This paper presents the real-time PCB(Printed circuit board) inspection system that can detect thin open/short error using the line scan camera. After a overall introduction of our system, the outline of our inspection methods are described. The goal of our inspection system is the real time and detailed inspection using the line scan camera. To perform inspection processing in real-time, we utilize double buffering structure. In order to solve the problem of unexpectable pixels of PCB, we propose melting process which eliminates unexpectable pixels of PCB. The design and development of our prototype of PCB ins- pection system is discussed and test results are presented to show the effectiveness of the developed inspection algorithm.
We prepared two oligonucleotides containing same base pairing, but different base sequence in the middle region, d(CGAATTCG) and d(CGTATACG). NMR and UV absorbance data represented that such variation in base sequence could cause a significant difference in melting temperature and dynamics between d(CGAATTCG)$_2$ and d(CGTATACG)$_2$ duplexes, which are regarded to be associated with the stacked structure and the width of the minor groove of them. The latter showed poor stability compared to the former, because of poor stacking of bases. And berenil could bind to the minor groove of d(CGAATTCG)$_2$ which is relatively narrow, more strongly than d(CGTATACG)$_2$ and this gave rise to large improvement in thermal stability of the d(CGAATTCG)$_2$ duplex, compared to d(CGTATACG)$_2$.
The aim of this work was to prepare tenoxicam-ethanolamine salt with improved physicochemical properties for transdermal application. Tenoxicam-ethanolamine salt was prepared in methylene chloride and its physicochemical properties were investigated by DSC and FT-lR. The broad peak of tenoxicam around 3600-3200 $cm^-1$ was shifted to lower wavenumber and more broadened. The characteristic endothermic melting peak of tenoxicam appeared at $223^{\circ}C$. The melting peak of tenoxicam-ethanolamine salt was shifted to $159^{\circ}C$. In contrast to relatively small difference in the partition coefficients of tenoxicam and the tenoxicam-ethanolamine salt, large difference in aqueous solubility was observed. $Crovol^{\circledR}$ PK4O (PEG-12 palm kernel glycerides) provided the highest skin flux for both compounds. The order of the enhancing effect of the various vehicles tested was similar for tenoxicam and tenoxicam-ethanolamine salt, which indicated that their enhancing mechanism for tenoxicam and tenoxicam-ethanolamine salt is similar. Tenoxicam-ethanolamine salt had a higher skin flux than tenoxicam by 1.2- to 31.7-fold, depending on the vehicles used. It is suggested that the vehicles with medium HLB value, 1 double bond, and lower ethylene oxide chain length have a better ability to modify the permeability of the stratum corneum and to promote the effective penetration of tenoxicam and tenoxicam-ethanolamine salt.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.16
no.4
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pp.23-28
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2009
We investigated the wafer-level MEMS capping process for which cavity formation in Si wafer was not required. Ni caps were formed by electrodeposition on 4" Si wafer and Ni rims of the Ni caps were bonded to the Cu rims of bottom Si wafer by using epoxy. Then, top Si wafer was debonded from the Ni cap structures by using SnBi layer of low melting temperature. As-evaporated SnBi layer was composed of double layers of Bi and Sn due to the large difference in vapor pressures of Bi and Sn. With keeping the as-evaporated SnBi layer at $150^{\circ}C$ for more than 15 sec, SnBi alloy composed of eutectic phase and Bi-rich $\beta$ phase was formed by interdiffusion of Sn and Bi. Debonding between top Si wafer and Ni cap structures was accomplished by melting of the SnBi layer at $150^{\circ}C$.
Sperm chromatin integrity is essential for successful fertilization and development of an embryo. Reported here is a quantification of DNA fragments which is intimately associated with reproductive potential to provide one of criteria for sperm chromatin integrity. Three sperm populations were considered: CONTROL (no treatment), UV irradiation (48mW/$cm^2$, 1h) and $H_2O_2$ (oxidative stress induced by hydrogen peroxide, 10 mM, 50 mM and 100 mM). DNA fragments in boar sperm were evaluated by using ligation-mediated quantitative real-time polymerase chain reaction (LM-qPCR) assay, which relies on real-time qPCR to provide a measure of blunt 5' phosphorylated double strand breaks in genomic DNA. The results in agarose gel electrophoresis showed no significant DNA fragmentation and no dose-dependent response to $H_2O_2$. However, the remarkable difference in shape and position was observed in melting curve of LM-qPCR. This result supported that the melting curve analysis of LM-qPCR presented here, could be more sensitive and accurate than previous DNA fragmentation assay method.
