Study on the Effect of Dilution Ratio of Slurry on the Roughness and Removal Rate in Sapphire CMP (사파이어 CMP공정에서 슬러리 희석비에 따른 연마율과 표면조도 변화에 관한 연구)
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- Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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- 2012.05a
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- pp.145-146
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- 2012