• 제목/요약/키워드: Electric Circuit Board

검색결과 85건 처리시간 0.024초

3 kW 무선 전력전송을 위한 전력 변환기 회로 특성 (The Power Converter Circuit Characteristics for 3 kW Wireless Power Transmission)

  • 황락훈;나승권;김진선;강진희
    • 한국항행학회논문지
    • /
    • 제24권6호
    • /
    • pp.566-572
    • /
    • 2020
  • 무선 전력전송기에서 두 유도 코일 사이의 무선 전력전송 특성과 영향에 대해서 알아보고, 무선 전력전송 기술을 이용한 전력변환기 회로와 배터리 충·방전기 회로를 제안한다. 무선 전력전송기 및 무선 충전기의 장점은 기존의 플러그인 탑재형 유선 충전기(OBC; on-board charger) 대신 무선으로 전력을 전송하여 배터리에 전력 충전 시 사용자가 외부에서 전원을 연결 시키지 않고 무선으로 충전할 수 있는 점이다. 또한 무선충전의 이점은 2차 측 정류기의 회로와 수신 코일을 사용하여 에너지 효율 향상 효과를 가져올 수 있으나, 대용량의 원거리 무선충전 방식은 전송거리에 대한 한계가 있어 현재 많은 연구가 진행되고 있다. 비 접촉 방식의 전력 전송기의 전력을 전송 할 수 있는 송신부 인 1차측 코일과 수신부인 2차측 코일 및 하프브리지(half bridge) 직렬공진 컨버터를 적용한 무선 전력전송장치의 송신부 회로와 수신부 회로의 연구를 목적으로 무선충전시스템의 전력전송거리 향상을 위한 새로운 토폴로지를 적용하고, 각각의 거리에 따른 실험을 통해 8 cm 전송거리에서 출력 3 kW 일 때, 최대 효율(95.8%)을 확인 할 수 있었다.

PCB 접지면 갭이 불요전자파 방사에 미치는 영향 (The Effect of Ground Plane Gap on the Radiated Emission)

  • 하재경;김형훈;김형동
    • 한국전자파학회논문지
    • /
    • 제9권5호
    • /
    • pp.648-658
    • /
    • 1998
  • 본 논문에서는 PCB (printed circuit board) 접지면에 셜치된 캡(gap)이 불요전자파 방사에 미치는 영향을 정 량적으로 해석하였다. 본 연구의 해석법으로 복잡한 구조체의 전자기적 특성을 해석하는데 주파수영역 전자파 수치해석 방법들과 비교하여 여러 가지 장점올 가지는 시간영역 해석법인 FDTD(finite difference time dom main) 방법올 사용하였다. 해석 구조체는 일반적으로 생산되는 PCB와 유사한 크기를 선정하였으며 소자충은 전압원과 마이크로스트립만이 폰재하는 단순화된 구조이다. PCB 접지변에 설치된 캡에 의해 생기는 인덕턴스 의 크기와 입출력 케이블올 통한 불요전자파 방사량을 FCC 및 CISPR 규정치와 함께 제시하였으며 갱의 크기 에 따라 방사되는 불요전자파의 세기가 크게 변화되는 것을 관찰할 수 있다. 본 논문의 해석결과는 실제 PCB 셜 계에 있어서 잘봇된 캡의 설치로 인한 불요전자파 방사를 막는데 유용하게 사용될 수 있으리라 생각된다.

  • PDF

신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정 (Flip Chip Process on the Local Stiffness-variant Stretchable Substrate for Stretchable Electronic Packages)

