This paper describes the novel immunoassay sensing system for a portable clinical diagnosis system. It consists of a bead cage reactor and a CMOS integrated biosensor. It showed the simple and easy antibody coating method on beads by flow-through avidin biotin complex technology in a microfluidic device. It showed just 90 nL sample consumption and good result for the application of alpha feto protein. The bead cage reactor has the role of the antibody coating, antigen binding and enzyme linking for the electrochemical sensing method. The CMOS biosensor consists of ISFET (ion selective field effect transistor) biosensor and temperature sensor for detecting pH that is the byproduct of enzyme reaction. The sensitivity is 8 $kHz/^{\circ}C$ in a temperature sensor and 33 mV/pH in a pH sensor. After filling the 15 um polystyrene beads in bead cage, antibody flowed and reacted to beads. Subsequently, the biotinylated antigen flowed and bound to the antibody and GOD (glucose oxidase)-avidin conjugate flowed and reacted to the biotin of the biotinylated antigen. After this reaction process, glucose solution flowed and reacted to the GOD on beads. The hydrogen was generated by glucose-GOD reaction. And it was detected by the pH sensor.
Molding of body with ribs is the most difficult during flow molding process. The rib area is easy to be deformed at the rear side due to wall thickness variation. In this study, relationships between molding condition and deflection of rib-shaped part is investigated during the compression molding of fiber reinforced plastic composites, and the following results are derived. Polypropylene(PP), Polystyrene(PS), and stampable sheet(SS 40wt%) show the increment of deflection along with releasing temperature. For the correlation between incremental holding pressure load and deflection, stampable sheet exhibits lower deflection along with higher holding pressure, while PS shows significant increase of deflection with higher holding pressure, PP shows completely different characteristic, significant reduction of deflection along with higher holding pressure. Regarding to mold temperature and deflection, deflection amount of SS is the biggest, and PS shows the smallest. In addition, all three kinds shows the highest amount of deflection at 173C. Deflection is reduced when mold closing speed is increased. Amount of deflection in SS is larger and is not highly dependent on molding conditions like holding pressure and cooling parameters, compared with single component material like PP. This can be elucidated by anisotropic and inhomogeneous characteristics of glass fiber during filling process of stampable sheet composite.
Recently, scaling down of ULSI (Ultra Large Scale Integration) circuit of CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) based electronic devices become much faster speed and smaller size than ever before. However, very narrow interconnect line width causes some drawbacks. For example, deposition of conformal and thin barrier is not easy moreover metallization process needs deposition of diffusion barrier and glue layer. Therefore, there is not enough space for copper filling process. In order to overcome these negative effects, simple process of copper metallization is required. In this research, Cu-V thin alloy film was formed by using RF magnetron sputter deposition system. Cu-V alloy film was deposited on the plane $SiO_2$/Si bi-layer substrate with smooth and uniform surface. Cu-V film thickness was about 50 nm. Cu-V layer was deposited at RT, 100, 150, 200, and $250^{\circ}C$. XRD, AFM, Hall measurement system, and XPS were used to analyze Cu-V thin film. For the barrier formation, Cu-V film was annealed at 200, 300, 400, 500, and $600^{\circ}C$ (1 hour). As a result, V-based thin interlayer between Cu-V film and $SiO_2$ dielectric layer was formed by itself with annealing. Thin interlayer was confirmed by TEM (Transmission Electron Microscope) analysis. Barrier thermal stability was tested with I-V (for measuring leakage current) and XRD analysis after 300, 400, 500, 600, and $700^{\circ}C$ (12 hour) annealing. With this research, over $500^{\circ}C$ annealed barrier has large leakage current. However V-based diffusion barrier annealed at $400^{\circ}C$ has good thermal stability. Thus, thermal stability of vanadium-based thin interlayer as diffusion barrier is good for copper interconnection.
