• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2004년도 춘계 학술발표대회 개요집
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• pp.255-257
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• 2004

This report presents S-N testing results of the butt and T-joint weldment which are produced by single sided welding with cenramic backing material. The specimen is designed in accordance with JISZ 3103 aid the test is peformed by the JSME S002. The nominal and hot spot stress based design S-N curves derived from fatigue tests are compared with the BS design curve. For butt and T-joint, it can be known that the double-sided butt welding process could be replaced by the single sided butt welding.

• 한국광학회지
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• 제15권6호
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• pp.503-510
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• 2004

편광에 무관한 결합길이를 가지는 double-sided deep-ridge (DSDR) 도파관 구조의 수직 방향성 결합기를 이용하여 대칭형 구조를 가지는 스위칭 동작 유도 영역과 비대칭형 구조를 가지는 소멸비 향상 영역으로 구성된 수직 방향성 결합기 스위치를 제안하였다. 이러한 구조를 이용하여 짧은 길이를 가지며 편광에 관계없이 크로스 상태와 바 상태에서 모두 30 dB 이상의 소멸비를 가지는 스위치를 설계하는 방법과 설계 예를 제시하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제21권4호
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• pp.356-361
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• 2020

소형의 다리형 주행 로봇은 몸체의 크기 대비 바퀴주행보다 높은 장애물을 극복할 수 있다는 장점이 있다. 이러한 이점을 활용하여 다양한 형태의 다리 주행 소형 로봇이 개발되었다. 본 논문에서는 기존의 단면 주행을 넘어 양면 주행이 가능한 12족 생체모사 크롤링 로봇을 제안한다. 주행 로봇은 험지 주행 시에 전복되거나 자세가 흐트러지는 경우가 자주 발생한다. 12족 양면 주행로봇은 전복이 되어도 지체 없이 곧바로 주행이 계속 가능하다. 양면 주행을 위한 핵심 메커니즘은 구동부를 공유하는 것이다. 몸체부의 중간에 위치한 힘 전달 구조가 위와 아래에 위치한 모든 다리로 움직임을 전달한다. 이와 같이, 유사한 기능을 수행하는 구조물을 통합하여 구조의 간소화와 경량화를 달성하였다. 또한, 무게를 줄이기 위하여 종이 기반의 복합재를 사용하여 32g의 경량 설계를 수행하였다. 로봇의 성능을 평가하기 위해, 윗면과 아랫면 모두에 대해 주행 테스트를 실시하였다. 그 결과 윗면으로 주행 시 0.52m/s, 아랫면으로 주행 시 0.42m/s의 속력을 보여주어, 양면 모두 성공적인 주행이 가능함을 확인하였다.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2003년도 학술대회논문집
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• pp.337-342
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• 2003

In this paper, in order to analyzing the thrust force of LDM, it was divided by the vertical force(Fx)and the horizontal force(Fy). The magnet and winding width was determined by analyzing the magnetic flux distribution throughout the airgap of LDM. Using finite-element analysis(FEA), which is the magnetic field analysis, and Proved the validity of design process, also the characteristics of LDM according to the variation of the design parameters of LDM was almost in accord with th experiment results.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1996년도 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1977-1979
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• 1996

Single-crystaIline silicon diaphgrams and features are fabricated without using an etch stop process. The process involves vertical dry etching, double-sided alignment, followed by wet-chemical etching from the back side. The abvantages of this process are that $5{\sim}50{\mu}m$ diaphgrams and features can be fabricated accurately and inexpensively. In addition, since no impurity-based process is introduced, highly uniform and homogenous properties can be achieved

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2000년도 추계학술대회 논문집 학회본부 B
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• pp.290-293
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• 2000

In this paper, by designing the width of the stator coil, double sided excitation LDM with multi-separated winding which is possible to obtain the constant thrust force is proposed. Using Permeance method, equvalent magnetic circuit method, Maxwell 2D, which is the magnetic field analysis package, we were analyzed and proved the validity of design process, also the characteristics of LDM according to magnet vs. coil width ratio of LDM was almost in accord with the experiment results.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제15권4호
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• pp.249-257
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• 2015