  • 박동현;오태성
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제25권4호
    • /
    • pp.155-161
    • /
    • 2018
  • 강성도가 서로 다른 polydimethylsiloxane (PDMS) 탄성고분자와 flexible printed circuit board (FPCB)로 이루어진 PDMS/FPCB 구조의 강성도 국부변환 신축기판에 $100{\mu}m$ 직경의 Cu/Au 범프를 갖는 Si 칩을 anisotropic conductive adhesive (ACA)를 사용하여 플립칩 본딩 후, ACA내 전도성 입자에 따른 플립칩 접속저항을 비교하였다. Au 코팅된 폴리머 볼을 함유한 ACA를 사용하여 플립칩 본딩한 시편은 $43.2m{\Omega}$의 접속저항을 나타내었으며, SnBi 솔더입자를 함유한 ACA로 플립칩 본딩한 시편은 $36.2m{\Omega}$의 접속저항을 나타내었다. 반면에 Ni 입자를 함유한 ACA를 사용하여 플립칩 본딩한 시편에서는 전기적 open이 발생하였는데, 이는 ACA내 Ni 입자의 함유량이 부족하여 entrap된 Ni 입자가 하나도 없는 플립칩 접속부가 발생하였기 때문이다.

Individual DC Voltage Balancing Method at Zero Current Mode for Cascaded H-bridge Based Static Synchronous Compensator

  • Yang, Zezhou;Sun, Jianjun;Li, Shangsheng;Liao, Zhiqiang;Zha, Xiaoming
    • Journal of Electrical Engineering and Technology
    • /
    • 제13권1호
    • /
    • pp.240-249
    • /
    • 2018
  • Individual DC voltage balance problem is an inherent issue for cascaded H-bridge (CHB) based converter. When the CHB-based static synchronous compensator (STATCOM) is operating at zero current mode, the software-based individual DC voltage balancing control techniques may not work because of the infinitesimal output current. However, the different power losses of each cell would lead to the individual DC voltages unbalance. The uneven power losses on the local supplied cell-controllers (including the control circuit and drive circuit) would especially cause the divergence of individual DC voltages, due to their characteristic as constant power loads. To solve this problem, this paper proposes an adaptive voltage balancing module which is designed in the cell-controller board with small size and low cost circuits. It is controlled to make the power loss of the cell a constant resistance load, thus the DC voltages are balanced in zero current mode. Field test in a 10kV STATCOM confirms the performance of the proposed method.

콘크리트 슬래브궤도에서 레일과 철근 사이의 결합계수에 대한 연구 (A Study on Coupling Coefficient Between Rail and Reinforcing Bars in Concrete Slab Track)

  • 김민석;이상혁;권재욱;이종우
    • 한국철도학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국철도학회 2008년도 추계학술대회 논문집
    • /
    • pp.1169-1177
    • /
    • 2008
  • The system of the railway signaling using the track transmits the approved speed to the location of a train and it. Referring to the way of transmitting train control information, there are the one transmitting it to the on-board system of a train using the direct track, the another transmitting it establishing an instrument, and the other transmitting an instrument by a railway track. The one is the method using the direct track as a conductor for composing the part of the track and attaining the information controlling a train by transmitting a signal to the track. It is used for the high-speed railway and the subway. The method using the track attains information by transmitting it to returned information, and the on-board system of a train attains it by magnetic coupling. Because many reinforcing bars on the concrete slab track are used, interaction between a rail and a reinforcing bar that is not produced on ballast track is made. Due to the interaction, the electric characteristic of rail is changed. In the current paper, we numerically computed the coupling coefficient between the rail and the reinforcing bar based on the concrete slab track throughout the model related to the rail and the reinforcing bar using the concrete slab track that is used in the second interval of the Gyeongbu high-speed railway, and we defined the coupling coefficient not changed in the electric characteristic of rail in the condition that there is no interaction between the rail and the reinforcing bar.

  • PDF

Enhanced Adhesion of Cu Film on the Aluminum Oxide by Applying an Ion-beam-mixd Al Seed Layar

  • 김형진;박재원
    • 한국진공학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
    • /
    • pp.229-229
    • /
    • 2012
  • Adhesion of Copper film on the aluminum oxide layer formed by anodizing an aluminum plate was enhanced by applying ion beam mixing method. Forming an conductive metal layer on the insulating oxide surface without using adhesive epoxy bonds provide metal-PCB(Printed Circuit Board) better thermal conductivities, which are crucial for high power electric device working condition. IBM (Ion beam mixing) process consists of 3 steps; a preliminary deposition of an film, ion beam bombardment, and additional deposition of film with a proper thickness for the application. For the deposition of the films, e-beam evaporation method was used and 70 KeV N-ions were applied for the ion beam bombardment in this work. Adhesions of the interfaces measured by the adhesive tape test and the pull-off test showed an enhancement with the aid of IBM and the adhesion of the ion-beam-mixed films were commercially acceptable. The mixing feature of the atoms near the interface was studied by scanning electron microscopy, Auger electron spectroscopy, and X-ray photoelectron spectroscopy.

