Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.06a
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pp.1390-1393
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2005
The hardening model based on the dislocation mechanics is employed to study the experimentally observed high tensile elongations of NiAl along the [110] orientation at intermediate temperatures. In the hardening model proposed, a mobility of dislocation is assumed to be restricted to glide through the slip plane by forest dislocation and thermally activated cross-slip event. Overall deformation behavior of NiAl was greatly influenced by temperature-dependent dislocation mobility that both experimental and simulated yield stresses decreased as temperature increased. The results of simulation showed anomalous hardening behaviors analogous to those of experiment at certain circumstances. This behavior occurred due to the hardening contributions generated by cross-slip events that disable the dislocation motion in the primary slip systems. By comparing simulation results with experiments, it is confirmed that the proposed hardening model can represent anomalous tensile elongations due to the hardening by forest dislocations and cross-slip events.
The EAM simulation of nanoindentation was performed to investigate misfit dislocation slip in the Ag/Cu. The film layer, whose thickness in the range of 2-5nm, was indented by a spherical indenter with the N$\'{o}$se-Hoover thermostat condition. The simulation shows that the indentation position relative to misfit dislocation (MFD) has the effect on the dislocation, glide up or cross slip, for Ag film layer thickness less than 4 nm. Elastic energy variation during MFDs slip was revealed to be a key factor for the softening of Ag/Cu. The critical film layer thickness was evaluated for each case of Ag/Cu according to the spline extrapolation technique.
Structural studies have been performed on precipitation hardening found in $Ni_{3}Al$ based ordered alloys using transmission electron microscopy (TEM). Tilt experiments by the weak-beam method were made to obtain some information concerning the cross slip mechanism of the superlattice dislocation. The strength of ${\gamma}'-Ni_3$(Al,Ti) increases over the temperature range of experiment by the precipitation of fine $\gamma$ particles. The peak temperature where a maximum strength was obtained shifted to higher temperature. Over the whole temperature range, the interaction between dislocation and $\gamma$ precipitates is attractive. On the temperature range of 773 K to 973 K, the dislocations in ${\gamma}'$ matrix move on (111) primary slip plane. When the applied stress is removed, the dislocations make cross slip into (010) plane, while those in $\gamma$ precipitates remain on the (111) primary slip plane. The increase of high temperature strength in ${\gamma}'-Ni_3$(Al,Ti) containing $\gamma$ precipitates is due to the restraint of cross slip of dislocations from (111) to (010) by the dispersion of disordered $\gamma$ particles.
The effect of misfit on the indentation behaviour of silver coated copper multilayer was studied by molecular dynamics simulation. It was found that the misfit bands on interface formed by the mismatch of lattice structure between copper and silver in slip direction [110] and the dislocation band width depended on the mismatched lattice constants of materials. More dislocations were created and glided by indentation, which created a "four-wing flower" structure consisting of pile. up of dislocation at the interface. The size of "flower" depended on the thickness of silver layer. The critical thickness for "flower" was approximately 4nm above which the "flower" disappeared. As the result, deformation mechanisms such as dislocation pile-up, dislocation cross-slip and movement of misfit dislocation were revealed. Only silver atoms in the dislocation pile-up were involved in the creation of the "flower" while the dislocations in copper were glided in slip direction on interface.
An investigation of the deformation behavior of ${\gamma}'-Ni_3Al$ single crystals containing fine dispersion of disordered ${\gamma}$ particles was performed for several different crystal orientations. Deformation structures were observed by the weak-beam method of transmission electron microscopy (TEM). The critical resolved shear stress (CRSS) for (111) [$\bar{1}$01] slie. increases with increasing temperature in the temperature range where (111) slip operates. The CRSS for (111) [$\bar{1}$01] slip is dependent on crystal orientation in the corresponding temperature range. The temperature where the strenjlth reaches a maximum is dependent on crystal orientation; the higher the ratio of the Schmid factors of (010) [$\bar{1}$01] to that of (111) [$\bar{1}$01], the higher the peak temperature. The peak temperatures were increased by the precipitation of y particles for the samples of all orientations. Electron microscopy of deformation induced dislocation arrangements under peak temperature has revealed that most of dislocations are straight screw dislocations. The mobility of screw dislocations decreases with increasing temperature. Above the peak temperature, dislocations begin to cross slip from the (111) [$\bar{1}$01] slip system to the (010) [$\bar{1}$01] slip system, thus decreasing the strength.
The out-of-pile mechanical performance and microstructure of recrystallized Zr-1.5 Nb-S alloy was investigated. The strength of the recrystallized Zr-1.5Nb-O-S alloys was observed to increase with the addition of sulfur over a wide temperature range, from room temperature up to $300^{\circ}C$. A yield drop and stress serrations due to dynamic strain were observed at room temperature and $300^{\circ}C$. Wavy and curved dislocations and loosely knit tangles were observed after strained to 0.07 at room temperature, suggesting that cross slip is easier. At $300^{\circ}C$, however, dislocations were observed to be straight and aligned along the slip plane, suggesting that cross slip is rather difficult. At $300^{\circ}C$, oxygen atoms are likely to exert a drag force on moving dislocations, intensifying the dynamic strain aging effect. Oxygen atoms segregated at partial dislocations of a screw dislocation with the edge component may hinder the cross slip, resulting in the rather straight dislocations distributed on the major slip planes. Recrystallized Zr-Nb-S alloys exhibited ductile fracture surfaces, supporting the beneficial effect of sulfur in zirconium alloys. Oxidation resistance in air was also found to be improved with the addition of sulfur in Zr-1.5 Nb-O alloys.