본 논문은 지금까지 해결하지 못한 난제 중 하나인 외판원 문제의 최적 해를 구하는 발견적 알고리즘을 제안한다. 제안된 알고리즘은 초기 경로를 결정하기 위해 기존의 DNN을 변형한 SW-DNN, DW-DNN과 DC-DNN을 제안하였다. 초기 해는 DNN, SW-DNN, DW-DNN과 DC-DNN을 적용하여 최소 경로 길이를 가진 방법을 선택한다. 초기 해에 대해 최적 해를 구하기 위해 먼저 삭제 대상 간선을 선택하는 방법을 결정하였으며, 이들 간선들에 대해 지역 탐색 방법인 k-opt 중에서 2, 2.5, 3-opt를 먼저 적용하고, 삭제 대상 간선들 중 삭제되지 않은 간선들에 대해 4-opt를 적용하였다. 제안된 알고리즘을 대규모의 TSP인 26개의 유럽 도시들을 방문하는 TSP-1과 49개의 미국 도시들을 방문하는 TSP-2에 적용한 결과 모두 최적 해를 구하는데 성공하였다. 제안된 알고리즘은 지금까지 발견적 방법으로는 TSP의 최적 해를 구하지 못한다는 미신을 타파하였고, TSP의 알고리즘으로 적용할 수 있을 것이다.

• 전기전자학회논문지
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• 제18권4호
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• pp.559-565
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• 2014

가장 많이 쓰이는 FR4 이층 기판을 사용하여 3 dB 커플러를 설계하고 제작하였다. 커플러 일부의 겹치는 면적을 키워서 커플링을 증가시키고 대역폭을 증가시키는 구조를 제안하였다. 설계를 위한 주요 파라미터 값들을 여러 조건에 따라 도시하였고, 시뮬레이션과 측정을 통해 검증하였다. 제작된 커플러의 크기는 $30{\times}14mm^2$이고, 중심 주파수 2.5 GHz 에서 0.6 dB의 삽입 손실과 $90.5^{\circ}$의 위상차를 측정으로부터 얻었다. 측정된 삽입 손실 $3.6{\pm}0.5dB$에 대한 주파수 범위는 1.72 GHz에서 3.08 GHz이다. 제안한 커플러는 기존의 랭 커플러와 유사한 성능을 보였고, 와이어 본딩 공정이 필요 없어 추가 비용이 들지 않고 도선의 폭과 간격이 넓어서 제작이 용이하다.

• 한국공작기계학회논문집
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• 제17권3호
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• pp.14-19
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• 2008

In the semiconductor IC(Integrated Circuit) package, the top surface of silicon chip is directly attached to the area of the leadframe with a double-sided adhesive layer, in which the base layer have the upper adhesive layer and the lower adhesive layer. The IC package structure has been known to encounter a thermo-mechanical failure mode such as delamination. This failure mode is due to the residual stress on the adhesive surface of silicon chip and leadframe in the curing-cooling process. The induced thermal stress in the curing process has an influence on the cooling residual stress on the silicon chip and leadframe. In this paper, for the minimization of the chip surface damage, the adhesive topologies on the silicon chip are studied through the finite element analysis(FEA).

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2001년도 하계학술대회 논문집
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• pp.652-655
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• 2001

In this paper, I have studied minimization of the kerf-width and surface burning which are occurred after the singulation process of multi layer $\mu$-BGA( thickness 1.1 mm, 0.9 mm) with a pulsed Nd:YAG( = 532 nm, repetition rate = 10 Hz) laser. The thermal energy of a pulsed Nd:YAG laser is used to cut the copper layer. I have studied are minimization of the surface burning and kerf-width using a photo resist, $N_2$blowing and polyester double sided tape as a cutting parameter. The $N_2$blowing reduces a laser energy loss by debris and suppresses a surface carbonization. Also, I have studied characters of cutting with a choice of side of laser beam incidence. The SEM(Scanning Electron Microscope), non-contact 3D inspector and high-resolution microscope are used to measure kerf width and surface state. The optimum value of 1.1 mm $\mu$-BGA singulation is 524 $\mu$m that is reduced kerf width of 60 % with $N_2$blowing. And I obtained reduction of carbonization of 68 % with a polyester double side tape in 0.9 mm $\mu$-BGA. I used laser intensity of 1.91$\times$10$^{6}$ / $\textrm{cm}^2$ in this study.