Separation of Metals from Intergrated Circuit Chip Scrap by Mechanical Beneficiation

기계적 처리에 의한 반도체 IC칩 스크랩으로부터 유가금속의 분리에 관한 연구

The separation of valuable metals from IC chip scrap generated by domestic electronic company was carried out using the mechanical beneficiation such as shredding, crushing, screening and magnetic separation. The distribution of metals in various sizes of crushed IC chip scrap was investigated and metals present in crushed products was separated with the magnetic separator. The particle size distribution of crushed IC chip scrap was 7.5% for +3mm, 17.0% for 3~1mm and 75.5% for -1mm. The weight loss of crushed IC chip scrap was 18% when roasted at $700^{\circ}C$. The content of metals was 96% for +3~1mm, 13% for 1~0.595mm, 3.7% for 0.95~0.5. Au of 99% was present in -1mm crushed IC chip scrap. Ni, Fe, Cu, Sn and Pb were separated from crushed IC chip scrap by the magnetic separator under 700 and 2, 500 Gauss.

국내의 반도체 회사에서 발생한 IC칩 스크랩의 기계적인 전처리를 통하여 귀금속 및 유가금속을 분리하는 연구를 행하였다. IC칩 스크랩을 절단, 분쇄한 뒤 분쇄된 스크랩의 입자크기에 따른 금속의 분포도를 조사하였으며 함유되어 있는 금속편을 자력선별에 의하여 분리하였다. 일련의 분쇄공정을 통하여 얻어 진 IC칩 스크랩 분쇄물의 입도분포는 +3 mm가 7.5%, 3~1 mm가 17.0%, -1 mm가 75.5%야였다. 분쇄물을 $700^{\circ}C$에서 배소하였을 때 중량감소율은 약 18%이였으며 입도분포에 따른 금속의 함량은 十3mm에서 97%, 1~3mm에서 96%, 1~0.595 mm에서 13% 및 0.595~0.5mm에서 3.7%이었다. Au는 99%가 -lmm의 분쇄물에 존재하였다. 자력선별기를 사용하여 700 및 1,500 Gauss로 Ni, Fe, Cu, Sn, Pb를 분리 회수할 수 있었다.