Low temperature irradiation can significantly harden metallic materials and often lead to strain localization and ductility loss in deformation. This paper provides a review on the radiation effects on the deformation of metallic materials, focusing on microscopic and macroscopic strain localization phenomena. The types of microscopic strain localization often observed in irradiated materials are dislocation channeling and deformation twinning, in which dislocation glides are evenly distributed and well confined in the narrow bands, usually a fraction of a micron wide. Dislocation channeling is a common strain localization mechanism observed virtually in all irradiated metallic materials with ductility, while deformation twinning is an alternative localization mechanism occurring only in low stacking fault energy(SFE) materials. In some high stacking fault energy materials where cross slip is easy, curved and widening channels can be formed depending on dose and stress state. Irradiation also prompts macroscopic strain localization (or plastic instability). It is shown that the plastic instability stress and true fracture stress are nearly independent of irradiation dose if there is no radiation-induced phase change or embrittlement. A newly proposed plastic Instability criterion is that the metals after irradiation show necking at yield when the yield stress exceeds the dose-independent plastic instability stress. There is no evident relationship between the microscopic and macroscopic strain localizations; which is explained by the long-range back-stress hardening. It is proposed that the microscopic strain localization is a generalized phenomenon occurring at high stress.
Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers
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v.2
no.2
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pp.95-102
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1994
Aluminum sheet application to automobile body panels has now become an important objective to meet the requirements of automobile weight reduction. As the Mg content in Al-Mg based alloys increased up to 7.19%, the strength and elongation increased. For instance. Al-7.19Mg alloy had a high strength of 305MPa and a high elongation of 35%. A study was also made to investigate the interrelation between grain size and tensile properties with varying the contents of Mg, Ti and Zr elements and annealing conditions. The yield stress decreased as the grain size increased, which increased the uniform elongation. The strain hardening exponents n increased as the Mg content increased, which depended on the increasing difficulties of the cross slip of dislocation.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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v.9
no.4
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pp.395-402
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1985
The apparent activation energy Q$_{c}$ and the applied stress exponent n have been determined during creep of Al 7075 alloy over the temperature range of 90.deg. C to 320.deg. C (0.4-0.65T$_{m}$) and stress range of 1.85 kgf/mm$^{2}$ to 21 kgf/mm$^{2}$, respectively in order to investigate the creep behavior. Constant load creep tests were carried out in the experiment. At round the temperature of 200.deg. C-240.deg. C and under the stress level 8.13-9.55kgf/mm$^{2}$ and again at around the temperature of 280.deg. C-320.deg. C and under the stress level of 1.85-2.55kgf/mm$^{2}$, the creep behavior obeyed for the creep deformation was nearly equal to that of the volume self diffusion of pure aluminum (34kcal/mole). But at around the temperature of 90.deg. C and under the stress level of 10-21kgf/mm$^{2}$, the creep behavior did not obey a simple power-law relation and the apparent activation enrgy, Q$_{c}$ was 26.01 kcal/mole. From the above facts, at around the temperature of 200.deg. C-240.deg. C and 280.deg. C-320.deg. C, the creep deformation for Al 7075 alloy seemed to be controlled by dislocation climb but at 90.deg. C, by cross slip over the range of experimental stress conditions.tions.
High temperature tensiles tests, steady state creep tests, internal stress tests and creep rupture tests using Al 7075 alloy were performed over the temperature range of 9$0^{\circ}C$~50$0^{\circ}C$ and stress range of 0.64~17.2(kgf/$\textrm{mm}^2$) in order to investigate the creep behavior and predict creep rupture life From the apparent activation energy Qc and the applied stress exponent n measured, at the temperature range of 9$0^{\circ}C$~l2$0^{\circ}C$, the creep deformation seemed to be controlled by cross slip. On the other hand at the temperature of 20$0^{\circ}C$~23$0^{\circ}C$ the creep deformation seemed to be controlled by dislocation climb but at 47$0^{\circ}C$~50$0^{\circ}C$, by diffusion creep. And the rupture life(t$_{f}$) might be represented by anthermal process attributed to the difference of the applied stress dependence of Internal stress and the ratio of the Internal stress to the applied stress, the thermal activated process attributied to the temperature dependence of the internal stress. Also the ratio between stress dependence of primary creep rate and that of minimum creep rate was measured 0.46, the minimum creep rate is expected to be appromately obtained from master creep curve including the relationship primary creep rate and minumum creep rate. Finally the relationship new rupture parameter and logarithmic stress was represented with including the ratio between the dependence of primary creep rate and that of minimum creep rate, using the new rupture parameter the rupture life predition is exactly expected.d.
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