직제어(組織制御)와 성형가공(成形加工) 및 스크랩 리싸이클링 기술(技術) (Microstructure Control, Forming Technologies of Mg Alloys and Mg Scrap Recycling)

  • 심재동;이동휘
    • 자원리싸이클링
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    • 제20권1호
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    • pp.69-79
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    • 2011
  • 마그네슘 합금은 비중이 1.74로 가벼운데다 비강도는 구조용 금속 중에서 가장 크며, 방진성, 전자파 차폐성, 저용점 용 여러 가지 장점이 있어 최근 자동차 부품과 전자산업 제품 분야에서 이용이 크게 기대되는 금속이다. 그러나 마그네슘의 결정구조는 조밀 육방정이기 때문에 소성변형이 가능한 슬립면이 한정되어 있으며 압연이나 압출가공 시에는 강한 집합조직이 형성되어 상온가공이 곤란하다. 따라서 지금까지 성형성 개선을 위한 조직제어와 성형기술 분야에서 많은 연구개발이 이루어져 왔다. 본고에서는 결정립과 집합조직에 관한 미세조직의 제어방법, 용체성형, 압연 및 압출에 관한 성형가공 기술과 마그네슘 스크랩 리싸이클링 기술에 관하여 최근의 연구개발 사례를 소개한다.