외과적 근관치료에서 근단부의 폐쇄성은 성공에 필수적이다. 그리고 외과적 근관치료시 근단부 역충전와동은 습기나 혈액에 의해 오염되기 쉬우며 와동을 이상적으로 건조하기가 항상 용이하지는 않다. 본 연구의 목적은 미세 치근단 수술법에서 치근단 역충전와동의 건조 방법이 폐쇄성에 미치는 영향을 연구하고자 함이다. 치근단 폐쇄성은 근단 누출 및 충전물-와벽 적합성으로 평가하였다. 치근단 역충전와동 건조방법에 따른 치근단 누출을 평가하기 위해서는 최근에 발거된 상악 대구치 구개측치근 125개를 와동건조 방법 및 혈액오염에 따라 4개의 군으로 분류하여 실험하였다. 각 시편치아에서 근관을 형성하고 측방가압법으로 충전한 후 각 군에 따라 저속 다이아몬드 절단기를 이용하여 치근단 3 mm를 절제하였으며 초음파 스테인레스 스틸 기구를 이용하여 깊이 3mm의 역충전 와동을 형성하고 IRM, Super EBA 또는 복합레진으로 역충전하였다. 시편을 2% methylene blue 용액에 7일간 침잠시킨 후 35% 질산 용액에서 용해시킨 다음, 원심분리한 상층액을 비색계를 이용하여 누출 색소의 흡광도를 측정하였다. 결과치는 이원변량분석법과 Duncan's Multiple Range Test를 이용하여 분석하였다. 역충전 와동 건조방법에 따른 충전물-와벽 적합성을 평가하기 위해서는 상악 제 1대구치의 구개측 치근 12개를 상기와 같이 4개 군으로 분류하여 근관충전, 역충전와동 형성, 와동 건조 및 역충전을 실험하였으며, 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 압축공기나 paper point로 와동을 건조한 군이, 역충전 와동을 IRM 간이충전재, Super EBA 시멘트 및 복합레진으로 충전한 경우 공히, cottton pellet 만으로 와동을 건조한 군에 비해 적은 치큰단 누출을 나타내었는데 이는 Super EBA 시멘트 충전군에서만 유의한 차이를 나타내었다(p<0.05). 그러나 충전재료에 관계없이 paper point로 와동을 건조한 군과 압축공기로 건조한 군 사이에는 유의한 누출의 차이가 나타나지 않았다. 2. 압축공기로 와동을 건조한 경우에는, 복합레진으로 충전한 군이 IRM이나 Super EBA로 충전한 군에 비해 유의하게 적은 치근단 누출을 나타내었다(p<0.05). 3. 와동을 혈액으로 오염시킨 경우에는, 역충전 와동을 IRM, Super EBA 및 복합레진으로 충전한 군 공히, 압축공기로 와동내부를 건조한 경우에 비해 유의하게 많은 치큰단 누출을 나타내었다(p<0.05). 4. IRM 간이충전재나 Super EBA 시멘트로 역충전와동을 충전한 경우, 와동측벽의 외측 1/2이 내측 1/2에 비해 넓은 충전물-치질 사이 틈을 나타내었다. 5. IRM 간이충전재, Super EBA 시멘트 및 복합레진으로 역충전와동을 충전한 경우 공히, 와동이 혈액에 의해 오염되었거나 와동을 cotton pellet으로만 건조한 경우가 paper point나 압축공기로 와동을 건조한 경우에 비해 와동기저부에 큰 틈을 나타내는 양상을 보였다.
본 연구의 목적은 아말감과 복합레진의 수복 과정과 수복 후 상아세관액의 흐름(dentinal fluid flow, DFF)을 측정하기 위함이다. 치근을 절제한 제 3 대구치를 자체 제작한 미세 유체 흐름 측정장치에 연결한 후 1급 와동을 형성하여 아말감과 복합레진 수복을 시행하였다. DFF의 측정은 와동 형성부터 수복 후 30분까지 연속적으로 이루어졌고, 수복 후 3, 7일에 재 측정하였다. 주수 하에 와동 형성 시 DFF는 inward로, 끝난 후에는 outward로 바뀌었다. 아말감 충전 시 DFF는 inward로 바뀌었고 충전 완료 후 미약한 outward DFF를 보였다. 복합레진 수복의 경우, 산 처리 후 수세와 건조 시 각각 inward와 outward DFF를 보였고 primer도포 후 공기 분사는 급격한 outward, 소수성 본딩제를 적용하는 단계에서는 outward 였던 DFF가 감소하여 0에 가까워지거나 약간 inward 흐름을 보였다. 접착제와 복합레진의 광중합은 급격한 inward의 DFF를 일으켰다. 수복 후 30분, 3일, 7일째 수복 재료에 따른 DFF의 감소에 통계적으로 유의한 차이는 없었다 (p>0.05).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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