• Tribology and Lubricants
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• 제20권5호
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• pp.259-265
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• 2004

The sealing performance of O-rings is affected by working conditions such as applied pressure, operation temperature, pre-compressed ratio and material properties. In this paper, a pressurized and compressed elastomeric bi-polymer O-ring in which is inserted into a rectangular groove is analyzed by non-linear MARC finite element program based on the Taguchi experimental method. O-rings with 9 different profile models are analyzed for design parameters that are related to the diameter ratio between outer diameter and inner one of bi-polymer O-ring, compressive ratio, groove angle and groove depth. The calculated FEM results showed that the affection ratio of design parameter dlD, which may control sealing pressure of O-rings, is the most influential parameter among the groove angle, groove depth and compression ratio.

• 한국전산구조공학회논문집
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• 제33권5호
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• pp.311-318
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• 2020

본 논문에서는 모듈화(Module)된 부품을 활용한 탄성받침 성능개선기법에 대하여 소개하였다. 각각의 모듈화된 장치들이 지진 강도 및 이동 변위에 따른 단계별 거동을 함으로써 받침의 성능을 개선하게 된다. 모듈화된 장치들은 초기전단저항 블럭, 완충장치, 변위수용가이드, 낙교방지블럭이 있으며, 탄성받침에 추가적으로 적용되었다. 이 장치는 지진의 규모에 따라 4단계로 거동하며, 1차로 설계변위를 수용하고, 2차, 3차에서는 대규모 지진을 수용하며, 4차로는 대규모의 지진에 대해서 낙교방지가 가능하도록 설계되어 탄성받침의 용량 제한을 증가시킨다. 본 논문에서는, 개발기술인 PRB 지진격리장치를 유한요소해석을 통해 해석하여 격리장치의 이론적인 거동이 구현되는지와, 대규모 지진에 해당하는 하중을 견딜 수 있는지 확인하였다. 그리고 이를 바탕으로 실험을 통해 성능평가를 진행하여 두 결과의 비교 분석을 통해 PRB 지진격리장치가 탄성받침의 성능을 개선할 수 있는지 검증하였다.

• Tribology and Lubricants
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• 제32권3호
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• pp.75-81
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• 2016

Future electronics such as electronic paper and foldable cellphone are required to be flexible and transparent and should have a high performance. In order to fabricate the flexible electronics using flexibility transfer process, techniques for transferring various devices from rigid substrate onto flexible substrate by elastomeric stamp, have been developed. Adhesion between the elastomeric stamp and various devices is crucial for successful transfer process. The adhesion can be controlled by the thickness of the stamp, separation velocity, contact load, and stamp surface treatment. In this study, we fabricated the bump shape stamp consisting of a UV-curable polymer and investigated the effects of curing condition, separation velocity, and contact load on the adhesion characteristics of bumps. The bumps with hemispherical shape were fabricated using a dispensing process, which is one of the ink-jet printing techniques. Curing conditions of the bumps were controlled by the amount of UV irradiation energy. The adhesion characteristics of bumps are evaluated by adhesion test. The results show that the pull-off forces of bumps were increased and decreased as UV irradiation energy increased. For UV irradiation energies of 300 and 500 mJ/cm², the pull-off forces were increased as the separation velocity increased. The pull-off forces also increased with the increase of contact load. In the case of UV irradiation energy above 600 mJ/cm², however, the pull-off forces were not changed. Therefore, we believe that the bump shape stamp can be applied to roll-based transfer process and selective transfer process as an elastomeric stamp.

• 접착 및 계면
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• 제11권4호
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• pp.155-161
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• 2010

점착부여수지의 종류와 함량을 달리하여 에틸렌비닐아세테이트 공중합체(Ethylene Vinyl Acetate Copolymer, EVA)를 베이스 폴리머로 하는 핫멜트 접착제를 제조하고, 그것들의 유변학적 거동과 폴리우레탄 기재에 대한 T-peel 접착력을 평가하였다. C5 지방족 석유수지, C9 방향족 석유수지, 수소가 첨가된 디사이클로펜타디엔 석유수지 그리고, 디사이클로펜타디엔/아크릴 모노머 공중합 석유수지가 각각 핫멜트 접착제의 점착부여수지로 사용되었다. 점착부여수지의 산소 함량을 분석하여 점착부여수지의 극성도를 측정하였는데, 디사이클로펜타디엔/아크릴 모노머 공중합 석유수지가 다른 점착부여수지보다 산소 함량이 높은 것을 확인하였다. 디사이클로펜타디엔/아크릴 모노머 공중합 석유수지만이 EVA와 완전한 혼화성을 보였고, 핫멜트 접착제는 모든 조성에서 균일상을 나타내었다. 핫멜트 접착제와 폴리우레탄 기재와의 T-peel 접착력은 핫멜트 접착제 자체의 저장탄성계수(G')보다는 핫멜트 접착제에 첨가된 점착부여수지의 극성도에 의해서 좌우됨이 확인되었다.