This paper is focused on the fabrication of reliable Al/$TiO_2-SiO_2$/Mo antifuse, which could operate at low voltage along with the improvement in on/off state properties. Mo metal as the bottom electrode had smooth surface and high melting point, and was being kept as-deposited $SiO_2$film stable. The breakdown voltage of TiO_2-SiO_2$ stacked antifuse was better than that of same-thickness (100 $\AA$) $SiO_2$antifuse because of Ti diffusion in $SiO_2$. The improving breakdown-voltage and on-resistance can be obtained as well as the influence of hillock in the bottom metal is reduced by using double insulator. Low on-resistance (65 $\Omega$) and low programming voltage (9.0 V) can be obtained in these antifuses with 250 $\AA$ double insulator.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.34
no.2
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pp.61-65
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2024
HVPE (Hydride vapor phase epitaxy) is a method of manufacturing thin films or single crystals using gaseous raw materials. This is a method that applies the principles of chemical vapor deposition to grow a single crystal of a material with low meltability or high melting point, and is one of the methods that can obtain a gallium nitride (GaN) single crystal. Recently, much research has been conducted to grow aluminum nitride (AlN) single crystals using this method, but good results have not yet been obtained. In this study, we attempted to grow AlN single crystals using the HVPE method. Nitrogen was used as a carrier gas in the growth process, and the growth results according to changes in the amount of nitrogen (N2) were examined. Changes in growth crystals as the amount of nitrogen increased were confirmed. The shape of the grown AlN single crystal was observed using an optical microscope, and the rocking curve was measured using double crystal X-ray diffractometry (DCXRD) to confirm the creation of the AlN crystal. The crystallinity of single crystals was also investigated.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.33
no.2
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pp.93-100
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2000
Effects of Ti content and Ti underlayer on the pitting behavior of TiN coated AISI 304 stainless steel have been studied. The stainless steel containing 0.1~1.0wt% Ti were melted with a vacuum melting furnace and heat treated at $1050^{\circ}C$ for 1hr for solutionization. The specimen were coated with l$\mu\textrm{m}$ and 2$\mu\textrm{m}$ thickness of Ti and TiN by E-beam PVD method. The microstructure and phase analysis were conducted by using XRD, XPS and SEM with these specimen. XRD patterns shows that in TiN single-layer only the TiN (111) Peak is major and the other peaks are very weak, but in Ti/TiN double-layer TiN (220) and TiN (200) peaks are developed. It is observed that the surface of coating is covered with titanium oxide (TiO$_2$) and titanium oxynitride ($TiO_2$N) as well as TiN. Corrosion potential on the anodic polarization curve measured in HCl solution increase in proportion to the Ti content of substrate and by a presence of the Ti underlayer, whereas corrosion and passivation current densities are not affected by either of them. The number and size of pits decrease with increasing Ti content and a presence of the coated Ti film as underlayer in the TiN coated stainless steel.
Sintering behavior of nanostructured(NS) W-Cu powders prepared by mechanical alloying (MA) was investigated as a function of sintering temperature. MA NS W-2owt%Cu and W-3owt%Cu composite powders with the crystal size of 20-30 nm were annealed at 90$0^{\circ}C$, and thermal characteristics of those powders were investigated by DSC. Sintering behavior of MA NS W-Cu composite powders was investigated during the solid-state sintering and the Cu-liquid phase sintering. The new nanosintering phenonenon of MA W-Cu powders at solid-state sintering temperature was suggested to explain the W-grain growth in the inside of MA powders. The sintering densification of MA NS W-Cu powders was enhanced at Cu melting temperature by arrangement of MA powders, i.e., the first rearrangement of MA powders was occurred, and then the rearrangement of W-grains in the sintered parts was also took place during liquid-phase sintering, i.e., the second rearrangement was happened. Due to the double rearrangement process of MA NS W-Cu powders, the high sintered density with more than 96%o was obtained and the fine and high homogeneous state of W and Cu phases was achieved by sintering at 1200 $^{\circ}C$.
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.16
no.2
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pp.127-133
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1999
New electroluminescent materials base on anthracene chromophore, [9.10-bis(${\alpha}$-naph -thylethenyl) anthracene (${\alpha}$-BNA)] were newly synthesized. The anthracene derivatives with bulky substituent possessed high melting point and they gave stable amorphous films through vacuum - sublimation methods. Three types of electroluminescent devices were fabricated with double layer and triple layer structure : ITO/TPD/emission layer/MgAg, ITO/emission layer/ OXD-7 and ITO/ TPD/ emission layer/OXD-7/MgAg, respectively. In three types of devices with the emissive layer of ${\alpha}$-BNA, efficient orange electroluminescence was observed. In the triple layer device whit a emitting layer of 20 nm thickness , maximum luminance was about 10000 cd/ $m^2$ at an applied voltage of 10v and maximum external quantum efficiency was 1.0%.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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