  • PDF

광섬유 브래그 격자 센서를 이용한 구조물의 모드 형상 측정 (Mode Sensing of a Composite Beam Using Fiber Bragg Grating Sensor)

  • 구본용;류치영;홍창선
    • 한국복합재료학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국복합재료학회 2000년도 춘계학술발표대회 논문집
    • /
    • pp.163-166
    • /
    • 2000
  • Fiber Bra99 grating (FBG) sensor, one of the fiber optic sensor (FOS) offers lots of advantages for structural health monitoring due to its multiplexing capability. Also, it is proper to measure the structural vibration with no mass concentration effect. In this paper, we constructed two sensor arrays composed of 9 FBG sensors for the vibration and mode sensing of a composites beam. For an accurate measurement of wavelength shift, a signal processing board with an electric circuit based on time-interval counting was developed. This sensor system showed a good resolution of dynamic strain (<10${\mu}{\varepsilon}$). Using this sensor system, dynamic strains at 9 points of composite beam was measured and strain measured mode shape of the beam was calculated from the acquired strains and compared with numerical results by ABAQUS.

  • PDF

역산 기법을 이용한 EMI Source의 모델링 (Modeling of EMI Source Using Inverse Techniques)

  • 임창환;정현교;김형석;이정해
    • 정보통신설비학회논문지
    • /
    • 제2권1호
    • /
    • pp.37-44
    • /
    • 2003
  • In this paper, a technique to estimate EMI source distribution on a digital circuit board ir introduced. A sensitivity analysis method is applied to reconstruct the source distribution from measured electric field data. Results from a single-layer measurement and a double-layer measurement are compared. It will be shown, from the simulation, that the use of sensitivity analysis for the EMI source reconstruction problem can be a very promising technique.

  • PDF

역산 기법을 이용한 EMI Source의 모델링 (Modeling of EMI Source Using Inverse Techniques)

  • 임창환;정현교;김형석;이정해
    • 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국정보통신설비학회 2002년도 하계학술대회 및 세미나
    • /
    • pp.6-9
    • /
    • 2002
  • In this paper a technique to estimate EMI source distribution on a digital circuit board is introduced. A sensitivity analysis method is applied to reconstruct the source distribution from measured electric field data. Results from a single-layer measurement and a double-layer measurement are compared. It will be shown, from the simulation, that the use of sensitivity analysis for the EMI source reconstruction problem can be a very promising technique.

  • PDF

유한 요소법을 이용한 평면 변압기 전자기 해석 (Electromagnetic Analysis for a Planar Transformer Using Finite Element Method)

  • 장두원;주형길
    • 전력전자학회:학술대회논문집
    • /
    • 전력전자학회 2008년도 하계학술대회 논문집
    • /
    • pp.177-179
    • /
    • 2008
  • 최근 전원부의 소형화 경향에 따라 에너지 변환 소자인 변압기의 소형 경량화 요구가 가속화 되고 있다. 전원부의 고효율 소형화를 위해서 평면 변압기가 대두되고 있다. 이에 따라 본 논문에서는 8[W]급 플라이-백(Flyback) 평면 변압기의 PCB(Printed Circuit Board) 패턴을 FERROXCUBE 사의 평면 변압기 설계 방법을 따라 개념 설계를 하였다. 120[kHz]의 스위칭 주파수에서 동작하는 평면 변압기의 자계 분포(magnetic intensity), 와전류(eddy current), 전계 분포(electric intensity)를 유한 요소법(Finite Element Method)을 이용하여 분석하였다.

  • PDF