• 한국안전학회지
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• 제30권1호
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• pp.34-39
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• 2015

The feasibility of recycling wasted printed circuit board (PCB) is investigated by preparing PCB added flame retardant composites filled with either unsaturated polyester or polyurethane. In order to improve electroconductive properties, copper powder was added into the composites, which results also in improving their antistatic properties. The prepared composite samples showed a binding between the polymer fillers observed by a scanning microscope. The sample group using unsaturated polyester is elastomeric that led to appreciable elongation and elasticity. In case of polyurethane, the tensile strength increased proportionally as increase of the amount of PCB powder. The composite materials can be utilized as antistatic composite materials, since the surface resistivity result showed increase of the electroconductive properties by adding Cu. The flammability of the samples is not satisfactory according to UL-94 vertical test. However, the flame retardant properties were improved by adding PCB power. This study, therefore, showed that it is feasible to fabricate polymer composite materials and improve the material characteristics by adding PCB powder, which can replace existing additives used for the preparation of polymer composite materials and can reduce the environment contamination by recycling the wasted PCB.

• 폴리머
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• 제37권5호
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• pp.571-578
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• 2013

다양한 조성의 ethylene propylene diene rubber(EPDM)/polyamide12(PA12) 용융 혼합물에 전자선 조사를 함으로써 열가소성 탄성체(thermoplastic elastomer, TPE)의 특성을 보이는 소재를 제조하였다. EPDM과 PA12 상 사이의 상용화제로 말레산화 EPDM(mEPDM)을 첨가함으로써 EPDM/PA12 용융 혼합물의 기계적 물성을 향상시켰다. 또한 EPDM/PA12 용융 혼합물에 0~100 kGy의 전자선을 조사함으로써 EPDM 사슬간의 선택적인 가교 반응을 유도함과 동시에 PA12 상으로부터 용융 유동성을 확보할 수 있었다. 결과적으로 EPDM/PA12 용융 혼합물에 mEPDM을 첨가한 후 전자선을 25 kGy 조사함에 의하여 열가소성 용융 거동을 보이면서도 물성 및 탄성체 성질이 우수한 EPDM/PA12 용융 혼합물을 제조할 수 있었다.

• 폴리머
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• 제36권4호
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• pp.513-518
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• 2012

열적으로 안정한 탄화수소계 액상 파라핀인 YK-D130을 분산매로 사용하여 ${\omega}$-amino carboxylic acid와 adipic aicd로부터 폴리아미드 12(PA12) 올리고머(oPA1)를 제조하였으며 이들을 통상의 벌크중합으로 제조되는 비슷한 분자량의 폴리아미드 올리고머(oPA2)로 합성하여 분자량과 기타 특성을 비교하였다. 색도 분석 결과 oPA1이 더 밝은 백색을 나타냈고, GPC 결과로부터 oPA1가 더 좁은 분자량 분포를 보였다. 나아가 oPA1과 oPA2를 hard segment로 하고 poly(tetramethylene glycol)(PTMG)을 soft segment로 하는 탄성의 poly(ether-block-amide)(PEBA)를 합성하였다. 합성된 PEBA의 분자량과 기계적 성질 등을 비교 분석하였다.

• 한국고분자학회:학술대회논문집
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• 한국고분자학회 2006년도 IUPAC International Symposium on Advanced Polymers for Emerging Technologies
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• pp.139-140
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• 2006

Some of novel halogen-free, elastomeric flame retardants for nylon-6 have been developed. It is found that the S-ENP and clay have a synergistic flame retardant effect on nylon-6 resulted from the formation of two barriers on the nanocomposite residue surface at the end of combustion. A novel flame retardant ternary nanocomposite of nylon-6/ENP/nano-Magnesium hydroxide was also fabricated. The new ternary composite has better flame retardancy and thermal stability than the conventional one because nano-MH can disperse much more homogeneous in the new ternary composite than in the conventional one.

• 폴리머
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• 제38권5호
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• pp.596-601
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• 2014

방향족 구조를 포함하고 분자량이 조절된 polyamide(PA) 올리고머를 4-aminobenzoic acid와 12-aminododecanoic acid의 축합반응으로 합성하였다. 이 올리고머를 여러 분자량의 polytetramethylene glycol(PTMG)과 축합하여 PA를 hard segment로 하고 PTMG를 soft segment로 하는 열가소성 탄성체로서 poly(ether-b-amide)(PEBA)를 제조하였다. 합성된 PEBA의 구조는 FTIR과 $^1H$ NMR로 확인하였으며 DSC와 UTM을 사용하여 hard segment의 구조변화에 따른 열적특성과 기계적 성질의 변화를 비교해 본 결과 방향족 구조를 30%까지 포함할 때 결정성의 변화 없이 PEBA들의 용융온도는 높아졌고 초기 modulus와 strength는 더 크게 나타났다.

• KSTLE International Journal
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• 제2권1호
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• pp.40-45
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• 2001

The paper deals with a non-linear finite element analysis of the thermomechanical distortions of an elastomeric O-ring seal including a temperature gradient. Axial compression of O-ring seals, as well as the influence of the temperature gradients and various O-ring seal models, are investigated based on the axisymmetric analysis. The highest temperature occurs near the interface of the O-ring between the dovetail groove bottom and the O-ring seal. The calculated FEM results indicate that the composite O-ring with the diametral ratio, 0.8 shows very stable and recommendable compared with other seal models far elevated temperatures and corrosive environments.